TPCA 南亞觀展筆記

TPCA 觀展筆記Part 2. 南亞（1303）！ 南亞和其他CCL廠最不一樣的是他們整條材料線幾乎都自己包辦～ ▎布真的很缺！ 現在最缺的是 E 布（一般玻纖布），其次是 K2 布（Low Dk 二代） 這時候自己會織布的南亞就特別吃香 一般 E 紗南亞自己做，他是全球第 2 大電子級玻纖絲廠 高階 Low DK2 和 T-glass 的原紗，目前主要還是靠日東紡 大家都知道布很缺，但新織布機交期要 2 到 4 年，短期內想擴也擴不出來 南亞在今年底前有數十台織布機到港，高階特殊織布機 4Q26 起會陸續進行投產 ▎自家人先吃飽，再賣給外人 南亞的新紗、新布會先交給自家 CCL 事業部測試，沒問題才對外送樣 產能分配也一樣，優先留給自家 CCL 所以其他 CCL 廠要拿到玻布會更辛苦 這對南亞自家 CCL 搶 M7/M8、M9 的份額是有利的 過去南亞賣給自家 CCL 的價格，遠低於賣給外人的價格，但最近販售的價格跟外面已經大幅拉近，逼得讓自家CCL部門往向下游客戶轉嫁 ▎認證時間大縮水 客戶認證一般至少 6 個月，但缺貨時會加速到約 3 個月 長期合作的客戶開新廠（例如台燿），大概 2 個月，初步功能過了就可能先拉貨 缺料的時候，客戶寧願快一點導入第二供應商，也不要停線等料 這對南亞這種新進者來說是很好的機會～ ▎玻纖布：K1、K2、K3 一次看 先幫大家科普一下 Dk（介電常數）和 Df（介電損耗）越低，訊號跑得越快、損失越少 你可以把 Df 想成水管漏水，水管越不漏，送到終點的水就越多～ （以下數字皆為 10GHz） - ALD（Low Dk 一代，K1 布）：Dk 4.5、Df 0.0024，1035、1078 已量產，對應 M7 • ALD2（Low Dk 二代，K2 布）：Dk 4.2、Df 0.0017，預計 4Q26 量產，對應 M8 • ALD3（Low Dk 三代，K3 布）：Dk 4.0、Df 0.00098， K3 布可對應M10以上等級，成本比石英布低很多，也沒那麼硬，比較好鑽孔、好加工 小補充： K3 的定義各家不同～台光電說的 K3、K4 屬於石英布方案（M9 用 896K3、M10 用 898K4） 南亞的 K3 則是非石英布的 Low Dk 三代布 另外還有載板用的 Low CTE LE 布（T-glass 類）：CTE 2.9、模數 86 GPa，2116、2118 已量產 ▎碳氫樹脂：不用石英布也能衝 M10 的祕密武器 - HC-100：Dk 約 2.4、Df 小於 0.00055、Tg 大於 230°C • HC-300：Df 小於 0.00035、Tg 大於 180°C • HC-500（BMI 改質）：Df 約 0.0012、Tg 大於 250°C • HC-700：Dk 小於 2.0、Df 小於 0.0003、Tg 大於 200°C • NX 交聯劑：Df 小於 0.001 南亞的路線就是「碳氫樹脂＋K3 布」 不靠石英布就做到 M10 以上電性 如果成立，M10 的材料成本和加工難度都會比石英布方案低 這就是南亞搶 M10 份額最主要的武器👊🏻 ▎銅箔：越平越好跑 還記得之前 PCB 系列說的嗎～銅箔越粗糙，訊號越像在坑坑巴巴的路上跑 高速 HVLP 三款，粗糙度 Rz 分別是 1.50／0.75／0.45μm（TLCV1／VZA／VNC） 53GHz 損耗分別是 1.773／1.626／1.556 dB/in RTF 兩款（TLCHP、H1）則用在一般高速板 另外還有 2 到 5μm 的超薄銅箔，直接對應 IC 載板： • mSAP 用 UFM • Coreless 載板用 UFB1 • ETC 用 UFBC UF 系列 mSAP 線寬線距 15/15μm，UG 系列 12/12μm 開發中 大型銅箔擴產線預計在 2027Q1 開出，主打 HVLP3 以上 ▎PCB 油墨和車用 CCL 油墨也有新東西～ • 低介電油墨 G-11：比一般油墨少約 8.5 到 10% 訊號損耗 • 導熱油墨 K-22HK：導熱 1.2 W/mK，53W 測試降溫 9.7°C 車用 CCL 分兩種： • 一般型：NP-175FBH、NPG-180BH-15 等，低 Z 軸 CTE、抗 CAF，用在 DC/DC、BMS、引擎周邊 • 高速型：NPG-188H 達 Ultra Low Loss（Df 0.0036），支援 PCIe 5.0 和 100G 乙太網路，用在 ADAS、V2X