HAMR

定義

HAMR（Heat-Assisted Magnetic Recording，熱輔助磁記錄） 是硬碟（HDD）提升面記錄密度（areal density）的次世代磁記錄技術，接續 PMR（垂直磁記錄）。寫入時以雷射短暫加熱碟片磁性媒體，使原本高矯頑力、熱穩定的高異向性媒體（如 FePt 合金）在加熱瞬間可被磁化、冷卻後鎖定，從而以更小、更穩定的磁粒記錄資料，突破 PMR 的密度上限，支撐 50TB+ 大容量 HDD。

對材料供應鏈的意義：PMR→HAMR 使 鉑（Pt）、釕（Ru）等貴金屬用量顯著增加、膜層配方精密度要求提高，直接推升每片碟的濺鍍靶材加值（VAS）。AI 資料中心對 nearline（近線）大容量儲存 的需求，是 HAMR HDD 與其靶材的主要長線驅動。

來源：報告_玉山_光洋科1785_20260629（玉山投顧，2026-06-29）。

圖解

flowchart TB
    subgraph WRITE["寫入機制"]
      Laser["近場雷射加熱（NFT 近場換能器）"] --> Media["FePt 高異向性媒體<br/>加熱瞬間可寫入"]
      Head["寫入磁頭"] --> Media
    end
    subgraph STACK["HDD 磁記錄多層膜（光洋科靶材對應）"]
      C["Carbon 保護層"] --> RL["Recording Layer 記錄層<br/>FePt、Pt 系"]
      RL --> IL["Interlayer 中間層<br/>Ru Alloys"]
      IL --> SUL["SUL 軟磁底層<br/>CoFe Alloys"]
    end
    RL -.->|"Pt、Ru 用量增"| VAS["單片靶材加值 VAS 提升"]

圖說：HAMR 以雷射加熱 FePt 高異向性媒體達成高密度寫入；記錄層 / 中間層 / 軟磁底層用到 Pt、Ru、CoFe 等濺鍍靶材，HAMR 化使 Pt/Ru 用量與配方精密度上升（依 報告_玉山_光洋科1785_20260629 多層膜結構整理）。

技術原理

• PMR 的瓶頸：垂直磁記錄逼近超順磁極限——要再縮小磁粒以提升密度，磁粒會因熱擾動失去資料穩定性。
• HAMR 解法：改用高磁異向性媒體（FePt），常溫下極穩定；寫入時以近場雷射（NFT，Near-Field Transducer）局部加熱至接近居里溫度，降低矯頑力使磁頭可寫入，冷卻後鎖定 → 兼顧高密度與熱穩定。
• 膜層結構：Carbon 保護層 / Recording Layer（FePt 系）/ Interlayer（Ru 合金）/ SUL（CoFe 軟磁底層）等，皆由濺鍍靶材沉積。
• 平台：Seagate Mozaic 平台為代表性 HAMR 量產平台；Western Digital 亦推進 HAMR roadmap。

關鍵參數 / 判斷指標

受惠 / 關鍵廠商

應用場景

• 大容量 nearline HDD（30–50TB+）
• AI 資料中心冷資料 / 大量資料儲存（HDD 仍為每 TB 成本最低的大宗儲存）
• 雲端服務商資料湖

技術瓶頸 / 風險

• 導入時程：HAMR 全面導入時程是靶材放量的關鍵假設；延後為主要下修風險（玉山投顧）。
• 可靠度 / 良率：近場雷射 NFT 壽命與寫入可靠度是 HAMR 量產長期挑戰。
• 替代競爭：SSD/QLC 在部分容量帶持續侵蝕；但大容量冷儲存 HDD 每 TB 成本仍具優勢。

相關技術

• 技術_濺鍍靶材（HAMR 膜層沉積的材料母頁）

來源

• 報告_玉山_光洋科1785_20260629，玉山投顧，2026-06-29（光洋科 HDD PMR/HAMR 靶材市佔、Pt/Ru 用量、VAS、2027 大廠全面導入 HAMR 假設）