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供應鏈_AI_ASIC設計分工

閱讀時間約 7 分鐘

供應鏈_AI_ASIC設計分工

來源：報告_MS_AI供應鏈ASIC_20251008（Morgan Stanley，2025-10-08）Exhibit 23。 用途：查詢某晶片放量或利多時，快速找到對應設計服務商（台股映射）。

供應鏈結構圖（台股設計服務商視角）

flowchart LR
  classDef tw fill:#a5d8ff
  classDef csp fill:#fff3bf
  classDef foundry fill:#d0bfff
  classDef overseas fill:#ffd8a8

  TSMC[台積電 2330\n代工 + 先進封裝]:::foundry

  Alchip[世芯-KY 3661\nAlchip]:::tw
  GUC[智原 3443\nGUC]:::tw
  MTK[聯發科 2454\nMediaTek]:::tw
  BRCM[Broadcom\nAVGO]:::overseas
  MRVL[Marvell\nMRVL]:::overseas

  AWS[AWS]:::csp
  Google[Google]:::csp
  Microsoft[Microsoft]:::csp
  Meta[Meta]:::csp
  Intel_H[Intel-Habana]:::csp
  Tesla[Tesla/xAI]:::csp

  Alchip -- Trainium3/1 --> AWS
  Alchip -- Gaudi1/2/3 --> Intel_H
  Alchip -- Dojo/xAI --> Tesla

  GUC -- Axion CPU\nMaia 200\nMTIA v4/v5 --> Google
  GUC -- Maia 100/200\nCobalt 100 --> Microsoft
  GUC -- MTIA v4/v5 --> Meta

  MTK -- TPU v8 --> Google
  BRCM -- TPU v3-v7 --> Google
  MRVL -- Trainium2\nGraviton --> AWS
  MRVL -- MTIA v1/v2/v3 --> Meta

  Alchip & GUC & MTK & BRCM & MRVL --> TSMC

核心對照表：晶片 → 設計服務商 → 台股映射

查詢方式

若某晶片有放量或利多消息，查此表找到 設計服務商 欄，即可映射到對應台股。

AWS（Amazon Web Services）

晶片製程設計服務商代工廠台股 / 受惠股
Inferentia2 / Trainium17nm3661_世芯-KY（市） (Alchip)2330_台積電（市）3661
Trainium2 / Trainium2.55nmMRVL.US(marvell) (Marvell)2330_台積電（市）—
Trainium33nm3661_世芯-KY（市） (Alchip)2330_台積電（市）3661 ★
Graviton 116nmMRVL.US(marvell) (Marvell)2330_台積電（市）—
Graviton 27nmMRVL.US(marvell) (Marvell)2330_台積電（市）—
Graviton 35nmMRVL.US(marvell) (Marvell)2330_台積電（市）—
Nitro Networking Chip—MRVL.US(marvell) (Marvell)——

Amazon Lab 126

晶片製程設計服務商代工廠台股
Kindle processor—3661_世芯-KY（市） (Alchip)2330_台積電（市）3661
Echo processor12nm3661_世芯-KY（市） (Alchip)2330_台積電（市）3661
Echo processor5nm3443_智原（市） (GUC)2330_台積電（市）3443

Google

晶片製程設計服務商代工廠台股
TPU v3 / v4—AVGO.US(broadcom) (Broadcom)2330_台積電（市）—
TPU v5 / v6e (Trillium)5nmAVGO.US(broadcom) (Broadcom)2330_台積電（市）—
TPU v7p (Ironwood)3nmAVGO.US(broadcom) (Broadcom)2330_台積電（市）—
TPU v7e3nmAVGO.US(broadcom) (Broadcom)2330_台積電（市）—
TPU v8p / v8e3nm2454_聯發科（市） (MediaTek)2330_台積電（市）2454 ★
Tensor (Edge AI)7nm / 5nm / 3nmTSMC direct2330_台積電（市）—
Axion1 CPU5nm3443_智原（市） (GUC)2330_台積電（市）3443
Axion2 CPU3nm3443_智原（市） (GUC)2330_台積電（市）3443 ★
Axion3 CPU—3443_智原（市） (GUC) IP Only2330_台積電（市）3443
Security Chip—3443_智原（市） (GUC)2330_台積電（市）3443

Microsoft

晶片製程設計服務商代工廠台股
Maia 1005nm3443_智原（市） (GUC)2330_台積電（市）3443
Cobalt 1005nm3443_智原（市） (GUC)2330_台積電（市）3443
Maia 2003nm3443_智原（市） (GUC)2330_台積電（市）3443 ★
Maia 200 enhancement3nmMRVL.US(marvell) (Marvell)2330_台積電（市）—
Azure IoT / Xbox Bluray—MRVL.US(marvell) (Marvell)——

Meta

晶片製程設計服務商代工廠台股
MTIA v1 / v2—MRVL.US(marvell) (Marvell)2330_台積電（市）—
MTIA v3 (Iris)3nmMRVL.US(marvell) (Marvell)2330_台積電（市）—
MTIA v3.53nmTSMC direct2330_台積電（市）—
MTIA v4 (CoWoS)—3443_智原（市） (GUC)2330_台積電（市）3443
MTIA v5 (SoW)—3443_智原（市） (GUC)2330_台積電（市）3443 ★
Oculus ASIC—3661_世芯-KY（市） (Alchip) / 2454_聯發科（市）—3661 / 2454
AI Networking—MRVL.US(marvell) (Marvell)——

Tesla / xAI

晶片製程設計服務商代工廠台股
D1 / Dojo7nm3661_世芯-KY（市） (Alchip)2330_台積電（市）3661
D2 / Dojo5nm3443_智原（市） (GUC)2330_台積電（市）3443
xAI 晶片5nm3661_世芯-KY（市） (Alchip)2330_台積電（市）3661
xAI 晶片3nm3661_世芯-KY（市） (Alchip)2330_台積電（市）3661
Autopilot 3.0 / FSD 114nmTSMC direct2330_台積電（市）—
Autopilot 4.0 / FSD 27nmTSMC direct2330_台積電（市）—
AI53nmTSMC direct2330_台積電（市）—
AI62nmSamsung directSamsung—

Microsoft / Intel Habana / 其他

晶片終端客戶設計服務商代工廠台股
Gaudi 1Intel-Habana3661_世芯-KY（市） (Alchip)TSMC 16nm3661
Gaudi 2 / Goya 2Intel-Habana3661_世芯-KY（市） (Alchip)TSMC 7nm3661
Gaudi 3 / Goya 3Intel-Habana3661_世芯-KY（市） (Alchip)TSMC 5nm3661
AI Custom ChipOpenAITSMC direct2330_台積電（市）—
Kunlun 1BaiduTSMC directTSMC 14nm—
Kunlun 2 / 3BaiduMRVL.US(marvell) (Marvell)TSMC 7nm / 5nm—
HanguanBaiduSamsung directSamsung—
Generation 1Alibaba T-head3443_智原（市） (GUC)—3443
ADAS (High / Low)Li Auto3661_世芯-KY（市） (Alchip)TSMC 5nm3661
GB10 x86 CPUNvidiaSamsung directSamsung—
N1XNvidiaIntel directIntel—
AI acceleratorByteDanceAVGO.US(broadcom) (Broadcom) 7nm / 2454_聯發科（市） 3nmTSMC2454
DSC ASICSonyAVGO.US(broadcom) (Broadcom)——

台股設計服務商：各家承接全覽

3661_世芯-KY（市） (Alchip) — 主要客戶

客戶晶片製程
AWSTrainium1 / Inferentia27nm
AWSTrainium3 ★3nm
Amazon Lab 126Kindle / Echo12nm
Intel-HabanaGaudi 1/2/316/7/5nm
Tesla/xAID1/Dojo7nm
Tesla/xAIxAI 晶片5nm / 3nm
MetaOculus ASIC—
Li AutoADAS5nm

3443_智原（市） (GUC) — 主要客戶

客戶晶片製程
GoogleAxion1 / Axion2 / Axion3 CPU5nm / 3nm
MicrosoftMaia 100 / 200 / Cobalt 1005nm / 3nm
MetaMTIA v4 (CoWoS) / v5 (SoW) ★—
Alibaba T-headGeneration 1—
TeslaD2/Dojo5nm
Amazon Lab 126Echo5nm

2454_聯發科（市） (MediaTek) — 主要 AI 客戶

客戶晶片製程
GoogleTPU v8p / v8e ★3nm
ByteDanceAI accelerator3nm
MetaOculus ASIC (競爭中)—

AI ASIC 放量預測（Morgan Stanley 2025-10-08）

晶片終端客戶設計服務商2025e2026e2027e備註
Trainium3AWSAlchip20k1,190k1,500kAlchip 承接 ~600k 單位；2H26 後段加重
Trainium2 / 2.5AWSMarvell1,200k / 20k320k / ——Trainium2 1H26 需求無增加
TPU v7p (Ironwood)GoogleBroadcom500k2,500k1,200k最大 ASIC 量
TPU v8 (N/3nm)GoogleMediaTek—200k1,000k切入 2026 量產
MTIA 3 (Iris)MetaMarvell500k—1,500k—
MTIA 3.5 (Arke)MetaTSMC direct—500k1,600k—
Maia 200MicrosoftGUC—80k——
Maia 300MicrosoftGUC—250k500k—

總量預測：AI ASIC 2026e 5.7mn 單位、2027e 8mn 單位

2026 CoWoS 全球分配（k wafers）

客戶2025e2026e佔比主要設計服務商
NVIDIA42568559%自研
AVGO.US(broadcom) (Broadcom)8521018%Google TPU / Meta
AMD601059%自研
AWS + Alchip5706%3661 ★
MRVL.US(marvell) (Marvell)75454%AWS / Meta
3443_智原（市） (GUC)2141%Google / Microsoft / Meta
總計6801,154100%—

競爭格局觀察

  • Alchip (3661)：Trainium3 是 2026 最重要的放量主軸，全年 1.2mn 單位，後段加重；已取得 Trainium4 訂單
  • GUC (3443)：Google Axion CPU 量能超預期（~US1,580
  • MediaTek (2454)：TPU v8 (Google) 是 AI ASIC 新增量；MTIA v3.5 競爭機率降低（Broadcom/Marvell 技術優勢明顯）；EW 評等
  • Broadcom：Google TPU 主力設計服務商，TPU v7p (Ironwood) 是 2026 最大單晶片放量
  • Marvell：AWS Trainium2/2.5 + Graviton CPU；Meta MTIA v1–v3 設計服務；MTIA v3 之後角色縮小

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來源

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