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稜研科技

7812 興櫃 更新 2026-09-29

毫米波 / 相位陣列天線模組與次系統

基本資料

稜研科技(英文 TMY Technology,品牌 TMYTEK,2014 年由張書維、林決仁創立)為台灣毫米波(mmWave)與相位陣列天線(Phased Array Antenna)軟硬體研發設計商,採輕資產、無晶圓廠(Fabless)模式,專注演算法、射頻電路與天線模組設計。三大產品線:陣列天線開發套件(BBox / UD Box)、毫米波 OTA 自動化量產測試方案(XBeam)、天線封裝(AiP)模組與次系統。應用涵蓋低軌衛星地面終端、5G/6G 毫米波、軍工國防(無人載具高頻通訊)、車用雷達。

供應鏈定位為「模組與次系統解決方案商」,扮演毫米波射頻晶片廠的下游出海口,協助系統廠(ODM/OEM)快速完成天線與射頻整合;以「樂高拓撲(Lego Topology)」模組化設計(70% 標準化 + 30% 客製)縮短系統廠毫米波開發時程。約 90% 以上產品外銷。

上市別與掛牌進度

興櫃(2025-01-15 登錄);已於 2026-05-25 送件申請 創新板上市(2026 年度首家遞件)。創新板核准掛牌後須改檔名/title/H1 為 (創)並更新全 vault wikilink。

名稱更正

使用者輸入「陵研」為常見誤寫,正確公司名為稜研科技(TMYTEK,代號 7812)。已以正確名建頁,並於 aliases 保留「陵研」便於搜尋。

來源:agy web 搜尋(2026-06-24,彙整 TMYTEK 官網、TWSE 創新板送件公告、聯合新聞網、鉅亨網、逢甲大學校友專訪);報告_台新_稜研科技7812_20260922、報告_群益_稜研科技7812_20260922(2026-09-22,財務與產品線細節)。

財務數字來源升級(2026-09-22)

本頁財務數字原標「待核對」(web 搜尋彙整),2026-09-22 起改採台新/群益兩份券商個股報告數字(見下方 EPS 記錄/EPS 預估/財測假設),信心層級提升為 estimate/analyst。

核心技術/競爭優勢

  • 毫米波 + 相位陣列天線:beamforming / AESA 軟硬整合,技術門檻高(創辦人具中研院天文所毫米波/次毫米波探測射頻背景)。
  • AiP 天線封裝模組:高頻、低損耗、極小尺寸主動陣列天線封裝,與 3711_日月光投控(市) 推動封裝落地。
  • CloverCell 積木式模組化架構(新增,群益 2026-09-22):將既有陣列單元依客戶頻段、功率與尺寸需求重新組合(「樂高式」相控陣列天線模組),透過標準化模組整合大幅降低成本與交付時程;模組專案進入量產後,共用設計比例提高有助改善良率、縮短校準工時,逐步放大平台化效益。輕資產模式下,板件組裝、封裝及量產交由台系夥伴代工(含 3711_日月光投控(市) 先進封裝 AiP/SiP),公司專注設計、測試及客戶開發。合作生態系涵蓋國際 IC 大廠(ADI、Qorvo、Lattice、Infineon、AMD、Renesas、Skyworks、TI)供應射頻元件,MYTEK(稜研品牌)負責 RF 系統架構與 Fabless AiP 設計。
  • OTA 量產測試(XBeam):縮短毫米波天線模組量產測試時間,切入量產驗證生態系;與 NI 等儀器大廠合作建置 TMXLAB。
  • 樂高拓撲模組化:70% 標準化 + 30% 客製,降低系統廠毫米波研發門檻與時程。
  • 多軌道衛星終端:LEO/MEO/GEO 地面接收終端與天線模組,與 Comtech 共推「One Modem, One Antenna」;台新(2026-09-22)進一步確認稜研與 Comtech 整合電子掃描陣列天線(ESA)及軟體定義衛星數據機(SDM),開發可支援不同軌道及營運商切換的終端設備。
  • 非紅供應鏈定位:產品皆符合非紅供應鏈標準,具獨家完整開發平台與軟硬整合模組化技術;美國太空軍 SCAR 計畫等商用衛星控制網路發展趨勢下,具快速客製與高頻系統整合能力的非紅供應鏈業者戰略價值提升(台新 2026-09-22)。

產品與應用

產品 / 服務 應用 相關客戶 / 夥伴
BBox One/Lite、BBox 8×8 Duo(5G Beamformer/5G IF-Ready Beamformer) 波束成形研發驗證,8×8 高密度陣列加速衛星與基站準量產 全球頂尖大學 / 通訊實驗室
UD Box(Up/Down Converter) 超寬頻高精度升降頻,鎖定 5G/6G 毫米波測試需求 電信商、研發單位
mmW-SDR & OAI 測試平台 毫秒級超低延遲波束切換,支援 6G 與通訊感測融合(ISAC)次世代應用 電信設備商
NextGen Wireless Education Kit 完整軟硬體與教學套件,向下紮根全球頂尖科研 學研機構
CloverCell 陣列天線模組(AiP 封裝) 固定無線接取(FWA)、衛星通訊、高空平台(HAPS)、國防雷達 Comtech(衛星)、3711_日月光投控(市)(封裝)、印度 FWA 電信商、日系 HAPS 客戶、中東國防客戶

1H26 營收占比:銷售儀器設備 75.4%、陣列天線模組 24.6%(台新 2026-09-22);2026F/2027F 產品組合:伺服器管理/通訊類產品占比預估由 92% 微降至 91%,模組類(Cupola 360/陣列天線)占比提升(華南口徑類比,見群益/台新報告)。

圖片 / 架構圖

報告_群益_稜研科技7812_20260922_002

圖說:群益 2026-09-22 報告整理稜研產品線一覽:儀器產品(BBox One/Lite、BBox 8×8 Duo、UD Box)、測試平台(mmW-SDR & OAI)、教育套件(NextGen Wireless Education Kit),各附實物照片。

報告_群益_稜研科技7812_20260922_003

圖說:稜研所屬毫米波儀器設備/毫米波相控陣列天線模組次系統之上中下游供應鏈結構圖(晶片商/材料商/PCB板廠/零組件廠/ODM廠 → 儀器設備整合商/設備商 → 系統整合商/電信商/衛星通訊營運商/車用系統整合商)。

報告_群益_稜研科技7812_20260922_004

圖說:CloverCell 相控陣列天線模組示意圖,28GHz(n257)/39GHz 頻段 2×2、2×4 陣列波束成形圖樣與模組尺寸規格(9.6×9.6mm~9.6×19.6mm)。

報告_群益_稜研科技7812_20260922_005

圖說:陣列天線半導體化架構圖,MYTEK(稜研)RF 系統架構設計 + 3711_日月光投控(市)(USI)先進封裝 + 國際 IC 大廠(ADI/Qorvo/Lattice/Infineon/AMD/Renesas/Skyworks/TI)生態系,結合為 CloverCell 樂高式相控陣列天線模組。

月營收(近 24 個月)

下次公布11/9(一)–11/10(二) 10月營收 預估:可能 11/9–11/10 公布(近 5 次有 5 次落在此區間;最常見:法定期限當天,信心中)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2026-090.10-21.6%+214.1%
2026-080.13+2.0%+144.8%

資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

EPS 記錄

2023-2025 年度數字採台新/群益兩份券商報告(財報彙整口徑,2026-09-22),取代原 web 搜尋彙整「待核對」數字;1H26 為台新報告揭露之公司自結半年數。

期間 營收 毛利率 損益 EPS (元) 備註
2023 全年 1.03 億元 71.6-71.8% 稅後淨損 1.14 億元 -3.00
2024 全年 1.43 億元 75.4-75.5% 稅後淨損 1.49 億元 -3.14
2025 全年 1.51 億元 62.9-63.2% 稅後淨損 1.57 億元 -2.62 毛利率較 2024 明顯下滑,主因低毛利模組營收占比提升;台新/群益兩份報告數字一致
2026H1 0.71 億元 — 稅後淨損 1.01 億元 -1.69 儀器設備占比 75.4%、天線模組 24.6%;營運處於研發驗證跨入模組量產過渡期(台新 2026-09-22)

EPS 預估

年度 台新 EPS(NT$,報告日:2026-09-22) 群益 EPS(NT$,報告日:2026-09-22) 備註
2026E/F -2.56(營收 2.071 億,流通股數約 64.4 百萬股) -3.31(營收 1.56 億,YoY +3.00%;IPO 後股數 6.44 億計算) 兩家營收預估差異達 33%(2.071 億 vs 1.56 億)且 EPS 計算股數基礎不同,未強行收斂,並列保留
2027F — -3.35(營收 1.87 億,YoY +20.00%) 台新僅揭露至 2026E
2028F — -3.38(營收 2.15 億,YoY +15.00%)

兩份報告營收與 EPS 計算基礎不一致

台新 2026E 營收 2.071 億元(流通股數 64.4 百萬股)與群益 2026F 營收 1.56 億元(IPO 後股數 6.44 億計算)差異達 33%,且股數基礎相差近 10 倍(可能為「百萬股」與「股」單位混用或 IPO 前後股數基準不同,尚待公開說明書核對)。EPS 部分台新 -2.56、群益 -3.31,方向一致(皆虧損收斂)但幅度不同。兩者並列保留,不強行收斂。

財測假設

來源(日期) 模型 / 推導鏈 關鍵假設 產出
台新(2026-09-22) 2026 年底預估每股淨值 × P/B 倍數 2026 年底每股淨值 16.67 元;同業耀登(3138)近五年 P/B 區間 1.78-8.63x;稜研合理本淨比區間 4.5-5.5x(近年實際本淨比區間 4.13-5.25x,現價位於 4.73x 2026E BVPS) 5.4 倍 P/B,TP NT$90
群益(2026-09-22) 營收成長 → 產品組合(毛利率)→ EPS 2026 全年/2027 全年營收 YoY +3.00%/+20.00%;產品毛利率:儀器設備線 70%+、車用/5G6G 模組 10-30%、國防/衛星模組約 40% 2026F/27F/28F EPS -3.31/-3.35/-3.38

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
台新 2026-09-22 買進 NT$90 5.4x P/B(2026 年底預估每股淨值 16.67 元),評價區間 4.5-5.5x 報告_台新_稜研科技7812_20260922
群益 2026-09-22 Trading Buy NT$87.00(3 個月/12 個月同) 群益評等體系「Trading Buy」對應首次評等潛在上漲空間 5-15% 報告_群益_稜研科技7812_20260922

關鍵 Claim

Claim 類型 來源 日期 信心
正確名稱為稜研科技(TMYTEK),代號 7812 fact agy web 搜尋(官網/TWSE) 2026-06-24 高
2025-01-15 登錄興櫃;2026-05-25 送件創新板上市 public_info agy web 搜尋(TWSE/UDN) 2026-06-24 中高(待核對)
與 Comtech 結盟共推多軌道地面終端(SATELLITE 2026) analyst agy web 搜尋 2026-06-24 中(待核對)
英業達、廣運為策略投資人兼製造夥伴 public_info agy web 搜尋 2026-06-24 中(待核對)
2023-2025 全年營收 1.03/1.43/1.51 億元,EPS -3.00/-3.14/-2.62 fact 報告_台新_稜研科技7812_20260922、報告_群益_稜研科技7812_20260922 2026-09-22 高(兩份券商數字一致)
1H26 營收 0.71 億元,稅後淨損 1.01 億元,EPS -1.69 fact 報告_台新_稜研科技7812_20260922 2026-09-22 高
與 Comtech 整合 ESA 及軟體定義衛星數據機(SDM),支援多軌道衛星終端切換 analyst 報告_台新_稜研科技7812_20260922 2026-09-22 中高
印度 FWA 專案預計 4Q26 進入試產 estimate 報告_台新_稜研科技7812_20260922 2026-09-22 中
日系 HAPS 客戶商用化有望於 1H27 導入 estimate 報告_台新_稜研科技7812_20260922 2026-09-22 中

風險與注意事項

  • 尚處虧損與研發投入擴大期(2025 每股虧損 2.62 元,1H26 -1.69 元);轉型系統整合商的營收認列與獲利時程未明。
  • 興櫃流動性低;創新板上市尚在送件審核階段,掛牌與否未定。
  • 軍工/國防供應鏈相關報導(如中東防禦系統)多為媒體推估,信心偏低,須查證。
  • 台新/群益兩份 2026-09-22 報告對 2026 年營收與 EPS 預估存在顯著分歧(見上方 EPS 預估警示),公司財務規模小,單一專案認列時點差異對年度數字影響大,須留意預估不確定性。

公司行事曆

  • 10/13週二營收9月營收公布營收 0.1 億、年增 +214.1%、月增 -21.6%
  • 今天 2026-11-08
  • 11/10週二營收10月營收(預估 11/9–11/10)可能 11/9–11/10 公布(近 5 次有 5 次落在此區間;最常見:法定期限當天,信心中)
  • 12/10週四營收11月營收(預估 12/7–12/10)可能 12/7–12/10 公布(近 5 次有 5 次落在此區間;最常見:法定期限當天,信心中)

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2025-01-15 登錄興櫃(代號 7812) 上市 ⭐⭐
2026-03 SATELLITE 2026 與 Comtech 結盟 合作 ⭐⭐⭐ One Modem, One Antenna
2026-05-25 送件申請創新板上市 上市 ⭐⭐⭐ 2026 年度首家遞件
2026H2 模組專案放量,全年模組營收預估成長逾七成 放量 ⭐⭐⭐ 台新預估 2H26 營收達 1.3 億元;台新 2026-09-22
2026Q4 印度 FWA 專案進入試產 放量 ⭐⭐⭐ 競爭對手減少,後續隨電信商部署擴大供貨;台新 2026-09-22
2026-09-22 台新首次評等 買進,TP NT$90 評等 ⭐⭐
2026-09-22 群益首次評等 Trading Buy,TP NT$87 評等 ⭐⭐
1H27 日系 HAPS 客戶商用化導入 放量 ⭐⭐⭐ 2025 年已完成交付地面相關模組;台新 2026-09-22
2027 中東國防 AESA 項目、Comtech 衛星終端項目進入量產階段 放量 ⭐⭐ 中東客戶項目已進入驗證階段;台新 2026-09-22
2027 天線模組營收占比預估逾五成,產品組合轉型 產品結構轉型 ⭐⭐⭐ 台新預估 2027 年營收高雙位數成長;台新 2026-09-22
2H27 公司預估單季損平 獲利拐點 ⭐⭐⭐ 隨模組營收占比提高、研發費用不再明顯擴張;台新 2026-09-22

股東結構

來源為 web 搜尋彙整,持股比例待正式公開說明書核對。

股東 角色 說明
2356_英業達(市) 策略投資人 / 製造夥伴 早期關鍵投資人,模組生產組裝供應鏈夥伴
6125_廣運(櫃) 策略投資人 / 製造夥伴 早期關鍵投資人,模組製造夥伴
6442_光聖(市) 股東 光通訊大廠入股
晶焱(6411) 股東 ESD 防護晶片廠,無 lib 頁,待補
國發基金 股東 政策性投資

供應鏈位置

  • 所屬供應鏈:供應鏈_低軌衛星(毫米波相位陣列天線 / 地面終端)
  • 製造夥伴:2356_英業達(市)、6125_廣運(櫃)(模組生產組裝)
  • 封裝夥伴:3711_日月光投控(市)(AiP 天線封裝)
  • 上中下游結構(群益 2026-09-22):上游為晶片商/材料商/PCB板廠/零組件廠/ODM廠;中游為儀器設備整合商(稜研本身);下游為系統整合商、電信服務業者、衛星通訊營運商、車載系統整合商(Tier1)、品牌車廠
  • 客戶:Comtech(衛星數據機,Ku/Ka 頻段相控陣列天線合作)、KDDI、智易(3596)、印度 FWA 電信商、日系 HAPS 客戶、中東國防客戶等(部分無 lib 頁)

相關公司

公司 關係 說明
2356_英業達(市) 股東 / 製造夥伴 早期策略投資人兼模組組裝供應鏈
6125_廣運(櫃) 股東 / 製造夥伴 早期策略投資人兼模組製造
6442_光聖(市) 股東 光通訊大廠入股
3711_日月光投控(市) 封裝夥伴 AiP 天線封裝技術合作
3138_耀登(櫃) 同業比較 台新以耀登近五年 P/B 區間(1.78-8.63x)作為稜研評價參考同業(台新 2026-09-22)

來源

  • 報告_群益_稜研科技7812_20260922 — 群益投顧(莊禮誠),2026-09-22;產品線一覽、上中下游供應鏈結構圖、CloverCell 半導體化架構圖,2026-28F EPS -3.31/-3.35/-3.38,Trading Buy、TP NT$87
  • 報告_台新_稜研科技7812_20260922 — 台新投顧(江秉恩),2026-09-22;1H26 實績、印度FWA/日系HAPS/中東國防三大應用領域進度、2027年模組占比展望,買進、TP NT$90(5.4x P/B)
  • agy web 搜尋(2026-06-24):TMYTEK 官網 tmytek.com、TWSE(創新板送件公告)、聯合新聞網、鉅亨網(7812 財務/營收)、逢甲大學校友會(創辦人背景)