分析時點 2026-09-22｜最後更新 2026-10-06
問題背景
UBS 全球硬體團隊（Nicolas Gaudois／David Vogt／Randy Abrams 等）在 2026 年 9 月 22 日報告中，將記憶體漲價循環的分析視角從供給端（廠商產能/定價）轉到需求端（智慧型手機 OEM 的 BOM 成本衝擊），並下修 2027 年手機出貨量預估。本頁作為此份報告的 insight 索引，串連既有記憶體循環（分析_記憶體月度供需與價格追蹤_UBS_20260807）系列，補上「漲價對終端需求的反饋」這一環。
查詢結果
2027 年手機出貨下修，記憶體供給排擠是主因
- UBS 3 月台灣科技巡禮已指出 Android（除三星外）機種下修、Apple／Samsung 相對抗跌的趨勢延續。記憶體廠持續優先供應 hyperscaler 與 AI 客戶，使手機 OEM 的記憶體採購在 2027 年比 2026 年更吃緊。
- UBS 因此進一步下修 2027E 手機 Sell-In 至 11.1 億支（YoY -3%），較前估 11.6 億支（YoY +2%）明顯下修；並首次揭露 2028E 初估 11.3 億支（YoY +2%）。2026E 維持 11.4 億支（YoY -10%）不變。
記憶體占手機 BOM 成本比重快速攀升
- UBS 估計到 2026 年 4Q，記憶體將占旗艦/高階手機 BOM 成本 35%（2025 年 4Q 為 13%）、占低階手機 BOM 成本 56%（2025 年 4Q 為 29%），假設基礎為 DRAM/NAND 上升循環延續至 2028E 2Q（DRAM）／2027E 4Q（NAND）。
- 此估計與小米管理層說法方向一致：小米表示記憶體現已占手機平均 BOM 成本約 40%、低階機型達 50-60%。
- UBS 判斷：成本上升持續壓縮 OEM 毛利，而 OEM 為轉嫁成本的漲價（ASP hike）本身又可能對終端需求形成負向反饋，形成「漲價→需求轉弱→再影響出貨」的循環。長期而言，Apple（其次 Samsung）因高階產品組合更能消化成本，其他品牌廠壓力較大。
Apple／Samsung 續強於中系 Android（最新：8 月 sell-through，UBS 2026-10-05）
- 全球手機 sell-through（Counterpoint）2026 年 8 月 8,590 萬支（MoM -0.1%、YoY -12.3%），為連續第 9 個月 YoY 下滑（7 月 -12.2%、6 月 -10.9%）；8 月 YTD YoY -8.9%（7 月 YTD -8.4%）。8 月各區 YoY：印度 -17.7%、中國 -17.3%、歐洲 -10.7%、RoW -10.1%，僅美國 -3.4% 未達雙位數；YTD 各區皆為負（印度／中國／歐洲／RoW／美國：-12.3%／-10.5%／-8.7%／-8.0%／-4.4%）。
- Apple YTD iPhone sell-through 1.493 億支（+8.7% YoY；7 月 YTD +8.9%），仍是唯一正成長的主要 OEM（市占 >10%）。UBS 預估 Apple sell-in 2026E +8.5%、2027E +4.7%，依據：發表節奏調整（1Q27 與 3Q27 各 3 款新機）與 iPhone Duo（首 12 個月約 1,000 萬支）。
- Samsung 8 月 sell-through 2,030 萬支（+0.9% YoY），為 3 月以來首度轉正，主因 8 月 7 日上市的新折疊機（Galaxy Z Fold8 Ultra／Fold8／Flip8）：8 月折疊機銷售 280 萬支，僅較去年 7+8 月舊款（Fold7／Flip7／Flip7 FE，2025-07-25 上市）少 30 萬支（-7.5%），且少兩週銷售期；YTD 仍 -4.1%（7 月 YTD -4.8%）；UBS 預估 2026E sell-in +4.4%。
- 中系 Android 記憶體驅動的下滑持續：8 月 YTD sell-through YoY Transsion -23.1%、Oppo -19.0%、Vivo -18.2%、Xiaomi -18.1%（四家平均 -16.0%）；7 月 YTD 為 Transsion -22.4%、Oppo -18.4%、Xiaomi -17.9%、Vivo -16.4%，跌幅續擴。
- UBS 重申 sell-in 預估 2026E -10.0%、2027E -3.0% YoY；DRAM／NAND 上行循環預期至少延續到 2Q28E／4Q27E，2027 年記憶體仍為增量逆風、需求疲弱（來源：報告_UBS_全球智慧型手機8月銷售_20261005，2026-10-05）。
選股：偏好記憶體/被動元件供應商，不利機殼光學
- UBS 在手機供應鏈中首選記憶體與 MLCC 供應商（2026-10-05 重申，名單不變）：MediaTek、Samsung（皆為 APAC Key Call Buy），以及 ASE、Hon Hai、JCET、Micron、Murata、SEMCO、SK Hynix、TSMC（皆 Buy）。
- 看法保守／看空：LG Display、Maxscend、小米（Neutral），大立光（3008_大立光（市））維持 Sell；OEM 端 Apple、Transsion 維持 Neutral。
| 標的 | 評等 | 股價 | 目標價 | '27E PE | '28E PE |
|---|---|---|---|---|---|
| MediaTek（2454_聯發科（市）） | Buy | NT$4,710 | NT$6,500 | 26.0x | 15.6x |
| Micron | Buy | US$1,015.8 | US$1,625 | 5.4x | 3.7x |
| Samsung Electronics | Buy | Won261,000 | Won535,000 | 3.6x | 3.1x |
| SK Hynix | Buy | Won1,857,000 | Won3,000,000 | 3.0x | 2.4x |
| 大立光（3008_大立光（市）） | Sell | NT$6,430 | NT$5,000 | 30.0x | 25.7x |
完整 Most/Least Preferred 名單與估值倍數見 報告_UBS_智慧型手機記憶體成本_20260922。
與既有記憶體循環分析的關係
本篇補上「記憶體漲價 → 終端手機 BOM/需求」的傳導鏈，與 分析_記憶體月度供需與價格追蹤_UBS_20260807（供需/定價模型本身）、技術_DRAM、技術_NAND_Flash 互為對照：後者關注供給稀缺與 ASP 上行，本篇關注需求端承受度與品牌廠分化（Apple/Samsung vs 中系 Android）。
未盡事項
- 報告未提供南亞科（2408）相關數據，與台廠記憶體上游（南亞科、華邦電）無直接交集，故未更新該等公司頁。
- Most/Least Preferred 名單中多數海外／中國標的（Xiaomi、Vivo、Oppo、Transsion、LG Display、Maxscend、JCET 等）庫內尚無對應公司頁，暫不建頁，僅於本頁引用其評等與估值供對照。