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分析_VR200_BOM全拆解與ODM供應鏈格局_20260520

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分析_VR200_BOM全拆解與ODM供應鏈格局_20260520

問題背景

Vera Rubin（VR200）是 NVIDIA 繼 Blackwell GB300 後的下一世代 NVL72 rack 平台，計畫 2H26 起量。市場需要回答的核心問題：哪些台廠受惠？受惠多少？ODM 格局如何演變？

本分析整合兩份 2026-05-20 來源：

查詢結果

關鍵發現

核心結論

VR200 rack ASP 翻倍（7.8M），但受惠最深的不是 GPU（+57%）而是 記憶體（+435%）、PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF（+82%）。ODM value-add 絕對金額 +38%，反市場預期。台股最直接受惠：緯穎（MS Top Pick）、臻鼎 / 欣興（PCB）、奇鋐 / 台達電（液冷 + 電源）。

Rack ASP 世代軌跡（Exhibit 2）

世代Rack ASP
GB200$3,329,523
GB300$3,994,551
VR200$7,803,148

VR200 完整 BOM 拆解（Morgan Stanley 估計）

BOM 項目GB300VR200增幅台股受惠
GPU$2,520,000$3,960,000+57%—
CPU$180,000$180,0000%—
NVLink Switch chip$64,800$144,000+122%—
其他網路晶片$261,000$576,000+121%—
Memory (SOCAMM)$373,939$2,001,600+435%SOCAMM 連接器：3217_優群（櫃）
液冷$64,610$72,080+12%3017_奇鋐（市）、8996_高力（市）、2308_台達電（市）
Power supply$57,600$76,000+32%2308_台達電（市）
PCB$35,100$116,730+233%3037_欣興（市）、4958_臻鼎科技（市）
ABF Substrate$11,160$20,340+82%3037_欣興（市）、3189_景碩（市）、8046_南電（市）
MLCC$1,530$4,320+182%日系為主（村田、三星電機、太陽誘電）；台廠 2327_國巨（市） 次之
其他$402,412$623,278+55%—
Rack assembly value-add$22,400$28,800+29%各 ODM
合計$3,994,551$7,803,148+95%—

SOCAMM 採購主體

基準假設：NVIDIA 採購 SOCAMM 並以 70% GM 轉售 → rack ASP = 6.7M，ODM GM 反升至 ~2.2%。

架構關鍵變化（SemiAnalysis）

Compute Tray 結構革命

模組位置功能台股映射
Strata後半2 顆 Rubin GPU + 1 顆 Vera CPU + 8 SOCAMM3217_優群（櫃）（SOCAMM2 / CABB）
Orchid前半CX-9 NIC + OSFP cage + E1.S storage高階 PCB（3037_欣興（市））
Midplane PCB（新增）中央垂直橋接前後模組 B2B connector 盲插；取代 flyover cable3037_欣興（市）、4958_臻鼎科技（市）
BlueField-4 DPU—DPU / management—
Power Delivery Board—50V → 12V → sub-1V2308_台達電（市）、矽力杰

L10 自動化門檻（SemiAnalysis 供應鏈調查）：

  • 能獨立執行 Rubin compute tray L10 自動化組裝的廠商：Foxconn（鴻海）、Quanta（廣達）、Wistron（緯創）
  • L11 rack integration 門檻較低，多數 ODM 可進入；L10 是真正集中環節

PCB Content 爆量細節

VR200 PCB：116,730（+233%）

PCB 類別GB300 ASPVR200 ASP數量 / rackVR200 小計
Compute PCB$650$1,400（22L HDI→26L，M7→M8，尺寸加大）36x$50,400
Switch PCB$800$1,450（24L → 32L）9x$13,050
Midplane PCB（全新）$0$1,500（44L）18x$27,000
BlueField PCB（新增）$0$25518x$4,590
ConnectX PCB（全新）$0$27072x$19,440
其他週邊$50$5045x$2,250

增量分析：

  • Midplane PCB（44L，全新）：+$27,000 → 最大單一增量
  • ConnectX PCB（72 片 × 19,440 → 全新需求
  • Compute board 規格升級：ASP 1,400，板數不變但每張更貴

MLCC Content 細節

VR200 MLCC：4,320（+182%）

位置GB300 / 板VR200 / 板增量主因
Compute PCB9036x每板 MLCC 密度提升
Switch PCB459x—
BlueField DPU Module518x（全新）新增模組
ConnectX Orchid Module572x（全新）新增模組

ODM 已搶先備料：2H26 Rubin 量產前，各 ODM 大量囤積 MLCC。

ABF Substrate Content 細節

VR200 ABF：20,340（+82%）

晶片ASP 變化數量變化主因
GPU substrate200**72x（不變）die size 增大，ASP 翻倍
CPU substrate6036x（不變）Vera CPU 升規
NVSwitch ASIC$30（不變）18x → 36xscale-up switch 倍增
ConnectX chip$30（不變）36x → 72xConnectX 模組倍增

ODM 格局分析

Value-Add：反市場預期，絕對金額增加 +38%

關鍵反市場 insight

市場預期 Rubin computing tray「標準化」→ ODM value-add 下降。 Morgan Stanley bottom-up 結果相反：149,646（+38%）。 原因：ConnectX / Orchid 新模組增加組裝作業、Rack assembly 規模提升、冷卻元件更複雜。

ODM 作業GB300VR200增量主因
Compute Board A/T$12,096$16,200複雜度提升
Compute Tray A/T$28,800$32,400複雜度提升
Switch Board A/T$2,475$3,150規格升級
Switch Tray A/T$2,700$3,150—
Rack A/T$22,400$28,800rack 規模提升
CX/Orchid Module A/T$0$3,600全新增量
冷卻元件$12,922$14,416液冷複雜度
其他$22,500$45,500未量化作業
合計$108,213$149,646+38%

ODM GM 含義：

  • GB300：4.0M = ~2.7%
  • VR200：7.8M = ~1.9%
  • 結論：GM 率下降，但絕對獲利增加 → Morgan Stanley 建議投資者聚焦絕對金額，不要只看 %

寄售（Consignment）模式轉向

廠商時間內容
鴻海4Q25 法說（首提）ODM 族群中最早揭露寄售模式轉向
廣達1Q26 法說預期 2H26 部分專案轉寄售，分擔備料資金壓力

長期含義：ODM 備料資金壓力轉移到 hyperscaler / CSP，減少 ODM 資金耗用，長期屬結構性正向。

Morgan Stanley ODM 偏好排名（2026-05-20）

順位公司收盤（NT$）目標價CY27E P/EAI 占比 CY26E
1（Top Pick）6669_緯穎（市）5,0907,50010.9x44%
23231_緯創（市）135.502107.5x35%
32382_廣達（市）30038510.4x68%
42317_鴻海（市）248.5031012.5x32%

族群平均 CY27E P/E ~11.2x，對比歷史 ~11.5x 平均，估值尚屬合理。 ODM YTD 表現落後 TAIEX，具補漲空間（MS 觀點）。

液冷細節（VR200）

Vera Rubin = 100% 液冷（無風扇）

VR200 compute tray 全面液冷化，不只是 GPU 冷板，前端 Orchid（CX-9 NIC、OSFP cage）、VRM、E1.S SSD 也均有冷板覆蓋。

液冷層次設計說明相關廠商
GPU / CPU 冷板（Strata）Micro-channel cold plate；鍍金表面防液態金屬 TIM2 腐蝕3017_奇鋐（市）、AVC（Delta旗下）
前端模組冷板（Orchid / NIC / VRM）全面覆蓋，GB300 沒有3017_奇鋐（市）
Internal Manifold（tray 內）冷卻液從 UQD → internal manifold → 各冷板3017_奇鋐（市）
Rack Manifold機架層液路分配3017_奇鋐（市）、8996_高力（市）
CDU（Cooling Distribution Unit）設施端熱交換；Side-car CDU = $50,000 / rack8996_高力（市）、2308_台達電（市）

液冷 BOM（Morgan Stanley 估計）

項目GB300VR200增幅
In-tray 冷卻$50,310$57,780+15%
Rack Manifold$13,500$13,5000%
Rack-level 其他$800$8000%
合計（不含 CDU）$64,610$72,080+12%
Side-car CDU$50,000$50,0000%
合計（含 CDU）$114,610$122,080+7%

Exhibit 8（截圖確認）：

層次per tray× trays小計
Compute tray$2,750× 18$49,500
Switch tray$920× 9$8,280
In-tray 合計——$57,780 ✓

電源路線圖

VR200 Power BOM

  • VR200 Power supply：57,600，+32%）
  • 標配：4 組 110kW power shelves（N+1 配置）；50V DC busbar（5,000A+）；整機 TDP ~180-220kW

HVDC / 800V DC 演進

指標GB200VR200（2026）Rubin Ultra（2027）
架構480V AC → 54V DC480V AC → 54V DC400V AC → 800V DC
整機功耗110kW380kW+600kW
Power supply BOM—$76,000$398,160
Power value / watt$2.2/W$1.05/W—

部分 CSP 於 2026 採用 HVDC Standalone；台達電與至少 3 家美系 CSP 合作，2H26 初步上線。

Insight 結論

結論投資含義信心
VR200 rack ASP $7.8M，記憶體佔 BOM 25-30%SOCAMM 是最大單項增量；連接器廠（3217_優群（櫃））小型受惠高
PCB +233%：Midplane PCB（44L）+ ConnectX PCB（72片）是全新增量3037_欣興（市）、4958_臻鼎科技（市） 直接受惠；規格升級（M8 CCL）也推升 ASP高
MLCC +182%：ConnectX / BlueField 新模組帶入全新需求ODM 搶先備料行為已確認；高階 MLCC 日系為主，台廠 2327_國巨（市） 受惠中段高
ABF +82%：GPU substrate ASP 翻倍 + NVSwitch / ConnectX 倍增3037_欣興（市）、3189_景碩（市） 受惠；GPU substrate 是最高 ASP 增量高
ODM value-add +38%（150K）反市場預期緯穎 / 緯創 / 廣達 / 鴻海絕對金額均增加；緯穎 Top Pick（PT 7,500）高
寄售模式：鴻海（4Q25）→ 廣達（2H26）趨勢逐步擴散ODM 資金壓力降低；長期正向，短期 % 效果可能低估絕對獲利中-高
HVDC 800V：台達電與 3 CSPs 合作；Rubin Ultra 2H27 規模化2308_台達電（市） 是 HVDC 最直接台股映射中-高
L10 tray 自動化集中在鴻海 / 廣達 / 緯創（SemiAnalysis）其他 ODM 在最關鍵組裝環節參與度較低；6669_緯穎（市） 偏 L11 rack delivery高

台股受惠名單

第一梯隊（直接點名）

標的VR200 受惠理由來源
6669_緯穎（市）MS Top Pick ODM；value-add +38%；L11 rack deliveryMS 2026-05-20
3231_緯創（市）ODM 偏好 #2；L10 自動化三大廠之一；1Q26 管理層確認 value-add 增加MS + SemiAnalysis
2382_廣達（市）ODM 偏好 #3；GB300 量最大；AI 占比 68%（最高）MS 2026-05-20
2317_鴻海（市）ODM 偏好 #4；L10 自動化三大廠之一；寄售首提MS + SemiAnalysis
3037_欣興（市）PCB +233% 直接點名；ABF +82%MS 2026-05-20
4958_臻鼎科技（市）PCB +233% 直接點名（ZDT）MS 2026-05-20
3017_奇鋐（市）液冷 preferred supplier（AVC）；+12% content 增量MS 2026-05-20
2308_台達電（市）液冷 + HVDC preferred supplier；3 CSPs HVDC 合作；Rubin Ultra 2H27MS 2026-05-20

第二梯隊（間接 / 需追蹤）

標的理由追蹤重點
3217_優群（櫃）SOCAMM2 / CABB；cableless connector 受惠SOCAMM2 認證與量產進度
8046_南電（市）ABF +82%（MS 未單獨點名，但同類廠商）高階 ABF substrate 稼動率
3189_景碩（市）ABF +82%同上
8996_高力（市）CDU / RDHx；facility-level 液冷VR 世代 CDU 認證進度
2327_國巨（市）MLCC +182%（中段受惠）高階 MLCC 交期 / 出貨

反證條件與待確認事項

待確認

  • SOCAMM 是否由 hyperscaler 直購（影響 rack ASP 6.7M）
  • L10 自動化份額確認：鴻海 / 廣達 / 緯創 各拿多少 rack 訂單
  • 台達電 HVDC 客戶具名（3 家 CSP 尚未公開）
  • 欣興 vs 臻鼎 PCB share 分配（Midplane 44L + ConnectX 72 片 主供）
  • Rubin Ultra（Kyber）2H27 時程：800V DC 規模化是否如期
  • VR200 量產啟動時點：2H26 初步 vs 規模放量節奏
  • Bianca board 設計是否維持（影響冷板 content 估算準確度）

來源引用

關係圖譜