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3481_群創（市）

閱讀時間約 6 分鐘

3481_群創（市）

基本資料

群創光電（Innolux），原為面板廠（鴻海集團），近年透過自身大尺寸面板製程能力切入 FOPLP 先進封裝。本報告點名群創率先在封裝密度較低的 PMIC 應用上導入 700×700mm 的 FOPLP 技術並進入量產，是台灣 FOPLP 商業化最明確的案例之一，亦是業界目前最大尺寸 FOPLP 量產實績。產能已排滿至 2026H1，並與客戶共同開發後封裝關鍵流程（RDL、TGV）。資本支出策略並非大規模擴產，而是針對新技術路線與設備升級進行必要投資。

核心技術／競爭優勢

  • 700×700mm 大尺寸面板 FOPLP（業界最大）
  • 從面板製程跨入先進封裝的獨特路徑（Chip-First 量產實績）
  • 已具 PMIC 量產實績、訂單能見度高至 2026H1
  • 與客戶共同開發 RDL / TGV 後封裝關鍵流程

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
FOPLP 700×700mm（PMIC）電源管理 IC（未明確揭露）
FOPLP 試驗（Chip-Last）RDL / TGV 後封裝開發共同開發中
Micro LED CPO 光互連資料中心 Intra-Rack 短距高速傳輸bEMC / 先發電光資源（TrendForce 觀察）
LCD / OLED 面板顯示器、車用、IT各品牌

圖片 / 架構圖

圖說：全球 PCB 各類市場規模（Prismark / 臻鼎，2026/2）— PMIC 等小封裝需求帶動 FOPLP 商業化，群創為業界量產最明確案例。

flowchart LR
    A[PMIC 設計廠客戶] --> B[3481 群創<br/>FOPLP 700×700mm<br/>已量產，2026H1 訂單滿]
    B --> C[與客戶共同開發<br/>RDL / TGV 後封裝]
    D[Corning / AGC / SCHOTT<br/>玻璃材料] -. 大尺寸玻璃供應 .-> B
    style B fill:#a5d8ff
    style A fill:#fff3bf
    style C fill:#d0bfff
    style D fill:#ffd8a8

圖說：群創以面板廠跨入封裝，700mm 大尺寸 FOPLP 量產實績為業界唯一明確案例。

FOPLP 量產實績

項目內容
面板尺寸700×700mm（業界最大）
應用PMIC（密度較低先導場景）
技術路線Chip-First FOPLP（成熟度高）
產能已排滿至 2026H1
開發中RDL、TGV 後封裝關鍵流程
Capex 策略不大規模擴產，針對技術路線與設備升級必要投資

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508

EPS 記錄

（本次來源未提供，待後續券商報告補上）

EPS 預估

（本次來源未提供，待後續券商報告補上）

目標價與評等

（本次來源未提供，待後續券商報告補上）

時間軸

時間事件類型重要性備註
2025700×700mm PMIC FOPLP 已量產放量⭐⭐⭐業界最大面板尺寸
2026H1FOPLP 出貨排程已排滿出貨高峰⭐⭐⭐訂單能見度極佳
2026+與客戶共同開發 RDL、TGV 後封裝技術下線⭐⭐⭐朝 Chip-Last 高階應用延伸
2026H2玻璃 interposer 可能送樣驗證⭐⭐MS 摘要觀察，量產時程仍早
2028H2玻璃 interposer 量產可能性放量⭐⭐摘要推估，需後續驗證

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

  • 上游材料：康寧 / 旭硝子 / SCHOTT（大尺寸玻璃基板）+ FOPLP 設備（Applied / ULVAC / LAM / TEL）
  • 下游客戶：PMIC 設計廠（未明確揭露具體名單）
  • Micro LED CPO：TrendForce 2026-05-11 指出群創可能透過 bEMC（先發電光）取得 Micro LED 資源，逐步建立垂直整合能力；此路線仍偏 2026-2027 驗證、2028H2 後放量觀察。
  • 同業 / 互補：6239_力成（市）（515mm RF/PMIC/AI GPU）、3711_日月光投控（市）（310mm + 610mm AI CPU）
  • 互補 / 觀察：2330_台積電（市）（310mm AI GPU 2027 試產）

相關公司

公司關係說明
6239_力成（市）同業 / 互補力成 515mm 與群創 700mm 不同尺寸定位
3711_日月光投控（市）同業 / 競合日月光 310/610mm，與群創 PMIC 路線分流
2330_台積電（市）觀察 / 不同應用台積電 310mm 鎖定 AI GPU，群創專注 PMIC

風險與注意事項

  • 面板廠跨入封裝的良率與整合風險：製程文化與半導體封測差異大
  • Chip-Last 高階應用尚未證明：目前量產局限 PMIC 低密度應用
  • Micro LED CPO 商業化時程仍早：TrendForce 預期 Micro LED CPO 光收發模組最快 2028H2 才明顯放量，群創是否能把 bEMC 資源轉成可量產模組仍待驗證
  • PMIC 應用競爭相對成熟：價格與毛利壓力大
  • 集團依賴：鴻海集團整體布局影響策略方向
  • 面板本業景氣：FOPLP 之外的面板事業景氣循環風險

來源

關係圖譜

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