合聖（未）
基本資料
合聖為台灣未上市公司，是 6442_光聖（市） 集團的子公司。專攻 Meta-lens（超穎透鏡） 與 CPO 光纖耦合技術，提供「多通道可拆卸式 FAU 與矽光晶片耦合」解決方案。群益 2026/05/14 D-FAU 供應鏈簡報明確點名：合聖研發的 Meta-lens 技術可提供 ±18 μm 機械容差（1dB 損耗下），是 CPO 商用化的關鍵元件。在 TSMC COUPE 平台中與 6789_采鈺（市）、奇景光電同列「重要元件供應商」。
英文名歧義
既有 vault 兩份來源對合聖英文名標記不一致：
memo_光通雷射元件供應鏈_20260509（2026-05-09 使用者整理）：「光聖 (6442) / 合聖 (K-Optic)」產業_群益_CPO_D-FAU供應鏈_20260514（2026-05-14 群益簡報）：「合聖 (AuthenX)」兩個英文名可能對應同一公司的不同時期 / 子品牌，或為轉名後新名稱；本頁同列兩名作為 aliases，後續若公開公告補正再修。
核心技術／競爭優勢
- Meta-lens（超穎透鏡）：利用平面基板上的奈米級結構（Meta-atoms）進行波前工程，直接對光的相位、振幅與偏振進行「數位化」調控；不再依賴透鏡厚度產生光程差，實現極致平面化與微型化（詳見 技術_Meta-lens）
- ±18 μm 機械容差：解決傳統 Microlens 在高密度 2D FAU 空間不足、對位精度要求極高與耦合損耗問題；容差較傳統 microlens 與 Si microlens（±10 μm）大幅放寬，有利量產 yield
- 多通道可拆卸式 FAU 對位：群益簡報指出可拆卸式 FAU 與矽光晶片耦合方案，便於維修與更換
- CPO 商用化關鍵卡位：群益簡報明列合聖為「TSMC COUPE / iFAU / D-FAU 關鍵零組件供應鏈」核心台廠之一
- 集團綜效：母公司 6442_光聖（市） 已有光通訊元件 / 模組 / 封裝 / ELS 經驗，子公司合聖將集團能力升級到下世代 CPO 對位耦合層級
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| Meta-lens（超穎透鏡） | CPO 光纖耦合對位 | 主力 ±18 μm 容差方案 |
| 多通道可拆卸式 FAU | CPO / D-FAU 系統 | 高精密半導體光學封裝 |
| 矽光晶片耦合 | TSMC COUPE 平台 | AI 資料中心、CPO 模組供應商 |
圖片 / 架構圖
待補
本次來源（群益 2026/05/14 簡報）提及合聖 Meta-lens 但未提供合聖自家專屬圖片；CPO 大封裝整體應用圖請參考 技術_CPO 與 技術_Meta-lens。
flowchart LR A[6442 光聖<br/>光通訊元件 / 模組 / ELS] -->|母公司| B[合聖<br/>Meta-lens / D-FAU 對位] B --> C[TSMC COUPE 平台<br/>iFAU / D-FAU] B --> D[CPO 模組廠<br/>多通道可拆卸 FAU] E[傳統 Microlens<br/>±10 μm 容差] -. 被取代 .-> B
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_CPO_D-FAU、供應鏈_光通訊
- 相關技術：技術_Meta-lens、技術_FAU、技術_CPO、技術_COUPE、技術_SiPh
- 母公司：6442_光聖（市）（集團整合 ELS 封裝 + Meta-lens / D-FAU 對位）
- 客戶端：TSMC COUPE 平台（2330_台積電（市））、AI 資料中心 / CPO 模組廠
- 同階供應商：6789_采鈺（市） WLO 12 吋光學製程、奇景光電 WLO
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6442_光聖（市） | 母公司 | 上市集團，光通訊元件 / ELS 封裝主軸；合聖將集團能力擴張至 CPO 對位耦合層級 |
| 6789_采鈺（市） | 同階 / 互補供應商 | 采鈺以 WLO 12 吋半導體光學製程供應 COUPE 平台 Si microlens；合聖以 Meta-lens 提供更寬容差替代方案 |
| 奇景光電（Himax，HIMX.US ADR） | 同階供應商 | WLO 12 吋製程；TSMC COUPE 重要元件供應商之一 |
| 2330_台積電（市） | 終端客戶 / 平台 | COUPE / COUPE 2.0 / iOIS 整合光學互連系統 |
風險與注意事項
- 未上市流動性與資訊揭露：合聖為未上市公司，無公開財報、月營收與客戶結構，研究依賴母公司光聖法說與第三方券商簡報，能見度受限
- Meta-lens 量產 yield：Meta-lens 從研發階段走向 CPO 量產仍需通過 TSMC 客戶端認證；DUV 光罩成本極高、NIL 路線在 CPO 應用未必合適（詳見 技術_Meta-lens）
- 同階競爭：采鈺、奇景以 Si microlens / WLO 既有平台供應 COUPE；合聖需以 ±18 μm 容差優勢與多通道可拆卸 FAU 架構維持差異化
- TSMC COUPE 平台依賴度高：若 NVIDIA Quantum-X / Spectrum-X CPO 平台導入延後、或 TSMC COUPE 規格轉向不利合聖技術，會影響量產時程
- 英文名稱混亂：K-Optic 與 AuthenX 兩個英文名出現於不同來源，需公司公告或法說明確指出，避免後續 wikilink 引用混亂
來源
- 產業_群益_CPO_D-FAU供應鏈_20260514，2026-05-14（群益客戶簡報；點名 Meta-lens ±18μm 容差、AuthenX 名稱、TSMC COUPE 平台供應商定位、多通道可拆卸式 FAU 與矽光晶片耦合）
- memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理；標註「光聖 (6442) / 合聖 (K-Optic)：矽光子耦合技術、外部光源 (ELS) 封裝」）