活動_G2C聯盟_志聖均華均豪聯合法說memo_20260812

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校正紀錄

本檔為 AI 語音轉寫，落地前已校正下列轉寫誤植；未列出者為原文。校正依據：兩份轉寫版本交叉比對 + 庫內既有公司頁數字。

量綱／基期錯誤（影響數字判讀）

• 均華「累計上半年加下半年及 7 月營收約 23 億元，較去年全年營收成長超過 85%」→ 「2026 年 1-7 月累計約 23 億元，較去年同期成長超過 85%」。均華 2025 全年營收約 26.9 億元（CTBC 2026-06-03，庫內 6640_均華精密（櫃）），23 億元不可能是「全年 +85%」；依 23÷1.85≈12.4 億元推定基期為 2025 年 1-7 月。AlphaMemo 於均華版摘要自行加註的「推估 2025 全年營收約 12.4 億元」同步刪除（該推估與 2025 實績矛盾）。
• 「台積電公開其 Reticle size 劇烈變化，從 24.3 倍」→ 「從 2～3.3 倍」（依 2024 年 CoWoS 封裝約 3.3 倍光罩尺寸推定，庫內華南投顧 2026-07-17 口徑）。
• 「未來將朝 9.14 倍 Reticle size 持續成長」→ 「9～14 倍」（同段前後為 5.5→9.5→14 倍序列）。
• 均豪「CoWoS 產能從 2023 年月產 1.3 萬片增至 2027 年 25 萬片，成長約 90%」→ 標 [數字存疑]：1.3 萬×(1+90%)^4≈17 萬，與 25 萬不一致；庫內口徑為 2027 年底約 19 萬片、2028 年底約 25.5 萬片。
• 均豪 PMIC 市場「2025 年 410 億、2020 年 440 億、2024 年 720 億」→ 年份前後矛盾，標 [年份存疑]，僅保留 CAGR 6.3%、AI 伺服器成長率 20% 兩項可用。
• 均豪 GPU 功率「2025 年 1400 瓦、2020 年 1800 瓦、2032 年 15360 瓦」→ 中間年份錯置，標 [存疑]（庫內華南投顧口徑為 2025 約 1,400W、2029 估 6,000W、2032 估 15,360W）。

AI 摘要與逐字稿衝突（一律以 Transcript 為準）

• 志聖版摘要「志聖 2026 上半年 EPS 創新高、7 月營收突破 40%、累計 23 億元」→ 誤植，發言者林坤輝為均華協理，全段為均華口徑。
• 志聖版摘要「G2C 聯盟 2025、2026 年連續獲得台積電量產資源獎」→ 逐字稿為 2023 年 12 月首度獲獎、2024 年、2025 年 11 月再次獲獎。
• 志聖版摘要「均華上半年 bond 設備營收佔比已超過 50%」→ 逐字稿為 7 月佔比超過 50%。
• 志聖版摘要「均華在先進封裝製程設備領域 2026 年預估佔比達 90-95%」→ 為均華自身營收中先進封裝的佔比，非市占率。

專有名詞同音誤植

• 君華／軍華／GNN 軍華機密／資生根軍華 → 均華（精密）
• 致勝 → 志聖；冬節 → 東捷
• 居土系／居住系／基督系／居土區 → G2C（+）聯盟／G2C 系
• allset／osay／offset 廠／Wholesale 廠 → OSAT 廠
• 現金封裝 → 先進封裝；現金方製程 → 先進封裝製程
• radical size／Reciprocal size → Reticle size
• 壓貼核心 → 壓、貼、烘、烤核心技術（志聖四大製程能力）
• 益智整合 → 異質整合；Warp 控制 → warpage（翹曲）控制
• 均豪「減量與抹泡這四項技術」→ 檢、量、磨、拋（檢測／量測／研磨／拋光）；減壓市場 → 檢測量測市場；膜泡 → 磨拋
• PIC／PNIC／PNIG → PMIC；carrier alloy → Carrier AOI；Strygoider → Strip Grinder；grid 設備 → Grinder 設備
• Kovas／Kobo → CoWoS；Intel 的 ENV → EMIB；邦德 → Bonder；Sold → Solder
• 窄板 → 載板；一定未銷／一定未消 → 已訂未銷（backlog）；增頂 → 臻鼎
• ACE 集團／ASC Group → ASE Group（日月光）；800 幅世界 → 800V 世代
• 餘振華 → 余振華；吳謝禮 → 吳協理

未校正（禁止臆測填空）

• 「AI 的 Non-Good-Bye 技術」→ 保留原文並標 [待確認]（疑為非良品／良率判別技術，無法確認正式名稱）。
• 「何軍副總」「ASE 洪富總」「EMC 也在當地擴廠」「普萊德、倍利」→ 保留原文並標 [待確認]。
• 日月光集團今年下單「超過 20 億元」與庫內「3M26 ASE 公告採購均華設備 10.5 億元」口徑不同（可能為年度累計或含志聖），保留原文，於 lib 頁標註待核對。

Memo（AlphaMemo — 均華版摘要）

亮點

• 均華 2026 年上半年營收創歷史新高，年增率超過 41%，7 月營收突破 40%，2026 年 1-7 月累計營收約 23 億元，較去年同期成長超過 85%[校正：原文與 AlphaMemo 註記寫「較去年全年」並推估 2025 全年約 12.4 億元；均華 2025 全年營收實為約 26.9 億元（CTBC 2026-06-03），故「全年」口徑不成立，依 23÷1.85≈12.4 億元推定為 2025 年 1-7 月同期]。 [(00:35:44) 林坤輝]
• 2026 年上半年 EPS 創歷史新高，達 9.5 元，上半年毛利率為 43%。公司對下半年毛利及 EPS 持續樂觀，預期基本水準將達標，並努力創造更高利潤回饋投資人。 [(01:11:48) 林坤輝]
• 均華 2026 年 7 月 Bonder 營收佔比已超過 50%，Bonder 產品線成長顯著，預期下半年 Bonder 營收將首次超越 Chip Solder，成為主要成長動能。 [(01:03:05) 石敦智]; [(01:11:48) 林坤輝]
• 2026 年上半年手持訂單金額為 7 月營收的五倍以上，能見度已延伸至 2027 年第三季，未來展望相當樂觀。 [(00:30:40) 林坤輝]; [(01:02:14) 石敦智]

總體經濟

• AI 浪潮推動全球雲端高頻高速資訊網路升級，帶動先進封裝及相關設備需求爆發，台灣廠商憑藉完整半導體供應鏈與網通技術實力，在全球 AI 產業中扮演關鍵角色。 [(00:00:00) 主持人]

地緣政治

• 美國政府近年持續投資高科技產業，NVIDIA 黃仁勳公開場合簽署主機板發表，展現美國製造決心不變。均華已在美國設立公司，並於 2026 年正式落地，作為未來新增區域營收的關鍵起點。 [(00:33:53) 林坤輝]; [(00:22:24) 吳晏城]
• 東南亞（馬來西亞、新加坡、泰國、越南等）成為先進封裝產業新戰場，均華已公告在馬來西亞設立合資公司，並積極佈局東南亞市場。 [(00:32:12) 林坤輝]; [(00:22:59) 吳晏城]

產業循環週期

• 先進封裝產業進入長期成長週期，Reticle size 從 2026 年 5.5 倍（推估 2026 年）將於 2027 年達 9.5 倍，2028-2029 年達 14 倍以上，產能不足推動客戶資本支出大幅增加。 [(00:12:29) 吳晏城]
• IC 載板產能於 2023-2024 年出現過剩，2025 年後隨 Reticle size 變化，產能再度不足，客戶開始同步擴產，帶動設備需求。 [(00:17:50) 吳晏城]

產業供需

• AI 晶片、CoWoS、ASIC、datacenter 等相關晶片產能已供不應求，客戶持續追趕產能，急需交機台，訂單能見度已延伸至 2027 年第三季。 [(00:25:07) 林坤輝]; [(01:02:14) 石敦智]
• 先進封裝、先進 PCB 產業組合改變帶來良好成果，2026 年上半年先進封裝佔營收 46%，其中 90% 來自兩大先進封裝資本支出客戶，先進 PCB 佔 24%。 [(00:10:25) 吳晏城]

產業狀況

• 台灣設備商於 2023、2024、2025 年連續獲得台積電量產資源獎，顯示本土設備商地位提升。G2C 聯盟平台協作模式成熟，產能協作與技術外溢效應明顯。 [(00:02:26) 吳晏城]; [(00:05:18) 吳晏城]

獲利

• 2025 年毛利率約 43.3%，2026 年上半年毛利率提升至 43%，產品組合與產業組合變化帶動毛利率提升。營業收入、毛利率、營業利益率及 EPS 均向正面發展。 [(00:11:17) 吳晏城]; [(01:11:48) 林坤輝]

公司展望、未來成長動能

• 均華 2026 年下半年狀況預計優於上半年，能見度已延伸至 2027 年第三季，未來展望相當樂觀。公司中長期目標為在先進 AI 產業鏈或先進封裝資本支出中佔比達 8-10%。 [(01:01:46) 石敦智]; [(00:20:31) 吳晏城]
• 公司積極推動新產品開發，Bonder 產品線成長顯著，未來將持續推出更多新產品，並與客戶密切合作，提升產品成功率。 [(01:03:33) 石敦智]

市場競爭策略

• 均華競爭對手主要為國外廠商，全球前十大 OSAT 廠幾乎都是均華客戶，先進封裝快速成長過程中，OSAT 廠對 Chip Solder 需求優先選擇均華 GMM。 [(00:31:45) 林坤輝]; [(01:04:13) 石敦智]

公司對市場觀點的看法

• Morgan Stanley 報告預測 2024-2029 年 CAGR 超過 60%，公司認為自身成長趨勢甚至更高，AI 晶片需求日益大量，產能供不應求。 [(00:24:42) 林坤輝]

營收

• 2026 年上半年營收創歷史新高，年增率超過 41%，7 月營收突破 40%，2026 年 1-7 月累計營收約 23 億元，較去年同期成長超過 85%[校正：見校正紀錄]。 [(00:35:44) 林坤輝]
• 2023 年首次營收突破 3 億元，近兩年營收持續超過 3 億元，未來 6 億元以上營收將成為常見數字。 [(00:36:07) 林坤輝]

訂單

• 2026 年上半年手持訂單金額為 7 月營收的五倍以上，能見度已延伸至 2027 年第三季，訂單結構中先進封裝佔 53%，PCB 佔 38%，AI 產業鏈佔 92%。 [(00:30:40) 林坤輝]; [(00:14:06) 吳晏城]; [(01:02:14) 石敦智]

產品組合

• 2026 年上半年先進封裝佔營收 46%，先進 PCB 佔 24%，傳統 PCB 佔 22%，產品組合持續優化，Bonder 產品線成長顯著，7 月 Bonder 營收佔比已超過 50%。 [(00:10:25) 吳晏城]; [(01:11:48) 林坤輝]

營收地區

• 2026 年上半年大中華區營收佔比約 86%，東南亞約 12%，其中泰國為主，未來 Power IC 先進封裝將在馬來西亞與新加坡發展。美國、日本目前營收尚低，但已設立據點，2026 年為美國正式落地起點。 [(00:14:35) 吳晏城]; [(00:32:12) 林坤輝]

下游客戶

• 2026 年上半年前十大客戶營收比重約 68-70%，2025 年為 72%，客戶分佈較為平均，未見集中度持續上升。主要客戶為兩大先進封裝資本支出客戶，佔先進封裝營收 90%。 [(01:00:17) 吳晏城]; [(00:10:25) 吳晏城]

同業

• 均華競爭對手主要為國外廠商，全球前十大 OSAT 廠幾乎都是均華客戶，先進封裝快速成長過程中，OSAT 廠對 Chip Solder 需求優先選擇均華 GMM。 [(00:31:45) 林坤輝]; [(01:04:13) 石敦智]

稼動率

• 產能協作與技術外溢效應明顯，G2C 聯盟平台協作模式成熟，能快速回應客戶需求，提供彈性產能與研發支援。 [(00:21:19) 吳晏城]

出貨週期與交期

• 客戶強調量產時間被不斷壓縮，設備必須能快速跟進及時調整製程，均華設備能立即做出調整，協助客戶穩定量產與良率。 [(00:21:19) 吳晏城]

新產品／新技術

• 均華持續推動新產品開發，Bonder 產品線成長顯著，AI 的 Non-Good-Bye[待確認：疑為非良品／良率判別技術] 技術已導入，協助客戶良率提升雙位數百分比以上。設備開始具備複合功能，能將多種功能整合於一台設備，為未來重要發展方向。 [(01:03:33) 石敦智]; [(01:05:40) 林坤輝]; [(00:21:56) 吳晏城]

產品價格

• PCB 載板設備營收成長動能來自單價提升與訂單數量成長，非單一因素。 [(01:06:41) 吳晏城]

成本毛利

• 毛利率提升來自產品組合與產業組合變化，2025 年毛利率約 43.3%，2026 年上半年毛利率 43%。公司致力提升價值，讓客戶認同付出相應代價。 [(00:11:17) 吳晏城]

銷售／管理／研發費用

• G2C 聯盟超過 900 位研發人員，協助客戶應對更多專案，推動新產品開發，並持續投入大量資源。 [(00:08:07) 吳晏城]; [(00:20:09) 吳晏城]

擴廠規劃

• 均華積極拓展美國、東南亞市場，2026 年美國據點正式落地，馬來西亞合資公司已公告，未來將持續擴大海外佈局。 [(00:32:12) 林坤輝]; [(00:22:24) 吳晏城]

營業利益

• 營業收入、毛利率、營業利益率及 EPS 均向正面發展，產品組合改善與營運規模放大槓桿效應逐步顯現。 [(00:13:14) 吳晏城]

Memo（AlphaMemo — 志聖版摘要）

亮點

• 志聖 2026 年前七月營收達 62.12 億元，已超越 2025 年全年營收（61.6 億元），毛利率由 2025 年 43.3% 提升，產品組合與產業組合變化帶來明顯改善。 [(00:11:17) 吳晏城]
• 志聖 2026 年上半年先進封裝營收佔比達 46%，其中 90% 來自兩大先進封裝資本支出客戶，先進 PCB 佔比 24%，顯示雙引擎成長動能穩固。 [(00:10:25) 吳晏城]
• 2026 年上半年均華 EPS 創歷史新高，營收年增率超過 41%，7 月營收創新高（較前一高峰 +40%、YoY +266%），1-7 月累計營收約 23 億元，較去年同期成長超過 85%。[校正：原摘要誤植為志聖；發言者林坤輝為均華協理，數字亦為均華口徑] [(00:35:44) 林坤輝]
• G2C 聯盟 2023、2024、2025 年連續獲得台積電量產資源獎[校正：原摘要寫「2025、2026 年」，與逐字稿「2023 年 12 月首度獲獎、2024 年、2025 年 11 月再次獲獎」不符，以逐字稿為準]，為台灣設備商十年來首度獲此殊榮，顯示客戶高度肯定。 [(00:02:26) 吳晏城]
• 均華 2026 年 7 月 bond（Bonder）設備營收佔比已超過 50%[校正：原摘要寫「上半年」，逐字稿為 7 月]，上半年毛利率 43%，EPS 9.5 元，下半年預期持續提升。 [(01:11:48) 林坤輝]

地緣政治

• 志聖指出東南亞（特別是泰國、馬來西亞、新加坡）成為先進封裝與 PCB 產業新成長動能，並已在美國設立據點，呼應全球供應鏈重組趨勢。 [(00:14:59) 吳晏城]; [(00:32:12) 林坤輝]

產業循環週期

• 先進封裝產業進入長期成長週期，Reticle size 從 2026 年 5.5 倍預計 2027 年達 9.5 倍，2028-2029 年將達 14 倍以上，產能不足推動資本支出持續增加。 [(00:12:29) 吳晏城]
• 2023-2024 年載板產能過剩，2025 年後隨 Reticle size 增大，產能再度出現不足，客戶開始同步擴產，設備需求明顯回升。 [(00:17:50) 吳晏城]

產業供需

• 先進封裝、IC 載板、HDI 等產業客戶資本支出持續提升，產業需求遠超供給，帶動設備訂單能見度延伸至 2027 年第三季（推估自 2026-08-12）。 [(00:16:11) 吳晏城]; [(01:02:14) 石敦智]
• 均華指出 AI 晶片需求爆發，現階段生產已來不及，設備交付急迫，客戶產能追趕明顯。 [(00:25:07) 林坤輝]; [(00:35:32) 林坤輝]

產業狀況

• 台灣設備商在全球 AI 浪潮中扮演關鍵角色，G2C 聯盟透過股權互連與產能協作，建立多元合作模式，提升產業競爭力。 [(00:00:00) Investor Relation]; [(00:04:53) 吳晏城]

獲利

• 志聖 2025 年毛利率約 43.3%，2026 年毛利率持續提升，營業收入、毛利率、營業利益率及 EPS 均朝正向發展，產品組合改善與營運規模放大槓桿效應逐步顯現。 [(00:11:17) 吳晏城]
• 均華 2026 年上半年毛利率 43%，EPS 9.5 元，下半年預期持續提升，營收與毛利創新高。 [(01:11:48) 林坤輝]

公司展望、未來成長動能

• 志聖預期未來 2-3 年甚至 3-5 年先進封裝與 AI 產業鏈需求將持續成長，目標在先進 AI 產業鏈或先進封裝資本支出中佔比達 8-10%。 [(00:12:03) 吳晏城]
• G2C 聯盟三大成長機會：Scale-up（製程放量）、Scale-out（新增站點）、Scale-jump（世代跳躍），均同步推進。 [(00:18:47) 吳晏城]
• 均華預期 2026 年下半年營運將優於上半年，能見度已延伸至 2027 年第三季，產品成功率提升，持續推出新產品。 [(01:01:46) 石敦智]

市場競爭策略

• 志聖、均華等台灣設備商過去競爭對手多為國外企業，現今隨 AI 與先進封裝需求爆發，台灣廠商市佔率逐步提升，從不到 1% 提升至 1-1.5%。 [(00:18:18) 吳晏城]; [(00:31:45) 林坤輝]
• 均華自身營收中先進封裝佔比 2026 年預估達 90-95%[校正：為公司內部營收結構占比，非市占率]，全球前十大 OSAT 廠幾乎都是其客戶，競爭優勢明顯。 [(01:11:27) 石敦智]

公司對市場觀點的看法

• Morgan Stanley 報告預測 2024-2029 年 CAGR 超過 60%，公司認為自身成長趨勢甚至更高，市場對 AI 晶片與先進封裝需求高度樂觀。 [(00:24:42) 林坤輝]

營收

• 志聖 2026 年前七月營收 62.12 億元，已超越 2025 年全年營收（61.6 億元），上半年營收年增率超過 41%。 [(00:11:17) 吳晏城]; [(00:35:44) 林坤輝]
• 均華 2026 年上半年營收創新高，7 月營收創新高（較前一高峰 +40%、YoY +266%），1-7 月累計營收約 23 億元，較去年同期成長超過 85%[校正：見校正紀錄]。 [(00:35:44) 林坤輝]

訂單

• 志聖 2026 年上半年已訂未銷訂單中，先進封裝佔 53%，PCB 佔 38%，AI 產業鏈相關訂單佔 92%，預期比重將持續提升。 [(00:14:06) 吳晏城]
• 均華 2026 年能見度已延伸至 2027 年第三季，已訂未銷訂單較過去成長數倍，未來展望樂觀。 [(01:02:14) 石敦智]

產品組合

• 志聖 2025 年半導體佔比約 40%，先進 PCB 佔 27%，2026 年上半年先進封裝佔 46%，先進 PCB 佔 24%，傳統 PCB 從 22% 增至 24%。 [(00:09:32) 吳晏城]
• 均華 Bonder 設備營收佔比 2022 年 6%，2023 年 9%，2024 年 14%，2025 年 22%，2026 年 7 月已超過 50%。 [(00:31:09) 林坤輝]; [(01:11:48) 林坤輝]

營收地區

• 志聖 2026 年上半年營收區域分佈：大中華區約 86%，台灣為重鎮，東南亞約 12%，其中泰國為主，未來馬來西亞、新加坡、越南等地成長動能明顯。 [(00:14:35) 吳晏城]
• 美國、日本目前營收尚低，但 2026 年美國據點正式落地，預期為新增區域營收關鍵起點。 [(00:22:24) 吳晏城]

下游客戶

• 志聖 2026 年上半年前十大客戶營收佔比約 68-70%，2025 年為 72%，客戶分佈相當平均，未出現集中度持續上升現象。 [(01:00:17) 吳晏城]

同業

• 均華指出競爭對手多為國外企業，台灣設備商市佔率逐步提升，並以技術築起高牆，持續提升競爭力。 [(00:31:45) 林坤輝]; [(01:09:52) 林坤輝]

稼動率

• G2C 聯盟產能協作模式成熟，東捷於 2026 年 4 月加入後，西部廊道產能串接，能快速回應客戶需求，提供彈性產能。 [(00:05:18) 吳晏城]

出貨週期與交期

• 客戶量產時間被不斷壓縮，設備必須快速跟進及時調整製程，G2C 聯盟產能協作可提供彈性產能與即時支援。 [(00:21:19) 吳晏城]

新產品／新技術

• G2C 聯盟展示基於 NVIDIA Omniverse 平台的新技術，NVIDIA 高度關注，6 月於 GTC 大會展示合作案例，持續推動先進封裝、IC 載板、HLC 等新技術應用。 [(00:03:52) 吳晏城]
• 均華持續推出新產品，Bonder 設備營收佔比快速提升，AI 的 Non-Good-Bye[待確認] 技術協助客戶良率提升雙位數百分比以上。 [(01:03:33) 石敦智]

產品價格

• 志聖 PCB 載板設備成長動能來自單價提升與訂單數量雙重驅動，非單一因素。 [(01:06:22) 吳晏城]

成本毛利

• 志聖毛利率提升來自產品組合與產業組合變化，未來將持續努力提升價值與毛利率。 [(00:11:38) 吳晏城]

銷售／管理／研發費用

• G2C 聯盟總研發人員超過 900 位，協助客戶應對多專案，並持續投入大量資源於研發與產能協作。 [(00:08:07) 吳晏城]

擴廠規劃

• 志聖、均華已在美國、馬來西亞設立據點或合資公司，積極拓展東南亞與美國市場，2026 年美國據點正式落地。 [(00:22:24) 吳晏城]

Transcript

Presentation

主持人 - G2C聯盟, Investor Relation (00:00:00) 應用的蓬勃發展推動算力晶片對先進封裝技術的需求爆發，同時也加速了雲端高頻高速資訊網路的升級潮。台灣廠商憑藉完整的半導體供應鏈與網通技術實力，在全球 AI 浪潮中扮演關鍵角色。本中心特別邀請 G2C 聯盟的志聖、均華、均豪及普萊德、倍利[待確認]等五家上市櫃公司進行財務與業務簡報。首先進行的是 G2C 聯盟業績發表會。G2C 聯盟為半導體先進封裝的關鍵製程設備整合服務策略聯盟。今天很榮幸邀請均華公司石敦智總經理率領聯盟夥伴志聖、均華、均豪經營團隊蒞臨現場。接下來有請志聖公司吳晏城協理上台進行簡報，請大家掌聲歡迎。

吳晏城 - 志聖, Investor Relation (00:01:05) 各位投資朋友大家好，今天由志聖來分享這幾個月觀察到的市場狀況。相信很多投資朋友已在上一季度瞭解過 G2C 的法說分享，我們將延續該議題，向各位報告近期狀態。如有問題，會後隨時歡迎提問。在最後階段，均豪報告完畢後，將有 Q&A 與大家分享。現在主畫面不顯示嗎？不會的，那我就站在這裡。這次志聖想與各位分享的是，我們看到三大動能同步展開，這是本次法說會的主軸。我們看到的主軸是先進封裝、IC 載板與 HLC 的發展趨勢越來越明確。昨天台積電何軍[待確認]副總也分享了許多未來看法。雖未先串資料，但邏輯相似，從設備角度觀察世界，我們很高興客戶正式向多位夥伴說明未來狀態。我先快速分享 G2C 聯盟這幾年的里程碑。2023 年 12 月，我們獲得台積電量產資源獎，當時是台灣設備商十年來首度獲此殊榮，我們是第一個獲獎的聯盟。2024 年也同樣獲得肯定。2025 年 11 月，我們再次獲得台積電量產資源獎，展現另一重要里程碑。2025 年供應商大會中提及 G2C Alliance，不僅是自身或均華，代表重要客戶對我們期待甚高。2026 年，我們又有新進展。我們進階了兩件事：首先與 ASE 場開始在量產、技術及 ESG 議題上合作，特別獲 ASE Group 頒發永續夥伴獎。6 月時，我們在 COMPUTEX G2C+ Alliance 首次展出，這是設備商首次參展 COMPUTEX。

(00:03:42) COMPUTEX 是消費性產品展，大家覺得設備商參展很奇怪，但我們展示的並非消費性產品，而是新技術、新應用，透過 NVIDIA Omniverse 平台衍生的技術。Omniverse 平台帶來新技術，我們的客戶 NVIDIA 對此技術演進非常看好，六月時特別將 G2C 標誌放在背板上。六月初 GTC 大會上，台積電余振華副總特別在其 session 分享 G2C 與 NVIDIA 合作案例。今年多項里程碑逐步落實，增強我們對未來的信心。接下來介紹 G2C 聯盟現況。我們之前分享過 G2C 股權互相連結，建立了堅實信任。經過六年默契培養，逐步建立多種協作模式，包括均豪協助志聖與均豪的產能合作。東捷科技自四月加入團隊，開始分享自身與均華外溢產能。這不僅是產能協作，還有更多合作可能。從 G2C 聯盟平台看，三、四家公司核心技術各異。這些核心技術串聯起來，能協助客戶多項需求。我們秉持基於自身核心技術，協助客戶在異質整合領域，包括 CoWoS、SoIC 等應用。最新 CPU 應用亦因異質整合而促成。晶片尺寸變大帶來技術挑戰，我們技術可應用於散熱與材料管理，逐步顯現成效。去年起，大尺寸化成為重要議題，台積電公開其 Reticle size 劇烈變化，從 2～3.3 倍[轉寫「24.3 倍」，依 2024 年約 3.3 倍推定]。

(00:06:39) 2025、2026 年分別達 5.5 倍、9 倍，甚至 14 倍，尺寸面積變化帶來技術改變，供應鏈面臨巨大挑戰。近年大尺寸的 warpage（翹曲）控制開始興起。良率與可靠度本就重要，晶片成本高昂。去年 12 月台積電公開表示，一片晶片成本相當於一台。日月光副總特別強調，一片晶片成本等同一台 911 Turbo 價格，顯示其高單價。這也是晶片迭代重視良率與量產控制的原因，我們設備功能即協助客戶穩定量產與良率。這是我們重要任務。未來 G2C 將有許多改變，包括切入更多關鍵製程，與客戶深化合作，提供更多價值，協助快速導入量產。這是 G2C 現階段的核心任務。我們有能力做到嗎？以設備商總研發人員數量看，G2C 聯盟超過 900 位研發人員，能協助客戶應對更多專案，當然仍需投入大量資源，不僅限於研發人員。回到自身，談談核心技術——壓、貼、烘、烤核心。簡報上一頁不僅是壓、貼、烘、烤核心，我們在先進封裝及 AI 供應鏈中以壓、貼、烘、烤核心為主軸。少數設備商能以壓、貼、烘、烤核心技術貫穿先進封裝、HBM、IC 載板、HLC、HDI、PCB，從頭到尾完整覆蓋。今年也呼應我前述三大動能。三大動能明確，我們提供證據增強信心。先進封裝方面，從圓形到方形晶片陸續導入，方形仍有挑戰，需要與客戶共同努力。這挑戰從一兩年前開始，現已有良好成果。接著看營收組成狀況。

(00:09:32) 去年 2025 年，志聖半導體佔比約 40%，先進 PCB 佔 27%。今年上半年公告數據顯示，先進封裝已達 46%，持續成長，與客戶資本支出趨勢一致。先進 PCB 定位為 IC substrate 與 HDI、HLC。另觀察到傳統 PCB 從 22% 轉向 24%，許多轉型至先進 PCB。此趨勢可能使該比重持續提升，與我們觀察相符。上半年雙引擎已形成：先進封裝佔 46%，其中 90% 來自兩大先進封裝資本支出客戶，明確顯示公司經營方向正確，營收反映此趨勢。另一重要成長動能為先進 PCB 24%。傳統 PCB 22% 中部分持續轉向 IC 載板、HLC 與 HDI，這是值得高興與投資朋友分享的兩大成長支柱，已穩固並反映於營收報表。接著看毛利率狀況。2025 年毛利率約 43.3%，營收約 61.6 億。今年至七月公告營收已超越去年全年。毛利率改善來自產品組合與產業組合變化。先進封裝與先進 PCB 產業組合改變帶來良好成果。我認為這是週期性現象，毛利率從去年 43.3% 往上提升是必然，但能提升多少，仍需看我們後續努力。我們致力提升價值，讓客戶認同付出相應代價。前七月營收達 62.12 億，已超越去年。現階段我們關注未來兩至三年，甚至三至五年發展。

(00:12:29) 昨日展會中，何軍[待確認]副總與 ASE 洪富總[待確認]皆提及此趨勢為長期趨勢。底層思維是光罩倍數與先進封裝 Reticle size 變化，今年為 5.5 倍，2027 年達 9.5 倍。2028 或 2029 年將達 14 倍，之後持續超過 14 倍。尺寸與面積變大，技術難度提升，產能不足，呼應客戶資本支出大幅增加。獲利品質完整呈現，營業收入、毛利率、營業利益率及 EPS 均向正面發展。產品組合改善與營運規模放大槓桿效應逐步顯現。這是我們從財務面解讀與分享。以志聖經驗，通常第四季揭露已訂未銷（backlog）金額，但我們將於每季分享已訂未銷結構，避免影響財務模型計算，金額仍維持第四季揭露。結構如下。先進封裝約佔已訂未銷 53%，PCB 約 38%。整體 AI 產業鏈佔已訂未銷結構高達 92%。此結構將持續優化，訂單集中於 AI 需求產業鏈。上半年除已訂未銷與營收外，區域銷售狀況為大中華區約 86%。台灣仍為重鎮，東南亞部分今年約佔 12%。預期隨功率 Power IC 元件朝 800V 應用趨勢，東南亞將成為另一成長動能。目前東南亞營收比重較大集中於泰國，因 PCB 產業發展。兩年前起，泰國社長持續推動東南亞業務，營收逐步提升。未來除泰國與越南 PCB 產業外，Power IC 先進封裝將在馬來西亞與新加坡發展。均華將稍後分享更詳細資訊。

(00:15:44) 就自身而言，日本與美國目前尚無顯著營收，但已有相關佈局，稍後將分享具體行動。現階段亞洲仍為主要 AI 供應地區，未來將有變化。我們準備了幾頁公開資訊，呼應先前討論。首先是先進封裝資本支出，從 foundry、OSAT 廠持續提升資本支出，顯示產業客戶需求遠超產能，否則不會有多家客戶持續增加資本支出，涵蓋封裝測試、晶片測試及 HBM 等多個斷點。客戶皆宣佈增加資本支出，對我們將帶來收益。今年如 ASE Group（日月光）也發布重大訊息，購買志聖與均華設備，皆為公開資訊，彰顯我們角色明確且重要。進一步觀察 HLC 與 HDI，許多客戶如臻鼎、華通持續宣佈資本支出增加，呼應先前分享內容。從 chip 到 IC substrate 到 PCB，我們均觀察到此趨勢。現象為由單點擴廠逐步跨廠、跨區域擴廠，動作明確且明顯。IC 載板資本支出自 2021 至 2022 年，台灣與大陸載板產能持續擴展。擴廠速度導致產能過剩，2023、2024 年產能動力不足。從 Reticle size 變化觀察，3.3 倍至 5.5 倍期間，載板嘗試平衡產能動力，後續發現不足需擴產。客戶開始與我們 pooling 設備需求。

(00:18:18) 這不僅是單一擴展，而是供應鏈鏈條同步擴展。我們對自己有期許，根據經驗推算，在各產業中，我們先進封裝佔比約 1 至 1.5%，相較客戶資本支出。外國廠商仍佔多數，但台灣廠商逐漸增加，從過去不到 1% 提升至 1 至 1.5%。我們看到三大成長機會：第一為 scale-up，自然製程放量，呼應前述。Foundry、OSAT、IC 載板、HDI 廠因產能不足持續增加資本支出，我們將隨客戶成長。第二為 scale-off，即新增站點。自 2020 年 G2C 聯盟成立以來，與客戶陸續展開新專案。2023 年為轉捩點，深化與客戶關係，更理解未來藍圖方向。2023 至 2025 年逐步開發新站點。陸續開發新站點，與客戶共同推進。我們期待客戶在下一世代製程成功，對我們極為正面。除 scale-out 外，scale-jump 也是重點，我們已開始與客戶進行長期佈局。依靠超過 900 位研發人員的協作，我們有能力推動此事。若研發人力不足，將非常辛苦，且既有市場亦需經營。scale-jump 是每次跳接的重要關鍵。從自身角度，我們期望在先進 AI 產業鏈或先進封裝資本支出中，佔比達 8 至 10%。這是我們中長期的目標。目前三大策略皆在推進。關於地點，剛提及東捷四月加入。

(00:20:58) 當然，自從東捷加入後，研發人員的陣容有所增強，但更重要的是，我們已將整個西部廊道串接起來。客戶基本上都集中在西部廊道（G2C 系據點），因此現在客戶強調資源必須快速且充足，以便迅速回應他們的需求。客戶一直在強調量產時間被不斷壓縮。在這種情況下，設備必須能快速跟進，及時調整製程。我們的設備能立即做出調整，這是這次更關鍵的議題。從區域角度來看，我們的產能聯盟協作不僅提供彈性產能，也讓研發專業能互相支援。例如，剛才提到的許多晶片，當然包括去年的晶片，如 911 Turbo 的價格。接下來，價格不再是唯一考量，如何確保良率成為重點。設備開始具備複合功能，這也是 G2C 聯盟最有價值的地方，我們能將多種複合功能整合於一台設備，這是未來的重要發展方向，將帶來許多創新。這是我從資深角度的觀點。G2C 聯盟仍秉持合力共創、同行資源的理念，持續陪伴客戶前進。剛才提到的區域，美國與日本目前營收比重不高，但今年我們已在鳳凰城設立據點，這是經營的起點。美國原本已有一些基本客戶，但總營收尚未顯著。我認為這是未來新增區域營收的關鍵起點，2026 年將是正式落地的開始，與各位分享。此外，志聖與均華方面，上週董事會後已對外公告，我們在馬來西亞開始合資，細節稍後請均華林協理分享，我這邊不多贅述，以免佔用太多時間。

(00:23:16) 東南亞將是下一個戰場。先進封裝逐漸外溢，且有約 800V 世代功率元件需求，推動更高端技術應用，這是 G2C 系能發揮的領域。以上是志聖的說明，接下來交給均華林協理。

林坤輝 - 均華, Investor Relation (00:23:50) 各位投資先進、各位夥伴大家好，我是均華的林坤輝，感謝吳協理的介紹，也謝謝他告訴我許多事情。其實我本來有很多話要說，但他只講了兩句，我想我得好好研究怎麼說。接下來由我報告 均華精密 Q3 法說相關資訊。首先，這是 Morgan Stanley 發布的報告，我們可以看到，其研究報告從 2024 年到 2029 年，預測 CAGR 將超過 60%。對我們公司而言，這趨勢相當匹配，甚至更高。我們感受到 AI 晶片需求日益大量，無論是 CoWoS、ASIC，或是datacenter 等與 AI 相關的晶片，目前產能已供不應求。設備如何快速交付給客戶，如何做好晶片模組生產，是我們關注的重點。這是針對台積電 AI 晶片的報告。最近兩天，台積電的資訊非常多，尤其是昨天台積電在 CPU 高峰論壇中提到，現在的資料中心已從原本訓練 AI 機器人及相關應用，逐步走向生活化。這說明 AI 晶片應用越來越廣泛，已從企業或特定物件，如機器人、大數據分析，延伸至生活化產品，如手機，電腦及汽車。未來，更多人投入人型機器開發，客製化晶片需求增加，複雜度提升，對算力和記憶體需求也越來越高。昨天台積電發表時表示，今年除了 5.5 倍的 Reticle size 良率可達 98.8%，正常量產外，未來將朝 9～14 倍 Reticle size 持續成長，這顯示他們的製程能力不斷提升。

(00:26:55) 不知道各位是否瞭解 CoWoS 製程，Reticle size 越大，晶片組合方式與顆粒數越多，複雜度也越高，且會依不同客戶需求排列組合。打個比方，我們小時候玩樂高，有 100 塊不同形狀積木，可以堆出城堡、火箭、飛機。晶片組合也是類似，不論是 HBM、CPU 或 GPU，透過不同組合，能滿足客戶多樣化需求，打造量身訂做的晶片模組。晶片模組越複雜，數量越多，對我們影響越大。之前法說會曾報告，我們公司專注於 solder 與 bonder 設備，致力提升客戶良率，確保晶片模組組合產出更高。這是我們公司的核心設備。雖然我說 solder，但我們有五、六種不同 solder 設備，應用於多種線性工程製程領域。我們也瞭解，台積電昨天高峰論壇提到，所有 chip 模組皆依不同 AI 模組組合而成，良率越高，客戶成本越低。前兩天看到科技報導，台積電良率比競爭對手高出 20% 以上。以台積電總營收來看，若我們能協助提升良率 10%，其成本下降與毛利提升將非常可觀。這是我們目前努力的方向，剛好提到台積電相關數字，與各位分享。接著這頁報告顯示，市場投資者也做了資料分析，從 2024 年到 2026 年，除台積電外，OSAT 廠也在先進封裝製程上有長期規劃，產能持續倍數成長。主要客戶包括 NVIDIA、Broadcom、AMD 等。

(00:29:43) 這些客戶需求隨時間成長，除了量變大，AI 相關 CoWoS 晶片模組需求也日益增加。這頁報告指出，我們在 2024 年發現，除了晶圓廠，封裝廠對先進封裝製程 CoWoS 也非常關注，願意瞭解並投資。從 2025 年到 2028 年資料顯示，以 ASE（日月光）集團為例，今年月產 15,000 片先進封裝，預計 2027 年第四季成長三倍以上。我們目前已訂未銷數字是 7 月份營收的五倍以上，符合預期。稍後會提到，去年除 solder 外，另一重要設備是 bonder。從 2022 年開始，我們已交付 bonder 設備，營收佔比從 6% 成長至 9%、14%、22%。2023 至 2025 年營收持續創新高，幅度顯著。bonder 不僅隨營收成長創新高，比例也持續提升。我們認為今年成長幅度將非常顯著，讓投資人感受明顯。我們認為走先進封裝 solder 與 bonder 路線，不僅協助產業，也推動台灣精密設備向前跨越。我們的競爭對手主要是國外廠商，我們希望持續前進。這頁報告指出，除了台灣，我們也跟隨客戶腳步前往美國與東南亞。吳協理提到，我們已公告在東南亞設立合資公司。主要地區包括檳城、居林吉隆坡、馬六甲，這些是傳統製造基地，也是 G2C 聯盟重要合作地點。另一個是新加坡，上月我們看到新加坡，持續與 Qualcomm、PTI 合資公司合作，美國政府也投資 GlobalFoundry 3 億美元，顯示新加坡是先進封裝發展中心。EMC[待確認] 也在當地擴廠，Micron 亦在擴廠。這些資料大家熟悉，我們認為先進封裝除了台灣、美國，新加坡也是重要關注地。

(00:33:23) 許多世界大廠除了新加坡，也在馬來西亞設有生產基地。我們持續關注東南亞，除了馬來西亞、新加坡，還有泰國、菲律賓、越南及印度。此外，志聖已在美國成立公司，均華也在美國設立另一家公司。今年我們將有部分營收來自美國。美國政府近年持續投資高科技產業，上月 NVIDIA 黃仁勳在公開場合簽署主機板發表，展現美國製造決心不變。我們在美國成立公司，主要目的是促進客戶服務。這頁報告顯示，我們上月營收創歷史新高，較前一高峰成長超過 40%。我剛提到的已訂未銷數字，是該數字約五倍以上。我們認為在 AI 浪潮下，營收將持續成長。吳協理提及，今年我們收到 ASE（日月光）集團超過 20 億訂單。結合資料中心與我們掌握資訊，未來無論 OSAT 或晶圓廠，尤其 OSAT 廠有三倍以上成長空間，我們樂觀期待。客戶持續追趕產能，急需交機台。我們感受到客戶對產能的強烈需求，持續追趕交機速度。最後報告上半年重要數字，我們 EPS 創歷史新高，上半年營收亦創新高，年增率超過 41%。尤其 7 月營收突破 40%，我們感到非常振奮，期望持續成長。我剛忘了報告，2023 年首次營收突破 3 億後，近兩年營收持續超過 3 億，成為常態。我們也期望，未來 6 億以上營收將成為常見數字。7 月年增率達 266%，2026 年 1-7 月累計營收約 23 億，較去年同期成長超過 85%[校正：見校正紀錄]。

(00:36:50) 若未來浪潮持續，我們將配合客戶持續發展，相信今年營收將非常亮眼。最後報告，G2C+ 聯盟今年下半年有多場半導體展覽，我們配合 SEMI 台灣舉辦多場展覽。下月 2 日至 10 日，我們將在南港展覽館展出。歡迎媒體朋友及投資先進參觀，我們將做詳細介紹。十月我們將延續去年首次參加美國半導體展的經驗，今年也會參展。十二月則會在日本參展。我們將向全球宣示，與 G2C+ 聯盟共同推動半導體先進方向。在半導體先進路線上，我們不會退縮，將持續前進。除了原有先進方向外，對新半導體製程，我們也與客戶持續研究與研發新技術。以上，謝謝大家。接下來請均豪黃盛宏報告。

黃盛宏 - 均豪, Investor Relation (00:38:27) 各位先生大家好，接下來由均豪精密說明本次法說會內容。先介紹均豪目前市場機會，我們在 2024 年已確定均豪的核心技術為，檢、量、磨、拋這四項技術，這些技術在半導體製程與先進封裝中扮演重要角色，同時影響生產良率。均豪憑藉 48 年來累積的製程經驗與技術，在半導體製程中扮演重要環節。我們已開始推動檢測與量測技術，著重於品質與精度。我們透過檢測與量測，掌握製程中的微小缺陷，以及晶圓的厚度和平坦度，扮演製程品質守門員的角色。在磨拋部分，我們的關鍵技術是研磨與拋光，主要用於晶圓及載板的薄化和平坦化，以解決散熱問題。我們聚焦於三大應用市場，先從檢測量測市場開始說明。在檢測與量測方面，我們掌握從晶圓再生到先進封裝這兩個應用市場。晶圓再生的潔淨度與缺陷控制非常重要，延伸到先進封裝，隨著 RDL 層數增加，目前已達 8 層，製程複雜度提升，我們對厚度、平坦度及微小缺陷的量測與檢測能做到非常精準。我們能精確協助客戶解決問題，且需求持續提升。接著談研磨與拋光，我們專注於平坦化，從晶圓再生的潔淨度延續到先進封裝，並提供特殊載板的研磨設備以符合市場需求。我們的輪模能滿足客戶市場需求。隨著半導體製程越來越大且精密，研磨與拋光的重要性也日益提升。

(00:41:28) 隨著產業對高密度、高階製程及傳輸速率的需求增加，研磨拋光設備的需求持續成長。接下來，我們將進一步說明。我們聚焦三大應用市場：晶圓再生、先進封裝及高階載板。此外，我們也看到伺服器基礎電力的重要性。電力需求多樣，需數百種規格及數千個 PMIC 來有效管理電源供應。電源管理面臨散熱問題，我們的設備 Strip Grinder 能有效解決此問題。NVIDIA Rubin 架構已發展為高電壓低電流，電源管理及電力分配對伺服器至關重要。右上圖顯示 GPU 功率需求：2025 年約 1,400 瓦、2032 年達 15,360 瓦[中間年份存疑：逐字稿記為「2020 年 1800 瓦」，年份明顯錯置]，電壓需求幾乎每年倍增。我們的產品需解決三大問題，並擁有循環管理設備。我們聚焦高階載板與後段封裝，透過製程優化研磨平坦化，提升散熱效果，增加 GPU 及 PMIC 的可靠度與運作效率，市場機會明顯。從供應鏈觀察，台灣封裝大廠已採用特殊散熱材料於高階載板，國際一級 IC 大廠也已切入此領域。均豪從載板到後端封裝，客戶使用相同材料，我們能明確掌握終端客戶。在先進封裝往前推至載板，我們的研磨設備持續管理條狀研磨，並掌握大面積載板輪模，供應鏈已逐步成形。經過兩三個月 EQ，我們更明確瞭解 PMIC 市場逐步擴大及需求增加，對客戶供應鏈的掌握與建構也非常清晰。

(00:45:46) 我們對前端客戶的掌握度及研磨技術已非常明確且有把握，PMIC 的重要性日益提升，電源管理需求明確。台積電法說會也指出目前最缺乏的是 PMIC 與 sensor。電源管理需求明確增加，PMIC 市場涵蓋消費電子、電動車及 GPU AI 伺服器等應用。我們整理資料顯示，PMIC 市場規模 410 億／440 億／720 億、CAGR 約 6.3%[年份存疑：逐字稿記為 2025／2020／2024，前後矛盾，僅 CAGR 6.3% 與 AI 伺服器成長 20% 可用]。其中 AI 伺服器部分成長率達 20%，遠高於整體 PMIC 成長。PMIC 市場主要由美系與歐系廠商佔據約 50% 市佔率。歐系於 2016 年至 2025 年間在德國、奧地利及馬來西亞持續資本支出。2026 年歐系在馬來西亞宣佈 51 億歐元資本支出，主要聚焦 AI 伺服器。美系主要據點在德州，也持續資本投入。PMIC 主要客戶的封裝從載板到後段封裝均集中於台灣。均豪掌握高階載板與 advanced package（先進封裝）市場動能，第二季起感受到客戶從載板到後端封裝的詢問增加。客戶對 Grinder 設備需求明確，均豪已隨市場脈動在 PMIC 領域持續成長，後續將分享 PMIC 營收狀況。我們三大應用市場為再生晶圓、先進封裝及高階載板。

(00:49:56) 在先進封裝中，除了 PMIC 後段，我們設備需求明確，聯盟中志聖與均華的市場趨勢及設備分工清晰。先進封裝市場動能強勁，CoWoS 產能從 2023 年月產 1.3 萬片增至 2027 年 25 萬片，成長約 90%[數字存疑：25 萬片與 90% 無法同時成立；庫內口徑為 2027 年底約 19 萬片、2028 年底約 25.5 萬片]。市場需求越來越寬廣且精密。市場供不應求，設備主要聚焦於檢測量測的 Carrier AOI。檢測設備中，載具比為 1 比 2.5，表示每片晶圓需 2.5 片載具重複使用。載具的節度因循環使用而重要，目前月產 20 萬片乘以 2.5 即為載具需求量。載具需進行潔淨度檢測，因晶圓價值如 911 跑車，潔淨度檢測極為重要。我們的白光干涉設備隨 RDL 層數增加需求提升，從 5 層增至 8 層，抽檢比例約 20% 至 30%。層數越多，檢測需求乘以層數，例如 10 層即為 20% 乘以 10，約 1.6 次抽層量測。均豪先進封裝檢測設備需求明確，持續成長。隨客戶需求增加，我們逐步放量成長。均豪為 AI 檢測設備商，光學檢測市場機會大。過去 CP TEST 多在製造後檢測產品好壞，現因晶圓成本高昂，每段製程轉移時均需確認晶圓狀態。封裝廠在接收前端半成品 WIP 時新增檢查站點，確保材料品質。

(00:54:33) CP TEST 檢查點增加，隨封裝大廠擴廠，檢查站點大幅增加，市場機會明顯且已開始放量。在先進封裝中，carrier AOI 與白光檢測設備於第二季已進入量產階段，預計 2026 年底至 2027 年完成轉移。均豪半年度營收分佈說明，2024 至 2026 年 H1 分別針對晶圓再生、先進封裝及 PMIC 市場比例說明，目前 H2 手持訂單比例也展示。PMIC 部分，2024 年佔比 0.5%，2025 年 1%，2026 年 H1 達 19%，目前手持訂單佔 12%。PMIC 市場規模於 2025 年針對 AI 伺服器持續擴大。2024 至 2025 年市場動態說明，接下來為合併營收與半導體比重，均豪已轉型為半導體設備商，半導體比重持續提升。2020 年合併毛利率達 36%，較 2025 年 35% 略增，產品組合優化帶動毛利持續正向成長。以上為均豪法說會報告，謝謝各位。

Q&A

主持人 - G2C聯盟, Investor Relation (00:57:11) 感謝 G2C 聯盟精彩簡報，接下來進入提問時間。請有提問單的嘉賓舉手交給工作人員，需空白提問單者亦請告知。

吳晏城 - 志聖, Investor Relation (00:59:01) 我們已收到幾張提問單，先回覆第一位投資朋友關於手持訂單金額的問題。手持訂單金額固定於第四季報告，剛才已分享訂單配置情況，維持現狀。關於未來月營收 10 億元是否為地板，我認為非地板，需時間累積。關於台積電 CoWoS 歷程的 fanout PLP 及 Intel 的 EMIB，我們設備均可供應。從壓、貼、烘、烤核心技術角度，本應如此。營收及資本支出會隨客戶變化，已有部分客戶配合，情況良好。我想分享前十大客戶營收比重，2025 年前十大客戶約佔 72%，2026 年 H1 約佔 68% 至 70%，可瞭解我們客戶分佈狀況。各位可以看到另一個特殊現象，從我們觀察前十大企業的資本支出變化非常明確，但前十大客戶的佔比並未持續上升，我們的客戶分佈較為平均。因此，我認為我們在與客戶協作時，秉持協作型團隊的理念，致力於幫助所有客戶成功。上半年主要是這些客戶先取得成功，我們配合他們推進，這部分我不擔心。接下來請 Stone 繼續。

石敦智 - 均華, Investor Relation (01:01:23) 謝謝各位先進提問關於均華今年營運狀況。年初法說會時我已報告，2026 年對均華來說是個好年，從上半年的營運數字已可見端倪。下半年狀況預計優於上半年，原本預期今年表現不錯，但目前看來下半年表現將超出預期，能見度也相當清晰。目前能見度已延伸至 2027 年第三季，這是過去少見的狀況。已訂未銷量較過去成長數倍，未來展望相當樂觀。在發展過程中，有一令人振奮的消息，正如吳協理提及的 scale-up 及 scale-out，我們新產品推展順利，成功率極高。從我們 Bond 營收佔比可見其快速成長，上半年我曾提及 Bond 佔比有望在明後年超越 Chip Solder，這狀況今年下半年即可觀察到。產品成功率提升主要因與客戶合作日益密切，未來將持續推出更多新產品，目前手上已有數個新產品，後續發展非常看好。這是關於均華產品及未來發展的狀況。有先進關心我們的 Chip Solder，一直是我們的主力產品。過去主要客戶為半導體晶圓廠，是否會推展至 OSAT 廠？其實全球前十大 OSAT 廠幾乎都是我們客戶。在先進封裝快速成長過程中，這些 OSAT 廠對 Chip Solder 的需求優先選擇均華 GMM，與我們未來發展密切相關。

林坤輝 - 均華, Investor Relation (01:05:02) 有先進詢問 Solder 市場佔比是否高，甚至一枝獨秀。法說會時我已報告，我們 Solder 主要部分...（後續內容未完整）。我們致力提升客戶良率，擁有多年經驗及功能研究，並瞭解先進製程轉移及資料流串接的挑戰。我們已導入 AI 的 Non-Good-Bye[待確認：疑為非良品／良率判別技術] 技術，能協助客戶良率提升雙位數百分比以上。只要投資先進封裝的 OSAT 廠或晶圓廠皆與我們合作，期待未來有更多合作開發的客戶持續合作。抱歉，剛剛字音有些幹擾，請問還有什麼問題？

吳晏城 - 志聖, Investor Relation (01:06:22) 我先回答，有投資朋友詢問目前 PCB 載板設備營收成長動能是來自單價提升還是訂單數量成長，能見度到幾年？以上半年營收來看，PCB 與載板領域佔比約 46%，成長動能不僅來自單價提升，也包含數量成長。能見度方面，從 Reticle size 變化看，這是長期趨勢，不易明確預測年限，但趨勢持續且非短期現象。先前 PCP 領域 Lead time 較短，約看今年或明年，但先進封裝議題使時間拉長且複雜。另一位先進提問，南韓積極擴大半導體產業聚落，是否有機會跨足記憶體領域？我先簡單回答，其他兩位再補充。我先回答，作為 G2C+ 聯盟成員，我們不排除不同地區客戶，積極拓展中。目前記憶體領域以美系客戶為主，未來不排除擴展機會。關於 Fan-Out PLP 領域如何協助面板轉型，我們...（後續內容未完整）。我們支持面板轉型，2023 年台灣面板廠開始推動 Fan-Out PLP，我們已投入十多個新站點開發，從 2023 年起積極參與。2015 年全球首條 Fan-Out PLP 生產線開發也有我們投入，我們期待客戶能將成果開花結果，並全力支持相關設備發展。

林坤輝 - 均華, Investor Relation (01:09:03) 呼應吳協理補充，南韓方面我們跟隨台積電腳步，積極佈局先進封裝，客戶多為美系，需求及合作夥伴多元。最終端客戶希望在製程條件驗證及測試穩定下，持續與既有晶圓廠或封裝廠合作，以維持產品穩定度與良率。我們與韓國已有合作，無論台灣、韓國或未來美國及其他國家，都面臨激烈競爭。我們將以與客戶合作開發的技術築起競爭壁壘。我們具備一定價值，並以協助客戶成功的方式，共創更多機會。無論在哪個國家或地區，我們視此為正面且必然的挑戰，絕不逃避。以上補充，謝謝。

石敦智 - 均華, Investor Relation (01:10:48) 補充說明，Memory 領域在先進封裝中非常重要，我們積極投入並已做準備。關於均華在先進封裝發展方面...（後續內容未完整）。佔比方面，均華精密主要營收長期來自半導體，特別是先進封裝，近年持續成長。均華在先進封裝佔比逐年提升，今年預計達 90% 至 95%，幾乎專注於先進封裝製程設備。

林坤輝 - 均華, Investor Relation (01:11:48) 有先進詢問 7 月 Bonder 營收佔比，我們已超過 50%。關於下半年毛利，我們希望毛利提升，上半年毛利為 43%，EPS 為 9.5 元，我們對下半年持樂觀態度。我們預期基本水準將達標，並努力創造更高利潤回饋投資人。謝謝各位嘉賓，如有問題歡迎舉手提問。

主持人 - G2C聯盟, Investor Relation (01:12:49) G2C+ 聯盟業績發表會到此結束，請各位嘉賓以掌聲感謝 G2C+ 聯盟三家公司。下一場普萊德公司預計於 3 月舉行。