7728_光焱科技（櫃）

基本資料

光焱科技（Orion Energy，7728，上櫃），2009 年成立，資本額 1.39 億元。早期主力為高階可控模擬光源（太陽能電池檢測等），2024 年起跨足矽光子檢測（專注檢測光）為轉型重心。產品涵蓋光電轉換檢測（CIS 檢測、PD 探測器檢測）、矽光子晶片光缺陷檢測（缺陷／光損／可靠度驗證）、晶圓級檢測（CP/WAT，整合於探針卡／電測機）。為 SEMI 矽光子聯盟（提供設備）、HiSPA、EMVA 聯盟成員。2026 年於高雄路竹建約 3,300 坪新廠作總部。2024 年產品別營收比重：模擬光源 33%、半導體光電轉換測試儀器 55%、晶圓級光電檢測儀器 5%、其他 7%（中信投顧，2026-09-18）。

核心技術／競爭優勢

矽光子三大元件與公司定位（中信投顧 SEMICON Taiwan 2026 帶展 memo，2026-09-02，fact，高信心）：矽光子主要由發光元件、光波導、PD 探測器三大元件組成，光焱可生產後兩者（光波導、PD 探測器），已有多年生產經驗；2024 年被稱為矽光子概念股，主要模式為客戶採購 PD 探測器後交貨給矽光子客戶。

非破壞式高光譜成像檢測——可找出每顆 Die 的光損 Die / 實際位置 / 光損量，1-2 秒掃描單 Die。目前生產 IR 光損測試；既有廠商主要在雷射灌入後找到漏光處標示 Bad Die，但無法看到洩漏量、洩漏處。光焱 NightJar 機台可標示位置、漏光的功率／量、光波長（1310/1550 奈米波長缺陷、電路影響），主要關注光的定位、定量、定質，對應總量進出標示 Good／Bad Die；光焱找出 Good Die 可減少 SoIC PIC Die 良率影響，於最早期即找出是否過關、Die 風險。目前檢測廠商無法同時達到定位、定質、定量三大效果，及提供 PIC 光學指紋 DNA；對應 IC Design、光學廠、晶圓廠等客戶，提供參數供客戶進行智慧製造，比照電性測試廠商給予光晶片參數關聯性平台。

相較傳統 PIC 檢測方案的差異化： - 傳統 PIC 檢測：僅知進出總量，無法定位光漏點 - OTDR（光時域反射儀）：利用瑞利散射 + 菲涅耳反射分析鏈路，有定位限制 - 光焱方案：前期即可篩出 GD（good die），精準定位／定質／定量，無需破壞樣品

產品與應用

產品	說明	市場狀況
FireFox	高功率模擬光源（高波長，31dBm），驗證 PIC 晶片高功率可靠度、可做 PIC Die Burn-in；規格涵蓋 200G 到 1.6T，對應不同光道各有不同波長，客戶對模擬光源有 Burn-in 測試需求	2026 年 3 月推出，市場反饋佳；OFC 2026 展出新機台，不少客戶詢問，主要用於 Insertion 3 之 WDM、DWDM 24 小時模擬光源測試
NightJar	ProbeInsight 平台（矽光子光檢測）主力，架於探針台檢測漏光，定位／定質／定量	已有急單
APD-QE	光電探測器轉換器（光轉電傳輸至晶片運算），應用矽光子、消費電子	歐洲、台灣成長中

圖片 / 架構圖

圖說：光焱矽光子檢測設備家族定位圖——FireFox（高功率可靠度驗證）、NightJar（高光譜成像系統）、NightJar-H（高通量檢測平台，商轉量產）、APD-QE（光電探測器特性測試）（中信投顧，2026-09-22）。

圖說：台積電 COUPE 封裝技術示意圖，顯示 CPO 晶片（EIC／PIC／FAU／Light）與 CoWoS／SoIC 架構中 Chip／HBM／Substrate 的整合位置，對應光焱矽光子檢測設備服務的封裝節點（台積電、中信投顧整理，2026-09-22）。

兩大事業部與產品線

事業部	產品線	說明
科研事業部	QE-R（推出至今仍受市場歡迎）、SS-PST、FTPS 等	客製化科研市場設備；中信引用同業年度營收規模作對比：ThermoFisher 429 億美元、Keysight 50 億美元（僅為規模量級對比，非光焱自身營收）
半導體事業部	PD-QE（光電探測器檢測）；CPO 用 NightJar／NightJar-H／FireFox／APD-QE；CIS 用 SG-A；SPAD 用 SPD2200；晶圓級量測用 SG-O	涵蓋上中下游產業檢測解決方案

矽光子檢測架構（Insertion 0–4）

Insertion	說明	光焱角色
Insertion 0（OWAT）	WAT 檢測（PIC wafer 製程中，光缺陷篩選）	有對應設備
Insertion 1	PIC 晶圓級檢測（CP 測試）	公司重點，以非破壞高光譜成像定位光損
Insertion 1.5（新增站點，公司自述）	因應 Insertion 2 檢測技術瓶頸新增的過渡站點	NightJar 設備可支援（元大法說，2026-09-17）
Insertion 2	EIC+PIC 上電下光（如 Ficontec、MPI 等機台）	尚未涉足（公司自述，元大法說 2026-09-17；此前本頁標示「—」，本次為首度取得公司明確口徑）
Insertion 3	僅檢測 OE，模組級；偏封裝廠	有對應設備支援對接
Insertion 4	系統級測試（ASIC＋OE 整體）	有相關技術，但非公司主要重點（元大法說，2026-09-17）

產品定價與規格

平台為 ProbeInsight，底下產品線含 NightJar、NightJar-H、APD-QE、FireFox（名稱經元大法說逐字稿轉寫校正，中信投顧報告 2026-09-18 再次確認正確）： - NightJar：對應 Insertion 1 工程驗證階段，ASP 約 1,200–1,600 萬元 - NightJar-H：對應量產端監測（Insertion 1.5），ASP 約 2,200–2,600 萬元（較 NightJar 高 70–80%） - FireFox（高功率可靠度測試模擬光源）：ASP 兩個來源不一致，並列保留——公司法說口徑「測試可靠度的光源 ASP 約 600 萬元左右」（元大，2026-09-17；公司原話未指名 FireFox）；中信投顧則直接列「FireFox 設備 700–800 萬元」（2026-09-18）。差異可能來自機型配置或口徑（是否含選配），不宜逕以券商數字覆蓋公司口徑 - APD-QE：光電轉換效率檢測設備

2026 營運／轉型

NightJar 已開始出貨、6 月營收月增 55%（GS 訪董事長，2026-09-08，最新覆蓋）

GS 於 SEMICON Taiwan 期間（9/3）接待光焱董事長、執行長與技術長，這是本頁首次取得券商對 NightJar 的第三方紀錄（GS 標註 Not Covered，無評等與目標價）： - NightJar 已開始出貨，支撐 2026 年 6 月營收月增 55% 至 NT$54mn。此為本頁「NightJar 急單」說法的首次金額化。 - 技術規格：NightJar 為高光譜影像系統（hyperspectral image system），可無縫升級既有 eVue 顯微鏡成為 PIC 晶圓級測試（Insertion 1）設備，量出 AWG（陣列波導光柵）的光損路徑與絕對光功率分佈。掃描並分析 PIC 晶圓上一顆 die 約需 1 秒。 - 與傳統方法的差異：傳統做法只能判斷「有沒有光損」，NightJar 能指出光損發生在哪裡、絕對量多少，讓客戶找到損耗成因，把 KGD（known good die）判定提前到 Insertion 1（PIC 晶圓級測試）甚至 Insertion 0（PIC 晶圓早期缺陷篩選）。 - 客戶結構：涵蓋 fabless、foundry 以及 foundry 的測試夥伴三類。 - GS 產業判斷：測試設備供應商是 CPO 商業化過程中最早受惠的一群，縮短測試時間與提前 KGD 是產業推動 CPO 良率爬坡的兩大目標——這與本頁「test shift left」定位一致。來源：報告_GS_光焱7728_20260908

舊看法（來源未標示日期）：過往營收科研 70% / 半導體 30%，2026 轉型期估可達 5:5 → 新（元大法說 2026-09-17／中信投顧 2026-09-18，較高信心）：
2026 年 1–8 月營收 2.69 億元，YoY +36.8%；全年展望年增高雙位數，幅度有望優於此數字（中信投顧，2026-09-18）
半導體檢測收入佔比：2025 年 13.8%（推估）→ 2026 年 1–8 月 36.8%；年底預計優於此數字，明年有望再創新高
矽光子相關設備營收佔比：2025 年 4.2% → 2026 年 1–8 月 17.2%（成長近 3–4 倍）
毛利率維持 55.6% 以上（部分時段 60% 以上）；2026 全年展望維持 60% 以上水準（中信投顧，2026-09-18）
CIS 檢測設備已打入客戶量產線，重複訂單增加；受惠自動駕駛 Level 3/4 發展，單一客戶下單量由每年 <5 台提升至 10–20 台。檢測項目含整合度、均勻度、準直度、高動態範圍；CIS（視覺辨識）與 SPAD（光達）兩市場正逐步整合，2026–28 年主要動能為車用，其次消費性電子、工業（中信投顧，2026-09-18）
法規限制：2026 及 2027 年矽光子相關設備預估數字尚無法明確公布
國際供應鏈零組件交期大幅延長，公司積極備料因應

營收結構：產品別與終端應用別佔比

較既有口徑更細，來源見表格欄位。

期間	科研量測	半導體檢測	其他	來源
2026 年 1–8 月（產品別，實績）	60.5%	36.8%	2.7%	中信投顧，2026-09-18
2026 年全年（產品別，展望）	50%	50%	—	中信投顧，2026-09-18

期間	科研量測	AI矽光子	車用	量子電腦	太空航太	其他	來源
2025 年（推估）	—	4.2%	—	—	—	—	元大法說，2026-09-17
2026 年 1–8 月（終端應用別，實績）	60.5%	17.2%	12.6%	2.7%	1%	6%	中信投顧，2026-09-18

訂單能見度達 3-4Q26
有機會雙位數成長

設備驗證階段與生態鏈

設備驗證分為 POC、Qual、HVM 三大階段（元大法說口徑），中信投顧（2026-09-18）另標示 POC、POT（Proof of Technology）、HVM 階段別；矽光子檢測設備已完成 POC、POT 驗證，進入 HVM 階段——其中 NightJar-H 具體進度為 HVM 驗證與量產準備，預計 2026 年底完成客戶驗證。客戶端評估對象含 IC Design、晶圓廠、光學廠、設備廠等 3-4 方，聚焦改善良率效果。
HVM 驗證客戶具名確認（福邦，2026-10）：NightJar-H 的 HVM 驗證對象為台積電，首度補上此前未具名的 HVM 客戶名稱，與前述 2026 年底完成客戶驗證之時程敘述一致，非新時程，為客戶名稱補強。來源報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610。
配合生態鏈設備供應商：光探針台供應商為 FORM、光測試機供應商為 Advantest。
測試規模：一片 PIC 晶圓可切割 670 個晶片，主要為 CP 測試，測試節點由晶圓廠決定；光焱負責標示出光損處。

客戶

工程驗證階段（簽 NDA）；宜特（頁面不存在，純文字）為長期策略夥伴；3587_閎康（櫃）近期法說對矽光子設備有見解；近期有好消息。

太空航太領域已與多家國際 Tier One 航太公司建立前期業務往來並取得部分訂單，惟仍處研發階段、量尚小（元大法說，2026-09-17）。

新廠

高雄路竹產能規劃（中信投顧，2026-09-18，較先前公司法說口徑更細，補上中間的路竹租廠站點）：

廠房	坪數	性質	時程
路竹一廠	400 坪	承租廠，2009 年成立	現有精密光學檢測產線
路竹租廠	100 坪	承租廠	2026 年底開始承租，廠房佈建約需 1 季，預計 2027 年量產
路竹二廠（新建）	3,300 坪	租地自建廠	預計 2026 年動工、1Q–2Q28 完工，2H28 加入量產（優於前次預期 1Q29）

舊看法（GS 訪談推估，2026-09-08）：1Q27 動工、建廠 1.5 年、2028 底 move-in、1Q29 貢獻 → 新（元大法說 2026-09-17／中信投顧 2026-09-18，較高信心）：新廠完工時程為 1Q–2Q28，2H28 投產
生產空間路徑：路竹一廠 400 坪 →（新增路竹租廠 100 坪，2027 年起）→ 2H28 路竹二廠完工後總計 3,300 坪
2H28 新廠量產後最大年產能：科研量測設備 350 台、ProbeInsight（半導體）設備 250 台

月營收（近 24 個月）

下次公布12/7（一）–12/10（四） 11月營收　預估：可能 12/7–12/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）

月份	營收（億元）	MoM	YoY	備註
2027-01	0.56	—	+54.7%	本站推算†
2026-12	0.74	—	+43.6%	本站推算†
2026-11	0.69	—	+43.6%	本站推算†
2026-10	0.52	+0.3%	+71.3%
2026-09	0.51	+65.1%	+69.0%
2026-08	0.31	+1.7%	+137.3%
2026-07	0.31	-43.0%	+50.8%
2026-06	0.54	+57.4%	+114.2%
2026-05	0.34	+69.1%	+24.6%
2026-04	0.20	-36.4%	-24.0%
2026-03	0.32	-2.2%	-18.5%
2026-02	0.32	-10.0%	+52.0%
2026-01	0.36	-30.4%	+46.3%
2025-12	0.52	+8.3%	+54.4%
2025-11	0.48	+58.6%	+36.4%
2025-10	0.30	-1.0%	+17.0%
2025-09	0.30	+131.9%	-10.9%
2025-08	0.13	-35.4%	-59.4%
2025-07	0.20	-19.0%	-48.2%
2025-06	0.25	-8.4%	-37.5%
2025-05	0.27	+3.1%	+6.8%
2025-04	0.27	-31.7%	-22.5%
2025-03	0.39	+82.3%	+1.0%
2025-02	0.21	-13.3%	+7.7%

2026 年已公布累計 3.72 億元；全年推算 5.15 億元（YoY +55.0%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

EPS 記錄

期間	營收	毛利率	EPS	YoY	來源
1Q26	1.00 億元（QoQ -22.75%）	67.03%	1.53 元	營收 +18.02%	中信投顧，2026-09-22
2Q26	1.08 億元（QoQ +8.39%、YoY +37.38%）	60.56%（QoQ -6.5ppts、YoY -3.8ppts）	1.08 元（QoQ -29.4%、YoY +535.3%）	營收 +37.4%	中信投顧，2026-09-22；毛利率季減主因標準化設備毛利率接近 60% 水準
1H26	2.08 億元（+27.4%）	63.66%（+1.23ppts）	2.59 元	EPS +117.6%	中信投顧，2026-09-18
1–8M26	2.69 億元（+36.8%）	—	—	—	中信投顧，2026-09-18

1H26 營收 YoY 中信標示 +27.4%，元大法說（2026-09-17）先前標示「上半年 YoY +27.8%」，差異在 0.4ppt 內，屬同期不同口徑估算，非實質衝突。

EPS 預估

年度	中信投顧 EPS（報告日：2026-09-22）	福邦 EPS（報告日：2026-10）	備註
2026F	9.33 元（調整後）	8.02 元	營收 534 百萬元（YoY +49.57%）、毛利率 66.1%、營益率 28.2%；較市場共識 475 百萬元高 12.3%、EPS 較共識 6.71 元高 39.0%；福邦明顯低於中信（約 -14%），未給目標價，僅合理 PER 區間 40-60x
2027F	23.03 元	16.4 元	營收 907 百萬元（YoY +69.96%）、毛利率 68.2%、營益率 42.8%；較市場共識 569 百萬元高 59.4%、EPS 較共識 9.67 元高 138.2%；福邦明顯低於中信（約 -29%，差距更大）

中信 3Q26F／4Q26F 單季預估亦明顯高於市場共識：3Q26F 營收 124 百萬元（高於共識 14.8%）、EPS 1.86 元（高於共識 19.0%）；4Q26F 營收 201 百萬元（高於共識 26.6%）、EPS 4.86 元（高於共識 89.8%）（中信投顧，2026-09-22）。差異主要來自中信對 NightJar-H 量產訂單認列節奏與毛利率結構的較樂觀假設，屬中信單一券商觀點，尚待其他券商數字交叉驗證。

福邦投顧（2026-10）CPO 設備趨勢專題報告之 EPS 明顯低於中信（2026-09-22），兩份報告發布僅約一個月、模型推導鏈皆未完整揭露，暫無法判斷差異是否來自 NightJar-H 量產認列節奏假設不同或其他因素；因屬不同券商模型角度而非單一事實矛盾，列為並列參考，不視為「資訊衝突」處理，提醒後續注意追蹤 NightJar-H 實際出貨與認列進度以驗證哪一方假設較貼近實際。來源報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610。

財測假設

來源（日期）	模型 / 推導鏈	關鍵假設	產出
中信投顧（2026-09-22，初次評等）	2027F EPS × 35x PER	4Q26-1H27 取得指標性晶圓廠客戶首批 Insertion 1 量產訂單（NightJar-H，毛利率 65-70%，交期 3-6 個月，營收貢獻於 2Q-3Q27）；路竹二廠 1Q-2Q28 完工、2H28 增加 3,300 坪產能	目標價 800 元（前次：無評等，首次覆蓋）
中信投顧（2026-09-22）	營收結構：大型案／小型案／科研佔比模型	2026 年科研與半導體檢測營收佔比各約 50%；路竹租廠（100 坪）2027 年量產，滿載後年營收貢獻可達 2 億元以上	2026F 營收 534 百萬元、2027F 907 百萬元
福邦（2026-10）	CPO 設備趨勢專題報告：NightJar-H 於台積電 HVM 驗證進度交叉確認	NightJar-H 於台積電（TSMC）進行 HVM（量產）驗證——首度具名確認驗證客戶為台積電，與本頁既有「設備驗證階段與生態鏈」章節所述 POC／POT／HVM 三階段、預計 2026 年底完成客戶驗證之敘述方向一致，為客戶名稱的補強而非新驗證時程	FY26F／27F EPS 8.02／16.4，合理 PER 區間 40-60x（無目標價）

目標價與評等

券商	報告發布日	評等	目標價	評價基礎	來源
中信投顧	2026-09-22	買進（Buy，初次評等）	800 元	2027 年預估 EPS 23.03 元 × 35 倍 PER	報告_中信_光焱7728_20260922

中信投顧同一分析師（李柏賢）先前於 2026-09-18 發布法說快評（報告_中信_光焱7728_20260918），當時未附評等與目標價；本報告（09-22）為首次正式評等，前次目標價／評等欄位報告原文亦標示「--」，非調降或調升。

NightJar 高光譜影像系統：把 KGD 提前到 Insertion 0/1（GS 參訪，2026-09-14）

GS 在光通訊參訪的第 8 條重點中單獨點名光焱的 NightJar 高光譜影像（hyperspectral image）系統：

可揭示 AWG（arrayed waveguide grating，陣列波導光柵）的光損耗路徑，並做絕對光功率映射。
讓客戶在 Insertion 1（PIC 晶圓測試） 甚至 Insertion 0（PIC 晶圓早期缺陷篩選） 階段就達成 KGD（known good die），節省失效成本。

這條記錄的價值在於「愈早愈省」的產業共識被明確說出

GS 的原話邏輯是：成品模組昂貴，所以生產過程中多次測試是必要的，愈早發現失效，失效成本愈低。受訪公司持續認為 Insertion 2（雙面晶圓級測試）是必要的；而光焱的 NightJar 把篩選點再往前推到 Insertion 0/1。對照本頁既有的「矽光子檢測架構（Insertion 0–3）」章節，這是外部券商首次在產業參訪紀要中具名點出光焱在 Insertion 0/1 的定位，而非公司自述，信心層級因此提高。

來源：報告_GS_光通訊產業參訪十大重點_20260914

訴訟

依全要件原則公司有信心不侵權，已向報告客戶釋疑，樂觀看待；專利屬暫時狀態可回溯撤銷；公司亦提告對方、待回應；目前客戶未因訴訟 delay。

與汎銓（6830）的技術路線與專利爭議

光焱單方陳述，屬公司立場，未經汎銓方查證

以下內容為光焱在 SEMICON Taiwan 2026 展會現場對中信投顧的單方說明，涉及與同業 6830_汎銓（市）的專利爭議，尚未見雙方訴訟結果公告；並列為公司觀點，非本頁之判斷。

技術路線差異（光焱自述）：汎銓機台主要用於 Insertion 1，關鍵差異在專利——汎銓申請台灣專利屬於金相顯微鏡技術，光焱則使用「高光譜成像」技術；兩者對應零組件使用不同，僅為不同技術方法達到雷同效果（如 IRCCD 不可見光）。光焱諮詢專利事務所，皆表示無違反專利技術，不是採用金相顯微鏡、專利並非限定於 IRCCD。
專利佈局：光焱有非常多專利，佈局 7 國專利，約 10 幾項；若專利影響性愈小審核愈快。
競品狀態（光焱自述）：汎銓「夜行壁虎」與光焱 NightJar 為完全競爭產品，光焱表示目前沒有看到汎銓設備量產、出貨、客戶採用。
訴訟現況：專利為浮動狀態，若有訴訟、濫用有機會被撤銷；目前有公司提出汎銓專利撤銷訴訟，光焱並對外表示 1-2 年前曾有被 3587_閎康（櫃）舉發專利無效訴訟，後續沒有公告。

公司行事曆

11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 13:57–14:58 間
今天 2026-11-08
12/10週四營收11月營收（預估 12/7–12/10）可能 12/7–12/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

CPO / 矽光子檢測定位

光焱屬 CPO / 矽光子檢測「picks-and-shovels」族群，依「test shift left」概念——設備未到位時，前一站加強檢測。呼應分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608 的「CPO testing 提前採購」方向（與致茂、竑騰、FormFactor 同類）。

公司對 SemiAnalysis 之 CPO delay 看法：仍為市場大趨勢，邊走邊看。

公司在法說中重申（元大，2026-09-17）：不論市場最終走向 CPO 或 NPO，光焱檢測設備兩種劇本下皆可使用。公司並判斷矽光子產業目前處於前期量產測試階段，預計 2027–2028 年間為明顯放量期，2026–2028 年為產業關鍵發展期，生產與檢測設備需求將同步推進。

中信投顧（2026-09-18）進一步指出，光焱檢測技術可涵蓋 Pluggable、NPO、CPO 三種架構，並非限定於 PIC 晶圓檢測，而是讓供應鏈上下游看到光學參數；矽光子產業 2027–28 年可望達商業化量產階段，設備商需於 2026–28 年提前準備產能，關鍵在提早發現製程問題以提升 K.G.D. 數量、降低元件單價、提升製程良率。法說 Q&A 並指出 CPO 預計放量於 2027 年末至 2028 年，需求量將超過供給量，單一供應商無法單方面決定量產時程。

FAU 相關廠商如 3363_上詮（櫃）、波若威；耦光設備廠如駿河精機、高明鐵（後二者純文字，無對應頁）。

來源

報告_中信_光焱7728_20260922 — 中信投顧（李柏賢），2026-09-22，初次評等；買進，TP 800 元（2027F EPS 23.03 元 × 35x PER）；1Q26/2Q26 單季 EPS 1.53／1.08 元、2026F/2027F 營收與 EPS 預估、季度財報與市場共識比較、NightJar/NightJar-H/FireFox/APD-QE 產品定位圖、路竹一廠／二廠外觀
活動_光焱科技7728_元大法說memo_20260917 — 元大證券法人說明會逐字稿，2026-09-17；1-8 月營收 2.69 億元（YoY+36.8%）、半導體檢測佔比 13.8%→36.8%、矽光子設備佔比 4.2%→17.2%、NightJar／NightJar-H ASP 與新廠產能規劃（年底動工、3,300 坪）、Insertion 0–4 定位、CPO／NPO 兩劇本皆適用、太空航太新客戶
報告_中信_光焱7728_20260918 — 中信投顧（李柏賢），2026-09-18；1H26 EPS 2.59 元（YoY+117.6%）、1-8M26 營收 2.69 億元（YoY+36.8%）與產品別／終端應用別佔比細分、兩大事業部產品線、路竹一廠／租廠／二廠三段產能路徑、NightJar-H HVM 驗證進度、矽光子檢測技術涵蓋 Pluggable／NPO／CPO 三種架構
報告_GS_光通訊產業參訪十大重點_20260914 — Goldman Sachs，2026-09-14；Asia Leaders Conference／SEMICON Taiwan／China AI Tour 光通訊參訪十大重點
報告_GS_光焱7728_20260908 — Goldman Sachs，2026-09-08（SEMICON 訪董事長／執行長／技術長，Not Covered 無評等）；NightJar 已出貨、6 月營收 NT$54mn（+55% MoM）、1 秒/die 掃描、KGD 提前至 Insertion 0/1
報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610 — 福邦投顧研究部，2026-10；CPO 相關設備趨勢與台廠投資機會專題；NightJar-H 於台積電進行 HVM 驗證（首度具名確認客戶）；FY26F／27F EPS 8.02／16.4（合理 PER 區間 40-60x，無目標價），明顯低於中信投顧 2026-09-22 之 9.33／23.03，並列參考
gemini 查詢，2026-05-25
memo_光焱_中信論壇_20260610 — 中信論壇 Call Memo，2026-06-10
活動_光焱7728_SEMICON帶展memo_中信_20260902 — 中信投顧 SEMICON Taiwan 2026 帶展 memo，2026-09-02；矽光子三大元件定位、NightJar／FireFox（200G-1.6T，OFC 2026 展出）機台細節、POC/Qual/HVM 驗證階段、光探針台供應商 FORM／光測試機供應商 Advantest、一片 PIC 晶圓切割 670 個晶片、與汎銓專利爭議（金相顯微鏡 vs 高光譜成像）之公司單方陳述

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