產業_國泰證PCB論壇_20260622

國泰證期研究部 PCB產業論壇Memo 20260622

※重點摘要 1. AI帶動低介電CCL升級潮。 2. M8至M10材料成新瓶頸。 3. 東南亞成高階材料擴產重鎮。

※產業概況 1. AI伺服器、800G交換器及未來1.6T光通訊架構快速發展，使PCB材料重要性大幅提升，高階CCL已由過去輔助材料轉變為影響訊號完整性、散熱能力及系統穩定性的核心材料。

1. AI伺服器材料規格主要圍繞兩大方向，包括低介電常數（Low Dk）、低介電損耗（Low Df）以降低高速訊號傳輸損耗，以及高導熱與高可靠度材料以滿足高功耗GPU與先進封裝需求。

2. 隨著PCIe傳輸速度由Gen5、Gen6持續提升至Gen7，CCL材料規格逐步由M7升級至M8、M9甚至M10等級。

3. M7主要應用於PCIe 5.0與400G交換器；M8對應PCIe 6.0與800G交換器；M9及M10則瞄準224G SerDes、1.6T交換器、矽光子（CPO）及未來3.2T高速傳輸架構。

4. 高階CCL材料升級並非單一材料改良，而是樹脂系統、玻纖布及銅箔三大核心技術同步進化。M10等級材料需採用更低極性樹脂配方、石英玻纖布（Q-Glass）以及HVLP4/HVLP5超低粗糙度銅箔，以降低高頻訊號傳輸損耗。

5. 玻纖布技術亦持續升級，由傳統E-Glass逐步轉向Low Dk玻纖布及石英玻纖布，以改善Fiber Weave Effect（纖維編織效應）造成的訊號偏移與損耗問題。

6. 高階CCL供應鏈門檻快速提高，除材料技術外，更需與GPU、交換器及雲端服務供應商（CSP）進行共同開發，以配合客戶新世代平台需求。

7. 目前全球高階CCL供應商主要集中於台灣、日本、韓國及美國，其中台灣廠商在低介電CCL市場已取得領先地位。

8. 2025年低介電CCL市場規模約29.1億美元，其中台光電市占率約37%，居全球第一；Panasonic及Doosan分別約15%；生益科技約12%；台燿約8%。

9. 泛用CCL市場仍以中國供應商為主，但在低介電CCL市場，中國廠商市占率明顯下降，顯示高階AI材料仍由台日韓美廠商主導。

10. AI伺服器需求快速成長帶動低介電CCL市場規模擴大，預估2026年全球CCL市場規模約229.7億美元，其中低介電CCL約60.6億美元，占比26%；至2029年低介電CCL規模可望提升至173.9億美元，占比接近48%。

11. Low Dk玻纖布市場亦同步受惠，預估市場規模將由2026年約6億美元成長至2029年13.8億美元，成為高階PCB材料重要成長方向。

12. AI伺服器發展已使PCB產業競爭重心由製造能力逐步轉向材料能力，高階CCL、Low Dk玻纖布及超低粗糙度銅箔成為未來供應鏈關鍵環節。

13. 隨著M8、M9及M10材料需求快速增加，高階材料認證、產能擴充及與客戶共同開發能力將成為供應商取得市占率與獲利能力的重要因素。

14. 東南亞不再只是低階代工基地，高階AI伺服器與交換器材料產能正逐步向東南亞轉移，未來將成為全球PCB及CCL供應鏈的重要生產中心。

※主要供應商動態 16. 台光電為目前低介電CCL龍頭，主要受惠NVIDIA AI伺服器需求帶動，Ultra Low Loss（ULL）產品占營收比重持續提升，並持續擴充產能以支援AI相關需求。

1. Panasonic仍維持高階M10材料領先地位，主要供應高階交換器及AI伺服器平台，但市場份額逐步受到台灣廠商挑戰。

2. 台燿受惠AWS、Google、Meta等雲端客戶採用高階交換器與AI伺服器平台，800G交換器及未來1.6T交換器材料需求持續增加。

3. 聯茂已完成M9等級材料認證，開始切入高階伺服器與車用市場，未來有機會擴大高階材料市占率。

4. 生益科技為中國最大高階CCL供應商，目前積極提升Low Dk產品比重，並持續拓展AI伺服器市場。

※東南亞布局趨勢 21. China+1策略推動PCB與CCL產業加速向東南亞布局，泰國、馬來西亞及越南成為主要投資地區。

1. 台光電於馬來西亞檳城建立高階產能，除服務當地PCB客戶外，亦可就近支援Intel及AMD等先進封裝供應鏈。

2. 台燿泰國廠已完成第一期產能建置，並成功導入M8等級材料，供應800G交換器及AI伺服器相關應用。

3. 聯茂泰國廠已投入量產，高階M9材料完成認證後，將進一步強化當地高階伺服器及車用客戶布局。

4. 台虹除持續發展FCCL業務外，亦積極切入先進封裝材料市場，包括Temporary Bonding等新產品，布局下一世代半導體材料應用。

※Q&A 26. 為什麼AI伺服器未來可能需要從M8升級至M10材料？ 隨著PCIe由Gen5升級至Gen6、Gen7，以及交換器由800G邁向1.6T甚至3.2T，訊號在PCB走線中的傳輸損耗快速增加。若仍使用較低規格材料，訊號傳輸距離將受到限制，因此需採用Df更低的M9及M10材料，以維持訊號完整性及系統穩定性。

1. M7、M8、M9與M10的核心差異為何？ 主要差異在於介電損耗（Df）及材料配方。M7主要應用於400G交換器與PCIe 5.0平台；M8對應800G交換器及PCIe 6.0；M9開始導入石英玻纖布與更高等級HVLP銅箔；M10則進一步採用PTFE或無玻纖技術，以支援1.6T以上高速傳輸及CPO應用。

2. 高階CCL產業的主要技術門檻為何？ 高階CCL需同時整合樹脂配方、玻纖布及超低粗糙度銅箔等技術，並滿足高速傳輸、散熱及可靠度要求。此外，產品通常需與GPU、交換器及CSP客戶共同開發並完成認證，進入門檻較高。

3. 未來高階CCL市場的競爭焦點為何？ 競爭重點已由單純供應材料轉向與客戶共同開發能力。能夠提早參與GPU、交換器及AI伺服器平台設計的供應商，較有機會取得新世代材料認證與長期供貨資格。

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