基本資料
科嶠工業（Asia Neo Tech Industrial），上櫃（櫃買中心 OTC，電子零組件業），董事長吳明致。早期以 PCB 乾燥 / 塗佈自動化設備起家，近年跨足 半導體先進封裝載具清洗與檢測設備，定位為製程設備與系統整合商。本業 PCB 設備已率先受惠 AI 伺服器機板需求，接獲台灣與中國大陸客戶大量訂單，能見度延伸至 2026 下半年。
資料來源：memo_科嶠聯策Brooks結盟_20260701（agy web 搜尋 2026-07-01 + 公開重大訊息 2026-06-29）。財務數字以公司正式合併報表為準，標「待核對」者尚未回源查證。
核心技術／競爭優勢
- PCB 乾燥 / 塗佈自動化（傳統主力）：輸送爐、精密熱風烘烤箱、UV 乾燥機、紅外線輸送爐、滾輪塗佈機、真空塞孔機、板翹整平機
- 半導體載具清洗（新興高毛利）：晶圓傳載盒（FOUP）／ Panel FOUP 全自動 / 半自動清洗機、微污染控制，切入 7nm 以下先進製程與 3D 先進封裝的潔淨度需求
- 載具氣密性檢測：載具氣密性檢測機
- 國際結盟門檻：與 Brooks Automation 簽 15 年全球獨家技術授權（見下），躋身國際半導體設備一線供應鏈；為家登（3680_家登（櫃））領軍「德鑫半導體聯盟」成員
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| PCB 乾燥 / 塗佈設備（輸送爐、UV 乾燥機、滾輪塗佈機、真空塞孔機、板翹整平機） | PCB 製程 | 志超、3044_健鼎（市）、3037_欣興（市）、2313_華通（市）、競國 |
| FOUP／Panel FOUP 清洗機 | 半導體晶圓傳載盒清洗、微污染控制 | 半導體先進製程 / 先進封裝廠（驗證導入中） |
| 載具氣密性檢測機 | 傳載載具氣密檢測 | 半導體廠 |
重大合作：Brooks Automation 15 年技術授權（2026-06-29）
FOUP 清洗技術全球獨家授權
- 相對人：Brooks Europe AG（Brooks Automation 子公司），非關係人
- 期間：15 年（生效日 115/6/30 起，至 130/6/29 止；實際以簽署為準）
- 標的：科嶠將自有「半導體晶圓傳載盒（FOUP）清洗設備」製造技術，以全球獨家授權方式提供 Brooks 於全球 FOUP 清洗市場製造及銷售
- 權利保留：授權期間科嶠仍保有該技術所有權，並保留先進封裝市場相關權利
- 對價：一次性授權金合計美金 1,600 萬元（約新台幣 5.1 億元），依授權產品達成約定條件後分階段收取；後續授權產品銷售另按件收取權利金
- 限制：獨家授權，訂有競業限制、技術託管（技術保護）與解除 / 終止條款
董事長吳明致：台廠單打獨鬥難進全球市場，選擇與國際大廠合作，結合全球通路、技術及量產資源加速產品導入國際半導體供應鏈。此次採軟硬整合三方分工：科嶠負責微污染控制及晶圓載具清洗設備、6658_聯策（市） 聚焦智慧視覺檢測、Brooks 提供全球市場布局 / 量產經驗 / 客戶資源，共同瞄準 AI 半導體設備市場。
近期營運／財務
以下營收／EPS 為 web 搜尋彙整，待回源正式財報核對
- 2026 年 5 月合併營收約 1.08 億元（YoY +57.55%），單月轉盈、稅後純益約 1,600 萬元、單月 EPS 約 0.47 元；前 5 月累計約 4.22 億元（YoY +20.23%）
- 2026 年 4 月合併營收約 0.96 億元（YoY +7.38%）
- 尚無券商年度 EPS 預估，待補
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06-09 | 股東常會，通過現金增資 / 私募案 | 籌資 | ⭐⭐ | 為技術升級與擴產籌資（待核對） |
| 2026-06-29 | 與 Brooks Automation 簽 15 年 FOUP 清洗技術全球獨家授權 | 重大合作 | ⭐⭐⭐ | 授權金 1,600 萬美元；躋身國際半導體設備供應鏈 |
| 2026-07-01 | 股價漲停 494 元（波段新高） | 股價 | ⭐ | AI 伺服器機板排單至下半年 + Brooks 利多（待核對） |
供應鏈位置
- 上游：機械零件、氣油壓元件、電控與加熱元件、鋼板建材
- 下游：PCB 大廠（本業）、半導體先進製程 / 先進封裝廠（新事業）
- 製程環節：PCB 乾燥 / 塗佈、晶圓載具（FOUP）清洗、微污染控制、載具氣密檢測
- 聯盟：家登（3680_家登（櫃））領軍「德鑫半導體聯盟」成員；與 Brooks Automation、6658_聯策（市） 三方軟硬整合結盟
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3680_家登（櫃） | 聯盟盟主 | 德鑫半導體聯盟領軍者，半導體傳載耗材龍頭 |
| 6658_聯策（市） | 結盟夥伴 | Brooks 三方結盟中負責智慧視覺檢測 |
| 2313_華通（市） | PCB 客戶 | PCB 設備下游客戶 |
| 3037_欣興（市） | PCB 客戶 | PCB 設備下游客戶 |
| 3044_健鼎（市） | PCB 客戶 | PCB 設備下游客戶 |
風險與注意事項
風險
- 半導體新事業仍在驗證導入期：FOUP 清洗設備營收貢獻尚待放量，現階段營收主力仍為 PCB 設備本業
- 授權金分階段認列：Brooks 1,600 萬美元授權金依約定條件分階段收取，非一次入帳
- 資料來源為 web 搜尋：除 Brooks 授權（重大訊息）已查證外，營收／EPS／股價數字待回源正式財報核對
- 現金增資 / 私募：可能有股本稀釋
來源
- 科嶠 4542 重大訊息「本公司與 Brooks Automation 簽訂技術授權協議」，2026-06-29（公開資訊觀測站 / 鉅亨網轉載）
- 工商時報「科嶠、聯策攜手 Brooks Automation」，2026-07-01
- memo_科嶠聯策Brooks結盟_20260701（agy web 搜尋彙整，2026-07-01）