光頡

基本資料

光頡（Viking Tech，3624.TWO）成立於 1997 年 10 月，為台灣首家同時具備薄膜／厚膜製程技術及高頻被動元件、模組設計能力的專業廠商，產品涵蓋薄膜／厚膜電阻、電流感測電阻、RF / power inductor 與 MLCC。AI 伺服器上，較適合放在精密電阻、電流感測與高頻 / 功率電感觀察名單。

• 產品組合（1Q26 營業比重）：精密電阻 57%、厚膜電阻 36%、高頻電感 5%、其他 2%
• 生產基地：台灣（新竹湖口為技術／高階製程核心、新竹二廠投入高精密產線、高雄二三廠）＋ 中國（無錫、南通，負責後段封裝與厚膜量產），另於美國、義大利設市場開發與技術服務據點
• 最大股東：中國被動元件龍頭廣東風華高新科技 2016 年策略入股，目前持股約 40%
• 主要競爭者：Vishay、KOA、2327_國巨（市）、2492_華新科（市）
• 資料來源：2026-06-30 620668641218134357_光頡(3624,B;買進)-CTBC260630，中信投顧，2026-06-30（初次評等 Buy）

核心技術／競爭優勢

• 薄膜／厚膜雙製程：台灣首家同具雙製程技術的被動元件廠，主攻高頻化、小型化整合型被動元件與高頻模組
• AI 占比快速攀升：AI 相關產品占比由 2025 年的 1~3% 提高至 1Q26 的 12%，為毛利率與獲利主要驅動
• B/B Ratio 創新高：受惠 AI 伺服器需求，B/B Ratio 由 3 月約 1.6 升至 6 月約 1.7~1.8，創歷史新高；精密與厚膜電阻交期拉長至 12 週以上，部分核心規格（如 1206 厚膜電阻）達 20 週以上
• 結構性漲價：1Q26 起啟動調價，特定品項累計漲幅達 30~35%，帶動整體 ASP 提升約 10%；跟隨台廠龍頭、依產品別與供需動態調整（非週期性）；厚膜因銀漿等貴金屬成本占比高，漲價意願最積極；公司表示即便貴金屬回落短期仍未見客戶要求降價，下半年仍具進一步調價空間

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：光頡 1Q26 營業比重（中信投顧整理）——精密電阻 57%、厚膜電阻 36%、高頻電感 5%、其他 2%；公司資源優先投入精密電阻以因應 AI 需求。

EPS 記錄

EPS 預估

目標價與評等

• 前日收盤價 139 元，潛在漲幅 +60.8%。

時間軸

關鍵 Claim

相關公司

風險與注意事項

• 光頡的 AI 關聯多為間接電源 / 感測元件，不能和 MLCC 短缺敘事混為一談。
• 中信列示風險：AI 需求下滑、競爭對手大幅擴產。

來源

• 2026-06-30 620668641218134357_光頡(3624,B;買進)-CTBC260630，中信投顧，2026-06-30（初次評等 Buy、TP 223.5；B/B Ratio 1.8、AI 占比、漲價與擴產）
• Viking 公司文件
• memo_台股被動元件架構圖觀察_20260524