時程_2026_半導體測試介面
日期表
| 日期 | 事件 | 相關公司 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|
| 2026Q1 | 精測 EPS 達 10.43 元 | 6510_精測（櫃） | 財報 | ⭐⭐ | AI / HPC 強勁，淡季不淡 |
| 2026 | 創新服務雙臂植針機訂單 30 台以上 | 7828_創新服務（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | Technoprobe / TPI 擴產推升植針機、自動化服務、維修與材料包需求 |
| 2026 | 旺矽 MEMS 探針卡相關營收 YoY +93%（MS 預估） | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | AI / HPC 帶動 MEMS / 垂直式探針卡需求 |
| 2026-04 | Technoprobe 對旺矽於台灣申請暫時禁令（MW90 / MW120 / MW130） | 6223_旺矽（櫃）、TPRO.MI(technoprobe) | 訴訟 | ⭐⭐⭐ | MPI 強調無實質影響，後續判決時程未定 |
| 2026-04-17 | 旺矽於美國德州東區法院反訴 Technoprobe | 6223_旺矽（櫃）、TPRO.MI(technoprobe) | 訴訟 | ⭐⭐⭐ | 反制台灣禁令申請，主張 Technoprobe 侵害 MPI 兩項美國專利 |
| 2026-08 | 精測預計產能擴充一倍 | 6510_精測（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 因應 AI 訂單供不應求 |
| 2026H2 | 精測獲利有望大幅成長 | 6510_精測（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧預估 2H26 EPS 高於 1H26 |
| 2027H1 | 精測規劃第二波擴產 | 6510_精測（櫃） | 放量 | ⭐⭐ | 延續高階測試介面需求 |
| 1Q26 | 旺矽 EPS 12.53，創公司 31 年單季新高（連續 5 季逐季創高） | 6223_旺矽（櫃） | 財報 | ⭐⭐⭐ | 1Q26 營收 39.33 億（YoY +39%）、毛利率 59.4%；來源 活動_旺矽_富邦法說_20260515 |
| 2026 | 穎崴 CPU 元年；HyperSocket 進入北美客戶小量生產 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 2019 起 co-work；CPU socket 全球第一品牌；2026-2028 為 ASIC 平台 golden window（CPO + CPC 共存） |
| 2Q26 | 穎崴新產能貢獻；4 月營收產能瓶頸緩解 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 多券商台灣電子摘要（2026-05-12）：穎崴 4 月營收受產能限制，新產能 2Q26 開始貢獻 |
| 2026H2 | 旺矽 AI ASIC 訂單開始出貨 | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 非傳統 ASIC 世代具量客戶；2027 訂單貢獻值得期待；產能吃緊為當前主要挑戰 |
| 3Q26 | 旺矽 CPO Insertion 2 客戶驗證較明確結果 | 6223_旺矽（櫃） | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 全球僅旺矽 + 一家德商兩家具光電結合方案；旺矽認證中 |
| 4Q26 | 旺矽 CPO Insertion 3 開始小量出貨 | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 對手含 FORM.US(formfactor) 與台灣同業，但聚焦工序不同（Die Level vs FAU 階段） |
| 2026 | 旺矽產能擴充約 3.5 倍（vs 2025）；BAMS 擴產幅度最大 | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | CAPEX 上調至 27 億；湖口新購 2,000 坪土地優先 CPO 設備產能 |
| 2027 | 旺矽 CPO Insertion 2 / Insertion 3 較大規模量產 | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 量產明朗後可提供明確數字；明年擴產 YoY% 不低於今年 |
| 2027H2 | 旺矽 PCB 內製率大幅提升 | 6223_旺矽（櫃） | 結構性 | ⭐⭐ | 目前約 10%；提升垂直整合度 |
| 待驗證 | 穎崴 HyperSocket-Liquid 認證 | 6515_穎崴（市） | 驗證 | ⭐⭐ | 應用於極高功率 >2,500W 場景；對應 thermal density crisis |
Gantt 時程圖
gantt
title 半導體測試介面催化劑
dateFormat YYYY-MM-DD
section 精測
1Q26 EPS 10.43 元 :milestone, 2026-03-31, 0d
產能擴充一倍 :crit, 2026-08-01, 30d
2H26 獲利成長期 :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
第二波擴產規劃 :2027-01-01, 2027-06-30
section 創新服務
雙臂植針機訂單 30 台以上 :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
section 旺矽
MEMS 探針卡 YoY +93% :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
Technoprobe 台灣禁令申請 :milestone, 2026-04-01, 0d
MPI 美國反訴 :milestone, 2026-04-17, 0d
1Q26 EPS 12.53 創高 :milestone, 2026-03-31, 0d
產能擴充 3.5x :crit, 2026-06-01, 2026-12-31
CPO Insertion 2 驗證 :crit, 2026-07-01, 2026-09-30
AI ASIC 開始出貨 :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
CPO Insertion 3 小量出貨 :crit, 2026-10-01, 2026-12-31
CPO Insertion 2/3 量產 :crit, 2027-01-01, 2027-12-31
PCB 內製率提升 :2027-07-01, 2027-12-31
section 穎崴
CPU 元年 / 北美量產 :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
新產能貢獻 :milestone, 2026-04-01, 0d
HyperSocket Liquid 驗證 :2026-01-01, 2026-12-31
觀察重點
- AI / HPC 測試介面需求是否延續，使 2026H2 擴產後產能利用率維持高檔。
- 高層數探針卡與 Probe PCB 新產品毛利率是否能守住華南投顧預估的 2026F 毛利率 54–56%。
- TPU 8.0 發包商機與 CPO 前瞻測試方案是否轉化為可量化訂單。
- 創新服務植針機需求是否從 Technoprobe / TPI 外溢至 穎崴、雍智 與台積設備升級維修。
- 旺矽 MEMS 探針卡專利訴訟（Technoprobe 台灣禁令申請 + MPI 美國反訴）後續裁定，是否擴及其他系列或影響出貨節奏。
來源