廣閎科技 6693 — 2026-08-21 法人說明會逐字稿

日期：2026-08-21｜時長：25:00｜出席主管：林明璋／林明章（董事長暨總經理、創辦人，姓名轉寫不一致待核對）、潘佳君（財務長）、邱婉婷（專案副理）｜形式：法人說明會（本場無 Q&A）

逐字稿為線上法說音檔 AI 轉寫後人工校正，數字以財報與簡報為準。本場轉寫的財務科目名稱多處誤植（「營業利益」實為「營業毛利」、「營業淨利」實為稅前／稅後淨利），已用三率反推校正，詳見「待校正紀錄」。

重點摘要

公司概要

• 2007 年 11 月成立，2022 年上櫃，股票代號 6693；股本 4.57 億元。核心團隊來自台灣科技應用的 IC 設計公司。
• 兩大產品線：Power MOSFET 功率元件 與 BLDC 無刷馬達驅動方案（含把無刷方案整合成散熱風扇驅動 IC 的 SOC），兩者合計約占營收 73%。
• Power MOSFET 定位：高效能、高電源、低阻抗、低電容，主攻中壓區段（崩潰電壓最高 85V）；中壓降壓段導通阻抗可低至 0.3 毫歐姆等級；供應鏈涵蓋 200~300 安培電流等級；強調高效能封裝與散熱（散熱片整合在產品上）。
• 應用場景：散熱、儲能系統 BMS、電動載具（二輪／三輪／部分四輪的 Motor Driver Board 與 BMS）、車用空調進氣與噪音控制、白電與供電的電源通訊機構與 Motor Driver IC。

2026 年 1-7 月營收

• 1-7 月營收年增率 46%；7 月單月營收 2.42 億元；年初單月自 1.68 億元突破 2 億元；4-6 月各月成長率均超過 12%；2 月受農曆年影響略有波動。去年同期單月營收約 1 億元。
• 主要成長動力來自 AI 需求。

2Q26／1H26 財務（含以三率反推校正的數字）

• 2Q25 有同業不當訴訟費用影響，壓縮去年上半年獲利。
• 公司稱整體毛利與 EPS 均優於市場預期，並預期第三季 EPS 將有更好表現。

資產負債與財務指標

• 現金水位正常；因業務增加應收帳款略增，廠房不動產小幅增加，整體資產總額較去年提升。
• 短期負債不多，長期借款主要為銀行廠房貸款、數額有限；整體負債總額增加約 2 億元，股東權益亦增加約 2 億元；負債率約 38.3%。
• 應收帳款週轉天數維持約 60 天；存貨週轉天數持續下降，公司解讀為供不應求。
• 可轉換公司債：6/23 公告、7/24 正式發行，5,000 張，總價值約 22.81 億元（金額與張數不相符，見待確認事項），用於充實營運資金與因應未來業績成長。

應用別營收結構（2Q26）

• 伺服器占比自去年同期 25% 提升至 2Q26 的 47.6%。
• 去年上半年同期營收增加超過 1 億元，其中 47% 來自 AI 伺服器相關應用。
• 其餘分類（BPU 與伺服器相關、消費型電子、白電、公共事業等）轉寫多處誤植，占比數字不採用（見待校正紀錄）。
• 業績成長主要來自 AI；傳統消費性與工控領域較為穩定。

AI 電源策略（本場重點）

• 單機櫃功率路線圖：目前約 120kW → 中期 250~440kW → 未來 600kW~1MW。
• 機櫃供電架構目前約 55% 為傳統方案；更高功率將採 HVDC Central Power（Power Grid）架構。
• BPU 是公司重點：不僅 NVIDIA，Amazon 及其他業者也有不同架構變化，但 BPU 模組應用趨勢明確持續增加。
• BPU 模組功率：5.5kW → 8kW → 未來 15kW~30kW，每個機架都需大量功率元件。
• BPU 配置：低瓦數時可置於機架內；瓦數較高時採 Sidecar 或獨立軌道方式放置。
• 現行架構為 400V 轉 48V 直流降壓，使用大量工業元件；工業元件需求增加已導致相關缺貨。
• 材料轉換：BPU 模組已開始使用碳化矽（SiC）高壓 MOS（含降壓模組），同時持續使用矽 MOS、矽多晶 MOS。「不僅使用矽 MOS，碳化矽元件數量增加。」
• 更高功率階段為超高功率規格的特殊電源模組，非公司主力但有能力生產。
• 對「是否會使用有機材料導電」，公司表示已有相關調查，但目前尚無產品推出。

已量產／認證進度

• 驅動技術已獲多家大廠認證，應用於多款 AI 機殼風扇驅動、AI／5G 驅動散熱系統，涵蓋 12V 及 48V 產品系列，已通過客戶認證並進入量產階段。
• 5G 機台散熱的 12V／48V 技術經調整後延伸應用至伺服器相關領域，包括充電站散熱，並結合 9X 系列 MOS 及 IPM。
• 家電領域仍有部分業務（掃地機器人、工具機等），提供 IC 軟體與韌體的一站式服務；小瓦數時控制技術可高度集成於單顆 SOC。
• Sidecar 模組中公司產品已量產，且至少今年下半年持續供應。
• 量產產品包含散熱風扇、SOC FAN 小瓦數產品，以及伺服器周邊小瓦數產品如 13XX、83XX 系列；Deck 及 Rack 中亦包含電源模組。

逐字稿

主持人 — 廣閎科，投資人關係 (00:00:01) 公司法人說明會今天將由公司就經營策略及願景為各位簡報說明。現在為各位介紹公司的經營團隊：董事長暨總經理林明璋、財務長潘佳君，以及我們的專案副理邱婉婷。接下來請林董事長進行公司的營運簡報說明。

林董事長 — 廣閎科，董事長暨總經理 (00:00:33) 各位投資先進大家好，午安。現在由我來向各位簡報公司的產品，以及過去一年、過去兩季到六季的財務指標數字。今天的簡報大綱會針對產品進行說明，以及我們的經營績效，還有未來幾年 2026、2027 年的進程與產品重點。

我想今天有些投資前輩應該是第一次認識我們廣閎科技。我們於 2007 年 11 月成立，目前股本為 4.57 億。我是董事長、創辦人兼總經理，我們的核心團隊來自台灣科技應用的 IC 設計公司。我們的產品包含 Power MOSFET 與 BLDC 系統。2022 年我們在上櫃掛牌，目前股票代碼為 6693。

我們產品主要聚焦於兩個重要產品線：一是大家熟悉的 Power MOSFET 功率元件，另一個是散熱驅動方案。BLDC 系統是無刷馬達驅動方案，還有 SOC 將無刷方案整合成散熱風扇驅動 IC。整體營收中，這兩個產品線約佔 73%。

我們的產品應用場景涵蓋散熱及相關領域，包括儲能系統的 BMS，以及電動載具，涵蓋兩輪、三輪及部分四輪的 Motor Driver Board 和 BMS，都使用我們的 Power MOSFET。此外，車用領域中，空調進氣系統及噪音控制也採用我們的散熱與功率元件，還有部分白電及供電應用中的電源通訊機構及 Motor Driver IC。這兩年業績成長主要來自這些領域。

林董事長 (00:03:28) 以 Power MOSFET 而言，業界有許多公司，但我們廣閎科技主要注重高效能、高電源、低阻抗、低電容設計，適合較大功率的電源及電機驅動應用。我們的崩潰電壓主要集中在中壓區段，這是我們最強的產品。我們的導通阻抗非常低，中壓區段最高可達 85V；在中壓降壓階段，導通阻抗可低至 0.3 毫歐姆等級的產品都有，中壓低阻抗產品線非常豐富。連散熱片都整合在產品上，散熱平台越來越大。這個供應鏈涵蓋 200 至 300 安培的電流等級。廣閎科技專注於此供應鏈的產品及封裝技術開發，高效能封裝提供極佳散熱效果。部分應用於電動載具，因為這些應用電源需求較高，還有儲能系統及空調領域。

若以散熱產品區分，我們有不同的產品線。這是我們提供的產品驅動板。我們是 IC 設計公司，驅動板上的所有 IC 均為自家產品，具備自由控制技術，可驅動各種設備，成為我們的控制平台。過去我們主要聚焦於類家電供控相關領域，現在我們的驅動技術已獲得多家大廠認證，並應用於多款 AI 機殼的風扇驅動，包括 AI／5G 驅動散熱系統，涵蓋 12V 及 48V 產品系列，已通過客戶認證並進入量產階段。

林董事長 (00:06:41) 包含 5G 機台散熱，我們有 12V 及 48V 產品，技術類似，經過調整後延伸應用至伺服器相關領域，包括充電站散熱，並結合 9X 系列 MOS 及 IPM。我們仍有部分業務在家電領域，如掃地機器人及工具機等。我們提供客戶完整的 IC 軟體與韌體，實現一站式購足服務。若瓦數較小，控制技術晶片可高度集成於一顆 SOC 中，解決方案更為簡潔。這些產品在消費性市場（含顯卡電競電源 CPU 等）均有應用，且量產及銷售狀況良好。我們擁有多款配套產品，目前均在量產中，包括不同系列的風扇驅動產品。

接下來介紹財務狀況。這是我們 2026 年 1 至 7 月的營收及年增率。去年同期單月營收約 1 億元，今年營收有所提升，1 至 7 月營收持續成長，成長率相當高，達 46%。4 月至 6 月成長率均超過 12%。2 月因農曆新年影響略有波動，但年初營收已從 1.68 億元突破至 2 億元，7 月公告後達 2.42 億元。主要成長動力來自 AI 需求。

這是我們季度綜合損益表，顯示今年第二季相較第一季成長 27%。今年上半年與去年同期相比，營業收入持續成長。

林董事長 (00:09:41) 今年上半年營收較去年同期成長 84%。營業毛利部分，第二季達 2.1 億元，第一季 1.4 億元。今年上半年營業毛利為 3.58 億元，去年同期為 1.64 億元，成長 118%。營業費用約為 9,000 萬元，單季維持在此水準；今年上半年約 1.18 億元，較去年同期略增，主要因營收增加及研發投資提升，增幅約 12%。今年第二季稅前淨利為 1.19 億元，去年同期為 5,350 萬元。去年上半年因同業不當訴訟費用影響，獲利受到壓縮，但營業毛利仍大幅增加。今年第二季 EPS 為 2.21 元，第一季為 1.17 元，上半年 EPS 合計為 3.38 元。第二季 EPS 較去年同期成長 89%，成長顯著。

重要的三率指標：毛利率、營業利益率及稅後淨利率。去年第二季毛利率為 26%，今年第一季 29%、第二季 32%。營業利益率及稅後淨利率也持續提升。稅後淨利率加上業外收益，今年第二季達 15.5%，第一季為 10.5%，成長明顯。

資產負債表方面，我們的現金水位正常。由於業務增加，應收帳款略增，廠房不動產也有小幅增加，整體資產總額較去年有所提升。

林董事長 (00:12:17) 短期負債不多，長期借款主要為銀行廠房貸款，數額有限。整體負債總額增加約兩億元，股東權益亦增加約兩億元。重要財務指標如應收帳款管理能力維持穩定，應收帳款週轉天數維持約 60 天；存貨週轉天數持續下降，顯示供不應求。整體負債率約 38.3%。

今年 7 月發行可轉換公司債，於 6 月 23 日公告、7 月 24 日正式發行，發行數量為 5,000 張，總價值約 22.81 億元，主要用於充實營運資金及因應未來業績成長所需。

單季營收從去年同期的 3 億元提升至 6.5 億元，毛利率從 26% 持續提升，累計至 32%。EPS 第三季預期將有更好表現。綜合損益表顯示營業收入持續增加，營業毛利從去年第一季的 8,000 萬元提升至今年第二季的 2 億元，營業費用增加有限。整體毛利及 EPS 均優於市場預期。

2025 年至 2026 年第二季出貨佔比，我們將不同應用場景分為幾個區塊。第二季伺服器佔比已從去年同期的 25% 提升至今年第二季的 47.6%。業績成長主要來自 AI 需求，傳統消費性及工控領域較為穩定。

林董事長 (00:15:47) 相較去年上半年同期，營收增加超過 1 億元，其中 47% 來自 AI 伺服器相關應用。

接下來介紹我們的策略規劃。未來長期內，AI 相關電源與應用將成為我們重要的發展方向。目前我們主要聚焦於 AI 機櫃部分，這不是未來趨勢，而是持續進行中。單機櫃功率約 120kW，中期可能提升至 250 至 440kW，未來更高可達 600kW 至 1MW。機櫃供電架構目前約 55% 為傳統方案，未來更高功率將採用 Power Grid 的 HVDC Central Power 架構。

BPU 是我們的重點，無論是 100 多 kW 或更高功率。不僅 NVIDIA，Amazon 及其他業者也有不同架構變化，但 BPU 模組應用趨勢明確持續增加，電源需求亦逐步提升。BPU 模組功率從 5.5kW 提升至 8kW，未來可達 15kW 至 30kW，每個機架都需大量功率元件。BPU 配置在低瓦數時可能置於機架內，瓦數較高時則採用 Sidecar 或獨立軌道方式放置 BPU。整體電源應用需求持續增加。

以現有 PSU 架構，我們可提供多項元件，包括矽 MOS、矽多晶 MOS 等，已開始進入相關量產階段。

林董事長 (00:18:34) 現行架構使用 400 至 48 伏直流降壓，應用大量工業元件。工業元件需求增加，導致相關缺貨。每個電源、BPU 或降壓模組均使用這些元件。更大功率則採用 HVDC 相關方案。不同應用角色有不同電源架構，無法單一架構涵蓋所有需求，有些偏好低壓，有些偏好高壓。不僅使用矽 MOS，碳化矽（Silicon Carbide）元件數量增加。BPU 模組已開始使用碳化矽高壓 MOS，包括降壓模組。整體架構中，功率元件應用場景日益多元。

更高功率階段為超高功率規格的特殊電源模組，這部分非我們主力，但我們仍有能力生產相關產品。此處為高壓區域，內部結構未變。有人提出是否會使用有機材料導電，我們已有相關調查，但目前尚無產品推出。

除了重點發展的 AI 伺服器 BPU 電源功率元件及高壓功率元件外，大家也知道 Sidecar 模組中，我們的產品已量產，且至少今年下半年持續供應。量產產品包含前述散熱風扇及 SOC FAN 小瓦數產品，還有伺服器周邊的小瓦數產品，如 13XX、83XX 系列。此外，Deck 及 Rack 中也包含電源模組。這是未來幾年重要的發展重點。

總結過去幾年，我們的產品建立在節能與散熱工業元件基礎上，經過多個季度的開發與驗證。未來幾年，我們將持續發展電源與散熱架構相關產品與營收，值得期待。

林董事長 (00:22:18) 好，謝謝大家。

待校正紀錄

待確認事項

• 可轉換公司債金額與張數不符：5,000 張（台股 CB 每張面額 10 萬元 ＝ 5 億元）與「總價值約 22.81 億元」相差 4.5 倍。可能為溢價發行、或張數／金額其中之一誤植，須以公開資訊觀測站公告核對。
• 2Q26／1Q26 營收絕對值：本場逐字稿未直接報出季度營收金額，本檔的 6.5 億／5.1 億／11.6 億均為依毛利率與淨利率反推，須以財報核對後才可寫入 lib。
• 應用別營收占比拆解（BPU 與伺服器、消費型電子、白電、公共事業等）轉寫錯亂，除「伺服器 47.6%（去年同期 25%）」外其餘占比不予採用。
• 營業利益率數字（去年 2Q 9.8% → 今年 8.5%）與毛利率、營業費用趨勢矛盾，待財報核對。
• 客戶名稱全數未具名：僅提及架構層面的 NVIDIA 與 Amazon，未說明是否為直接客戶。
• BPU 相關產品的營收貢獻、出貨時點與金額本場均未揭露，僅有架構與功率路線圖的定性說明。
• 本場無 Q&A 環節。