基本資料
國精化學股份有限公司（Qualipoly Chemical），台灣上市特用化學品廠，由傳統不飽和聚酯樹脂（UPR）／塗料樹脂廠轉型高值化電子化學材料供應商。成長核心為高頻高速 CCL 用樹脂：HC 系列碳氫樹脂（低 Dk / 低 Df，高階基板關鍵材料）與 PSMA 特用樹脂（高頻 CCL 添加劑，全球僅少數廠商具量產能力），另有顯示器光學材料（PGI、OC 等）、自有品牌 Qualicure UV 光固化材料（單體 / 低聚物 / 助劑），與傳統 UPR 基本盤（船艇、浴缸、建材、工業烤漆）。
- 股票代號：4722.TW
- 掛牌市場：TWSE 上市（2012-08-15 掛牌）— TWSE 公開資料確認
- 主要產品：HC 高速運算樹脂、PSMA 特用樹脂、顯示器材料、UV 光固化材料（Qualicure）、UPR
- 需求來源：AI 伺服器 / HPC 高階 CCL 材料升級（M7 / M8 以上）、5G/6G 通訊
- 供應鏈位置：CCL 板材上游的樹脂配方與合成供應商，決定板材 Dk/Df 與耐熱可靠度的核心成分
- 資料來源：agy web 搜尋（2026-07-17，國精化官網 / MoneyDJ / 財報狗）；TWSE OpenAPI 上市公司基本資料
核心技術／競爭優勢
- 認證黏著度：高階電子材料（M7/M8 等級以上）需配合 CCL 大廠與終端 CSP 長年驗證，切入後替換代價高。
- PSMA 技術門檻：全球少數能量產特定規格高頻 PSMA 特用樹脂的廠商。
- 國際合作：與日本 JSR、四國化成等國際化學大廠有技術與產品開發合作（agy 搜尋，中信心）。
- 客製化配方能力：依客戶低介電、高耐熱等規格需求提供客製配方。
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
相關客戶 / 下游 |
| HC 系列高速運算樹脂（低 Dk/Df） |
AI 伺服器 / HPC / 交換器高階 CCL |
2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃）、生益科技、Doosan（agy 搜尋，中信心，待核對） |
| PSMA 特用樹脂 |
高頻 CCL 添加劑 |
CCL 大廠 |
| 顯示器材料（PGI、OC 等光敏材料） |
光學膜、LCD |
顯示器材料廠 |
| UV 光固化材料（Qualicure） |
塗料、光學膜、乾膜光阻、油墨 |
塗料 / 電子材料廠 |
| 不飽和聚酯樹脂（UPR）、塗料樹脂 |
船艇、浴缸、建材、工業烤漆 |
傳統工業客戶 |
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一）–12/8（二） 11月營收 預估：可能 12/7–12/8 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|
| 2027-01 | 3.24 | — | -5.6% | 本站推算† |
| 2026-12 | 3.34 | — | +17.5% | 本站推算† |
| 2026-11 | 2.97 | — | +1.5% | 本站推算† |
| 2026-10 | 2.97 | -21.9% | +2.0% | |
| 2026-09 | 3.81 | -7.2% | +31.2% | |
| 2026-08 | 4.10 | -7.3% | +24.1% | |
| 2026-07 | 4.43 | +22.1% | +27.2% | |
| 2026-06 | 3.63 | +22.7% | +26.9% | |
| 2026-05 | 2.95 | -22.8% | -6.7% | |
| 2026-04 | 3.83 | +21.2% | +3.2% | |
| 2026-03 | 3.16 | +38.4% | -10.7% | |
| 2026-02 | 2.28 | -33.5% | -20.7% | |
| 2026-01 | 3.43 | +20.8% | +24.8% | |
| 2025-12 | 2.84 | -3.0% | -24.3% | |
| 2025-11 | 2.93 | +0.5% | -0.6% | |
| 2025-10 | 2.91 | +0.3% | -1.5% | |
| 2025-09 | 2.90 | -12.2% | -8.7% | |
| 2025-08 | 3.31 | -5.0% | -16.8% | |
| 2025-07 | 3.48 | +21.8% | +1.4% | |
| 2025-06 | 2.86 | -9.8% | -17.5% | |
| 2025-05 | 3.17 | -14.5% | -17.5% | |
| 2025-04 | 3.71 | +4.8% | -1.8% | |
| 2025-03 | 3.54 | +22.9% | +7.6% | |
| 2025-02 | 2.88 | +4.6% | +15.8% | |
| 2025-01 | 2.75 | -26.7% | -16.9% | |
| 2024-12 | 3.76 | +27.4% | +14.9% | |
| 2024-11 | 2.95 | -0.4% | -15.1% | |
2026 年已公布累計 34.6 億元；全年推算 40.9 億元（YoY +9.7%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 預估
| 年度 |
國泰證期 EPS（報告日：2026-06-01） |
備註 |
| 2026E |
6.22 |
YoY +263.6%；2026E PER 28.4x（收盤 285 基準）；未評等 |
| 2027E |
10.23 |
YoY +64.6%；2027E PER 17.3x |
觀察指標
| 指標 |
觀察重點 |
| HC 材產線數與稼動 |
2026 年二、三線放量 → 五條線進度；2026-07 現況 3 條線合計 2,100 噸，產能 3 倍目標 |
| PSMA 出貨量 |
300 → 3,000 噸擴產後實際放量速度；擴產完成時程（2026 年底後） |
| 毛利率 |
產品結構轉型成效（2025Q3 已升至 18.7%）；電子材料佔比 |
| 客戶認證進度 |
CCL 大廠與終端 CSP 驗證新料號的節奏 |
| 月營收成長 |
6 月表現良好；7 月及 3Q26、4Q26 營收成長可望達 20% 以上（國泰 call memo，2026-07-16） |
關鍵 Claim
| Claim |
類型 |
來源 |
日期 |
信心 |
| TWSE 上市，2012-08-15 掛牌 |
fact |
TWSE OpenAPI |
2026-07-17 |
高 |
| 2025 全年營收約 NT$37.27 億（YoY −7.75%），主動調結構所致 |
public_info |
agy web 搜尋 |
2026-07-17 |
中（待財報核對） |
| 2025Q3 毛利率 18.7%、單季 EPS 0.81 元 |
public_info |
agy web 搜尋 |
2026-07-17 |
中（待財報核對） |
| HC 材客戶含台光電、台燿、生益、Doosan 並已出貨 |
third_party |
agy web 搜尋 |
2026-07-17 |
中（待核對） |
| PSMA 年產能 300 → 3,000 噸，2026Q1 試車 |
public_info |
agy web 搜尋 |
2026-07-17 |
中（待核對） |
| 與 JSR、四國化成技術合作 |
third_party |
agy web 搜尋 |
2026-07-17 |
中（待核對） |
| HC 材現有三條產線，每條產能約 700 噸，合計約 2,100 噸 |
public_info |
memo_國泰_半導體特化產業call_20260716 |
2026-07-16 |
中 |
| PSMA 擴產預計 2026 年底後完成 |
estimate |
memo_國泰_半導體特化產業call_20260716 |
2026-07-16 |
中 |
| 6 月營收表現良好，7 月及 3Q26、4Q26 營收成長可望達 20% 以上 |
estimate |
memo_國泰_半導體特化產業call_20260716 |
2026-07-16 |
中 |
風險與注意事項
- 本頁財務數字與客戶名單全數來自 web 搜尋，尚未以財報 / 法說 / 券商報告交叉查證，引用前先核對。
- HC / PSMA 放量取決於 CCL 大廠新料號導入節奏與終端 AI 需求；擴產若快於認證進度有稼動風險。
- 傳統 UPR 基本盤與消費性景氣連動，UV 材料新產能（安南廠）需景氣復甦支撐。
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 3.81 億、年增 +31.2%、月增 -7.2%
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 15:57–16:55 間
- 今天 2026-11-08
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2012-08-15 |
TWSE 掛牌上市 |
里程碑 |
⭐ |
TWSE 公開資料 |
| 2025 |
主動調降低毛利傳統產品稼動，資源轉高階電子材料 |
產品組合 |
⭐⭐ |
營收 −7.75% 但獲利體質改善 |
| 2026Q1 |
台南安南新廠啟用：UV 光固化產能 2 萬噸 → 5 萬噸 |
擴產 |
⭐⭐ |
待核對 |
| 2026Q1 |
PSMA 新產線試車投產：年產能 300 噸 → 3,000 噸 |
擴產 |
⭐⭐⭐ |
待核對 |
| 1H26 |
HC 材第二、三條產線放量 |
擴產 |
⭐⭐⭐ |
首條 5G 材料產線已投產 |
| 2026-07（現況） |
HC 材現有三條產線，每條產能約 700 噸，合計約 2,100 噸 |
現況 |
⭐⭐⭐ |
國泰 call memo，2026-07-16；中信心 |
| 3Q26 末 |
HC 材朝五條線邁進；2026 總產能目標為 2025 的 3 倍以上 |
擴產 |
⭐⭐⭐ |
待核對 |
| 2026 年底後 |
PSMA 擴產完成 |
擴產 |
⭐⭐⭐ |
國泰 call memo，2026-07-16（與既有「2026Q1 PSMA 新產線試車投產」時程並列，投產與擴產完成非同一里程碑，待核對） |
供應鏈位置
相關公司
| 公司 |
關係 |
說明 |
| 2383_台光電（市） |
下游 / 客戶 |
agy 搜尋指已取得認證並出貨（中信心，待核對） |
| 6274_台燿（櫃） |
下游 / 客戶 |
同上；國泰 call memo（2026-07-16）進一步指出與 JSR 技術合作下主要客戶以台燿為主（中信心） |
| 4764_雙鍵（市） |
同業 |
同為 HC 樹脂 / 電子化學品上游，雙鍵走台光電授權配方路線；國泰 call memo（2026-07-16）：國精化供應多種高頻樹脂與 PSMA，主要客戶以台燿及中國 CCL 廠為主 |
來源
- agy web 搜尋「4722 國精化學」（2026-07-17）：國精化官網 qualipoly.com.tw、MoneyDJ、財報狗
- TWSE OpenAPI 上市公司基本資料（2026-07-17）：確認上市別與掛牌日期
- 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601，國泰證期，2026-06-01（未評等；EPS 2026/27E 6.22/10.23，YoY +263.6%/+64.6%）
- memo_國泰_半導體特化產業call_20260716，國泰 call memo，2026-07-16（HC 材現況 3 條線合計 2,100 噸、PSMA 擴產 2026 年底後完成、6 月營收表現良好與 7-4Q26 成長 20%+ guidance、JSR 合作＋台燿為主要客戶）
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