基本資料
聖暉是無塵室工程統包大廠，服務半導體、電子組裝與綠能等高科技廠房需求。公司採高周轉率策略，成長主軸來自台灣與東南亞雙軌推進，屬於 供應鏈_半導體廠務工程 的無塵室統包與廠務工程環節。
公司沿革與規模（大和，2026-10-07）：1979 年成立、總部台中，45 年以上 EPCM（設計、採購、施工、管理）經驗；全球員工逾 2,600 人（平均年齡 42 歲、平均年資 7 年）；33 家營運實體、11 個地區（據點圖標示 34 家，含新增德國 RAYZHER）。2025 年地區別台灣 57%／中國 29%／其他 14%；產業別 2025 年半導體 69%、電子組裝 17%、光電 10%，1H26 半導體占 66%。依產品別 1H26：無塵室機電 66%、水氣化學供應系統 24%、消費性產業機電 5%、生醫 3%、高科技設備材料銷售服務 1%（2Q26 單季 63%／28%／6%／2%／1%；2025 全年 71%／20%／4%／2%／3%）。流通股本約 1.24 億股、市值約 US$4.08bn（股價 NT$1,045，2026-10-07）、外資持股約 43%（Oct-26）、最大股東祥輝發展 4.4%（大和）。
資料注意
本頁財務與在手訂單數字皆待核對／以法說為準。
圖片 / 架構圖
聖暉集團持股架構圖：Acter（5536）持 Nova Technology（朋億 6613）55.52%；朋億下轄 Winmega 100%、Suzhou Winmax 86.59%、Rayzher（銳澤 7703）41.46%、Dadewin 80%、Theory High Tech 53%、Xuanfu Tech 80%，其下再有 Winmax 馬來西亞／新加坡子公司與 Rayzher 各國子公司。（來源：報告_Daiwa_聖暉5536_首次覆蓋_20261007，大和，2026-10-07）
EPCM 服務示意：Engineering／Procurement／Construction／Management 四階段，下列機電工程、無塵室工程、統包、Hi-Tech 製程整合（水氣化學供應）四類服務與現場照片。（來源：同上）
全球據點圖：Acter／NTC／RAYZHER 分布於台灣、中國、泰國、印度、馬來西亞、越南、印尼、新加坡、日本、美國，標示 11 個地區、34 家公司（新增德國 RAYZHER）。（來源：同上）
核心技術／競爭優勢
- 無塵室工程統包能力：支援半導體與電子組裝廠房建置。
- 高周轉率策略：以工程執行效率與資金周轉支撐接案節奏。
- 區域布局：台灣與東南亞雙軌成長，並承接美國等海外需求。
- 集團一條龍布局：旗下尚有 6613_朋億（櫃）、銳澤（7703，7703_銳澤實業（櫃）），客戶源遍及各大產業並以半導體業為主（中信投顧，2026-07-24）。
- 接單策略多元化：除持續積極建廠的 OSAT 外，PCB 布局深厚，記憶體、光通訊、Data Center 建廠布局同樣不缺席，較不受單一客戶影響重大營運。
- OSAT 封裝廠受惠者：過往於矽品布局深遠，近日開始同步承接日月光半導體建廠業務；中信投顧認為聖暉將為上市櫃廠務台廠中此趨勢的最大受惠者。
- 美國布局收割期：2025 年開始於美國布局的種子預期 2027 年開始進入訂單收割期，潛在客戶如台灣電子五哥於美國建廠、AI 資料中心、光通訊、封測廠等。目前美國訂單多在設計階段（設計費僅數千萬元，佔總營收比例不明顯），隨電子五哥與子公司銳澤在美建廠進度推進，2027、2028 年美國營收占比可望顯著提升（待定券商法人交流會 memo，2026-09-01）。
- 集團子公司完整架構（待定券商法人交流會 memo，2026-09-01）：朋億（6613，化學系統整合，記憶體市場市佔約 7 成）、銳澤（7703，氣體與二次配，亞利桑那州鳳凰城二次配服務由銳澤負責）、聖暉集成（上海掛牌，負責中國無塵室與機電整合）、Wimax（同為化學系統整合，預計 2027 年在深圳掛牌）。集團依「China」與「Non-China」分工：聖暉集成與 Wimax 負責中國市場，聖暉、朋億、銳澤負責其餘市場。
- 產業趨勢「颱風圈概念」（待定券商法人交流會 memo，2026-09-01）：核心颱風眼為台積電與 NVIDIA，主要由同業（如漢唐）服務；中度颱風圈為 PCB、封裝、記憶體（DDR5），為聖暉主要客群；強度颱風圈（未來展望）為 Edge AI 崛起帶動電腦大廠（華碩、宏碁、微星）擴產，或機器人產業鏈（關鍵零組件、CNC 加工、射出成型）動能。
- 差異化與競爭定位（大和，2026-10-07）：① 數位孿生與 1:1 3D BIM 建模，施工前偵測管線干涉；② 綠色工程（節能工法、冰儲能、廢水回收、AI 智慧廠務管理）；③ 跨產業經驗（資料中心、消費性產業機電）利於整合；④ 完整據點網路提供在地支援。公司稱在三大美國資料中心業者的營運商中市占最高，主因液冷與機電／無塵室整合能力（公司說法，大和引述）。業務不含土建（C&S，毛利約 7-8%、工期長），專注 MEP、主系統與 Hook-up。同業：EPCM 有漢唐（UIS 2404）、亞翔（L&K 6139）、洋基（6691）、巨漢（6903）；設備代理／供應系統有帆宣（6196）、兆聯、和淞、信紘、矽科宏晟（見相關公司）。
- 人力資源為產業最大瓶頸：國際大廠現與聖暉簽訂長約以「鎖人」而非單純鎖產能，客戶希望預留聖暉人力以確保廠房如期完工；目前訂單增加速度快於消耗速度（待定券商法人交流會 memo，2026-09-01）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 無塵室工程統包 | 半導體製程、先進封裝與電子廠房 | 2330_台積電（市）、美光、日月光 |
| 廠務工程 | 高科技廠房建置與擴產 | 鴻海、廣達、台勝科 |
| 綠能相關廠務 | 綠能廠房建置 | 綠能客戶 |
主要客戶與訂單地區
| 客戶 | 應用·關係 | 訂單地區 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 先進封裝 / 製程相關廠務 | 台灣、美國 |
| 美光 | 半導體廠務工程 | 台灣、東南亞 |
| 日月光 | 封測與先進封裝廠務 | 台灣 |
| 鴻海 | 電子組裝廠務 | 台灣、中國、東南亞 |
| 廣達 | 電子組裝廠務 | 台灣、中國、東南亞 |
| 台勝科 | 半導體材料相關廠務 | 台灣 |
| 大型 OSAT 客戶（大和未具名） | 封測廠務；2026 年迄今簽約 TWD21.7bn（2025 全年同客戶 TWD16.6bn） | 台灣與海外 |
| 美國 CSP（未具名） | 具合格供應商資格，MEP 整合，尤其液冷資料中心 | 北美 |
| 台灣 ODM／PCB 廠 | ODM 美國德州／墨西哥及東南亞建廠；PCB 泰國與中國廠 | 美國、墨西哥、泰國、中國 |
地區分布：台灣約 60%、中國約 30%，另含東南亞（越南、泰國、馬來西亞、印尼）與美國。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/9–11/10 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 61.9 | — | +52.8% | 本站推算† |
| 2026-11 | 54.5 | — | +46.3% | 本站推算† |
| 2026-10 | 47.3 | — | +47.6% | 本站推算† |
| 2026-09 | 55.1 | +13.0% | +41.0% | |
| 2026-08 | 48.8 | +25.6% | +44.5% | |
| 2026-07 | 38.9 | -18.6% | +3.4% | |
| 2026-06 | 47.7 | +5.7% | +24.9% | |
| 2026-05 | 45.2 | +10.5% | +27.8% | |
| 2026-04 | 40.9 | -21.3% | +15.2% | |
| 2026-03 | 51.9 | +89.2% | +60.1% | |
| 2026-02 | 27.4 | -25.1% | +2.7% | |
| 2026-01 | 36.7 | -9.4% | +38.8% | |
| 2025-12 | 40.5 | +8.6% | +10.1% | |
| 2025-11 | 37.3 | +16.4% | +20.0% | |
| 2025-10 | 32.0 | -18.1% | +17.8% | |
| 2025-09 | 39.1 | +15.8% | +28.8% | |
| 2025-08 | 33.8 | -10.2% | +41.9% | |
| 2025-07 | 37.6 | -1.7% | +70.3% | |
| 2025-06 | 38.2 | +8.1% | +37.6% | |
| 2025-05 | 35.4 | -0.4% | +45.3% | |
| 2025-04 | 35.5 | +9.5% | +44.9% | |
| 2025-03 | 32.4 | +21.4% | +52.4% | |
| 2025-02 | 26.7 | +1.1% | +101.5% | |
| 2025-01 | 26.4 | -28.1% | +30.6% | |
| 2024-12 | 36.8 | +18.4% | +55.2% | |
| 2024-11 | 31.1 | +14.3% | +38.7% | |
| 2024-10 | 27.2 | -10.5% | +34.6% |
2026 年已公布累計 392.6 億元；全年推算 556.2 億元（YoY +34.1%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
在手訂單
待核對／以法說為準
下列在手訂單為提供清單數字，需以正式財報或法說資料核對。
| 時間 | 在手訂單 | 備註 |
|---|---|---|
| 2026Q1 | >500 億元 | 歷史新高，待核對／以法說為準 |
| 2026Q1 | 550 億元（vs 2025Q4 的 460 億元） | 1Q26 營收 116.03 億元，接單速度優於訂單消化速度；中信投顧，2026-07-24，報告_CTBC_廠務產業_20260724 |
| 2022 年底／2023／2024／2025 年底 | 約 300／310／380／460 億元 | 大和長條圖數字（2022-25 CAGR 15.3%）；大和，2026-10-07 |
| 2Q26 末 | 約 600 億元 | 1Q26 550 億元 → 2Q26 600 億元 → 7 月 660 億元；大和，2026-10-07 |
| 2026-07 底（大和口徑組成） | 約 660 億元（較 2025 年底 +43.5%†） | 訂單產業組成：半導體 63%、電子組裝 11%、民生 9%、其他 17%；2H25 起加速消化 TWD1bn 以下小案，2026 年起聚焦 TWD1bn 以上大型專案，非科技產業（生技、商辦、物流、醫院）占 9%。大和，2026-10-07 |
| 2026-07 底 | >660 億元（vs 一季前 550 億元，增加約 110 億元） | 主因大型專案推動；公司指出訂單增加速度快於消耗速度，人力資源為產業最大瓶頸，國際大廠傾向簽長約以「鎖人」而非鎖產能；年底前可能再創新高。來源 活動_聖暉5536_法人交流會memo_20260901（待定券商，2026-09-01） |
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-08 | NT$48.79 億 | — | +44.54% | 前八月累計 YoY +26.89%；支持大和「營收動能改善」說法。數字取自珩石研究筆記引公告值（待與 MOPS 核對），memo_聖暉5536_珩石研究筆記_20261010 |
EPS 記錄
| 期間 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2Q26 | 10.97（基本） | 淨利 +57.9% | 營收 NT$133.81 億（+22.7% YoY／+15.3% QoQ）、GM 20.6%（1Q26 25.4%，QoQ 降）、OPM 15.9%、淨利 NT$13.61 億（QoQ -14.1%）。大和，2026-10-07 |
| 1Q26 | 12.76（基本） | 淨利 +146.3% | 營收 NT$116.03 億（+35.6% YoY）、GM 25.4%、OPM 19.8%、淨利 NT$15.83 億。大和，2026-10-07 |
| 2025A | 28.42（報告基本）／28.33（完全稀釋） | +35.0%（稀釋） | 營收 NT$414.82 億（+37.1%）、GM 18.9%、OPM 13.7%、淨利 NT$35.27 億。大和，2026-10-07 |
| 2024A／2023A | 21.09／15.03 | — | 大和，2026-10-07 |
| 1H26A | 23.73 | — | 上半年營收 YoY +28%；Q2 毛利率因子公司朋億營收占比提高（約三成，朋億毛利率約 25%，低於母公司）而略降，公司採完工比例法認列，前期成本認列較大、後期收款毛利回升速度快。來源 活動_聖暉5536_法人交流會memo_20260901（待定券商，2026-09-01） |
EPS 預估
| 年度 | 中信投顧 EPS（報告日：2026-07-24，前次報告數字） | 大和 EPS（報告日：2026-10-07，完全稀釋；括號為基本） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026F/E | 57.8 | 50.79（50.98） | 大和低於 Bloomberg 共識 6.4%；3Q26E 基本 EPS 12.46、4Q26E 14.79。中信 2H26 動能來自記憶體、PCB、晶圓代工、OSAT 封裝廠 |
| 2027F/E | 71.04 | 70.64（70.90） | 大和低於共識 5.4%；中信註記：美國布局種子預期 2027 年進入訂單收割期 |
| 2028E | — | 95.16（95.51） | 大和 YoY +34.7%；2026-28E 淨利 CAGR 36.9%、營收 CAGR 24.6% |
共識變化（大和引 Bloomberg，2026-10-07）：2026E／2027E 共識 EPS 年初至今分別上修 24.8%／24.3%，源自在手訂單與獲利預估上修。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 大和（2026-10-07，首次覆蓋） | 在手訂單 → 分產品營收 → GM/OPM 擴張 → 淨利（扣少數股權）→ EPS；PER 法為主、DCF 為輔 | 營收：無塵室機電 NT$346.41／398.59／461.41 億（2026-28E，成長 +18.0%／+15.1%／+15.8%）；水氣化學供應系統 141.98／208.29／292.53 億（+67.7%／+46.7%／+40.4%）；其他 50.05／62.96／81.98 億；GM 23.5%／25.0%／26.0%（2025 年 18.9%）、OPM 18.3%／20.3%／21.6%（2025 年 13.7%）；有效稅率約 24%；少數股權損益 14.0／16.0／19.0 億；DPS 35.68／49.63／66.86 元；capex 1.5／1.8／1.8 億；季度：3Q26E 營收 139.59 億、GM 23.0%、基本 EPS 12.46，4Q26E 營收 149.00 億、GM 25.1%、基本 EPS 14.79 | 營收 NT$538.44／669.83／835.93 億（YoY +29.8%／+24.4%／+24.8%）；歸母淨利 63.25／87.97／118.51 億；完全稀釋 EPS 50.79／70.64／95.16；TP NT$1,415 = 20x 前瞻 1 年 EPS（PEG 0.54x）；DCF NT$1,454（WACC 19.3%、終端成長 7.0%，FCF 2026-35E） |
| 珩石研究筆記（2026-10-10，非券商，引用大和模型） | 以大和 2027E EPS 70.64 近似 × 20 倍 → ≈1,413；自行做倍數／EPS 敏感度 | 敏感度（EPS 達標／低於預期 10%）：12x 848／763；15x 1,060／954；18x 1,271／1,144；20x 1,413／1,271 元。2027E 毛利率若 25% 降至 23.5%，EPS 約 -6.1 元至約 64.5†（簡化假設）。水氣化學供應系統約貢獻各年度新增營收一半；少數股權分走獲利比重 2025 年約 23.4% → 2028E 約 13.8%†（依大和模型回推） | 觀點：訂單與營收證據較扎實，毛利率回升與 20x PER 仍需驗證；目標價 1,400 元（70 × 20）。見 memo_聖暉5536_珩石研究筆記_20261010 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 大和證券（Daiwa） | 2026-10-07 | Buy (1)（首次覆蓋，大和稱為首家外資覆蓋） | NT$1,415 | 20x 前瞻 1 年 EPS（PEG 0.54x）；DCF 交叉驗證 NT$1,454；現價 NT$1,045、上行 +35.4%；現價 15.8x 前瞻 PER vs 近三年均 12.2x／近五年均 9.6x；3Q26 股價落後加權指數 32.7%（2Q26 不如預期） | 報告_Daiwa_聖暉5536_首次覆蓋_20261007 |
| 中信投顧 | 2026-07-24 | 買進（前次報告目標價，維持） | NT$1,300 | OSAT 擴產最大受惠上市櫃廠務台廠；接單多元化降低單一客戶風險 | 報告_CTBC_廠務產業_20260724 |
珩石研究筆記觀點（非券商評等，2026-10-10）
研究筆記看多聖暉，理由為在手訂單增加、工程組合改善帶動獲利成長、再給予更高本益比；自估目標價 NT$1,400（2027E EPS 約 70 元 × 20 倍，EPS 與倍數引自大和）。同筆記保留：20x 遠高於歷史均值，若 2027 EPS 達標但市場僅給 15x，試算值僅約 NT$1,060，接近報告時股價；毛利率（1Q26 25.4%→2Q26 20.6%）能否恢復是接下來最重要驗證。來源 memo_聖暉5536_珩石研究筆記_20261010，性質：研究筆記觀點（channel check 級），信心：中。
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 毛利率逐季回升節奏 | 公司預期 Q2 為低點、Q3/Q4 逐季回升，正常毛利率區間約 25% ±2-3%；完工比例法下前期成本認列較大、後期收款毛利回升快，國際專案週期約 1-1.5 年、台灣約 8 個月 |
| 3Q26／4Q26 毛利率與 EPS | 大和預估 3Q26E GM 23.0%／基本 EPS 12.46、4Q26E GM 25.1%／14.79；1Q26 25.4%→2Q26 20.6%，驗證能否回升（全年 EPS 約 51 元） |
| 在手訂單與新接訂單 | 7 月底 660 億元；後續新增量與預計認列年度（660 億元約相當大和 2027E 全年營收，但訂單分散認列，須新接補充） |
| 朋億、銳澤業務 | 水氣化學供應系統為模型最快成長（2027-28E +46.7%／+40.4%），追蹤兩家子公司接單、交付與歸母獲利貢獻 |
| 現金流與應收款 | 完工比例法下收款是否跟上認列，避免只賺帳面營收 |
| 美國訂單占比 | 目前多在設計階段（金額小），2027、2028 年隨電子五哥與銳澤美國建廠進度可望顯著提升 |
| CB 稀釋率 | 2026 年新發行 CB 即使全數轉換，股權稀釋率預估不超過 2% |
| 馬來西亞布局 | 封裝／記憶體大廠擴產熱點；不排除以 M&A 併購在地工程公司快速取得人力 |
風險與注意事項
風險與注意事項
- 在手訂單、地區占比與客戶訂單內容待正式財報／法說核對。
- 工程案受晶圓廠 capex 週期、海外執行與人力成本影響。
- 大和列示風險（2026-10-07）：① 半導體客戶擴產不如預期（晶圓代工先進製程、先進封裝、OSAT）；② 專案延遲或取消，海外專案牽涉許可、消防與危險化學品規範；③ 銅與油相關原物料占 COGS 50-60%，價格上漲難以轉嫁；④ 工程人力短缺或工資上升；⑤ 低毛利專案占比提高；⑥ 海外擴張的匯率、稅務與法規風險。
- 在手訂單不等於已確定營收（珩石研究筆記，2026-10-10）：660 億元約相當大和 2027E 全年營收，但分散在不同年度認列；2026 年新簽約 TWD21.7bn（OSAT 大客戶）為期間新簽合約，與時點在手訂單不可直接相加。
- 人力資源瓶頸：產業普遍面臨人力短缺，客戶以長約鎖定聖暉人力產能，若人力供給持續吃緊可能限制接單消化速度（待定券商法人交流會 memo，2026-09-01）。
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 55.14 億、年增 +41.1%、月增 +13.0%
- 11/05週四可轉債聖暉二 可轉債開始轉換發行 15.0 億、轉換價 1178、溢價 105.2%
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
- 11/18週三可轉債聖暉三 可轉債開始轉換發行 15.0 億、轉換價 1158、溢價 104.8%
- 12/10週四營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體廠務工程
- 環節定位：無塵室工程統包與高科技廠房廠務工程。
- 集團持股（大和，2026-10-07）：聖暉持朋億 55.52%；朋億持銳澤 41.46%、Suzhou Winmax 86.59%；中國另有聖暉集成（603163.SH，負責中國 EPCM）。大和列示三者估值（2026-10-07 收盤）：朋億 NT$290（2026-28E PER 15.5x／11.6x／8.1x，EPS CAGR 38.4%）、銳澤 NT$206；子公司營收併入聖暉，但存在少數股東，歸母 EPS 受惠程度小於合併營收增幅。
- 集團連結：7703_銳澤實業（櫃） 為集團子公司，聚焦氣體二次配與廠務管路工程；6613_朋億（櫃） 亦為集團旗下公司（中信投顧，2026-07-24）。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 7703_銳澤實業（櫃） | 集團子公司 | 氣體二次配與廠務管路工程 |
| 2330_台積電（市） | 客戶 | 先進封裝 / 製程相關廠務需求 |
| 6613_朋億（櫃） | 集團子公司 | 聖暉集團旗下廠務工程公司；化學品主系統與 Hook-up |
| 2404_漢唐（市） | 同業（EPCM） | 重心在台灣與美國，較集中大型晶圓廠客戶；大和同業表 2027E PER 13.5x |
| 6139_亞翔（市） | 同業（EPCM） | 重心在東協半導體專案；大和同業表 2027E PER 8.8x（表內最低） |
| 6691_洋基工程（市） | 同業（EPCM） | 台灣為主；大和同業表 2027E PER 14.2x |
| 6903_巨漢（櫃） | 同業（EPCM） | AI 相關占 83%；大和同業表 2027E PER 7.4x |
| 6196_帆宣（市） | 同業（設備代理／供應系統） | 大和同業表 2027E PER 20.5x；大和同業平均 2026E／2027E 18.7x／14.2x，聖暉 20.6x／14.8x |
來源
- 公開資訊整理 gemini 查證 2026-05-31，客戶與在手訂單待財報/法說核對
- 報告_Daiwa_聖暉5536_首次覆蓋_20261007 — 大和證券（Helen Chien／Neil Teng），2026-10-07；首次覆蓋 Buy (1)、TP NT$1,415（20x 前瞻 EPS；DCF NT$1,454）；在手訂單 660 億元（2Q26 600 億、1Q26 550 億）；EPS 2026-28E 50.79／70.64／95.16；GM 23.5%→26.0%；水氣化學供應系統為最快成長引擎
- memo_聖暉5536_珩石研究筆記_20261010 — 珩石研究筆記，2026-10-10；看多聖暉；以大和 EPS×20 倍自估目標價 NT$1,400，附 PER／EPS 敏感度、毛利率回升與子公司貢獻追蹤清單（研究筆記觀點，非券商）
- 報告_CTBC_廠務產業_20260724 — 中信投顧，2026-07-24；買進、TP NT$1,300（沿用前次報告）；1Q26 在手訂單 550 億元（vs 4Q25 460 億元）、1Q26 營收 116.03 億元；EPS 2026/2027F（前次報告數字）57.8／71.04；旗下另有朋億、銳澤
- 活動_聖暉5536_法人交流會memo_20260901 — 待定券商（原檔未標示發行券商），2026-09-01；1H26 營收 YoY +28%、EPS 23.73 元；在手訂單 7 月底突破 660 億元（vs 一季前 550 億元）；集團完整架構（朋億／銳澤／聖暉集成／Wimax）與 China/Non-China 分工；「颱風圈概念」產業架構；毛利率回升節奏、美國訂單占比展望、CB 稀釋率