6531_愛普（市）
基本資料
愛普科技股份有限公司（AP Memory Technology），台灣 IPD（Integrated Passive Devices，整合被動元件）矽電容與特殊記憶體廠商，主力產品為 S-SiCap（矽電容）與 ApSRAM（特殊靜態記憶體）。
- 主要產品：IPD 矽電容（S-SiCap）、ApSRAM、IoT DRAM
- 應用場景：AI 先進封裝（EMIB、CoWoS）、HBM 信號完整性優化、IoT 記憶體
- 需求來源：AI/HPC 先進封裝滲透加速，信號完整性與功耗需求驅動 IPD 導入
- 供應鏈位置：IPD 矽電容設計（design house）；晶圓製造由力積電代工（8”、12”）
- 資料來源：富邦投顧，2026-04-23
核心技術／競爭優勢
- IPD 矽電容（S-SiCap）：整合在基板上的被動元件（置於 ABF 基板），解決 AI 晶片封裝中信號完整性與電源完整性問題
- EMIB 認證：力積電 12” IPD 已取得 Intel EMIB 認證，可用於 Google TPU ASIC 晶片及 HBM4E 封裝
- CoWoS 潛力：IPD 方案同步有機會切入台積電 CoWoS 先進封裝供應鏈
- ApSRAM 量產加速，測試產能瓶頸預計 2Q26 緩解
- Embedded IPD 驗證門檻：2026Q1 法說 memo 指出 IPD 已取得北美大單，非獨供但為首家完成驗證，且已切入 Intel EMIB 供應鏈；embedded in substrate 驗證時間長、同業少。
- VHM 轉向 AI accelerator：VHM 從加密貨幣需求轉向 AI 加速器，1+8Hi VHM stack 測試中，2Q26 已有部分 tape out，管理層預期 2027Q4 開始有顯著營收成長。
- WoW / VHM 中期成長選項：Morgan Stanley 2026-05-12 報告將 2026/2027/2028 EPS 分別上修 9%/26%/39%，主因 IoTRAM 出貨、S-SiCap / LSC 量產與 VHM 在 edge AI / server 應用開發進度。
產品與應用
| 產品 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| IPD 矽電容（S-SiCap） | AI ASIC/HPC 先進封裝信號完整性 | Google TPU（EMIB-T）、CoWoS 供應鏈 |
| ApSRAM | 高速緩存、IoT 客製化 DRAM 應用 | 各 IoT 方案商 |
| IoT DRAM | 消費型記憶體、IoT 終端 | 各消費電子品牌 |
| IoTRAM / ApSRAM | ISP、家安監控、Cellular WiFi、AI 眼鏡 | 2026Q1 Connectivity 占 IoTRAM 應用 42%；AI 眼鏡預計 2027 貢獻 |
| VHM | AI accelerator / 資料中心產品 | 1+8Hi VHM stack 測試中，2Q26 部分 tape out，2027Q4 起觀察營收放大 |
| WoW packaging | AI 記憶體頻寬與功耗改善 | Morgan Stanley 視為 2027-2028 EPS 上修的核心變數之一 |
法說紀錄
| 期間 | 營收 | 毛利率 | EPS | 重點 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q1 | NT$20.99 億 | 46% | 4.15 元 | GM 較前季下滑，主因高毛利 VHM 權利金占比降低；後續 GM 指引 45-46% |
| 產品線 | 2026Q1 / 法說資料點 | 後續觀察 |
|---|---|---|
| IoTRAM | 營收 NT$14.7 億；ApSRAM 超過 10 個專案進入 MP；Connectivity 占 42% | 仍為營收基石，AI 眼鏡等 wearable 專案預計 2027 才有貢獻 |
| S-SiCap | 營收 NT$5.7 億；IPC 營收占比 >25%，YoY +762% | IPC 明年大量出貨，能見度看到 2028 年 |
| IPD | 2Q26 開始量產；已拿到北美大單、非獨供但首家完成驗證；切入 Intel EMIB 供應鏈 | 2Q26 開始交貨並貢獻營收，embedded in substrate 驗證門檻高 |
| LSC | 2Q26 開始量產 | 作為背面電容路線觀察 |
| VHM | 1+8Hi VHM stack 測試中，2Q26 部分 tape out | 2027Q4 起顯著成長，長期目標 IoT / S-SiCap / VHM 營收占比 1:1:1 |
EPS 預估
| 年度 | EPS（元） | 來源 | 類型 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| FY25 | 7.74 | 報告_富邦_愛普6531_IPD潛力_20260423，2026-04-23 | fact | ⭐⭐⭐ |
| FY26F | 20.26 | 報告_富邦_愛普6531_IPD潛力_20260423，2026-04-23 | estimate | ⭐⭐（富邦預估較市場共識高 +53%） |
| FY27F | 30.08 | 報告_富邦_愛普6531_IPD潛力_20260423，2026-04-23 | estimate | ⭐⭐（較市場共識高 +36%） |
| FY26E | 17.65 | 報告_MS_愛普6531_20260512，2026-05-12 | estimate | ⭐⭐（MS 上修後預估） |
| FY27E | 34.34 | 報告_MS_愛普6531_20260512，2026-05-12 | estimate | ⭐⭐（MS 預估 earnings grow 60%+） |
| FY28E | 60.74 | 報告_MS_愛普6531_20260512，2026-05-12 | estimate | ⭐⭐（MS 預估 earnings grow 60%+） |
YoY（FY26F/FY25）：+162%
法說 vs 券商預估差異
2026Q1 法說 memo 記錄 1Q26 EPS 4.15 元、GM 46%，並指引後續 GM 約 45-46%；富邦 2026-04-23 報告則估 1Q26 EPS 4.72 元、2Q26 GM 51%。兩者應分開保留，後續以正式財報 / 法說逐季更新。
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 目標價（元） | 評等 | 目標 PER |
|---|---|---|---|---|
| 富邦投顧 | 2026-04-23 | 911 | 買進 | 45× FY26F |
| Morgan Stanley | 2026-05-12 | 1,555 | Overweight | 88× 2026E EPS / 45× 2027E EPS |
- 股價（報告日）：NT$792；潛在漲幅 +15%
- 52 週高低：792 / 213.58
- 主要風險：(1) 矽電容訂單速度不如預期；(2) IoT RAM 競爭加劇
- Morgan Stanley bull / base / bear case：NT1,555 / NT$620；base case 以 residual income model 估算，假設 cost of equity 9.2%、payout ratio 67%、terminal growth 3.0%、medium-term growth 16.0%。
財務摘要
| 指標 | FY25 | FY26F | FY27F |
|---|---|---|---|
| 營收（百萬元） | 5,666 | 9,948 | 14,364 |
| YoY | +35.2% | +75.6% | +44.4% |
| 毛利率 | 46.5% | 50.1% | 50.7% |
| 營益率 | 24.7% | 34.6% | 38.4% |
| 稅後淨利（百萬元） | 1,258 | 3,299 | 4,896 |
| EPS | 7.74 | 20.26 | 30.08 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q1 | 1Q26 營收 21.01 億元，YoY+115.5% | fact | ⭐⭐⭐ | S-SiCap 出貨超預期 |
| 2026Q1 | 1Q26 法說 memo：營收 NT$20.99 億、GM 46%、EPS 4.15 元 | fact | ⭐⭐⭐ | 活動_愛普_2026Q1法說memo_20260512；與富邦估算略有差異 |
| 2026Q2 | IPD 開始量產 / 交貨，Intel EMIB 供應鏈開始有營收貢獻 | fact | ⭐⭐⭐ | 法說 memo；北美大單非獨供但首家完成驗證 |
| 2026Q2 | IPD 開始放量，毛利率挑戰 51% | estimate | ⭐⭐ | 富邦預估；法說 GM 指引較保守為 45-46% |
| 2026 | 力積電 12” IPD 取得 Intel EMIB 認證 | fact | ⭐⭐⭐ | 4/21 法說揭露 |
| 2026Q2 | VHM 部分 tape out | fact | ⭐⭐ | 1+8Hi VHM stack 測試中，轉向 AI accelerator |
| 2027 | IPD 營收占比挑戰 >35% | thesis | ⭐⭐ | 富邦看好 |
| 2027 | AI 眼鏡 / wearable 專案開始貢獻 IoTRAM | thesis | ⭐⭐ | 法說 memo |
| 2027Q4 | VHM 預期開始顯著營收成長 | thesis | ⭐⭐ | 法說 memo；長期三大產品線目標 1:1:1 |
| 2028 | Morgan Stanley 估新機會占營收 74% | estimate | ⭐⭐ | 來源假設 SiCap 與 WoW 帶動 2027-2028 earnings grow 60%+ |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：AI 先進封裝 IPD 供應鏈
- 上游（晶圓製造）：力積電（8”、12” IPD 代工）
- 下游（封裝整合）：Intel EMIB-T 平台、台積電 CoWoS
- IPD 營運模式：與客戶合作後交貨給下游載板商，毛利率約 45-46%（2026Q1 法說 memo）
- IPC / IPD 應用差異：IPC 對應矽中介層電容需求；IPD 目前主要用在手機晶片封裝，並隨低電壓趨勢提高滲透。
- IPD 與 VHM 放量節點同步整理於 時程_2026_先進封裝產能。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 力積電 | 代工夥伴 | 8”、12” IPD 晶圓製造，已取得 Intel EMIB 認證 |
| 2330_台積電（市） | 潛在下游 | CoWoS 先進封裝 IPD 導入機會 |
| Intel EMIB | 下游平台 | 法說 memo 指出 IPD 已收到 Intel EMIB 訂單，2Q26 開始交貨 |
圖片 / 架構圖
圖說：愛普（6531）富邦投顧封面，含評等、目標價 911 元及 ESG 評等資訊。
圖說：愛普 FY26F 單季預測模型，顯示 S-SiCap 出貨加速帶動毛利率逐季提升至 50%+ 的趨勢。
圖說：Morgan Stanley 2026-05-12 risk-reward chart，將愛普 base case 目標價調升至 NT1,830 / NT$620。
來源
- 報告_富邦_愛普6531_IPD潛力_20260423，報告日：2026-04-23
- 活動_愛普_2026Q1法說memo_20260512，2026Q1 法說 memo
- 報告_MS_愛普6531_20260512，報告日：2026-05-12