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奇鼎

6849 興櫃 更新 2026-06-24

半導體環控設備 / 廠務工程

基本資料

奇鼎科技,專注半導體先進製程「精密製程環境控制」的次系統設備商,2024-11-22 登錄興櫃(其他電子業)。早期由無塵室工程起家,現以「環控與節能整合」為特色,提供廠務系統規劃、設計、施工到精密環控設備的一站式服務。核心產品解決先進製程對環境極端敏感的問題,設備多整合於 ASML 曝光機、TEL 塗佈顯影機等主機台旁,為先進製程配套。新竹湖口鳳山工業區興建新廠以支應先進製程需求。

資料來源:公開資訊整理(gemini 查證,2026-05-31)。客戶名單與財務數字待正式財報/法說核對。

核心技術/競爭優勢

  • 精密溫濕度控制機組(TCU):溫控精度可達 ±0.001℃,用於曝光機等關鍵機台
  • 氣態分子污染物(AMC)去除設備:獨家水洗技術(WACU)去除微量化學污染物,保護晶圓良率
  • 曝光機鏡組防護(TAU):防止微影鏡頭霧化,延長機台壽命
  • ESG 節能:系統節能效率較美、日系傳統外商高約 44%,符合綠色製造需求

產品與應用

產品 / 服務 應用 相關客戶 / 下游
精密溫濕度控制機組(TCU) 曝光機等關鍵機台環控 晶圓代工 / OSAT
AMC 去除設備(WACU) 微影製程化學污染物去除 2330_台積電(市)
曝光機鏡組防護(TAU) EUV/微影鏡組防霧化 先進製程廠
廠務環控與節能工程 一站式廠務系統整合 晶圓廠 / 面板廠

EPS 記錄

以下為公開資訊推估值,待正式財報核對

季度 EPS(元,推估) 備註
2025Q4 0.15 由下半年財報推算(待核對)
2026Q1 無資料 興櫃 Q1 通常不強制公告單季 EPS

供應鏈位置

  • 產業位置:次系統設備供應商(整合於 ASML 曝光機 / TEL 塗顯機旁)
  • 下游 / 客戶:晶圓代工龍頭、封測大廠(OSAT)、面板廠
  • 國產替代:3nm/2nm 先進製程逐步取代日系(Daikin、Shinwa)、美系(Entegris)品牌
  • 先進封裝:CoWoS、FOPLP 擴產帶動製程環控訂單
  • 所屬供應鏈:供應鏈_半導體製程設備

相關公司

公司 關係 說明
4749_新應材(櫃) 戰略聯盟 布局高階微影材料與晶圓清洗領域
2330_台積電(市) 客戶 先進製程環控設備需求來源(待核對)
3680_家登(櫃) 共生夥伴 EUV 光罩盒 Pod 需求帶動防護環控

風險與注意事項

  • 興櫃 Q1/Q3 不強制公告單季 EPS,財務數字待正式財報核對
  • 客戶名單與「節能高 44%」等聲明來自 gemini,待正式來源驗證

來源

  • 公開資訊整理(gemini 查證,2026-05-31),客戶與財務待財報/法說核對

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