IET-KY(4971)_20260611_call memo
【營運與營收相關】
• Q：1 到 4 月的表現平均都在上億元，但五月份營收卻有明顯下降，原因為何？
o A：五月適逢日本黃金週，日本機器停機維修約 10 天。由於公司無法使用 AXT（美國/中國）的磷化銦產品，目前多數依賴日本供應，且供貨狀態是「到貨即用」的零庫存狀況，因此受黃金週影響。
• Q：第一、二季成績相對穩定，下半年因基板問題緩解，公司是否維持或修正預期？
o A：目前無計劃修正預期。手上機器全在運作，五月是特殊情況，公司正努力追趕進度且持續增加機台，產能不會受太大影響。
• Q：公司未來主要的成長動能為何？
o A：第一是磷化銦，應用於 AI 基礎設施互連（如 PD、太赫茲裝置等）。第二是銻化鎵，該產品逐漸融入美國國防鏈，需求持續成長。第三是硬體方面的發展，預計美國晶片法案會帶來新的簽約機會，這也是強大的上行空間。
• Q：如果公司營收大幅成長，費用金額預期會維持還是顯著增加？
o A：費用會相對成長，但幅度會小於銷售成長。單位成本會絕對下降，毛利會提高。公司目前有多餘產能，不會造成成本大幅增加。
• Q：目前各產品線單月營收比例、產能利用率及單價為何？
o A：產品線佔比：磷化銦約 50%，砷化鎵約20%，銻化鎵約 15%。機台利用率目前約60%，還有很大增加空間。單價方面，銻化鎵與磷化銦高階產品（如國防或車用）單價較高。
• Q：四月獲利 2300 萬，三月毛利率是否方便討論給個範圍？
o A：由於還在盤中，不便講太明顯，投資人可以參考之前公佈的第一季或其他月份數字反推。
【基板供應與供應鏈狀態】
• Q：目前基板短缺狀況在六月是否已恢復正常？未來短期內是否有明顯改善？
o A：晶片短缺並非短期問題，全球能做到量產規模的廠商極少。短期措施是拿出不合規格的晶片自行研磨使用，長期仍須等待德國供應商提升產量。
• Q：德國廠何時能正式量產？如果順利提升產量，能否彌補 AXT 造成的缺口？
o A：德國廠目前還在努力克服學習曲線，沒有明確時間表，但公司正透過技術轉移協助他們，期望半年內（至年底下半年）供應能較穩定。AXT 產品在正式生產佔比非常小，只要德國廠量能提升，公司需求就能被滿足。
• Q：日本供應商提到保障我們的需求，但又沒有長期合約，這點如何理解？
o A：公司本就從未使用長期供應合約，但目前從日本取得的供貨數量是有保障的，若生產有多餘會多給，保證不會被排擠。
• Q：IET 自備基板來自日本與德國兩大供應商的比例為何？
o A：目前絕大多數基板來自日本廠。德國廠採少量供應（比例少於 10%），一到貨即用，他們正努力將研發線轉為量產線。
• Q：為何德國供應商能在其他供應商無法提升產能時順利突破？
o A：德國廠的機台早在三四年前就已具備且是自行生產。他們之前重心在砷化鎵，因為2023-2024 年是磷化銦低潮，現在正加速推進磷化銦的研發與量產，未來有望成為最佳選擇。
• Q：客戶以 Consign 方式提供晶片的比重是否會持續增加？
o A：比例較為動態，約在 20% 左右。取決於客戶需求及可取得的晶片，為確保品質，公司需謹慎配合生產。
• Q：目前基板提供給新供應商驗證的時間長短？
o A：驗證步驟已稍微放寬。以前每批需三次驗證才能小量生產，現在有大客戶採取「先假設合格，使用後發現不合格再取消資格」的模式。
• Q：黃金週影響供應，公司難道沒有事先準備存貨？美國對 AXT 解禁是否有幫助？
o A：由於公司在實體清單上，不可能使用 AXT 的晶圓。目前業界都是拿到就用，沒有多餘材料可作戰備存貨。這牽涉到政治問題，公司只能接受政策。
【產品技術與研發進度】
• Q：公司自行研磨回收舊基板的細節及研發進度？
o A：公司做磷化銦研磨已累積 20 多年經驗與大量不合格晶片。利用 epi 層與基板厚度懸殊的特點，能快速輕研磨至 epi-ready 狀態。已訂購新機台，預計今年底或明年初到貨，屆時可同時研磨銻化鎵與磷化銦。
• Q：100G 與 200G PD 製造難易度是否有差異？200G PD 是否已量產並佔營收比例？
o A：200G 結構相對簡單，但厚度與設計需調整以達速度要求；這兩者皆為高毛利產品。目前估計 200G 產品約佔總量 25%，已有客戶進入正式量產階段。
• Q：未來 400G、800G 及 1.6T 發展，200G PD 出貨量何時超過 100G？
o A：100G 數量不會下降，200G 數量會持續上升。今年與明年 100G 需求依然很高，何時超過要依客戶需求持續觀察。
• Q：200G VCSEL 開發進度為何？
o A：正在重新設計以將速度提升至至少 30GHz（先前僅 25GHz）。進度較慢，因為需要等待客戶完成基本裝置驗證。
• Q：與砷化鎵大廠合作開發 QD Laser (量子點雷射) 的進度如何？是否應用於 CPO？
o A：目前正在生長 NIP 結構的裝置，進度符合預期，量子點的發光與控制都在計畫中。QD Laser 目前還在非常早期的 Pre-production 階段，不會直接安裝在 CPU 上（因為損壞難以更換），目標是做可插拔裝置或冗餘系統。
• Q：QD Laser 為何市場仍以 CW Laser 為主？量產遇到哪些瓶頸？
o A：這是誤解，QD Laser 本質上也是 CW Laser。瓶頸在於 MBE 生長條件（溫度、參雜位置、厚度）非常狹窄且極難控制。目前磷化銦 DFB 雷射仍是主流，QD Laser 還需要時間克服學習曲線。
• Q：矽鍺 PD 感光弱點是否能透過設計改善？
o A：矽鍺 PD 在高速時跟不上且噪聲較大，目前業界多選用磷化銦 PD。
• Q：在砷化鎵上做磷化銦 PD (Metamorphic PIN) 性能是否能推到 100 級？
o A：這稱為 MPIN，潛力很大，可取代部分速度較高但較低端的需求，是研發重點之一，但速度細節目前不太清楚。
【機台設備與訂單合作】
• Q：去年底出售一台約 400 萬美元機台給 EUV 廠，是一次性還是持續供應？營收如何認列？
o A：這是接近元素半導體矽的專用機台，採「租賃加購買」模式。客戶將機台放置於 IET 提供生長服務。牽涉到國家實驗室與智慧產權，合約可能在下個季度正式簽署。
• Q：與光聖的合作是否有特定產品 (如 ELS 或FAU)？
o A：雙方有幾個計畫正在進行，IET 提供材料生長經驗，光盛提供下游光纖應用知識。這是互助互補的正面合作，但目前尚未簡單到直接供應特定雷射產品給他們。
• Q：各產品線訂單能見度與 EPI 產出時間？
o A：訂單量已超過兩季度平均銷售額，幾乎每週都有新訂單。生產交期大約是 6 到 8 週。業務端無供應鏈問題，主要受限於基板供應。
• Q：相較於 MOCVD，選擇 MBE 技術在量產及單價上的優勢與缺點為何？
o A：團隊的核心專長就在於 MBE。MBE 和MOCVD 各有適合的產品，例如高速 PD 和QD laser 適合 MBE（MBE-centric），而砷化鎵 HPT 適合 MOCVD。單純比較單價沒有意義，關鍵是用對技術並做出具競爭力的產品。
• Q：磷化銦產品生產時間大約多久？
o A：視產品而定。做 HEMT 或 PD 一天大約可以做兩到三個生長週期（PD 約需 8-10 小時），VCSEL 一天約兩個生長週期。銻化鎵產品則需要十幾至二十小時的長時間穩定生長。