國泰證期研究部 崇越(5434 TT) 2026 SEMICON Memo 20260903
※重點摘要 1.MCL整合LID微流道，縮短AI晶片散熱路徑。 2.TGV銅柱搭配緩衝層，降低封裝熱應力。 3.奈米壓印微透鏡搭配Micro LED，瞄準短距光互連。
※營運概況 1.崇越主要代理日本供應商的半導體材料，展示產品包含爐管高溫製程使用的石英爐管、石英晶舟及反應氣體管路。單個石英晶舟可承載約150–200片wafer；微影產品涵蓋DUV、EUV光罩基板、光罩盒與光罩保護膜，另代理信越半導體矽晶圓。
2.AI晶片散熱方案由傳統的「晶片–TIM1–LID–TIM2–液冷模組」改為Micro Channel LID（MCL），直接在LID內製作微流道，冷卻液僅透過TIM1即可接近晶片，藉此縮短導熱路徑並降低熱阻。微流道可採雷射蝕刻、鑄造或銅柱陣列製作，現場展示為銅柱陣列方案。
3.TIM1是MCL架構的主要熱阻來源。公司現場展示點膠型傳統TIM、片狀或膏狀Metal TIM及石墨烯散熱片，並表示其導熱係數約為10 W/m·K、80–100 W/m·K及100–200 W/m·K；實際性能仍須視材料配方、厚度與封裝條件而定。
4.先進封裝方面，崇越提供預排列銅柱與承載膠帶，客戶可直接用於封裝連接；TGV方案可在玻璃通孔內鍍銅，也可植入銅柱作為互連。另展示CCL用石英布與HBM封裝材料。
5.光互連方案以Micro LED取代雷射作為光源，透過驅動IC將電訊號轉為光，接收端則由photodetector轉回電訊號，可簡化光引擎電路並降低功耗。由於Micro LED光源發散且單通道速率較低，主要瞄準晶片間與板間短距傳輸，並以大量Micro LED陣列提高總頻寬。
6.崇越以奈米壓印製作Micro Lens Array，將Micro LED發散光聚焦後耦合至光纖。同一技術也可用於光柵、AR眼鏡Meta Lens與高分子光波導。對於更高速的PIC，公司另展示可用於高頻調變器的鈹酸鋰（LN）元件。
※Q&A 7.TGV植入銅柱後，銅、高分子膠與玻璃熱膨脹係數不同，後續製程及大電流操作可能造成應力與重布線層損傷，公司如何解決？ 公司正開發Buffer Layer，可貼附於玻璃表面，也可噴塗於TGV孔內，用作應力緩衝層，以降低異質材料熱應力對封裝結構的影響。
8.Micro LED光互連是否仍需要光纖陣列單元（FAU）？ 仍需要光纖進出光引擎，並與Micro Lens Array配合；發送端將Micro LED光聚焦後導入光纖，接收端再將光聚焦至photodetector。
9.奈米壓印的line/space可做到多少？ 目前line/space約可達100 nm。
10.公司的奈米壓印與Canon用於半導體微影的方案有何不同？ Canon的方案較接近取代黃光微影圖形化，壓印後仍需藉由蝕刻完成結構。崇越主推的是壓印材料成形後直接保留於元件上，應用與材料性質不同，線寬要求也不同於先進半導體微影。
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