AVGO.US(broadcom)
基本資料
Broadcom 是全球網通 ASIC、switch silicon、optical PHY / DSP 與客製 ASIC 的核心供應商。LPO 升級中，Broadcom 的直接定位不是單純「純 LPO driver」供應商，而是掌握 switch ASIC / SerDes / optical PHY / DSP / integrated TIA + laser driver 的平台級玩家。
光互連產品定位
Broadcom 2023 年已推出 5nm 100G/lane optical PAM4 DSP PHY BCM85812，整合 TIA 與 high-swing laser driver，支援 800G DR8、2x400G FR4、800G AOC 等應用。該產品仍屬 DSP PHY 路線，但其關鍵意義在於：Broadcom 已把 TIA / driver 與 PHY 深度整合，並且同時主導 switch ASIC 端生態；LPO 的 host-side equalization 壓力上升後，Broadcom 在 ASIC / SerDes 端的重要性提高。
投資觀察
- LPO MSA founding members 包含 Broadcom，顯示 Broadcom 參與線性可插拔規格生態。
- 對台股的直接映射不只在光模組，也包含 2330_台積電（市） 先進製程 / 封裝、4768_晶呈科技（櫃） 玻璃基板/TGV 的 Broadcom switch ASIC 量產假設，以及 3037_欣興（市） 等高階基板鏈。
- 在 LPO driver/TIA 報告中，Broadcom 更適合作為「平台與規格制定者」而非純 driver 受惠股。
來源
- Broadcom Press Release，2023-03-06，“5nm 100G/lane Optical PAM-4 DSP PHY with Integrated TIA and Laser Driver”
- LPO MSA，2024-03-21，founding members list
- 報告_GS_AI光網路_20260417
- 260521_nmr_semi-renaissance