漢磊 (3707 TT) 2Q26 法說會 Call Memo 20261007
※重點摘要 1. 1H26 合併營收 33.29 億元、YoY +25%，毛利轉正，淨損縮小至 1.22 億元。 2. GaN 與 TVS 產能利用率已達 100%，SiC 產能利用率由 1H26 不到 30% 回升至 3Q26 60%、4Q26 80%。 3. 與世界先進合作的 8 吋 SiC 良率逾 95%，年底前進入風險量產，5 個客戶準備量產。
※營運概況 1. 1H26 合併營收（含嘉晶）33.29 億元，1H25 26.62 億元，YoY +25%；毛利由負轉正為 2.8 億元（毛利率 8.42%）；淨損 1.22414 億元，1H25 為 4.06 億元；EPS -0.57 元，公司預期 3Q、4Q 虧損續縮。 2. 資產負債（合併）：總資產 148.43 億元，總負債 36.71 億元（1H25 約 42 億元，去年底約 37 億元），負債比約 25%。 3. 漢磊本業（晶圓代工，不含嘉晶）1H26 營收 11.7 億元，YoY +18%，毛利率 -18%（1H25 -24%）。 4. 地區別 YoY：美國 +30%、台灣 +84%、中國 -16%；中國占比由 25% 降至 17%，美國與台灣占比提高，成長主要由 AI 需求帶動。 5. 應用別：功率控制占比由 48% 降至 43%；AI 應用由近乎零增至 5%（屬功率控制範疇，但獨立列出），預期下半年與明年比重擴大；TVS 成長顯著，車用近兩年表現較差、占比下降。技術平台：TDS（TVS Diode Solution）占比由 25% 增至 39%；複合式產品（SiC 與 GaN）因 SiC 需求下滑表現較差。未來資源聚焦複合式產品與 TDS。 6. 1H26 三大塊：矽基（含 TVS）營收 YoY +51%，2Q26 起產能利用率滿載；GaN 營收 YoY 約 -10%，但較 2H25 +140%，產能利用率 4Q25 30%、1Q26 70%、2Q26 近 95%；SiC 營收 YoY 約 -41%，產能利用率不到 30%，因 4Q25 起客戶調整庫存、訂單銳減。2Q26 與 3Q26 投片量較先前大增。 7. 2H26 總營收預估 HoH +3–5%，看似平穩是因 4、5 吋廠整併：基礎產能（4–6 吋）2H 較 1H 約 -23%，若只看 6 吋產品 2H 較 1H 約 +40%。4、5 吋廠因新產品導入減少、客戶轉往 6 吋、機台維修困難、SiC 晶圓供應商不再供應 4 吋規格而整併；與客戶協議 Last Standby，客戶將未來兩到三年需求集中於一年內交付，7 月完成交付，8 月起停產，預計 11 月完成設備與人員轉移至 6、8 吋。 8. TDS（6 吋 TVS）：2H25 起半年成長約 30–39%，2026 年營收較 2025 年約 +75–85%；產能利用率 100%、供不應求，2Q26 起擴產、年底後陸續投產，2027 年目標 +20%（量的成長，尚未計入漲價）。TVS 市場 2025 年約 22 億美元，2034 年近 40 億美元，CAGR 約 6.8%，驅動力為車用電氣化（800V 充電）、AI Server 與高速介面、晶片微縮帶來的 ESD 需求。公司專注較難做的 Bipolar TVS（Premium、Trench），多為垂直元件，關鍵在 epi layer，嘉晶具優勢；單一型號片數少（約兩三百片），6 吋是 sweet spot。 9. GaN：2H26 營收 HoH +25–30%，全年成長近 50%，2027 年較 2026 年再成長 20% 以上；2Q26 起滿載，預期 2H26 至 2027 全年滿載；客戶以 AI Data Center 為主，要求產能至少翻倍，公司與客戶協商短期一至兩季內提升生產力，長期是否投資仍在討論。公司聚焦中低壓 GaN，應用含 AI 資料中心 PSU 與系統轉換架構、車用 LiDAR 與 OBC／DC-DC、工業馬達、無人機，2028 年後潛力最大的是人形機器人。GaN 市場 2025 年約 6 億美元，2030 年 35 億美元，CAGR 約 35%。 10. GaN 第七代技術與主要客戶聯合開發，性能約為傳統矽基的 3 倍，預計 4Q26 至 1Q27 完成開發，客戶未來需求約為現有產能的兩倍。 11. SiC：2H26 營收 HoH 約 +120%（1H 基期低），WaveStar 產能 3Q26 較 2Q26 倍增，產能利用率 3Q26 60%、4Q26 80%、明年預期 90%；今年重點在拉升稼動率，價格尚無法調漲，但已止跌回穩，部分微幅上漲。2027 年目標 6 吋 SiC 營收成長 100%。SiC 市場 2025 年約 37 億美元，2030 年 110 億美元，CAGR 約 20%。 12. SiC 應用擴散：車用由 400V 轉向 800V 充電，從旗艦車款擴散到中階車款，並用於 OBC、DC-DC、車用空調；AI Data Center PSU 單機功耗達 3.0kW 以上時主流為 SiC MOSFET，可降低體積與散熱成本，客戶已有進入 SST 與 Power Rack 的；太陽能、儲能系統電壓由 650V／750V 提升至 1200V／1700V，客戶也提到 2300V 器件；公司器件電壓最高到 3,300V，10kV 尚未量產。 13. 市場區隔：GaN 與 SiC 在 650V–750V 競爭激烈；公司定位 650V 以上以 SiC 為主、650V 以下以 GaN 為主，客戶群衝突較少。 14. 技術：新一代 SiC Planar MOSFET GEM5 已發布，客戶認證完成，晶片尺寸較 GEM4 縮小約 15%，Ron,sp 約 2.2mΩ·cm²、改善約 12%；近兩年每年推出一代（過去約兩年一代），GEM6 開發中。 15. 8 吋 SiC：與世界先進合作，良率逾 95%，優於 6 吋產線；已有客戶試產，目標年底前進入風險量產，5 個客戶準備量產，視人力與客戶需求，4Q26 與 1Q27 陸續量產。若 2027 年 6 吋供不應求，由 8 吋補足。 16. 成本與價格：Epi、Substrate 等原物料價格已開始上漲，供應商預計明年調漲；製程原物料與人力成本上升，公司與客戶協商調價時點與品項。嘉晶自 3Q26 起已對部分產品調價。 17. 4Q25 至今景氣：2023 至 2024 年上半年經歷谷底，現已見結構性反彈、谷底已過；AI 需求強勁，GaN、SiC、TVS 都有缺貨可能，預期明年缺貨機率高。 18. 資金：去年處分嘉晶 1.4 萬張股票，回收約 16 億元；公司希望現金流於今年下半年至明年轉正。
※Q&A 19. 與世界先進在 8 吋 SiC 如何分工？對毛利率的影響？ 由漢磊負責客戶與技術移轉，世界先進專注生產製造。初期產量不大，對毛利率有一定影響，這是新產線的常態；實際數字取決於初期稼動率，目前較難具體說明。6 吋需求強勁，明年客戶預估 8 吋需求快速提升，8 吋產線初期會迅速填滿，後續再與夥伴討論是否持續擴產。全球真正具 SiC 晶圓代工能力的廠商不多，台灣真正具規模的主要是漢磊，大陸有一些但規模不大，美國 X-FAB 僅維持 6 吋、無 8 吋計畫。 20. SiC 稼動率由不到 30% 升到 80%、明年 90%，AI 相關占比有多少？ 反彈快速的原因之一是大陸產能過剩進行減量，非大陸供應鏈也有調整，庫存消化約一年；減量不只是縮小規模，而是直接停產（例如美國有廠停掉 6 吋轉做 8 吋）。非大陸地區以 IDM 客戶為主，公司尚未接到 SiC 的 AI 直接訂單，但 AI 帶動大廠把有限產能放在 AI 應用，外溢使公司有機會承接工業與消費應用；GaN 方面超過 50% 應用於 AI 基礎設施，剩下的也有相當比例與 AI 相關。中國 SiC 市場根基較深，客戶多、滲透面廣，部分客戶已進入 SST 與 Power Rack，滲透深度與數量不公開。 21. 8 吋產能與自製／外包比例？ 目前 8 吋約 1,500 片／月試產階段，6 吋約 5,000 片／月。8 吋面積約 6 吋的 1.7–1.8 倍、良率略高，產能約相當於 6 吋的兩倍，1,500 片 8 吋約等於 6 吋 3,000 片，總計約 8,000 片。小額投資可將 8 吋快速擴到每月 3,000 片（約 6 吋 6,000 片），總產能接近每月 1 萬片；再往上需較大投資。目前已有 5 個客戶排隊準備 8 吋 Tape-out。 22. GEM5 對 ASP 或每片晶圓產值的影響？ 以 Cell Pitch 計算，縮小 15% 理應使 ASP 提升約 15%；GEM3 到 GEM4 提升約 25%，GEM5 略低。若晶片成本相同可提升約 15%，性能提升也帶來額外價值，但最終仍受市場競爭與競爭對手策略影響。 23. 嘉晶的價格與長約趨勢？ 嘉晶自 3Q26 起已調整價格，明年視市場再調，反映基板、人工與製程成本，也反映價值。長約上，下行期代工廠面臨是否嚴格執行的兩難，執行保護自己、不執行傷害客戶關係，因此上行期的原則是部分簽約，視客戶承擔能力決定，其餘保留彈性。 24. AI 相關占比 1H26 為 5%，2H26 與 2027 年預估？ 分析師預估至少超過 10%；公司回答會留下一部分，有機會往 10–20% 成長，SiC 在 AI 的部分今年仍少，明年會陸續出現應用。 25. 處分嘉晶的 16 億元資金規劃？嘉晶矽鍺共通訊能否一條龍？ 資金對漢磊非常重要。去年決定處理 4、5 吋產線，以 EOL／Last-Time Buy 方式出清，因此 2H26 總營收增幅有限；資金將集中在 6 吋與 8 吋，以適度投資補足產能長短腳設備，聚焦 SiC、GaN、TVS，目標是現金流今年下半年觀察機會、最遲明年轉正。矽鍺主要在 8 吋做，漢磊本身是 6 吋，無法提供矽鍺一條龍；其他較前瞻的有 Biochip、Micro LED，仍在非常早期，尚非真正業務。8 吋 GaN 可能是明年重點。 26. 清庫存後是否有再度供過於求的危機？6 吋是否逐步退出？ 目前 recover 才剛開始，公司視為 V 型轉折，客戶下半年已實際下單；大家歷經第一次調整後會較謹慎擴產。AI 帶來過去沒有的需求，例如 800V 高壓直流系統在 Power Rack 由 13.8kV 降到 800V 需要 SiC 器件，GaN 客戶先反應需求，SiC 需求會逐漸發酵，先由 IDM 大廠帶動，漢磊是外溢受惠者。6 吋與 8 吋會並存一段時間，已進入 GEM5，但仍有客戶用 GEM2 或 GEM3 做新 Tape-out，視產品特性，有的不在意 cell pitch、在意可靠度，高壓部分產品線廣（650V 到 3,300V）。 27. 產能能否全部接單？明年稼動率走勢？ 稼動率由 30% 爬升受限於生產效率，並非所有訂單都能立即承接，是逐步上升；依客戶 focus，明年 Q1、Q2 比 4Q26 更樂觀。 28. SST 的品質等級要求？ 不會比車用低，6 吋與 8 吋品質都要做好，公司將 SST 視為車用規格，客戶也如此要求，客戶大多仍以 6 吋產品為主。 29. 世界先進 8 吋產線是否專屬漢磊？ 世界先進提供製造產線，漢磊提供技術平台並接客戶。使用漢磊技術平台的訂單由漢磊接，不論 8 吋；IDM 客戶以自有技術移轉者則可彈性選擇向漢磊或世界先進下單，雙方各有設備，有協商成本與利潤分攤機制。 30. 2027 年成長約 20% 是否含漲價？ 20% 是量的成長，價格調整尚未納入；因製程原物料與人力成本上升，公司會與客戶協商適當時機與產品調價。