Stock LLM Wiki

石英元件

更新 2026-10-16

定義

石英元件是利用石英晶體壓電效應產生穩定頻率的 timing device,包含石英晶體諧振器(crystal unit / resonator)、石英晶體振盪器(XO)、溫補振盪器(TCXO)、壓控振盪器(VCXO)、恆溫振盪器(OCXO)與濾波器。它是電子系統的「時間基準」,負責讓 MCU、SerDes、交換器、光模組、車用電子、衛星通訊與基地台維持同步。

產品階層

類型 是否含主動電路 主要用途 投資含義
Crystal / Xtal 否 搭配 IC 內部 Pierce oscillator 產生基準頻率 量大、ASP 低,消費電子與車用常見
XO 是 一顆封裝內輸出固定頻率時鐘 網通、伺服器、工控、一般電子
TCXO 是,含溫度補償 GNSS、通訊模組、低軌衛星、車用 精度與溫度穩定度較高,ASP 優於一般 XO
VCXO 是,頻率可由電壓微調 PLL、網路同步、影音與通訊 常與 clock IC / jitter cleaner 搭配
OCXO 是,含恆溫控制 5G 基地台、儀器、雷達、同步網路 精度高、耗電高、ASP 高
Differential oscillator 是,差分輸出 400G / 800G / 1.6T 光模組、交換器、GPU 模組 低 jitter、低相位雜訊,是 AI / 光通訊升級重點

圖解

graph TD
    R["Timing Reference 需求"] --> A["石英晶體 Crystal / Xtal<br>不含主動電路"]
    R --> M["MEMS Resonator<br>石英替代路徑"]
    A --> B["XO<br>封裝內建輸出固定頻率時脈"]
    B --> C["TCXO<br>含溫度補償"]
    B --> D["VCXO<br>頻率可由電壓微調"]
    B --> E["OCXO<br>含恆溫控制"]
    B --> F["Differential Oscillator<br>差分輸出"]
    C --> C1["GNSS / 低軌衛星 / 車用"]
    D --> D1["PLL / 網路同步"]
    E --> E1["5G基地台 / 儀器 / 雷達"]
    F --> F1["400G/800G/1.6T 光模組 / 交換器 / GPU模組"]
    M --> H["MEMS Timing<br>SiTime代表廠商"]
報告_國票_石英元件高階化_20261015_009

圖說:光收發模組內部方塊圖,石英/MEMS 振盪器(Reference Clock)接至 DSP/SerDes,再經 Driver/TIA 連雷射與光偵測器、光纖(© 國票投顧 2026-10-15)

應用位置

應用 用到哪一類 關鍵規格
AI 伺服器 / Switch XO、VCXO、差分振盪器 jitter、相位雜訊、EMI、長期穩定度
400G / 800G / 1.6T 光模組 差分振盪器、TCXO、VCXO 低 jitter、低 phase noise、小型化
5G / 小型基地台 TCXO、OCXO、VCXO 溫度穩定、holdover、同步精度
車用電子 Crystal、XO、TCXO AEC-Q200、耐震、耐溫、長壽命
低軌衛星 / GNSS TCXO、OCXO 高穩定、耐溫、抗震動
消費電子 / IoT 32.768kHz crystal、XO 小尺寸、低功耗、成本

光模組高頻時脈規格

石英/MEMS 振盪器在光收發模組中提供 Reference Clock 給 DSP/SerDes,沒有穩定時脈就無法同步資料傳輸與運算。國票投顧(2026-10-15)整理的世代規格如下:

世代 400G(2025) 800G(2026) 1.6T(2026-2027) 3.2T+(未來)
單通道 SerDes 速率 56G 112G 224G 448G+
Reference Clock 頻率 156.25 MHz 312.5 MHz 625 MHz 更高
時脈抖動(Jitter,RMS) < 100 fs < 50 fs Sub-30 fs 更低
封裝尺寸 3.2×2.5 mm(3225) 2.5×2.0 mm(2520) 2.0×1.6 mm(2016) 更小
報告_國票_石英元件高階化_20261015_013

圖說:Reference Clock 頻率(156.25/312.5/625 MHz)與內部抖動(<100fs/<50fs/Sub-30fs)隨 400G/800G/1.6T 演進(© 國票投顧 2026-10-15)

  • 需求量:國票引用 800G 光模組出貨 2026E/27E/28E 為 54.2/76.7/90.9 百萬顆(YoY +56.2%/+41.5%/+18.5%),1.6T 為 13.0/30.8/60.2 百萬顆(YoY +1,115%/+138%/+96%)。
  • 為何高階化:高頻需要黃光製程(Photolithography)做出更薄、更小、更高頻的石英晶片,取代傳統機械研磨;規格門檻快速提高,加上客戶驗證週期長、一旦 Design-in 不易替換,供應端集中、擴產有限(國票論述)。
  • 各家切入點:國票指出晶技 312.5MHz 高頻產品加速放量;希華以黃光製程切入超低抖動、312.5MHz 已做到 30fs 等級、鎖定 800G/1.6T/3.2T;泰藝高階 XO 比重高、312.5MHz 典型 30fs、應用延伸到 3.2T(2026-10-01 專題與 2026-10-15 專題一致)。
  • 供給訊號:Lytica 追蹤的 Frequency Control 類別可得性 2026-06/07/08 為 85.2%/82.4%/89.2%,交期 MoM +4.1%/+13.5%/+26.6%、價格 MoM +0.4%/+2.5%/+0.3%;8 月可得性回升但交期續拉長,顯示供應端仍偏緊(國票引用 Lytica 電子元件市場追蹤)。
報告_國票_石英元件高階化_20261015_011

圖說:Lytica Frequency Control 可得性(長條)與交期(折線)2026-06 至 08(© 國票投顧 2026-10-15 引用 Lytica)

技術瓶頸

  • 低 jitter / 低相位雜訊:AI switch、GPU 模組與高速光模組對 timing noise 更敏感,普通晶體往高階差分振盪器升級。
  • 小型化與可靠度:穿戴、IoT 與車用需要小封裝、耐震、耐溫與低功耗,這是 MEMS timing 取代部分石英晶體的原因。
  • 溫度補償:TCXO / OCXO 的價值來自溫度變化下仍能維持頻率精度。
  • 供應鏈彈性:石英元件需要晶棒、切割、研磨、鍍膜、封裝與測試;高階規格通常驗證期長,客戶切換不快。

Quartz vs MEMS

面向 石英元件 MEMS timing
成熟度 成熟、供應商多、成本低 滲透率提升中,SiTime 是代表廠商
尺寸 / 整合 受晶體尺寸限制 MEMS resonator 可做得更小,容易與 IC / package 整合
抗震 / 抗衝擊 機械結構相對脆弱 MEMS 通常抗震、抗衝擊較佳
高階精度 OCXO / TCXO 長期成熟 MEMS Super-TCXO / OCXO 正切入高階市場
供應鏈 台日廠完整 SiTime / MEMS foundry / analog IC 模式

高階石英與 MEMS 並行(國票,2026-10-15)

國票的判斷:800G/1.6T 並非單一路線,Quartz 與 MEMS 目前並存競爭;Sub-30fs 超低抖動領域,石英仍具明顯優勢,MEMS 則在高整合度、可程式化與一般通訊應用較具優勢。高階頻率元件主要供應商分布:日本 NDK、Epson;美國 SiTime(MEMS);瑞士 Micro Crystal;台灣晶技、希華。

關鍵廠商

廠商 角色
3042_晶技(市) 台灣石英元件龍頭,涵蓋 crystal、XO、TCXO、OCXO 等
3221_台嘉碩(櫃) 石英元件與差分振盪器,市場關注 AI server / 光通訊供應鏈
2484_希華(市) 垂直整合石英頻率控制元件,車用、5G、資料中心、衛星通訊
8182_加高(櫃) 石英晶體與振盪器,偏利基與客製化
8289_泰藝(櫃) 高精度石英振盪器、TCXO、VCXO、OCXO
6174_安碁(櫃) 石英晶體、振盪器、TCXO、VCXO,車用與通訊應用
SITM.US(sitime) MEMS timing 龍頭,代表石英替代與高階 precision timing 升級方向

來源

  • 報告_國票_石英元件高階化_20261015 — 國票投顧,2026-10-15;AI 高速互連驅動石英高階化:世代規格表、800G/1.6T 出貨、Lytica 供給訊號、黃光製程與驗證門檻
  • 報告_國票_石英元件AI高速傳輸_20261001 — 國票投顧,2026-10-01;312.5MHz 達 30fs 等級、光模組高頻時脈需求
  • SiTime:MEMS timing versus quartz、precision timing、2026 technology trends
  • 台灣晶技、希華、泰藝、安碁官網產品資料
  • 台嘉碩 / 太赫電通:AI 伺服器與光通訊石英振盪器報導