基本資料
世禾為高科技設備零組件精密洗淨與表面再生處理公司，服務石英、金屬工件；台灣 PVD 設備清洗市佔約 70%。先進製程（2 / 3nm）與先進封裝（CoWoS）使零件清洗頻率與技術門檻提升。中信投顧（2026-07-15）指出，世禾 2Q26 營收 8.6 億元（QoQ +6.2%、YoY +19.7%），達成率 103.1%；1H26 營收 16.7 億元（YoY +19.4%），主要受惠台灣晶圓廠、設備原廠客戶 N3/5 製程清洗需求提升與中國成熟製程產能建置。2025 年地區別營收佔比：臺灣 86%、中國 14%。
核心業務·競爭優勢
世禾在台灣 PVD 設備洗淨市占約 70%；先進製程節點縮小，使洗淨頻率提升，業績能見度高。中信投顧指出，客戶認證料號、建立系統後不會隨意變更供應商，配合客戶認證流程長、產線收發貨模式，形成一定轉換障礙；中國地區晶圓廠產能利用率 1H26 季增至平均 70-80%，中國 3 座工廠平均產能利用率提升至 50% 以上（達損益兩平之上），季增 10-20 個百分點。
產品與應用
| 服務 | 技術特點 | 主要應用 |
|---|---|---|
| 石英工件精密洗淨 | 高科技設備零組件洗淨與表面再生處理 | 半導體製程設備 |
| 金屬工件精密洗淨 | 設備零件洗淨與再生 | PVD 等設備零件 |
| 設備原廠零件服務 | 支援設備原廠零件清洗與再生 | 半導體設備原廠服務 |
主要客戶與訂單地區
| 客戶 | 應用·關係 | 訂單地區 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市）、2303_聯電（市）、3711_日月光投控（市） | 設備零件洗淨與再生 | 台灣 |
| Applied Materials（AMAT）、Lam Research（LRCX）、ASM、TEL、ULVAC | 設備原廠零件服務 | 台灣 |
| 北方華創、新凱來、中微半導體 | 設備原廠零件服務（中國半導體設備廠） | 中國 |
| 中國大陸晶圓廠（40 多家客戶） | 洗淨服務 | 北京 / 上海 / 成都 / 廈門 |
訂單來自台灣、中國晶圓廠及設備原廠，客戶認證料號、建立系統後不會隨意變更供應商。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 3.39 | — | +19.4% | 本站推算† |
| 2026-11 | 3.26 | — | +15.5% | 本站推算† |
| 2026-10 | 3.23 | — | +15.6% | 本站推算† |
| 2026-09 | 3.07 | +2.3% | +17.7% | |
| 2026-08 | 3.00 | +0.0% | +22.0% | |
| 2026-07 | 3.00 | +2.1% | +25.2% | |
| 2026-06 | 2.93 | +0.3% | +26.1% | |
| 2026-05 | 2.92 | +6.0% | +21.5% | |
| 2026-04 | 2.76 | +0.2% | +12.0% | |
| 2026-03 | 2.75 | +6.0% | +13.0% | |
| 2026-02 | 2.59 | -6.2% | +15.7% | |
| 2026-01 | 2.76 | -2.8% | +29.7% | |
| 2025-12 | 2.84 | +0.7% | +20.3% | |
| 2025-11 | 2.82 | +1.1% | +28.3% | |
| 2025-10 | 2.79 | +7.3% | +28.2% | |
| 2025-09 | 2.60 | +6.0% | +23.6% | |
| 2025-08 | 2.46 | +2.7% | +13.6% | |
| 2025-07 | 2.39 | +2.9% | +9.3% | |
| 2025-06 | 2.33 | -3.3% | +7.6% | |
| 2025-05 | 2.41 | -2.3% | +10.9% | |
| 2025-04 | 2.46 | +1.1% | +15.8% | |
| 2025-03 | 2.43 | +8.6% | +16.5% | |
| 2025-02 | 2.24 | +5.2% | +7.9% | |
| 2025-01 | 2.13 | -9.8% | +10.6% | |
| 2024-12 | 2.36 | +7.4% | +17.3% | |
| 2024-11 | 2.20 | +1.0% | +11.3% | |
| 2024-10 | 2.18 | +3.4% | +19.1% |
2026 年已公布累計 25.8 億元；全年推算 35.7 億元（YoY +19.2%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-08 | NT$3.00 億 | 0.0% | +22.0% | 累計 22.72 億（YoY +20.5%）；設備股 8M26 月減／月持平主因 7M26 認列 6M26 遞延驗收營收、基期偏高，且新廠設備尚未完工、3Q26 無新廠驗收動能；部分廠商原料影響交期遞延 1–3 個月，已增組裝空間／人力／外包因應，預計 9M26 續增（報告_CTBC_封測半導體設備8月營收評析_20260911，2026-09-11） |
EPS 記錄
只放實績（A）；預估值（E/F）進「EPS 預估」與「財測假設」。
| 年度 | 公告基本 EPS (元) | 調整後 EPS (元) | 營收 (NT$mn) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022A | 6.40 | 6.39 | 2,393 | +11.97% | |
| 2023A | 5.58 | 5.53 | 2,289 | -4.35% | |
| 2024A | 6.63 | 6.57 | 2,575 | +12.53% | |
| 2025A | 8.36 | 7.69 | 2,992 | +16.17% | 稅後純益 YoY +28.45% |
來源：中信投顧（2026-07-15）。
EPS 預估
| 年度 | 中信投顧 EPS（報告日：2026-07-15） | 營收 (NT$mn) | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026F | 10.15（正文另稱約 10.2） | 3,687（YoY +23.25%） | 較調整前上修 2.0%（前估 9.92） |
| 2027F | 12.82（正文另稱約 12.8） | 4,552（YoY +23.45%） | 較調整前上修 3.0%（前估 12.45） |
季度預估：2Q26F EPS 2.27（調整前 2.21，+2.8%）、3Q26F EPS 2.48（調整前 2.42，+2.4%）。2026-27 年營收 CAGR 中信投顧估 23.3%。
財測假設
財測的推導鏈與關鍵假設。表頭固定：來源（日期）| 模型/推導鏈 | 關鍵假設 | 產出。回推值標
†。
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 中信投顧（2026-07-15） | N2 製程放量 → 清洗設備單價提升 + 清洗頻率上升 → 產值成長 | 2H26-2027 台積電 N2 製程顯著放量，2025-27E 台灣晶圓廠 N2 產能估達 3 / 10 / 15.5 萬片；N2 清洗設備單價較 N3 對應提升 10%以上、清洗次數因製程複雜性上升；N3 產能持續擴增（Fab18 P4/9/10/11）；2026 資本支出規模預估 7-8 億元，購置既有廠房（省自建時間，至少 1 年），主要用於 N2 製程、部分 N3 製程與成熟製程清洗設備；持續評估華南設廠計畫（合資模式服務中國客戶） | 2025-27E 營收 CAGR 23.3%；整體清洗設備產值有望提升 20% 以上；EPS 2026/27F 10.15／12.82 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中信投顧 | 2026-07-15 | 買進（維持） | NT$300（前次 NT$300，維持） | 2027F EPS 12.82 元 × 23 倍 PER | 報告_CTBC_世禾3551_20260715 |
前日收盤價 NT$206，潛在漲幅 45.6%。
在手訂單
目前無公開在手訂單總額揭露（屬定期服務型，營收隨客戶機台稼動率變動；產能趨滿載，2026 能見度高）。
成長動能／催化劑
- N2 製程放量帶動清洗設備產值 +20%：2H26 至 2027 年受惠台積電 N2 製程放量，清洗設備單價較 N3 對應提升 10% 以上、清洗次數因複雜性上升，整體清洗設備產值中信投顧估有望提升 20% 以上；台灣 N2 產能 2025/26/27E 估達 3/10/15.5 萬片。
- 2026 積極尋覓新廠擴產：主要擴增 N2 製程、部分 N3 製程與成熟製程清洗設備；透過購置既有廠房（非自建）節省至少 1 年時間；2026 資本支出規模預估 7-8 億元。
- 持續評估華南設廠：以合資建廠方式服務中國客戶，中國半導體發展持續看好。
- N2 或以下新製程潛在產能：2H27 至 2028 年台積電 Fab20 P3/4、Fab21 P3、Fab22 P6/7 陸續開出，為後續清洗設備需求增量來源。
- 風險因子：N2、A16 製程量產時程不如預期。
風險與注意事項
風險與注意事項
- 服務型收入與客戶機台稼動率連動，景氣下行時需求下滑。
- 中國大陸業務面臨地緣政治與出口管制風險。
- N2、A16 製程量產時程不如預期，將延後清洗設備產值成長節奏（中信投顧，2026-07-15）。
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 3.07 億、年增 +17.7%、月增 +2.3%
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二營收10月營收（預估 11/10）可能 11/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
- 12/10週四營收11月營收（預估 12/10）可能 12/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2H26-2027 | N2 製程顯著放量，清洗設備產值估提升 20%+ | 放量 | ⭐⭐⭐ | 台灣 N2 產能 2025/26/27E 估 3/10/15.5 萬片 |
| 2026 | 積極尋覓新廠，資本支出規模預估 7-8 億元 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 主要用於 N2、部分 N3、成熟製程清洗設備；購置既有廠房，至少耗時 1 年 |
| 2026 | 持續評估華南設廠計畫 | 布局 | ⭐⭐ | 合資建廠方式服務中國客戶 |
| 2H27-2028 | 台積電 Fab20 P3/4、Fab21 P3、Fab22 P6/7 潛在新產能開出 | 產能規劃 | ⭐⭐ | N2 或以下新製程；來源：中信投顧整理及預估 |
供應鏈位置
- 設備零件再生：供應鏈_半導體製程設備
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 | N3/N5/N2 製程清洗需求主要來源 |
| 2303_聯電（市） | 客戶 | 設備零件洗淨與再生 |
| 3711_日月光投控（市） | 客戶 | 設備零件洗淨與再生 |
來源
- 公開資訊（待補具體連結）
- 報告_CTBC_世禾3551_20260715 — 中信投顧（李柏賢），2026-07-15；買進（維持）TP NT$300，EPS 2026F/2027F 10.15/12.82，N2 製程放量驅動清洗設備產值 +20% 論點