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標籤: 技術/矽電容

此標籤下有 8 條筆記。

  • 2026年5月21日

    2344_華邦電(市)

    • 公司/華邦電
    • 技術/矽電容
    • 環節/記憶體
    • 環節/成熟製程
    • 產業/半導體
    • 地區/台灣
  • 2026年5月14日

    6531_愛普(市)

    • 公司/愛普
    • 地區/台灣
    • 環節/IPD矽電容
    • 環節/記憶體
    • 供應鏈/先進封裝
    • 技術/IPD
    • 技術/矽電容
  • 2026年5月20日

    6770_力積電(市)

    • 公司/力積電
    • 技術/EMIB-T
    • 技術/矽電容
    • 產業/半導體
    • 環節/晶圓代工
    • 地區/台灣
  • 2026年5月21日

    009150.KR(semco)

    • 公司/SEMCO
    • 公司/Samsung_Electro-Mechanics
    • 技術/矽電容
    • 技術/EMIB-T
    • 環節/被動元件
    • 環節/IC載板
    • 產業/半導體
    • 地區/韓國
  • 2026年5月21日

    技術_矽電容

    • 技術/矽電容
    • 技術/IPD
    • 技術/EMIB-T
    • 環節/被動元件
    • 環節/成熟製程
    • 產業/半導體
    • 產業/AI伺服器
  • 2026年5月21日

    供應鏈_Google_TPU客製ASIC

    • 供應鏈/GoogleTPU
    • 產業/AI伺服器
    • 技術/HBM
    • 技術/矽電容
    • 環節/IC設計
    • 環節/先進封裝
  • 2026年5月12日

    時程_2026_先進封裝產能

    • 時程/放量
    • 時程/技術下線
    • 技術/FOPLP
    • 技術/玻璃芯基板
    • 技術/矽電容
    • 環節/先進封裝
    • 產業/AI伺服器
  • 2026年5月21日

    報告_MS_舊型記憶體SiCapTAM_20260521

    • 來源/券商報告
    • 技術/矽電容
    • 技術/EMIB-T
    • 產業/半導體
    • 產業/AI伺服器

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