基本資料
亞翔是無塵室工程統包公司，海外尤其新加坡營收佔比高。主要成長動能來自聯電新加坡 Fab 12i P3 等海外半導體工程案，也承接台積電先進封裝廠相關需求，屬於 供應鏈_半導體廠務工程 的無塵室統包環節。
資料注意
本頁財務與在手訂單數字皆待核對／以法說為準。
核心技術／競爭優勢
- 無塵室工程統包：支援晶圓廠、先進封裝廠與高科技廠房建置。
- 新加坡專案能量：海外營收佔比高，聯電新加坡 Fab 12i P3 為主要成長動能；指標性專案另含世界先進 VSMC 的 MEP、美光 HBM 廠全案統包工程（中信投顧，2026-07-24）。
- 台積電供應鏈切入：近年開始正式切入台積電供應鏈，主要實績如 F14、Fab18、F22、AP8 地下管線系統工程；F20 P3 開始承接 MEP 工程，有望持續承接更多、位階更高的專案（中信投顧，2026-07-24）。
- 中國子公司亞翔集成（603929.SH）：新加坡地區建廠專案部分發包對象，2025 年貢獻集團 EPS 4.18 元，稅後淨利率達 17.9%（vs 2024 年 11.4%），顯示新加坡地區獲利顯著改善。
- 區域覆蓋：東南亞、台灣與中國大陸皆有訂單地區。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 無塵室工程統包 | 晶圓廠建置與擴產 | 聯電、美光、中芯國際、長江存儲 |
| 先進封裝廠工程 | 先進封裝產能擴充 | 2330_台積電（市） |
| 海外高科技廠務工程 | 東南亞晶圓廠與電子廠建置 | 聯電、美光 |
圖片 / 架構圖
圖說：Forward PE Band 圖，紅色 price 折線與 5X、7.5X、10.0X、12.5X、15X 等估值帶。
圖說：Forward PB Band 圖，紅色 price 折線與 PB0.5、PB2.38、PB4.26、PB6.14、PB8 等估值帶。
主要客戶與訂單地區
| 客戶 | 應用·關係 | 訂單地區 |
|---|---|---|
| 聯電 | 新加坡 Fab 12i P3，主要成長動能 | 新加坡 |
| 2330_台積電（市） | 先進封裝廠 | 台灣 |
| 記憶體大廠 | 新加坡新廠廠務統包工程，群益稱總工程金額約新幣 200 億元 | 新加坡 |
| 美光 | 半導體廠務工程 | 東南亞 |
| 中芯國際 | 半導體廠務工程 | 中國大陸 |
| 長江存儲 | 半導體廠務工程 | 中國大陸 |
地區分布：東南亞（新加坡、越南）約 50-60%（待核對）、台灣、中國大陸。
在手訂單
待核對／以法說為準
下列在手訂單為提供清單數字，需以正式財報或法說資料核對。
| 時間 | 在手訂單 | 備註 |
|---|---|---|
| 2026Q1 | >2000 億元 | 業界第一、歷史新高，待核對／以法說為準 |
| 2026-06 | 約新台幣近 5,000 億元 | 群益稱亞翔承接記憶體大廠新加坡新廠廠務統包工程大單，交期到 2029 年；來源 報告_群益_亞翔6139_20260625 |
| 2026-07-24 | 美光新加坡 HBM 一期約 700 億元、二期估達 2,000 億元（2027 年開始施作） | 中信投顧供應鏈訪查估計；新加坡美光 HBM 二期廠規劃，預計 1H27 廠務端開始施作（報告_CTBC_廠務產業_20260724） |
| 2026-07-23（公司公告） | 4,400.7 億元（vs 11M25 的 1,753.6 億元） | 公司正式公告數字，非估計。11M25→1H26 期間新接訂單 3,201.7 億元，其中 1H26 單期接單即達 3,037.4 億元；中信推估主要由美光新加坡二廠貢獻（推估製程含 HBM、NAND），量體達 2,500 億元，因量體龐大或將分數期進行（形式類似銅鑼廠建廠排程）。來源 報告_CTBC_亞翔6139_20260727 |
在手訂單口徑已由公司公告確認
先前群益（2026-06-25）估「約新台幣近 5,000 億元」、本頁 2026Q1 列「>2000 億元（待核對）」，均為外部推估。2026-07-23 公司公告在手訂單 4,400.7 億元為正式數字，可作為後續追蹤基準。
EPS 記錄
| 年度/季度 | EPS（元） | 備註 |
|---|---|---|
| 2025 | 30.35 | 群益表列 2025 實績；來源 報告_群益_亞翔6139_20260625 |
| 2026Q1 | 9.46 | 實際數：營收 203.46 億元、毛利率 18.7%、營益率 17.2%（中信 7/27 表列 EPS 9.45／9.46 兩處，差 0.01 屬四捨五入） |
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06 | 84.85 億元 | -1.2% | +49.7% | 2Q26 合計 256.1 億元，優於中信前估 235.6 億（達成率 108.7%）；推估主要由新加坡貢獻，專案含 VSMC hookup 工程與美光 HBM 一廠統包工程（中信投顧，2026-07-27） |
營收結構（1H26）
| 維度 | 組成 |
|---|---|
| 地區 | 東協 64%、台灣 28%、中國 8% |
| 產業 | 半導體 82%、其餘 18% |
中信預估東南亞占比 2026／2027 進一步升至 63%／67%，主要由美光新加坡一廠、二廠驅動。
在建工程變化（中信 2026-07-27）
新增專案
| 類別 | 專案 |
|---|---|
| 能源工程 | 台電核三廠用過核子燃料室內乾式貯存設施採購帶安裝案 |
| 建築工程 | 台壽南港（第二階段）、新北永和文化段新建工程（店鋪／事務所／集合住宅）、台北中正區城中段土地都更計畫案 |
| 高科技廠房 | 2449_京元電（市） 銅鑼廠（半導體 IC 測試廠）全案統包工程（約 26.6 億元）、台積電 AP 管路、台積電 Fab 機電／管路（Fab20、Fab23）、2408_南亞科技（市） 林口 Fab 5A 無塵室機電統包（約 65.4 億元，自設計案轉為機電統包）、海外 VSMC 擴充工程、美光新加坡二廠統包工程 |
完成專案：高雄車站天棚工程（拱頂衍架）、南亞科林口 Fab 5A 設計案。
競爭態勢與台積電供應鏈深化
來源：報告_CTBC_亞翔6139_20260727（中信投顧供應鏈訪查）
- 東南亞獨佔：中信訪查指出同業 2404_漢唐（市） 接單重心仍集中在台灣與美國，東南亞布局相對有限；在競爭對手戰略重心分歧下，中信認為亞翔憑集團量體與規模已奠定東南亞高科技廠務工程龍頭地位，將「獨佔東南亞擴產紅利」。
- 台積電供應鏈角色升級：中信認為台積電無塵室部分仍以漢唐為主，亞翔則有機會承接更多機電工程——如 AP8 P2/P3 無塵室機電、Fab20 P4 機電、後續 Fab25 建廠相關工程，顯示亞翔正逐步切入台積電建廠供應鏈核心。
- 2025 年主要專案：京元電楊梅廠改建、台積電 Fab20 P3 機電、Fab22 P3 地下管路、聯電 Fab 12i P3/P4 部分 EPC、VSMC 新加坡總承攬、美光新加坡 HBM 一廠。
- 後續上修機會來源：南亞科、美光、台積電、聯電、VSMC 的後續建廠規劃。
EPS 預估
| 年度 | 中信投顧 EPS（報告日：2026-07-27） | 中信前次估 | 調幅 | 群益 EPS（報告日：2026-06-25） | 市場共識（中信引用，2026-07-27） | 中信營收 / 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026F | 55.79 | 38.52 | +44.8% | 65.54 | 65.54 | 1,148.89 億元（YoY +48.3%）／20.1% |
| 2027F | 88.13 | 56.28 | +56.6% | 88.16 | 88.16 | 1,728.91 億元（YoY +50.5%）／21.0% |
先前「群益 vs 中信」EPS 分歧已收斂（原 warning 解除）
中信 2026-07-24 之前沿用 6 月舊估（38.52／56.28），與群益（65.54／88.16）差距達 40-70%。7/24 法說與 7/23 在手訂單公告後，中信於 2026-07-27 大幅上修至 55.79／88.13——2027F 已與群益（88.16）幾乎一致，2026F 仍略低於群益（時程認列節奏差異）。分歧來源確認為「更新時點落差」而非模型差異。
中信季度預估（2026-07-27）：3Q26F 營收 315.13 億（QoQ +23.1%）、EPS 15.86；4Q26F 營收 374.22 億、EPS 17.89；1Q27F 353.29 億、EPS 19.02；2Q27F 433.60 億、EPS 22.59。毛利率自 1Q26 的 18.73% 逐季升至 4Q27F 的 21.40%。
註：中信「圖表二、年度財報與預估差異」列 2026F 稅後淨利 17,445 百萬，與首頁摘要表及季度合計（2,227+3,922+4,947+5,591＝16,687）不一致；EPS 55.79 與季度合計一致，本頁採季度口徑，17,445 待核對。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 中信投顧（2026-07-27） | 在手訂單量體 → 認列節奏 → 營收；東南亞占比提升＋在地效率 → 毛利率；再以 2027F EPS × 目標本益比回推目標價 | 在手訂單 4,400.7 億元（公司 7/23 公告）；東南亞營收占比 2026/2027 估 63%／67%（1H26 已達 64%）；毛利率 20.13%／21.05%（東南亞深耕使海外建廠效率提升、與在地工程廠商合作密切）；2Q26 營收 256.1 億元達成率 108.7%（前估 235.6 億） | 2026/2027F EPS 上修至 55.79／88.13 元；目標價 = 2027F EPS × 17x = NT$1,500 |
| 中信投顧（2026-07-24） | 新加坡美光 HBM 二期廠 + 聯電/世界先進新加坡擴建規劃 → 訂單量體推估 | 美光新加坡 HBM 一期金額量體約 700 億元，二期廠有望達 2,000 億元（2027 年施作）；聯電新加坡 12i P4 於 2027 年廠務施作 | EPS 2026/2027F（前次報告數字）38.52／56.28 元，待 7/24 法說會後更新（已於 7/27 報告上修） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 群益證券 | 2026-06-25 | Strong Buy | NT$1,500（3 個月 / 12 個月） | 記憶體客戶東協建廠需求推升營收與獲利 | 報告_群益_亞翔6139_20260625 |
| 中信投顧 | 2026-07-27 | 買進（維持） | NT$1,500（前次 1,000） | 2027F EPS 88.13 × 17x；前日收盤 840 元，潛在漲幅 +78.6%；中信另指半導體營收比重續增、評價面仍有上修機會 | 報告_CTBC_亞翔6139_20260727 |
| 中信投顧 | 2026-07-24 | 買進 | NT$1,000（前次報告目標價，維持） | 台積電/美光 Capex 上修帶動廠務供不應求；公司將於 7/24 召開半年度法說會，預期更新在手訂單、新加坡接單近況 | 報告_CTBC_廠務產業_20260724 |
兩家目標價已趨同於 NT$1,500
群益 6/25 給 NT$1,500（Strong Buy），中信 7/27 自 1,000 上修至 NT$1,500（17x 2027F EPS）。中信明確表示「評價面仍具有上修機會」，理由是半導體營運比重持續增加（1H26 產業別半導體已占 82%）。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2029 | 新加坡記憶體大廠新廠廠務統包工程交期排至 2029 年 | 在手訂單 | ⭐⭐⭐ | 群益稱總工程金額約新幣 200 億元，約新台幣近 5,000 億元；來源 報告_群益_亞翔6139_20260625 |
| 2027 | 聯電新加坡 12i P4 廠務施作 | 擴產 | ⭐⭐ | 中信投顧供應鏈訪查，報告_CTBC_廠務產業_20260724 |
| 2027 | 新加坡美光 HBM 二期廠開始施作，量體估達 2,000 億元 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 1H27 廠務端開始施作；報告_CTBC_廠務產業_20260724 |
| 2026-07-24 | 亞翔召開半年度法說會 | 法說 | ⭐⭐ | 已召開；7/23 先公告在手訂單 4,400.7 億元 |
| 2026-07-23 | 公司公告在手訂單 4,400.7 億元（11M25 為 1,753.6 億元） | 在手訂單 | ⭐⭐⭐ | 1H26 單期接單 3,037.4 億元；中信推估美光新加坡二廠約 2,500 億元為主要來源 |
| 2026-2027 | 美光新加坡一廠、二廠為主要營運動能，東南亞占比升至 63%/67% | 放量 | ⭐⭐⭐ | 中信 2026-07-27 |
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 東協地區新簽合約占比 | 群益稱 2025 年 1-11 月新簽合約地區別東協占 84%，是主要成長動能 |
| 半導體新簽合約占比 | 群益稱 2025 年 1-11 月新簽合約產業別半導體占 97%，需追蹤記憶體與先進封裝投資延續性 |
| 新加坡大型工程執行 | 新加坡記憶體大廠案交期到 2029 年，需追蹤工程認列節奏與毛利率 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體廠務工程
- 環節定位：半導體無塵室統包，海外專案比重高。
- 下游需求：晶圓廠、先進封裝廠與記憶體廠擴產。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 | 先進封裝廠相關需求 |
| 2404_漢唐（市） | 同業競爭 | 群益列為台灣無塵室同業 |
| 5536_聖暉（櫃） | 同業競爭 | 群益列為台灣無塵室同業 |
| 6691_洋基工程（市） | 同業競爭 | 群益列為台灣無塵室同業 |
| MU.US(micron) | 客戶 | 新加坡 HBM 廠全案統包工程，一期約 700 億元、二期估 2,000 億元 |
| 2303_聯電（市） | 客戶 | 新加坡 Fab 12i P3 EPC，2027 年另有 12i P4 廠務施作 |
| 5347_世界先進（櫃） | 客戶 | VSMC 的 MEP 工程 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 群益稱亞翔承接記憶體大廠新加坡新廠廠務統包工程大單，總工程金額約新幣 200 億元，交期到 2029 年 | fact | 報告_群益_亞翔6139_20260625 | 2026-06-25 | 中高 |
| 群益預估 2026/2027 EPS 為 NT$65.54 / 88.16 | estimate | 報告_群益_亞翔6139_20260625 | 2026-06-25 | 高 |
| 群益將亞翔評等升為 Strong Buy，3 個月與 12 個月目標價皆為 NT$1,500 | estimate | 報告_群益_亞翔6139_20260625 | 2026-06-25 | 高 |
| 2025 年 1-11 月營收地區別東協占 59%、台灣 34%、中國 7%；產業別半導體占 74% | fact | 報告_群益_亞翔6139_20260625 | 2026-06-25 | 中高 |
| 2025 年 1-11 月新簽合約地區別東協占 84%，產業別半導體占 97% | fact | 報告_群益_亞翔6139_20260625 | 2026-06-25 | 中高 |
風險與注意事項
風險與注意事項
- 在手訂單、地區佔比與「業界第一」等描述待正式財報／法說核對。
- 海外專案受晶圓廠 capex 週期、工程執行與人力成本影響。
來源
- 公開資訊整理 gemini 查證 2026-05-31，客戶與在手訂單待財報/法說核對
- 報告_群益_亞翔6139_20260625 — 群益證券，2026-06-25；Strong Buy，3 個月 / 12 個月目標價 NT$1,500，2026/2027 EPS NT$65.54 / 88.16
- 報告_CTBC_亞翔6139_20260727 — 中信投顧（張家瑜），2026-07-27；維持買進、TP 上修 1,000→1,500（17x 2027F EPS）；EPS 上修 44.8%/56.6% 至 55.79/88.13；在手訂單 4,400.7 億元（7/23 公告）、美光新加坡二廠推估 2,500 億元；1H26 地區別東協 64%/台灣 28%/中國 8%、產業別半導體 82%；毛利率假設 20.13%/21.05%；漢唐重心在台灣與美國、亞翔獨佔東南亞
- 報告_CTBC_廠務產業_20260724 — 中信投顧，2026-07-24；買進、TP NT$1,000（沿用前次報告）；美光新加坡 HBM 一期約 700 億元／二期估 2,000 億元；亞翔集成（603929.SH）2025 貢獻集團 EPS 4.18 元；公司 7/24 召開半年度法說會