基本資料
鏵友益科技（HYE Technology，2014 年成立，總部高雄路竹・南科高雄園區）為半導體封測自動化設備與 AOI / AVI 光學檢測設備廠，2023-06-16 上櫃（其他電子業，TWSE ISIN 已查證）。產品聚焦封測廠自動化（IC 載板 / Tray 盤 / 捲盤的自動包裝、分量、上下料與傳送系統）與晶圓巨觀 / 微觀光學檢測，另承接 OEM 客製化製程與加熱設備。主要客戶為 3711_日月光投控（市）（自動化與檢測系統供應商，隨日月光先進封裝擴產同步受惠）。2024 年在日月光集團引領下與 3563_牧德（櫃） 策略結盟，共同佈局半導體封裝及先進封裝 AOI 設備（玉山投顧 2026-07-02 牧德報告）；牧德並以私募入股約 11.5%（agy 網路查詢 2026-07-15，待核對），雙方結合牧德 AOI 技術與鏵友益自動化 / 晶圓巨觀檢測能力，進軍全球先進封裝檢測市場。
營運近況（2026-10-14 法說）：員工約 160 人，智能化與 AI 設備皆為全技術自主；2024 年第二季起內部啟動產品線轉型（客製化設備轉向量產型設備、加大光學檢測研發、深化牧德合作並成立 RPG 聯盟、調整供應商管理）；2025 年平均毛利率 45%，2026 年預期明顯提升；2026 年 3Q 營收 1.65 億元，4Q 預期為 3Q 的倍數，2026 全年仍不會轉虧為盈、2027 年轉虧為盈（公司說法，活動_鏵友益6877_法說memo_20261014）。
核心技術／競爭優勢
- 封測自動化：自動包裝機、自動分量機、載板包裝與自動上下料 / 傳送系統，切入封測廠人力節省與自動化需求。
- 晶圓光學檢測（AOI / AVI）：晶圓巨觀 / 微觀光學檢測系統、全 / 半自動檢量測系統（Wafer AOI 檢查機），對應 CoWoS、PLP 等先進封裝品質快篩。
- OEM 客製化：受託開發特定製程自動化與加熱設備，貼近封測客戶製程。
- 新一代檢測設備（2026-10-14 法說）：Auto OM 以雙專利雙光源整合白光與螢光檢查、雙模塊重複高速檢查，規格高於業界主流約 25–40%，最快 30 分鐘完成型態化建議；2D／3D 檢查設備對標外商 2.5D 檢查（外商市占逾八九成）的速度與精度，定位市場第二選擇。
- 集團協同：日月光體系內供應商，與牧德水平 / 垂直整合（牧德外包部分製程給鏵友益，agy 查詢待核對）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 封測自動化設備（包裝 / 分量 / 上下料） | IC 載板、Tray 盤、捲盤處理自動化 | 3711_日月光投控（市） 等封測廠 |
| Wafer AOI / AVI 檢測設備 | 晶圓巨觀 / 微觀檢測、先進封裝（CoWoS / PLP）品質快篩 | 封測廠、先進封裝產線 |
| 面板 / 顯示檢測與組裝 | Micro LED、OLED 新型顯示器 | 光電面板廠 |
| OEM 客製化設備 | 特定製程自動化與加熱設備 | 封測 / 半導體客戶 |
| Auto OM 光學檢測設備（新） | 晶圓與 PLP（310×310 至 600×600）巨觀＋微觀檢查；已通過客戶認證，4Q26 少量出貨、2027 年逐步放量 | 晶圓代工、封測、PLP 客戶 |
| 2D／3D 檢查設備（新） | 2.5D／3D 先進封裝線路、線寬、孔徑與 Bump Height 量測；2027 年 1Q 進客戶工程端小量量產驗證、4Q27 出貨、2028 年較大量體 | 晶圓代工、封測客戶 |
產品占比（2026-10-14 法說）：2025 年 AOI 42.8%、自動化 29.9%，其餘為 OEM 客製化設備；2026 年 1–9 月 AOI 升至 68.3%、自動化 30.2%，OEM 僅少量生產。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/3（四）–12/4（五） 11月營收 預估：可能 12/3–12/4 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 4 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 0.55 | — | +1281.6% | 本站推算† |
| 2026-12 | 0.73 | — | +85.2% | 本站推算† |
| 2026-11 | 0.98 | — | +30.0% | 本站推算† |
| 2026-10 | 0.74 | +34.8% | +192.9% | |
| 2026-09 | 0.55 | -1.0% | +71.0% | |
| 2026-08 | 0.55 | -1.5% | +140.2% | |
| 2026-07 | 0.56 | +243.5% | +38.9% | |
| 2026-06 | 0.16 | -30.6% | -65.4% | |
| 2026-05 | 0.23 | -2.6% | -54.8% | |
| 2026-04 | 0.24 | +18.2% | +33.3% | |
| 2026-03 | 0.20 | +40.3% | -68.3% | |
| 2026-02 | 0.15 | +265.1% | -62.3% | |
| 2026-01 | 0.04 | -89.9% | -84.2% | |
| 2025-12 | 0.40 | -47.4% | -38.6% | |
| 2025-11 | 0.75 | +199.7% | -2.1% | |
| 2025-10 | 0.25 | -21.3% | +1.5% | |
| 2025-09 | 0.32 | +39.0% | +22.9% | |
| 2025-08 | 0.23 | -43.0% | -30.1% | |
| 2025-07 | 0.40 | -14.5% | -1.7% | |
| 2025-06 | 0.47 | -9.4% | -6.9% | |
| 2025-05 | 0.52 | +187.4% | +24.5% | |
| 2025-04 | 0.18 | -71.9% | -56.2% | |
| 2025-03 | 0.64 | +67.3% | +61.0% | |
| 2025-02 | 0.39 | +52.7% | +45.2% | |
| 2025-01 | 0.25 | -60.9% | +75.7% | |
| 2024-12 | 0.64 | -16.1% | +1004.4% | |
| 2024-11 | 0.77 | +210.8% | +328.1% |
2026 年已公布累計 3.42 億元；全年推算 5.13 億元（YoY +6.8%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2026-10-14 法說） | 客戶生產計畫與裝機排程 → 營收 | 客戶自 3Q25 起進入實際擴產與裝機階段，擴產速度超過供應商機台供應；Auto OM 4Q26 少量出貨、2027 年 2Q 起放量 | 營收 1Q26 3,800 萬 → 2Q26 6,300 萬 → 3Q26 1.65 億元；4Q26 預期為 3Q 的倍數；2027 年成長明顯 |
| 公司 guidance（2026-10-14 法說） | 產品線轉型 → 毛利率 | 量產型設備占比提高，2025 年平均毛利率 45% | 2026 年毛利率明顯高於 2025 年並延續到 2027 年；2026 年不轉虧為盈、2027 年轉虧為盈 |
| 公司 guidance（2026-10-14 法說） | 費用率 | 工廠人力與管銷費用穩定，下半年與上半年大致相同 | 營收增加後費用率下降；Auto OM 月產能 10 台、年產能逾 100 台 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 6877 上櫃（2023-06-16 掛牌，其他電子業） | fact | TWSE ISIN 官方查詢 | 2026-07-15 | 高 |
| 2024 年日月光集團引領下與牧德合作佈局半導體封裝及先進封裝 AOI | fact | 報告_玉山_3563牧德_20260702 | 2026-07-02 | 高 |
| 牧德 2024 年底私募入股鏵友益約 11.5%，水平 / 垂直整合結盟 | public_info | agy 網路查詢 | 2026-07-15 | 中（待核對） |
| 日月光為主要客戶，隨先進封裝擴產合作加深 | public_info | agy 網路查詢 | 2026-07-15 | 中高 |
| 客戶含晶圓代工龍頭、台積電、日月光集團旗下 SPIL 及 PLP，自 3Q25 起進入實際擴產與裝機階段 | fact | 活動_鏵友益6877_法說memo_20261014 | 2026-10-14 | 高 |
| 3Q26 營收 1.65 億元，2026 年不轉虧為盈、2027 年轉虧為盈 | fact | 活動_鏵友益6877_法說memo_20261014 | 2026-10-14 | 高 |
| 牧德外包部分製程給鏵友益，共組光學檢測國家隊 | public_info | agy 網路查詢 | 2026-07-15 | 中（待核對） |
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 4Q26 營收 | 是否達 3Q26（1.65 億元）的倍數、出貨高峰是否兌現 |
| Auto OM 出貨與 2027 年 2Q 放量 | 少量出貨能否轉為量產訂單、客戶台數（公司稱新擴廠總需求 100 台以上，待確認） |
| 2D／3D 檢查設備驗證 | 2027 年 1Q 客戶工程端驗證結果，能否取得外商壟斷的 2.5D 檢查第二來源地位 |
| 毛利率與費用率 | 2026 年毛利率相對 2025 年 45% 的提升幅度、轉虧為盈時點（2027 年） |
公司行事曆
- 10/14週三法說會元大證券 法說會本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會,報告公司經營績效與營運展望。
- 11/04週三營收10月營收公布MOPS 公布於 11/4 15:48–16:46 間
- 今天 2026-11-08
- 12/04週五營收11月營收（預估 12/3–12/4）可能 12/3–12/4 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 4 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q1 | 路竹廠完成 2D／3D 檢查設備（圓形機）開發，與客戶樣品測試近八個月 | 技術下線 | ⭐⭐ | 活動_鏵友益6877_法說memo_20261014 |
| 2026Q4 | Auto OM 通過客戶認證並少量出貨 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 2027 年逐步放量、2Q27 起放量（總經理答覆） |
| 2027Q1 | 2D／3D 檢查設備進客戶工程端小量量產驗證 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 2027 年營收貢獻有限 |
| 2027Q4 | 2D／3D 檢查設備開始出貨 | 放量 | ⭐⭐ | 2028 年開始有較大量體 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 所屬環節：封測自動化設備、晶圓 / 先進封裝光學檢測（AOI / AVI）。
- 下游：封測廠（日月光為主）、先進封裝產線、光電面板廠。
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3711_日月光投控（市） | 客戶 / 下游 | 自動化與檢測系統主要客戶，先進封裝擴產受惠；Auto-packing、FOSB 包裝線持續出貨，旗下 SPIL 為 2D／3D 設備客戶（2026-10-14 法說） |
| 2330_台積電（市） | 客戶 / 下游 | 2026-10-14 法說列為主要客戶之一，Auto OM 與 2D／3D 檢查設備目標客戶 |
| 3563_牧德（櫃） | 策略夥伴 / 股東 | 2024 年結盟共佈局先進封裝 AOI；私募入股約 11.5%（待核對） |
風險與注意事項
- 財務數字（營收、EPS、客戶集中度）尚無券商報告覆蓋，本頁以公開資訊與牧德報告側寫為主，待報告補齊。
- 2027 年營收仍視新產品驗證時程：2D／3D 檢查設備 2027 年貢獻有限、2028 年才有較大量體；現階段仍虧損（2026 年不轉盈）。
- 客戶高度集中日月光體系，先進封裝資本支出波動直接影響接單。
來源
- 報告_玉山_3563牧德_20260702 — 玉山投顧，2026-07-02（牧德報告中提及與鏵友益合作背景）
- 活動_鏵友益6877_法說memo_20261014 — 公司法說，2026-10-14；3Q26 營收 1.65 億、Auto OM 4Q26 少量出貨、2027 年轉虧為盈
- agy 網路查詢（2026-07-15）— 公司基本資料、產品線、牧德私募入股；上市別經 TWSE ISIN 官方查證