基本資料
崇越為半導體材料代理通路與高科技環境工程公司；1Q26 半導體相關業務占比約 87%。上半年半導體材料營收成長約 20%，其中光阻劑（Photoresist）表現最優、成長達 30%；6 月營收在工程進度提升帶動下創下新高（華南投顧法人座談 2026-07-17）。國泰 call memo（2026-07-16，中信心）補充：2Q26 營收優於原先預估、6 月創歷史新高，除工程收入持續認列外，亦受惠先進及成熟製程稼動率提升、信越光阻與其他半導體材料需求成長；雖主要為代理商角色，出貨動能可直接反映 TSMC 先進製程擴張，歷史營收表現持續優於市場預期，反映其在 TSMC 供應鏈中的重要地位。
資料注意
財務與在手訂單數字除 1Q26 實際揭露外，仍需待核對／以法說為準；2026E、2027E 為市場預估，待核對。
核心業務·競爭優勢
三大成長引擎：
- 先進製程材料：光阻液受 N2 放量、純度與良率認證要求提高帶動；矽晶圓受 AI / HPC / HBM / 先進封裝與新產能帶動，供需改善；另含石英、光罩基板。近期受中東局勢、運費與石化原料上升影響，產品漲價約 15~20%（協商中）。華南投顧法人座談（2026-07-17）補充：2H26 材料開始調漲，光阻液先進製程目前未見供過於求，下半年將再漲價約 10%，主因成本上漲；戰爭導致化學材料溶劑成本上漲，供應商調升價格反映成本，客戶端（如半導體大廠）多能接受 10-15% 以上調幅。
- 先進封裝材料（第二成長曲線）：藍寶石基板、TBDB、underfill、TIM 散熱材、離型膜，由 CoWoS / HBM / 高階散熱帶動。
- 環境工程：高科技廠房廢水、回收水處理與環境工程，受惠台灣、新加坡及海外晶圓廠擴建。
代理商模式：崇越主要擔任代理商角色，收取固定毛利率（半導體材料平均約 12%），因此材料價格上漲會增加營業額與利潤絕對值，但對毛利率百分比影響不大。高毛利產品如石英、研磨液（CMP）、工程及部分佣金收入，是帶動整體毛利走揚的關鍵；半導體材料平均毛利率 12%，石英、研磨液皆高於平均；工程毛利率平均 10-15%，高的項目可達 20%（華南投顧法人座談 2026-07-17）。
LTA（長約）消化加速：受需求回升及現貨價與合約價趨近影響，過去因市況不佳遞延的 12 吋矽晶圓長約（LTA）預計最晚在明年結案，現貨價向長約價收斂有利啟動下一輪 LTA 談判（華南投顧法人座談 2026-07-17）。
中國市場布局：中國光阻劑成長性預期將高於台灣，佔比已從去年的 4:6（中:台）調整至目前的 55:45。面對中國政府補貼導致本土廠商在成熟製程材料上的低價競爭，崇越策略性選擇推廣先進製程材料，避開價格戰（華南投顧法人座談 2026-07-17）。
美國市場布局：隨台積電亞利桑那州廠（AZ）需求，崇越提供信越化學材料及其他台灣供應商的倉儲與代理服務（華南投顧法人座談 2026-07-17）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 技術特點 | 主要應用 |
|---|---|---|
| 光阻液 | N2 放量帶動，純度與良率認證要求提高 | 先進製程 |
| 矽晶圓 | AI / HPC / HBM / 先進封裝與新產能帶動，供需改善 | 晶圓製造 |
| 石英、光罩基板 | 先進製程材料代理 | 半導體製程 |
| 藍寶石基板、TBDB | 先進封裝材料 | CoWoS、HBM |
| underfill、TIM 散熱材、離型膜 | 封裝與高階散熱材料 | CoWoS、HBM、高階散熱 |
| 環境工程 | 廢水、回收水處理與高科技環境工程 | 晶圓廠擴建 |
華南投顧法人座談（2026-07-17）2Q 產品營收占比：光阻類 48.3%（占比最高）；矽晶圓（以佣金模式為主）；石英 1.8%；電子材料 4.5%；工程項目台灣 3.8%＋蘇州 5.2%。業外投資主要來自崇越石英與越頂的獲利貢獻，每季約可貢獻 1 億元以上，此外亦有少量股票投資收益。
SEMICON Taiwan 2026 展出：先進封裝散熱與光互連材料
本節為崇越展會現場展示的代理／自研材料方向，與既有「三大成長引擎」（先進製程材料／先進封裝材料／環境工程）中的先進封裝材料屬同一業務線之技術延伸，補充具體製程機理。
基礎材料代理業務：崇越主要代理日本供應商半導體材料，展示產品包含爐管高溫製程用石英爐管、石英晶舟（單個可承載約 150–200 片 wafer）及反應氣體管路；微影產品涵蓋 DUV、EUV 光罩基板、光罩盒與光罩保護膜，另代理信越半導體矽晶圓。
先進封裝散熱（Micro Channel LID，MCL）：AI 晶片散熱方案正由傳統「晶片–TIM1–LID–TIM2–液冷模組」改為 Micro Channel LID（MCL）——直接在 LID 內製作微流道，冷卻液僅透過 TIM1 即可接近晶片，藉此縮短導熱路徑並降低熱阻；微流道可採雷射蝕刻、鑄造或銅柱陣列製作，展會現場展示為銅柱陣列方案。TIM1 是 MCL 架構的主要熱阻來源，公司現場展示點膠型傳統 TIM、片狀或膏狀 Metal TIM 及石墨烯散熱片，導熱係數約為 10 W/m·K、80–100 W/m·K 及 100–200 W/m·K（實際性能仍須視材料配方、厚度與封裝條件而定）。
先進封裝互連材料：提供預排列銅柱與承載膠帶供客戶直接用於封裝連接；TGV（玻璃通孔）方案可在孔內鍍銅，也可植入銅柱作為互連——銅、高分子膠與玻璃熱膨脹係數不同，後續製程及大電流操作可能造成應力與重布線層損傷，公司正開發 Buffer Layer（可貼附於玻璃表面，也可噴塗於 TGV 孔內）作為應力緩衝層以降低異質材料熱應力對封裝結構的影響。另展示 CCL 用石英布與 HBM 封裝材料。
光互連材料（Micro LED 短距傳輸）：以 Micro LED 取代雷射作為光源，透過驅動 IC 將電訊號轉為光、接收端由 photodetector 轉回電訊號，可簡化光引擎電路並降低功耗；因 Micro LED 光源發散且單通道速率較低，主要瞄準晶片間與板間短距傳輸，以大量 Micro LED 陣列提高總頻寬（仍需光纖進出光引擎並與 Micro Lens Array 配合）。崇越以奈米壓印製作 Micro Lens Array，將 Micro LED 發散光聚焦後耦合至光纖，同一技術也可用於光柵、AR 眼鏡 Meta Lens 與高分子光波導；目前奈米壓印 line/space 約可達 100 nm。公司說明其奈米壓印與 Canon 用於半導體微影的方案不同——Canon 方案較接近取代黃光微影圖形化、壓印後仍需蝕刻完成結構，崇越主推壓印材料成形後直接保留於元件上，應用與材料性質、線寬要求皆不同於先進半導體微影。對於更高速 PIC，另展示可用於高頻調變器的鈹酸鋰（LN）元件。
主要客戶與訂單地區
| 客戶 | 應用·關係 | 訂單地區 |
|---|---|---|
| 晶圓代工／封測大廠（含 2330_台積電（市）） | 先進製程材料與環境工程 | 台灣、新加坡、海外晶圓廠 |
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/9–11/10 公布（近 9 次有 9 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 80.9 | — | +24.9% | 本站推算† |
| 2026-11 | 74.5 | — | +29.8% | 本站推算† |
| 2026-10 | 70.1 | — | +37.9% | 本站推算† |
| 2026-09 | 77.0 | -1.2% | +26.4% | |
| 2026-08 | 77.9 | -4.7% | +36.3% | |
| 2026-07 | 81.7 | +8.9% | +42.6% | |
| 2026-06 | 75.1 | +14.8% | +32.9% | |
| 2026-05 | 65.4 | -3.5% | +18.6% | |
| 2026-04 | 67.8 | -3.4% | +16.4% | |
| 2026-03 | 70.1 | +27.1% | +30.6% | |
| 2026-02 | 55.2 | -8.1% | +13.9% | |
| 2026-01 | 60.0 | -7.3% | +8.2% | |
| 2025-12 | 64.8 | +12.9% | +18.9% | |
| 2025-11 | 57.4 | +13.0% | +10.0% | |
| 2025-10 | 50.8 | -16.6% | -3.0% | |
| 2025-09 | 60.9 | +6.6% | +14.6% | |
| 2025-08 | 57.2 | -0.3% | +7.7% | |
| 2025-07 | 57.3 | +1.4% | +20.7% | |
| 2025-06 | 56.5 | +2.4% | +24.7% | |
| 2025-05 | 55.2 | -5.2% | +20.4% | |
| 2025-04 | 58.2 | +8.4% | +24.4% | |
| 2025-03 | 53.7 | +10.8% | +29.7% | |
| 2025-02 | 48.4 | -12.7% | +29.4% | |
| 2025-01 | 55.5 | +1.8% | +37.0% | |
| 2024-12 | 54.5 | +4.4% | +38.7% | |
| 2024-11 | 52.2 | -0.4% | +31.7% | |
| 2024-10 | 52.4 | -1.4% | +20.6% |
2026 年已公布累計 630.3 億元；全年推算 855.8 億元（YoY +26.6%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
在手訂單
環境工程在手訂單約 200 億元（2026~2027 陸續認列）（待核對／以法說為準）。
在手工程訂單金額來源分歧（待法說核對範疇差異）
- memo_崇越材料與環工成長_20260531（2026-05-31）：環境工程在手訂單約 200 億元（2026~2027 陸續認列）。
- 華南投顧法人座談（2026-07-17）：在手工程項目訂單從往年 70 億元增加一倍至 140 億元，未來目標上看 200 億元。 兩者統計範疇可能不同（環境工程 vs 含蘇州等半導體相關工程項目在內的廣義「工程項目」），暫列兩者，待法說或年報核對定義與金額。
工程業務限制因素：工程業務雖接單量大，但受限於人力短缺，營收認列需視完工比例分年進行，且面臨機台交期長（約 1 年~1.5 年）的挑戰（華南投顧法人座談 2026-07-17）。
EPS 記錄
| 期間 | EPS（元） | 營收（億） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 1Q26（實際） | 由淨利 13.23 億推算 | 185.37 | 1Q26 實際揭露 |
| 2Q26（實際） | 7.92 | 208（QoQ +22.3%、YoY +22.6%） | 單季營收首次突破 200 億元、EPS 創歷史新高；2Q26 與 1H26 的營收、淨利、歸母淨利與 EPS 均創新高（法說 2026-08-17） |
財務補充：1Q26 毛利率 13.58%；營業利益率 7.72%；歸母淨利 13.23 億（YoY +40.9%，史高）；QoQ +7.2% / YoY +17.6%，單季史高。 2Q26 補充：與 2025 年第二季相比營業淨利與營業毛利成長逾 50%（去年同期受台幣自 31 元多突然升值影響、基期偏低）；1H26 營收 YoY 約 +20%、營業毛利 +30%、淨利 +35%。半導體類產品佔合併營收約 85%、平均毛利率約 12%；環保工程類毛利率依案件介於 10-20%。
EPS 預估
| 年度 | EPS（元） | 營收（億） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026E | 29.21 | 841.15 | 市場預估，待核對 |
| 2027E | 34.46 | 993.56 | 市場預估，待核對 |
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 光阻液先進製程價格 | 下半年預計再漲約 10%；判斷成本轉嫁是否順利反映至毛利率 |
| 12 吋矽晶圓 LTA 談判 | 現貨價與長約價趨近，遞延 LTA 預計最晚明年結案，觀察新一輪長約條件 |
| 中國光阻劑市占率 | 佔比已自去年 4:6（中:台）調整至 55:45，觀察是否持續超車台灣 |
| 台積電 AZ 廠代理業務 | 觀察信越化學材料與台灣供應商倉儲代理服務規模是否隨 AZ 廠擴產放大 |
| 藍寶石基板／散熱與 TIM 材料 | 1H26 新成長來源，過去規模小但趨勢明確（法說 2026-08-17） |
| CoWoS 載具價格 | 因供不應求與石化成本上升，調價幅度較其他產品大；公司平均漲幅約 10-15% |
| 德國（德勒斯登）與印度（古吉拉特邦）據點 | 均預計 2026 年 9 月正式進駐；美國據點時點仍在評估 |
成長動能／催化劑
（法說 2026-08-17）
- 價格：依產品調整，平均漲幅約 10-15%；CoWoS 載具因供不應求與石化成本上升，調價幅度較大；散熱膠材與相關光學組成產品受石化原料與國際運費影響同步調整。LTA 狀況良好、調價機制正常。
- 產業景氣：先進晶圓代工與記憶體廠平均稼動率 95-100%，客戶積極搶購；公司對 2027 年整體營運亦持樂觀（記憶體產業持續投資擴產）。
- 製程進度：光阻在 2 奈米、A14、A10、A07 均有穩定供應；光罩涵蓋 Optical／ArF／KrF／EUV，正跨入 2 奈米 EUV 光罩；石英在先進製程市場佔重要地位、擴產持續，石英零件已在 Rubin 世代開始部分導入。
- 新成長來源（1H26）：藍寶石基板表現突出，散熱材料與 TIM 材料成長明顯。
- 海外佈局：德國辦公室 3Q26 成立（德勒斯登）、印度公司（古吉拉特邦）九月進駐；日本據點由熊本改以福岡為主（可服務台積電日本廠、三菱與廣島美光）；即將進入美國市場承接 AI 資料中心相關機電工程；已協助創意電子資料中心建置 Bloom Energy 低碳固態氧化物燃料電池系統。
- 新業務：甲級廢棄物處理（活化汙泥、再生水混凝土等循環再利用）；因應 AI 熱潮拓展資料中心建置整體解決方案。
- 供應穩定性：日本信越原廠產能未受日本稀土短缺影響、庫存充足；九州設三個倉庫備援，已完成半導體材料庫存盤點並通報客戶。
風險與注意事項
風險與注意事項
- 材料代理毛利偏低（半導體材料平均約 12%，華南投顧法人座談 2026-07-17）。
- 2026/27 EPS 為市場預估待核對。
- 漲價反映程度與矽晶圓庫存週期不確定。
- 在手工程訂單金額兩份來源不一致（見「在手訂單」區段），待核對。
- 工程業務受限人力短缺，機台交期長達 1-1.5 年，可能影響營收認列節奏。
公司行事曆
- 10/14週三營收9月營收公布營收 77.01 億、年增 +26.4%、月增 -1.2%
- 10/29週四可轉債崇越三 可轉債申報生效20 億、福邦證、溢價 102~105%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 9 次有 9 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
- 11/18週三現金增資現增除權每千股認購 12.89 股
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/7–12/9）可能 12/7–12/9 公布（近 9 次有 9 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
供應鏈位置
- 環工：供應鏈_半導體廠務工程
- 先進封裝材料：供應鏈_CoWoS
相關公司
| 公司 | 關係 |
|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 |
來源
-
活動_崇越5434_2Q26法說memo_20260817，法人說明會逐字稿，2026-08-17 — 2Q26 營收 208 億元首破 200 億、EPS 7.92 元創高；半導體類佔 85%／平均毛利率 12%；平均漲幅 10-15%、CoWoS 載具漲幅較大；跨入 2nm EUV 光罩；藍寶石基板與 TIM 材料成長；德國／印度九月進駐、美國承接 AI 資料中心機電工程
- 活動_崇越5434_華南座談memo_20260717 — 華南投顧法人座談摘要，2026-07-17；上半年半導體材料成長 20%（光阻劑 30%）、2H26 材料漲價 15-20%（光阻液先進製程再漲 10%）、LTA 消化與談判進度、工程在手訂單 140 億元（目標 200 億）、代理商毛利結構、中國光阻劑市占提升至 45%、台積電 AZ 廠代理業務
- memo_國泰_半導體特化產業call_20260716 — 國泰 call memo，2026-07-16；2Q26 營收優於預估、6 月創歷史新高，多因子驅動（稼動率＋信越光阻＋工程收入）
- 活動_崇越5434_SEMICON_memo_國泰_20260903 — 國泰證期研究部 SEMICON Taiwan 2026 帶展 memo，2026-09-03；MCL 微流道散熱方案與 TIM1 導熱係數比較、TGV Buffer Layer 應力緩衝、Micro LED 短距光互連＋奈米壓印 Micro Lens Array（100nm line/space）
- 延伸分析：分析_崇越成長與評值_2026