國泰證期研究部 聯茂 (6213 TT) 2026 TPCA Memo 20261021
重點摘要 1. M9已通過美系AI GPU大廠認證，1H27放量；M10送樣中 2. 2029年底月產能達915萬張，泰國三期2027年決定 3. 4Q26營收QoQ至少雙位數成長，CCL供不應求至2029年
營運成果 1. M9材料於2025年底通過美系AI GPU大廠認證，目前已小幅放量，明顯放量預計在2027年第一或第二季。
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M10材料IT-Q10GS14已送樣給同一美系客戶，樹脂系統與M9相同，搭配Q-glass及HVLP4或HVLP5銅箔，認證約需半年至一年。
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針對CPO推出M4、M6、M7、M8全系列Low-CTE高速材料。CPO從Scale Out到Scale Up，會將更多電子材料拉進PCB，對耐熱及尺寸安定性要求更嚴格，材料更接近半導體等級。目前認證客戶以Transceiver及光模組終端為主，例如中際旭創，對應板廠為做類載板或載板的PCB廠，其中一家為近期積極擴產的台系板廠。
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低軌衛星產品線將於1H27開始出貨，先供應日系PCB廠，終端為美系客戶。
營運展望 5. 擴產集中於無錫廠及泰國廠，月產能2026年底570萬張、2027年底630萬張、2028年底825萬張、2029年底915萬張。泰國廠目前規劃兩期，土地已備，2027年將決定是否擴建第三期，若執行，2029年可再增加月產能60萬張，未含在915萬張內。擴建主因為低軌衛星需求，但目前玻纖布仍買不夠。
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3Q26財報11月6日公布，獲利應優於原先預期。4Q26將持續成長，來自持續漲價。玻纖布短缺預計延續至2027年中下旬，高階銅箔也可能轉趨吃緊，銅箔廠近一至兩個月已調整加工費，公司會即時與客戶討論調價。
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公司判斷CCL供不應求延續至2029年（同業看法為2030年），台、韓高速CCL廠未來三至四年皆積極擴產。2027年展望待11月6日法說後說明。
Q&A 8. 4Q26營收QoQ？ 來自漲價，以及年底陸系玻纖布廠有新產能可供使用，最保守QoQ仍有雙位數成長，可能為15%、20%、25%、30%或更高，尚無法給明確數字。
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無錫與泰國產品有何不同？ 兩地皆做高階產品，差別在客戶。無錫因地緣政治不便出貨給美系低軌衛星客戶，泰國則可以。M2至M10產線可轉換，機台可共用，調整約需兩個月。
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漲價轉嫁與產能利用率？ 需求非常好，可即時將成本轉嫁給客戶。1至3Q26平均產能利用率約75%，若原物料充足可達90%以上，目前卡在原物料短缺。在手訂單已排程，交期持續拉長，Backlog多。
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高階銅箔供應？ 能做HVLP4以上的全球僅四家（三家日商加一家台商），將越來越吃緊，供應商擴產趕不上需求。8月時公司已提到，一家美系CSP到2028年對全球CCL需求即達每月至少500萬張，還不含其他三家CSP及中國客戶。
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中國玻纖布供應？ 過去一年積極尋找更多玻纖布供應來源，多在中國，擴產態度積極，但機台交期拉長，一種機台約1至1.5年、另一種約1.5至2年。中國有一家銅箔廠可做到HVLP3，正往HVLP4、5發展；陸系有國家扶持可快速擴產，但能否達高階電子等級仍需CCL廠協助推廣，何時全面採用陸系仍取決於終端CSP的信賴度。
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