達發

基本資料

達發科技（Airoha，6526.TW）為 2454_聯發科（市） 集團旗下網通 IC 設計公司（fabless），TWSE 上市。產品分兩大事業群：無線邊緣 AI 事業群（Edge AI）（藍牙音訊、藍牙傳輸、GNSS 衛星定位）與有線網通事業群（固網寬頻 PON、乙太網 PHY、光通訊 DSP/TIA）。含九暘電子約 100 人，全公司約 1,400 人（2026-05 法說）。

成長主軸為光通訊、低軌衛星、AI 資料中心（帶外管理 OOB）三大高毛利領域：營收占比從 2025 年低個位數，2026 年預期升至高個位數；光通＋乙太網＋九暘 2026 年營收有望占 20%。晶圓產能雖受 AI 排擠，但有聯發科集團協同優勢，出貨不受影響。（來源：memo_達發6526_元大法說_20260505，公司法說，fact/guidance）

核心技術／競爭優勢

• 光通訊 DSP + TIA：單通道 50G SerDes+TIA 已出貨多家前十大光模組廠的可插拔模組；單通道 100G DSP＋新 TIA 預計 6M26 量產，低功耗達客戶高標準要求；單通道 200G（1.6T 用）時程 2H26 公布，主打低功耗與成本優勢。
• 10G PON 切入資料中心 OOB：將 PON 光纖一對多傳輸優勢導入資料中心帶外管理（Out-of-Band）架構，協助北美 CSP 在有限空間部署更多運算節點、簡化管理、降低功耗。
• 乙太網 PHY：用於 OOB 架構中 BMC 與 PON 主晶片間資料傳輸；低軌衛星地面設備 1G/2.5G PHY 出貨強勁。
• 集團協同：公司專注 scale-out、聯發科專注 scale-up，必要時合作開發；晶圓產能由集團協同保障。

產品與應用

圖片 / 架構圖

graph LR
    A[達發 Airoha 6526] --> B[有線網通事業群<br/>2026 占比近 50%]
    A --> C[無線邊緣AI事業群<br/>近程無線 1Q26 占 45%]
    B --> B1[光通 DSP/TIA<br/>2026 營收 3 倍+]
    B --> B2[固網寬頻 10G/25G PON<br/>→ 資料中心 OOB]
    B --> B3[乙太網 PHY<br/>→ 低軌衛星地面設備]
    C --> C1[藍牙音訊/傳輸]
    C --> C2[GNSS 衛星定位]
    B1 --> D[前十大光模組廠<br/>可插拔模組]
    B2 --> E[北美 CSP<br/>帶外管理 OOB]
    B3 --> F[低軌衛星客戶<br/>乙太網第一大客戶]

圖說：達發兩大事業群與三大成長動能（光通／低軌衛星／AI 資料中心 OOB）結構，依 2026-05-05 法說內容整理。

EPS 記錄

財務與展望（公司法說 guidance，2026-05-05）

• 2Q26 營收 QoQ／YoY 皆成長：有線網通基礎事業強勁＋商用耳機新品量產。
• 2026 全年 GM 有望維持 50% 以上；費用率約 35%（200G SerDes 開發下，營業費用絕對金額與 2025 持平或小降）。
• 光通 2026 年成長超過 200%（營收為 2025 年 3 倍以上）；100G DSP 隨 ASP 與規模擴大，2027 顯著貢獻，為光通跳躍式成長主動能。
• 低軌衛星 1Q26 營收 YoY 翻倍，2026 延續強勁成長（地面設備建置＋2.5G PHY 價量齊揚）。
• 存貨周轉天數 4Q25 103 天 → 1Q26 93 天，2Q26 預期續降。
• 對 LPO/LRO 看法保守：認為淘汰 DSP 的方案僅特定領域應用，仍追求穩定產品。

券商觀點

時間軸

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊（光模組 DSP/TIA 晶片環節）、供應鏈_低軌衛星（地面設備乙太網 PHY／GNSS）。
• 角色：聯發科集團網通 IC 設計；可插拔光模組 DSP 供應商（50G→100G→200G per lane 路線）；北美 CSP 資料中心 OOB 架構 PON／PHY 晶片供應商。
• 觀察重點：100G DSP 量產爬坡與 TIA 搭載率、200G/1.6T 時程、25G PON 驗證、低軌衛星地面設備建置節奏。

相關公司

來源

• memo_達發6526_元大法說_20260505 — 元大投顧 call memo，2026-05-05 法說會；1Q26 財報、三大成長領域、100G DSP 6M26 量產等
• gemini 查證（2026-06-12）：6526 為 TWSE 上市、母公司聯發科