基本資料
光焱科技（Orion Energy，7728，上櫃），2009 年成立。早期主力為高階可控模擬光源（太陽能電池檢測等），2024 年起跨足矽光子檢測（專注檢測光）為轉型重心。產品涵蓋光電轉換檢測（CIS 檢測、PD 探測器檢測）、矽光子晶片光缺陷檢測（缺陷／光損／可靠度驗證）、晶圓級檢測（CP/WAT，整合於探針卡／電測機）。為 SEMI 矽光子聯盟（提供設備）、HiSPA、EMVA 聯盟成員。2026 年於高雄路竹建約 3,000 坪新廠作總部。
核心技術／競爭優勢
非破壞式高光譜成像檢測——可找出每顆 Die 的光損 Die / 實際位置 / 光損量，1-2 秒掃描單 Die。
相較傳統 PIC 檢測方案的差異化： - 傳統 PIC 檢測：僅知進出總量，無法定位光漏點 - OTDR（光時域反射儀）：利用瑞利散射 + 菲涅耳反射分析鏈路，有定位限制 - 光焱方案：前期即可篩出 GD（good die），精準定位／定質／定量，無需破壞樣品
產品與應用
| 產品 | 說明 | 市場狀況 |
|---|---|---|
| FireFox | 高功率模擬光源（高波長，31dBm），驗證 PIC 晶片高功率可靠度、可做 PIC Die Burn-in | 2026 年 3 月推出，市場反饋佳 |
| NightJar | ProbeInsight 平台（矽光子光檢測）主力，架於探針台檢測漏光，定位／定質／定量 | 已有急單 |
| APD-QE | 光電探測器轉換器（光轉電傳輸至晶片運算），應用矽光子、消費電子 | 歐洲、台灣成長中 |
矽光子檢測架構（Insertion 0–3）
| Insertion | 說明 | 光焱角色 |
|---|---|---|
| Insertion 0 | WAT 檢測（PIC wafer 製程中） | 有對應設備 |
| Insertion 1 | PIC 晶圓級檢測 | 公司重點，以非破壞高光譜成像定位光損 |
| Insertion 2 | EIC+PIC 上電下光（如 Ficontec、MPI 等機台） | — |
| Insertion 3 | 僅檢測 OE，模組級 | 有對應設備 |
CPO / 矽光子檢測定位
光焱屬 CPO / 矽光子檢測「picks-and-shovels」族群，依「test shift left」概念——設備未到位時，前一站加強檢測。呼應 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608 的「CPO testing 提前採購」方向（與致茂、竑騰、FormFactor 同類）。
公司對 SemiAnalysis 之 CPO delay 看法：仍為市場大趨勢，邊走邊看。
FAU 相關廠商如 3363_上詮（櫃）、波若威；耦光設備廠如駿河精機、高明鐵（後二者純文字，無對應頁）。
2026 營運／轉型
- 過往營收：科研 70% / 半導體 30%
- 2026 為轉型期（NightJar 急單、CIS 驗證放量、矽光子），有機會達 5:5
- 訂單能見度達 3-4Q26
- 有機會雙位數成長
訴訟
依全要件原則公司有信心不侵權，已向報告客戶釋疑，樂觀看待；專利屬暫時狀態可回溯撤銷；公司亦提告對方、待回應；目前客戶未因訴訟 delay。
客戶
工程驗證階段（簽 NDA）；宜特（頁面不存在，純文字）為長期策略夥伴；3587_閎康（櫃） 近期法說對矽光子設備有見解；近期有好消息。
新廠
路竹新廠 1Q27 動工、建廠 1.5 年、2028 底 move-in、1Q29 貢獻。
來源
- gemini 查詢，2026-05-25
- memo_光焱_中信論壇_20260610 — 中信論壇 Call Memo，2026-06-10