ABF載板供需缺口與投資邏輯_260702

整合凱基 ABF 論壇（2026-07-02）與定錨産業筆記 HackMD（2026-07-06）的核心投資論點

核心論點

「AI 算力密度升級 × ABF 供給剛性 = 結構性缺口，2027-2028 是甜蜜點」

1. 每代 NVIDIA 升級（Blackwell → Rubin → Rubin Ultra）帶動 ABF 每框價值量跳升（Blackwell $11K → Rubin $20K，+82%）
2. ABF 產能擴張需 2-3 年，且受 T-glass（日東紡 80%）、良率、設備交期等多重限制，供給無法快速反應
3. 2027 年預期缺口 26-30%，且凱基模型已假設較保守的產能，現實或更緊
4. 毛利率結構改善：ABF Q2 GM ~30% 遠高於 BT ~20%，ABF 占比提升即推升 blended margin

需求驅動因子

NVIDIA Rack Scale-Up 架構

Rubin Ultra 的 9.5x Reticle 面積 × 良率損耗 → 每 Rack 消耗 ABF 約為 Blackwell 的 5 倍

CPU 需求復興（Agentic AI 驅動）

• CPU:GPU 比例從 1:8 升至 1:2 甚至 1:1
• Server CPU ABF 載板成為供應鏈另一條新的需求曲線（與 AI GPU 並存）
• 2028 年 3D 封裝 CPU 放量，載板尺寸拉到 150×150mm 起跳

供給限制分析

凱基模型假設 2027 年全球 ABF 產能約 2021 年 4 倍（保守），供給端已假設偏高良率，缺口仍有 26%。若良率往下修，缺口可能達 30-50%。

公司格局比較

玻璃芯基板 / EMIB-T 對 ABF 的影響

• 玻璃芯基板需要 兩層 ABF 增層包夾（HSBC / 凱基均確認），不替代 ABF，反而增量
• EMIB-T 每條產線 capex 約普通載板 2x，且欣興/景碩等 ABF 廠已同步投入
• 結論：玻璃芯基板與 EMIB-T 並非 ABF 替代者，而是 ABF 的乘數效應

最新覆蓋（2026-10-02）：根據 報告_Citi_南亞電8046_20260930，花旗首度明確提出 EMIB-T「排擠效應」具體機制——EMIB-T 平台將大量消耗既有合格供應商（Ibiden、Shinko、Unimicron 欣興）既有產能，進而把這些廠商原有的非 EMIB-T 客戶訂單排擠外溢至 NYPCB 南電、Kinsus 景碩 等非 EMIB-T ABF 廠，直接利多其稼動率與報價。此為本頁「乘數效應」論點的進一步細化：EMIB-T 不只增加 ABF 總需求，更改變既有合格供應商的產能分配，外溢訂單是受惠路徑之一。

投資節奏建議

關鍵 Claim 追蹤

券商供需模型與擴產追蹤（2026-07-22 自技術頁移入）

AT&S 馬來西亞 Kulim 擴產：ABF 供給缺口確認（Morgan Stanley，2026-06-15）

來源：260615_ms_ATS

AT&S 宣布與 AMD 及另一大型科技客戶在馬來西亞 Kulim 廠簽署 €1.5–2bn ABF 產能擴充長約，費用全額由客戶長約支應，預計最快 2027 年初新線上線。Morgan Stanley 指出：

• 此次擴產屬「加產線」（加裝生產線），非新建廠房，代表落地速度快、資本效率高
• 新線預計 2027Q1 前上線，供給增量有限，不足以消除 2027 年起預期的 ABF 供給缺口
• MS 維持 3037_欣興（市）、8046_南電（市）、4958_臻鼎科技（市） 三家台廠 Overweight

BofA 供需模型更新：CPU 強勢擴大缺口（2026-06-25）

來源：報告_BofA_ABF載板_20260625

BofA 更新 ABF 載板產業供需模型，供給不足擴大為 2026/27/28E 的 4% / 10% / 16%（前次 3% / 10% / 13%）。

• 需求端：AI 伺服器仍是最大驅動，佔總需求 43% / 51% / 56%（2026/27/28E）；此次主要上修來自 伺服器 CPU TAM 擴張，佔比由 13% / 11% / 10% 升至 13% / 14% / 14%。
• 供給端：反映 NYPCB、Kinsus、AT&S 最新擴產評論，產業整體產能增幅上修為 11% / 23% / 18%（前次 9% / 19% / 18%）。
• 產業讀數：Ibiden 目標 FY30 營業利益率 30%（電子業務 35%，FY25 約 15%），並表示「規劃到量產需 4 年」、若在 ¥500bn 投資外再加新廠；AT&S 上修 FY26/27 營收成長指引至 45–55%（原 30–35%）、EBITDA 利潤率 32–37%（原 25–29%）。
• 上游 T-glass 玻纖布：採購持續向產業龍頭傾斜；BofA 認為 欣興 隱含風險低於 NYPCB / Kinsus（定位與客戶結構差異）。

圖說：BofA ABF 載板供需模型（新），2018–2028，供需比折線顯示缺口 2028 擴大至 −16%。

圖說：ABF 需求結構（新）按應用別，Accelerator（含伺服器 GPU）2028 升至 56%、PC CPU 降至 14%。

圖說：2026E ABF 產能市佔——Ibiden 21%、Unimicron（欣興）20%、AT&S 16%、NYPCB（南電）11%、Shinko 11%、Kinsus（景碩）9%、SEMCO 7%。

載板廠資本支出軍備競賽（元大，2026-06-29）

來源：報告_元大_長廣7795_20260629

元大產業鏈調查：2026 年全球五大載板廠資本支出合計將飆升至 39 億美元、年增 94%，幾乎全由高階運算需求帶動，大廠擴產重心已徹底告別中低階消費應用，進入高規格 ABF 產能軍備競賽。

圖說：ABF 載板廠商資本支出走勢（US$mn，2021-2027F；Unimicron/Kinsus/NYPCB/Ibiden/AT&S 堆疊），2026F 躍升至約 39 億美元、YoY 約 +94%；來源：公司/Bloomberg/元大投顧，引自 報告_元大_長廣7795_20260629。

圖說：高階 ABF 載板供應鏈——上游玻纖布 Nittobo（日東紡）+ 絕緣增層膜 Ajinomoto（味之素）/Sekisui（積水）→ 中游 CCL Resonac → 下游台系 ABF 載板廠欣興/南電/景碩/臻鼎；來源：元大投顧，引自 報告_元大_長廣7795_20260629。

Citi：ABF/BT GM/漲價上行循環 + T-glass 瓶頸（2026-06-30）

來源：260630_citi_ABF-BT（花旗 ABF/BT 產業報告，2026-06-30）

• ABF 漲價節奏：花旗預估 ABF 報價 3Q26 QoQ +15–20%（旺季付費意願高）、4Q26 QoQ +10–15%（淡季）；ABF 供給緊張延續至 2027。
• 中國 ABF 稼動改善：非中國產能 UTR 快速回升外，中國 ABF 稼動亦改善（4958_臻鼎科技（市） 宣布進一步擴產）；中國產能雖為美系客戶最不偏好選項（地緣風險），但因缺乏選擇仍被採用，加上中國本土 AI 需求競用產能。
• BT 供需改善（同業減產）：部分同業降低 BT 接單意願或將 BT 產線轉 ABF（獲利與能見度較佳）。3037_欣興（市） 指引 2026 年底前削減 ≥15% BT 產能、花旗估中期削減 40–50%，訂單轉移至 3189_景碩（市） 等台廠。欣興 BT 銷售約占全球主要同業 11%。
• T-glass 為 2027 前主要瓶頸：新供應商認證慢於預期。台玻（Taiwan Glass）在厚玻璃領先，但品質仍不及 Nittobo（日東紡）；終端/fabless 嘗試新方案——EMC 的 ABF CCL、MGC 的 RS Resin、南亞塑膠 T-glass 等，均尚未獲驗證。Nittobo 擴產計畫與是否再漲價為供給關鍵。花旗認為即使 T-glass 無法滿足所有 AI 晶片需求，載板廠仍會以漲價達成成長（單位出貨受限、fabless 需付溢價）。

BT 載板 2025 全球主要同業銷售（Citi 估）

來源：260630_citi_ABF-BT（Figure 2，Citi Research Estimates / Bloomberg）

GS：ABF 漲價超預期，TAM 大幅上修至 62% CAGR、全面上調台廠目標價（2026-07-12）

來源：報告_GS_ABF載板_20260712（高盛，2026-07-12；覆蓋 Unimicron／Kinsus／NYPCB／ZDT）

高盛延續今年稍早的 ABF 產業升評（見上方各節），本次大幅上修 TAM 與供需缺口預估，並全面上調台灣四大 ABF 廠目標價 81%–112%。

TAM 與供需缺口大幅上修

• ABF TAM：預估 2025-28E CAGR 由原估 33% 大幅上修至 62%，2028 年 TAM 達 US$33bn（原估 US$7.7bn＝2025 年水準）。
• 供需缺口：2026/27/28E 缺口由前次 5%/21%/42% 上修至 8%/34%/51%（2H26 單獨估算約 14%）；缺口最早自 2026 年 4 月即已出現，早於 GS 原先預期的 2H26。
• 交期延長：ABF 交期已從年初 3-4 個月延長至現在 12+ 個月，GS 認為可能進一步逼近 2020-22 上輪景氣循環的 18-30 個月水準。
• 現貨漲價：2Q26 現貨價已上漲 40-60%；GS 預期 3Q26 起至 2027 年底，LTA／現貨價將以每季 10-15%／20%+ QoQ 速度上漲。
• 需求結構：AI 伺服器占 2026E ABF 需求 25%（2025-28E CAGR 101%），一般伺服器占 15%（CAGR 47%）；AI 伺服器＋一般伺服器合計占比將由 2025 年 25% 升至 2028E 62%。

資本支出更新：ZDT、欣興上修 2026 Capex

GS 指出部分台廠已上修 2026 年 capex 計畫：ZDT（4958_臻鼎科技（市））由 NT$50bn 上修至 NT$80bn（4 月）；Unimicron（3037_欣興（市））由 NT$25bn 上修至 NT$34bn（1Q26 法說會）。

台灣四大 ABF 廠目標價全面大幅上調

圖解補充

圖說：ABF TAM 歷年+預估長條圖疊 ROE 散點圖 2004-2028E（GS，2026-07-12），標示 2025-28E CAGR 62%、驅動因素為 AI 雲端基礎設施擴張與一般伺服器升級週期。

圖說：ABF 供需缺口率長條圖 2018-2028E（GS，2026-07-12），2028E 缺口達 51%。

圖說：ABF 交期長條圖：上輪週期 2020-22（18 個月）／2026 年初（3 個月）／現在（12 個月）（GS，2026-07-12）。

圖說：台灣四大 ABF 廠季度毛利率趨勢線圖 1Q20-3Q28E（GS，2026-07-12）：NYPCB 預期自 2H26 起毛利率出現最顯著跳升。

福邦 2026H2 PCB 產業報告：缺料與缺產能並行（2026-07）

來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607

• 結論：IC 載板產能全數售罄，缺料與缺產能並行；維持 2026/2027 年 20%+/40%+ 缺口預期（含缺料影響）。主邏輯為「面積放大＋層數增加」，大廠產能售罄，客戶需付更高價格預定產能＋料源。
• 供需模型（不含 T-glass 缺料影響）：缺口 2026F 1% → 2027F 26% → 2028F 46%（與凱基 2027 26%、GS 34%、BofA 10% 各模型相比居中偏多；福邦「含缺料」口徑 40%+ 接近 GS）。

圖說：圖11 2022~2028F ABF 載板供需預期（需求 YoY vs 供給 YoY 柱狀＋缺口折線），缺口 2023 -18% → 2026F 1% → 2027F 26% → 2028F 46%（© 福邦投顧 2026-07）

主流晶片載板面積持續攀升（表21）

• Agentic AI 推升 CPU 載板：Agent 工作負載 90% 由 CPU 完成，CPU 往多核發展（Intel 2026 Oakstream 144~288 核、AMD Venice 256 核）→ 載板面積同步放大，與凱基「CPU 復興」判斷一致。
• GPU 載板份額與價格：GB300 載板 Ibiden 80~90%／欣興 10~20%（150 USD/顆）→ VR200 Ibiden 90~95%／欣興 5~10%（200+ USD/顆）。

大廠稼動率與供需態度（表22）

內埋元件與 Multilayer Core（Resonac Type F）

• Resonac 白皮書：內埋元件載板對核心層厚度精度要求高，較薄或不均勻的核心層會導致內埋元件損壞 → 載板核心改採厚 Core＋Low CTE 膠片（T/Q Glass）設計。
• 2026 年 TPU、2027 年 Maia300 均見 Multilayer Core（Core CCL+PP）設計方案，多耗 T-Glass 供應量——與 Aletheia 多層 core 觀察互相印證。

圖說：圖5 Resonac Type F 產品結構示意圖（元件嵌入基板剖面：Core/Component/Prepreg 疊構放大圖）（© 福邦投顧 2026-07，原圖 Resonac）

凱基 ABF 載板論壇 供需模型（2026-07-02）

來源：memo_凱基_ABF載板論壇_20260702

NVIDIA 載板規格升級表

Agentic AI 驅動 CPU 復興

• CPU:GPU 比例由 1:8 → 1:2 甚至 1:1，Server CPU ABF 載板需求大幅增長，成為整條供應鏈的頭號產能瓶頸之一

供需缺口預估

• 凱基估算 2027 年全球 ABF 產能約為 2021 年四倍（保守假設）
• 需求端保守、供給端已假設良率偏高，模型仍顯示 2027 年缺口約 26%，若層數往上增加可能擴至 30%
• 2028 年 3D 封裝 CPU 放量，載板尺寸直接拉到 150×150mm 起跳

玻纖布 / 材料瓶頸

• E-glass 明確缺料（YoY 漲 50-100%）；T-glass 漲價能力受日東紡策略抑制（怕逼走客戶導入替代料）
• 1Q26 日東紡 T-glass 產能 500k 平方米，1Q28 可翻倍；含日本/台灣/其他新進供應商，整體有望擴至三倍
• 日東紡市占率可能從 2026 年 ~80% 降至 2027 年 60% 多

個別公司增速（凱基預期）

AT&S F1Q26/27 業績：強化對欣興、南電信心（Morgan Stanley，2026-08-04）

來源：報告_MS_ABF載板_20260804

MS 以 AT&S（ATSV.VI，非覆蓋標的）F1Q26/27（C2Q26）業績作為 read-across，重點：

• 業績：C2Q 營收 €549mn（QoQ +15%），Electronics Solutions（PCB and module）QoQ +10%、Microelectronics（ABF substrate）QoQ +18%；C2Q/F1Q ABF EBIT margin QoQ 大跳 730bp 至 24.7%，管理層歸因於出貨量提升與定價環境改善。
• guidance 上修：FY26/27 營收成長由 +30-35% YoY 上修至 +45-55% YoY；EBITDA margin 由 25-29% 上修至 32-37%。
• 擴產：馬來西亞 Kulim 廠擴建（既有廠房 fit-out + 新建 substrate core／先進 PCB 產能）與中國重慶擴產，AT&S 皆表示由客戶長約全額支應。
• 投資結論：AT&S 強勁數字與 Unimicron（欣興）法說釋出的正向訊號一致；AT&S 擴產由長約客戶支應，與 MS 覆蓋的其他 ABF 廠商模式相似；MS 重申此次 guidance 上修進一步強化對欣興、南電的信心（AlphaSignals Catalyst：兩者皆標記「Strengthens／Modest upside surprise」）。
• MS 當時對兩檔的最新目標價（歷史沿革，非本報告新調整）：Unimicron（3037.TW）NT$1,465（2026-07-07，Overweight）；Nan Ya PCB（8046.TW）NT$1,550（2026-07-07，Overweight）。

圖說：AT&S EBIT margins by product segment（Exhibit 1），Electronic Solutions（PCB and module，藍線）vs Microelectronics（ABF substrate，卡其線）季度折線，1Q22–2Q26；ABF 線 2Q26 達 24.7%（QoQ +730bp），較 技術_ABF載板 既有 2026-05-21 版本（僅至 1Q26）多一季資料，確認 ABF 獲利能力復甦趨勢延續。

南電 20260701 法人交流 + 台日 ABF 定價策略分歧（Andrew 通路訪查，2026-07-04）

來源：memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704（Andrew，賣方通路訪查彙整）。與上方各節券商模型互補，本節提供公司自身（南電）法人交流的第一手供需缺口敘事，以及台日 ABF 廠定價策略分歧的具體 pair trade 觀點：

• 南電法人交流核心結論：公司判斷 2026 下半年起 ABF 產業將正式轉為供不應求（上半年僅「非常緊」尚未完全供不應求）；賣方市場狀態可能維持兩年以上；ABF 已從「一季談一次價」轉為「每筆訂單協商」，與上一輪 upcycle 型態相似。原物料端 T-glass／E-glass／CCL／銅箔全面吃緊，且緊缺程度預期持續擴大。公司對「供需缺口」數字本身持保留態度，認為各廠生產方式（full/half/quarter panel）差異太大，建議改觀察 lead time 作為指標。完整 14 點摘要見 8046_南電（市）。
• 台日 ABF 定價策略分歧 → pair trade：訪查同時對 Ibiden 給出 Sell、TP ¥19,500（40x FY28E EPS），核心論點為日系 ABF 廠不願如台廠積極漲價，毛利率改善幅度低於台廠同業；即便受惠 NVIDIA GPU 載板市占與 EMIB-T 內容增加使 FY28E EPS 接近翻倍，現值 48x FY28E EPS 仍偏貴。訪查明確建議 做多台廠 ABF（3037_欣興（市）／8046_南電（市））＋放空 Ibiden 的 pair trade。此評等與 JPM（2026-07-15，Overweight、TP ¥28,500）方向完全相反，屬同期不同分析機構的真實觀點分歧，詳見 4062.JP(ibiden) 個股頁「目標價與評等」資訊衝突 callout。

南電 NT$468 億擴產宣布：台廠首個對應 CoPoS 的高階 ABF 新廠（三家券商，2026-08-06）

來源：報告_Citi_南電8046_20260806、報告_Daiwa_南電8046_20260806、報告_GS_南電8046_20260806

8046_南電（市） 隨 2Q26 財報宣布 NT$46.8bn 資本支出擴產計畫，規模約等同其 2020-2023 年 capex 總和，為本輪 ABF 循環中台廠單一最大擴產案。

GS 的台廠 ABF 三雄毛利率橫向比較（現貨價 vs LTA 定價策略之獲利擴張速度差異）：

GS 論點：ABF 短缺期間，現貨價導向廠商的獲利擴張速度快於 LTA 導向者，並預期此短缺將延續 30 個月以上，故南電相對同業的毛利率優勢並非短期現象。GS 同時提示南電崑山廠原建置目標為中低階 ABF，短期轉產高階 ABF 可能拖累近期毛利率，惟預期 8-9 月起現貨漲價與良率改善可抵銷。

Citi：EMIB-T 排擠效應外溢南電/景碩，ABF 漲價 4Q26E-4Q27E 每季 10-15%（2026-09-30）

來源：報告_Citi_南亞電8046_20260930

花旗 3Q26 財報前瞻報告，將南電（NYPCB）評等維持 Buy、DCF-based TP 由 NT$1,600 上修至 NT$1,700（30x 2027E EPS），並開出 90 天上行 Catalyst Watch。核心論點：

• ABF 供給緊俏＋漲價時程量化：花旗預期 4Q26 起 industrywide ABF 需求動能強於 3Q26（主要 AI 晶片陸續進入量產），緊供給加上原物料成本上升，將觸發 ABF 漲價；花旗目前估 NYPCB ABF 報價自 4Q26E 起至 4Q27E 每季 QoQ 上漲 10-15%。
• EMIB-T 排擠效應（本頁核心論點的具體機制補強）：中期而言，EMIB-T 平台可能消耗 Ibiden、Shinko、Unimicron 等既有合格供應商大量產能，進而把這些廠商原有客戶訂單排擠外溢至非 EMIB-T 的 ABF 供應商，花旗認為 NYPCB（南電）與 Kinsus（景碩）是主要外溢受惠者，稼動率與報價同步受益。
• BT 供需同步改善：近期記憶體需求強勁（NYPCB 記憶體營收占比已自過去 30% 升至 >60%），可望抵銷智慧型手機 BT 需求疲弱；加上 Unimicron（欣興）與 SEMCO 將 BT 產線轉 ABF，中期（2Q27 後，客戶最後一批 BT 訂單轉單完成）將使 BT 供給面逐步改善。花旗因此預期 NYPCB 的 4Q26 BT 報價亦有上行空間（先前市場因 BT 漲價溫和而失望，花旗認為被低估）。
• 3Q26E 財測：GM 29.6%（QoQ +4.9ppt），優於市場共識 27.3%；EPS NT$5.32，高於共識 3%。2026/27/28E 獲利上修 2%/8%/6%；2026/27/28E 營收 NT$59.2bn/114.3bn/171.5bn，EPS NT$17.22/56.86/92.20，GM 25.8%/42.5%/45.8%。
• T-glass 供應優勢：花旗指出 NYPCB 因母集團台塑（Formosa Plastics Group）具 T-glass 供應支援，相對更有機會爭取額外 AI ASIC/networking 訂單——與本頁先前（Citi 2026-06-30）「南亞塑膠 T-glass 尚未獲驗證」的謹慎描述相比，此份報告對 NYPCB 的 T-glass 取得優勢語氣更正面，惟仍未提供量化驗證數據，沿革：舊看法（Citi 2026-06-30，T-glass 替代方案未驗證）→新看法（Citi 2026-09-30，母集團 T-glass 支援為 NYPCB 相對優勢）。

圖說：NYPCB 股價走勢圖 + Bull/Base/Bear 目標價情境圖：30 Sep 26 收盤 NT$1,340 分別指向 NT$2,000／NT$1,700／NT$1,000；Bull 情境建立在「ABF 短缺超預期推升報價與毛利」與「新 ABF/BT 專案市占提升」兩項假設上。

BofA 欣興／景碩：擴產與毛利路徑（2026-10-10）

來源：報告_BofA_欣興3037_20261010、報告_BofA_景碩3189_20261010

• 欣興：購入湖口（新竹）土地廠房 NT$101 億（2030 最快產出）；2027 年經光復2（KF2）擴產 ABF 產能 30%+，楊梅2（YM2）2028（5 年 LTA 支撐）、楊梅3（YM3）2029；2027/28 Capex 各 NT$400 億以上；毛利率 2026E/27E/28E 26.5%／35.8%／41.5%；PO NT$1,400→1,650。
• 景碩：平鎮土地 NT$60 億供 K7（2030 最早），K6 ABF 月產能 2029-30 達 80mn units；毛利率 2026E/27E/28E 26.5%／32.5%／37.1%；Vera CPU 載板 2027 年占營收至少 15-20%、AI 相關占 ABF 營收 2028 年達 50%；PO NT$1,250→1,450。
• 欣興光模組高階 PCB（管理層稱毛利率 30%+）：BofA 指為主要（甚至最大）供應商；BT 載板近中期成長來自可插拔光模組之 DSP／light engine 需求。
• 臻鼎（Daiwa 法說會 2026-10-07）：ABF 2026 營收約 3 倍、手上訂單看到 2029-2030、產能 3-5 年擴至 5-6 倍以上；見 4958_臻鼎科技（市）。

MS：擴產宣布潮下缺口反而擴大，CY27-28 供需比 109%／114%（2026-10-14）

來源：報告_MS_ABF載板擴產與供給吃緊_20261020（Howard Kao／Irene Yen／Andy Meng，Morgan Stanley）

MS 把近期擴產公告全數納入模型後，結論是缺口不縮反增：CY26 大致平衡，CY27-28 需求超出可用供給 9.3%／13.7%（前次 6.2%／9.4%，各擴大 3.1／4.3ppt）。需求上修主要來自「其他 ASIC」（含中國 AI 晶片，2027／2028 出貨由 4.6／6.2 百萬顆上修至 6.4／8.7），並依供應鏈查核調高部分晶片（伺服器 CPU、網通）的載板用量；Nvidia GPU、伺服器 CPU 預估大致不變，AMD GPU 下修，Trainium 2026 上修、2027 小幅下修，TPU 2027 小幅下修，MS 認為不影響結論。

擴產公告的量體仍不夠：MS 統計年初至今載板廠已宣布約 US$14.3bn 投資（欣興 1.7、南電 1.5、景碩 0.5、Ibiden 3.2、SEMCO 5.0、AT&S 2.0、大德 0.4；LG Innotek 與 Shinko 尚未揭露金額，未計入）。供應鏈查核顯示每 US$1 投資在滿載時支撐約 US$0.5-0.6 年營收，故 US$14.3bn 約對應 US$7.2-8.6bn 增量營收；MS 產業預測隱含的增量為 US$11.4bn（市場規模由 2026 年 US$9.5bn 增至 2030 年 US$20.9bn，2025-30e CAGR 22.2%）。

新增產能多數在 2028 年以後才貢獻（MS 2026-10-14 時點）：

價格與可用產出：MS 預期 CY27 ABF 價格上漲 25%+（買方預期約 50%，MS 認為幅度能見度有限）、CY28 續漲；載板尺寸變大、層數增加與製程複雜度（嵌入式被動元件、EMIB-T）使可用良率產出低於安裝產能，吃緊程度將取代原料成本轉嫁成為主要訂價驅動。風險為 PC／一般伺服器／AI 伺服器需求轉弱、過度擴產、T-glass 缺料、CoWoP 取代 ABF 載板。

景氣位置：MS 把 ABF 景氣分為七階段（見下圖）：2012-18 PC 萎縮、載板廠無利可圖而幾乎不擴產；2019-20 capex 僅小幅回升；2020-22 居家辦公需求暴衝使供給不足、capex 由約 US$2.9bn 跳至 2022 年約 US$5.5bn；2023-24 疫後需求退潮加上全面擴產進入供過於求；2024 上半年落底後進入雙軌復甦（高階伺服器／AI 較快、PC 溫和），MS 認為目前仍處上行週期早期，2026 年初轉趨積極看多。終端需求結構上，PC 相關占 ABF 市場價值由 2015 年約 70% 降至 2025 年約 23%、2030 年低於 10%；伺服器、AI GPU、AI ASIC、網通由約 10% 升至 2025 年約 60%、2030 年逾 80%。

圖解

圖說：2015–2030e ABF 載板總供給（藍柱）與總需求（黃柱，T mm²）及供需比折線（>100% 為供不應求）；2027e–2030e 紅圈標示缺口擴大（MS Exhibit 2，Morgan Stanley Research 估計）。

圖說：2010–2025 SEMCO、Ibiden、Shinko、AT&S、欣興、南電、景碩合計 capex 堆疊柱，2022 年高峰 US$5,477mn、2025 年 US$3,169mn（MS Exhibit 5，公司資料與 MS 整理）。

圖說：2015–2030e ABF 載板市場規模（US$M），2020–2025 CAGR 9.9%、2025–2030e CAGR 22.2%（MS Exhibit 19，Prismark 與 MS 估計）。

圖說：2015／2020／2025／2030e ABF 終端需求占比：PC 52%→35%→17%→7%，AI ASIC 於 2030e 達 30%、網通 15%、AI GPU 12%、伺服器 27%（MS Exhibit 20）。

圖說：「Other ASIC」（含 Microsoft、其他美系與華為、寒武紀、海光、平頭哥等中國 AI 晶片）出貨新舊估，2027e 4.6→6.4、2028e 6.2→8.7、2030e 11.7→13.4（百萬顆）（MS Exhibit 8）。

圖說：AMD GPU 載板用量（亞洲供應鏈模型）下修，2026e 2.4→0.6、2027e 2.7→1.3、2030e 3.2→2.1（百萬顆）（MS Exhibit 10）。MS 2026-10-19 更正版說明：此為 ABF 模型的載板單位輸入，非 AMD GPU 成品出貨預測（MS 公司層級估 2026e 約 0.7mn、2027e 約 1.1mn，2026-08-05），2026e 大降主因是前版誤把約 1.4mn Venice CPU 歸入 GPU 並含額外載板規劃緩衝，2027e 反映 CoWoS 假設自約 2.3mn（06-23）改為 1.3mn（09-10）。

廣發香港：AI ABF TAM 倍增、2027 年供給缺口 18%、同業擴產對照（2026-10-26）

來源：報告_廣發香港_欣興3037_Initiation_20261026（Michelle Jing／Jeff Pu，GF Securities (Hong Kong)，欣興首次覆蓋）；另 報告_JPM_揖斐電4062_NVIDIA產能預付_20261022（NVIDIA 產能預留協議）。

需求：GFHK 預估 AI ABF 載板 TAM 2026／27／28E 為 US$6.3bn／12.5bn／17.7bn（YoY +78%／+100%／+41%），整體 ABF TAM US$10.1bn／16.5bn／21.7bn（+31%／+62%／+32%）；PC 占 ABF 需求由 2015 年約 70%、2025 年 33% 降至 2028E 11%，AI（GPU／ASIC／server CPU）2025 年約 46% → 2028E 約 80%。單顆載板價值（GFHK 整理，公司資料）：NVIDIA GB200 US$140–150、GB300 US$200–220、VR200 約 US$300、VR300 約 US$400；Google 部分平台 US$200+～約 US$500。出貨預估：GPU 2025／26E／27E／28E 7.5／10.4／15.4／17.9m 顆（NVIDIA 5.8／8.1／11.3／12.6）；ASIC 5.4／8.3／14.1／14.9m（Google TPU 2.8／4.5／8.9／9.9）；server CPU 24.7（2025）／34.4／46.9／59.5m 顆（2026E-28E YoY +39%／+36%／+27%），Agentic AI 使 GPU:CPU 比例由約 8:1 朝 1:1 靠攏；server CPU 載板單價 US$30–50（PC CPU 約 US$8–10）。Ibiden 稱以 2024 為基準，單顆 AI 伺服器載板 SAP 製程負荷 2026 年約 1.8 倍、2028 年約 2.5 倍。

供給與缺口：三大瓶頸 —— ABF 膜（Ajinomoto 約 95% 市占，高階膜價約 RMB 1,200–1,300/平方公尺，通路查核）、T-glass（Nittobo 約 90%，報價約 US$10–15/平方公尺；GFHK 估缺口 2026 約 35%、2027 約 41%，2028 年起才有明顯緩解；Nittobo 月產能 2027 年增至 >100 萬平方公尺、兩岸二線廠合計 2027 年約 400 萬平方公尺/月，但良率偏低）、設備交期（多數 12–14 個月，個別機台達 30 個月）。GFHK 估整體 ABF 供給缺口 2026／27E／28E 約 8%／18%／16%；ABF 載板交期由年初 3–4 個月拉長至 12 個月以上，部分 AI 客戶已鎖 2029 年產能；高階 ABF 2026 年漲價 30%+、2027 年加速。瓶頸在「合格高階產能」（大尺寸、高層數、細線路、高良率）而非總產能，因此擴產期間缺口仍擴大；大陸二線廠（深南電路約 1.5 萬 sqm/月、興森約 0.7 萬 sqm/月 ABF 產能）積極送樣，但 GFHK 認為機會在主廠把產能轉向 AI 後留下的傳統 ABF 缺口。BT 載板方面，記憶體仍是唯一成長動能，主廠（欣興、景碩、SEMCO、Ibiden、南電、AT&S）減少或不擴 BT、轉 ABF，LG Innotek、臻鼎、興森、深南電路等二線廠擴 BT，多於 2027-28 年放量。

同業擴產對照（GFHK 彙整公司說法）

NVIDIA 產能預留（2026-10-21，JPM 轉述 NVIDIA 新聞稿）：NVIDIA 與 Ibiden、欣興、SEMCO、Amkor、矽品、京元電合作擴產；ABF 載板三年內產能 2.5 倍。Ibiden 取得數十億美元級產能預留預付款（Ono 廠，產能擴至現行 3 倍、1Q 2028 全面運轉，曆年或 NVIDIA 財年待確認）；欣興亦獲預留預付款支援台灣光復載板擴產（2Q27 起新增、2028 年中滿產）；SEMCO 新加入 NVIDIA 基板供應鏈並獲升級支援。JPM 認為 Ibiden 在 NVIDIA 份額可能略被稀釋但仍居領先。

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