5443_均豪精密（櫃）
基本資料
半導體設備聯盟核心，台灣 CMP（化學機械平坦化）與精密研磨設備代表廠商。均豪精密的玻璃載板精密研磨設備能將大尺寸玻璃基板控制在亞微米級平整度，滿足玻璃載板電鍍銅後的平坦化要求——這是玻璃載板從「金屬鍍層」進入「線路成型」的最後關鍵節點。
玻璃載板研磨的挑戰在於：基板厚度薄、強度低、銅 / 玻璃複合結構去除率差異大、易破片；均豪以半導體 CMP 經驗為基底，發展玻璃載板專用研磨模組。
業務聚焦於：氣囊式 / 靜氣壓研磨頭、浮動真空載台、多區段壓力控制、低應力研磨液與研磨墊配方。
來源：memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
核心技術／競爭優勢
- 半導體 CMP 延伸：以晶圓 CMP 經驗為基底，延伸至玻璃載板研磨
- 氣囊式 / 靜氣壓研磨頭：減少局部壓力集中，即時補償基板翹曲
- 多區段壓力控制：浮動真空載台 + 多區段壓力，避免薄玻璃破片
- TTV 量測與閉迴路控制：總厚度變化（TTV）線上量測 + MES 串接 + 異常預警
- 半導體設備聯盟核心成員：與聯盟夥伴整合度高，可提供整線方案
待補
玻璃載板 CMP 設備驗證進度、Intel / 台積電 / Ibiden / Samsung E-M 等載板大廠採用情況、玻璃載板營收佔比，待後續報告補齊。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 玻璃載板 CMP 機台 | 玻璃載板電鍍後平坦化 | 載板廠 / 先進封裝廠 |
| 半導體 CMP 設備 | 晶圓 CMP | 晶圓代工 / 封測 |
| 大尺寸玻璃精密研磨 | 面板 / 玻璃載板研磨 | 面板廠 / 載板廠 |
圖片 / 架構圖
圖說：玻璃載板 FOPLP / TGV 製程台廠設備分佈圖。均豪精密位於 CMP 研磨段（第六道，最後一道金屬化製程）。研磨平坦化是玻璃載板進入後續多層線路堆疊與晶圓貼合前的最後關卡——若 TTV / 翹曲控制不佳，整片載板都將無法使用，是高附加價值的關鍵設備。
flowchart LR A[電鍍銅 3485 敘豐] --> B[研磨平坦化 5443 均豪精密 ⭐ 多米諾] B --> C[完成 Glass Core 載板]
EPS 記錄
待補
EPS 預估
待補
目標價與評等
待補
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027 預期 | 玻璃載板 CMP 機台出貨 | 放量起點 | ⭐⭐⭐ | 平坦化為金屬化關鍵收尾 |
| 2028 預期 | 玻璃載板量產 | 放量加速 | ⭐⭐⭐ | 整線 CMP 需求隨產能放大 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 上游：研磨墊、研磨液、整流控制器
- 下游：載板廠、先進封裝廠、半導體晶圓廠
- 製程環節：技術_CMP 平坦化（六大製程第六段）
- 上游接口：3485_敘豐（櫃）（電鍍銅）
- 同段同業（國內）：多米諾 Domino（表面噴碼標記與輔助平整化）
- 國際同業：美國 Applied Materials、日本 DISCO、Okamoto
- 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板
- 製程設備總覽：供應鏈_半導體製程設備
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3485_敘豐（櫃） | 上游接口 | 電鍍銅後進入 CMP 平坦化 |
| 3131_弘塑（櫃） | 先進封裝設備互補 | 弘塑偏濕製程 / Underfill，均豪偏 CMP / 平坦化 |
| 供應鏈_玻璃芯基板 | 所屬供應鏈 | CMP 為六大製程最後一段 |
風險與注意事項
風險
- 基板破片風險：薄玻璃基板研磨時易破片，研磨頭與載台設計門檻高
- 銅 / 玻璃去除率差異：硬度與化學反應性差異需特殊研磨液配方
- 國際大廠主導：Applied Materials / DISCO 在 CMP 領域有先發優勢
- 資料來源單一：本頁主要依據 memo 與 TPCA 產業報告，財務細節待後續券商報告補齊