廣閎科

廣閎科技為台灣功率半導體與馬達驅動 IC 設計公司，主力為中壓 Power MOSFET 與 BLDC 無刷馬達驅動方案（含整合式散熱風扇驅動 SOC），近兩年營收成長主要來自 AI 伺服器電源與散熱應用。

基本資料

核心技術／競爭優勢

• 中壓 Power MOSFET：訴求高效能、低導通阻抗、低電容，適合大功率電源與電機驅動。崩潰電壓集中於中壓區段、最高 85V；中壓降壓段導通阻抗可低至 0.3 毫歐姆等級；供應鏈涵蓋 200~300 安培電流等級。
• 高效能封裝與散熱：散熱片整合於產品上、散熱平台持續加大，為公司自述的封裝技術重點。
• 一站式驅動方案：公司為 IC 設計商，驅動板上所有 IC 均為自家產品，並提供客戶完整 IC 軟體與韌體；小瓦數應用可將控制技術高度集成於單顆 SOC。
• 來源：活動_廣閎科6693_2Q26法說逐字稿_20260821（公司說法，2026-08-21）。

產品與應用

應用場景：散熱、儲能系統 BMS、電動載具（二輪／三輪／部分四輪的 Motor Driver Board 與 BMS）、車用空調進氣與噪音控制、白電與供電的電源通訊機構與 Motor Driver IC、掃地機器人與工具機等家電，以及顯卡電競電源等消費性市場。

成長動能／催化劑

AI 伺服器電源（2026-08-21 法說主軸）

• 機櫃功率路線圖（公司口徑）：單機櫃目前約 120kW → 中期 250~440kW → 未來 600kW~1MW。
• 供電架構：目前約 55% 仍為傳統方案；更高功率將轉向 HVDC Central Power 架構（詳見 技術_HVDC）。
• BPU 為公司重點：不僅 NVIDIA，Amazon 及其他業者也有不同架構變化，但 BPU 模組應用趨勢明確持續增加。
• BPU 模組功率：5.5kW → 8kW → 未來 15kW~30kW；每個機架都需大量功率元件。
• BPU 配置：低瓦數時可置於機架內；瓦數較高時採 Sidecar 或獨立軌道方式放置。
• 現行架構為 400V 轉 48V 直流降壓，使用大量工業元件；工業元件需求增加已造成相關缺貨。
• 材料轉換：BPU 模組已開始使用碳化矽（SiC）高壓 MOS（含降壓模組），同時持續使用矽 MOS 與矽多晶 MOS（詳見 技術_碳化矽SiC）。
• 更高功率的超高功率特殊電源模組非公司主力，但有能力生產。
• 對「是否使用有機材料導電」，公司表示已有相關調查、目前尚無產品推出。

散熱驅動與已量產項目

• 驅動技術已獲多家大廠認證，應用於多款 AI 機殼風扇驅動與 AI／5G 驅動散熱系統，涵蓋 12V 與 48V 產品系列，已通過客戶認證並進入量產。
• 5G 機台散熱的 12V／48V 技術經調整後延伸至伺服器相關領域，包括充電站散熱，並結合 9X 系列 MOS 及 IPM。
• Sidecar 模組中公司產品已量產，且至少 2026 年下半年持續供應。
• 量產品項包含散熱風扇、SOC FAN 小瓦數產品，以及伺服器周邊小瓦數產品 13XX、83XX 系列；Deck 與 Rack 中亦含電源模組。

月營收追蹤

來源：活動_廣閎科6693_2Q26法說逐字稿_20260821。

EPS 記錄

來源：活動_廣閎科6693_2Q26法說逐字稿_20260821（公司法說，fact）。

財測假設

本頁財務數字中，季度營收絕對值為依毛利率與淨利率反推（公司法說未直接報出季度營收金額），標示 † 者為反推值，待正式財報核對。

• 2Q25 因同業不當訴訟費用影響，壓縮去年上半年獲利。
• 公司稱整體毛利與 EPS 均優於市場預期，並預期 3Q26 EPS 有更好表現（定性說法，非數字指引）。

產品 / 應用組合

• 去年上半年同期營收增加超過 1 億元，其中 47% 來自 AI 伺服器相關應用。
• 業績成長主要來自 AI；傳統消費性與工控領域較為穩定。
• 其餘應用別占比因逐字稿轉寫錯亂未採用（見來源頁待校正紀錄）。

觀察指標

• BPU 模組出貨與碳化矽採用比例：公司已宣告 BPU 模組開始使用 SiC 高壓 MOS，但未給出貨量或營收貢獻。
• 伺服器營收占比：2Q26 已達 47.6%，追蹤是否持續攀升。
• 存貨週轉天數：持續下降，公司解讀為供不應求。
• 工業元件缺貨：400V→48V 降壓架構所需工業元件已出現缺貨，影響出貨節奏。
• 可轉債資金用途落地：2026 年 7 月發行 CB 充實營運資金。

風險與注意事項

• 可轉換公司債金額待核對：公司稱 2026-06-23 公告、07-24 發行 5,000 張、總價值約 22.81 億元。台股 CB 每張面額 10 萬元，5,000 張對應 5 億元，與 22.81 億元相差 4.5 倍，須以公開資訊觀測站公告核對。
• 客戶未具名：法說僅在架構層面提及 NVIDIA 與 Amazon，未說明是否為直接客戶。
• Power MOSFET 市場競爭者眾（公司自述）。
• 2Q25 曾受同業不當訴訟費用影響獲利。

財務結構（2026/6/30）

• 現金水位正常；應收帳款因業務增加略增，廠房不動產小幅增加，整體資產總額較去年提升。
• 短期負債不多，長期借款主要為銀行廠房貸款、數額有限；負債總額增加約 2 億元、股東權益亦增加約 2 億元；負債率約 38.3%。
• 應收帳款週轉天數約 60 天；存貨週轉天數持續下降。

關鍵 Claim

供應鏈位置

• 所屬環節：功率元件設計（fabless IC 設計）、馬達驅動 IC。
• 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器板上電源。
• 對應技術：技術_MOSFET、技術_HVDC、技術_碳化矽SiC、技術_功率半導體。
• 下游：AI 伺服器 BPU／Sidecar 電源模組、機殼與散熱風扇、5G 機台散熱、充電站、儲能 BMS、電動載具、白電。

相關公司

來源

• 活動_廣閎科6693_2Q26法說逐字稿_20260821 — 公司法說會（2026-08-21）；1-7 月營收 YoY +46%、7 月 2.42 億元；2Q26 EPS 2.21（YoY +89%）、毛利率 32%；伺服器占比 47.6%；BPU／HVDC 路線圖與碳化矽導入；7 月發行 CB

相關頁面

• 供應鏈_AI伺服器板上電源
• 技術_HVDC
• 技術_碳化矽SiC