Stock LLM Wiki
Search
搜尋
暗色模式
亮色模式
探索
標籤: 環節/先進封裝
此標籤下有 9 條筆記。
2026年5月15日
3189_景碩（市）
公司/景碩
技術/ABF載板
技術/玻璃芯基板
環節/IC載板
環節/先進封裝
產業/半導體
地區/台灣
2026年5月12日
3481_群創（市）
公司/群創
技術/FOPLP
技術/CPO
環節/先進封裝
環節/面板
產業/半導體
產業/光通訊
地區/台灣
2026年5月12日
時程_2026_先進封裝產能
時程/放量
時程/技術下線
技術/FOPLP
技術/玻璃芯基板
環節/先進封裝
產業/AI伺服器
2026年5月10日
3037_欣興（市）
公司/欣興
技術/ABF載板
技術/玻璃芯基板
產業/電子材料
產業/光通訊
產業/半導體
供應鏈/光通訊
環節/PCB材料
環節/IC載板
環節/先進封裝
地區/台灣
2026年5月09日
報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
來源/產業協會
技術/玻璃載板
技術/玻璃芯基板
技術/FOPLP
技術/TGV
環節/IC載板
環節/先進封裝
產業/半導體
71**
EL
U15
At*
*
E*50FE
uat
APE
*Z
J
2026年5月09日
3711_日月光投控（市）
公司/日月光
技術/FOPLP
技術/CoWoS
環節/封測
環節/先進封裝
供應鏈/CoWoS
產業/半導體
產業/AI伺服器
地區/台灣
2026年5月09日
4958_臻鼎科技（市）
公司/臻鼎
技術/HDI
技術/ABF載板
環節/IC載板
環節/先進封裝
產業/半導體
地區/台灣
2026年5月09日
6239_力成（市）
公司/力成
技術/FOPLP
環節/封測
環節/先進封裝
產業/半導體
產業/AI伺服器
地區/台灣
2026年5月09日
8046_南電（市）
公司/南電
技術/ABF載板
技術/玻璃芯基板
環節/IC載板
環節/先進封裝
產業/半導體
地區/台灣