活動_漢磊3707_法說逐字稿_20261007

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本檔為 AI 語音轉寫，落地前已校正下列轉寫誤植（Memo 與 Transcript 區塊同步改）；未列出者為原文。 - 毛利（由負轉正）金額：「2,800 萬元」→「2.8 億元」（依本場次揭露毛利率 8.42% × 上半年營收 33.29 億元回推，原值與毛利率不符、相差約 10 倍；Memo 與 Transcript 區塊同步改） - 淨損金額：「1,241.4 萬元 / 1241 萬 4000 元」→「1 億 2,241.4 萬元（1.22414 億元）」（依同場次華南投顧座談 memo 數字 1.22414 億元，並以 EPS -0.57 元反推股數驗算一致；原值與公司資產規模（資產總計 148.43 億元）不合理，相差約 10 倍；Memo 與 Transcript 區塊同步改） - 去年同期淨損：「4106 百萬元」→「4.06 億元」（同上回推校正，原值單位誤植；Memo 與 Transcript 區塊同步改） - 技術平台代號：「TPS」→「TDS（TVS Diode Solution）」（同音誤植；依同場次華南投顧座談 memo 明確展開全名 TVS Diode Solution 校正；Transcript 區塊） - GaN 第七代效能比較對象：「較傳統碳化矽的三倍／傳統碳化矽三倍」→「較傳統矽（矽基）的三倍」（GaN 效能慣例與矽基比較，與碳化矽非同一應用電壓段不具可比性，判斷為同音誤植；Memo 與 Transcript 區塊同步改） - AI Server PSU（>3.0kW）主流元件：「Silicon 型 MOSFET」→「碳化矽（Silicon Carbide）型 MOSFET」（本段落脈絡為說明 SiC 業務受惠 AI 資料中心的理由，若為純矽 MOSFET 不合邏輯，判斷為同音誤植漏譯 Carbide；Transcript 區塊）

漢磊_2026-10-07

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Memo 亮點 • 今年上半年合併營收達 33.29 億元，較去年同期成長約 25%，毛利率由負轉正，淨損大幅縮小至 1 億 2,241.4 萬元（1.22414 億元；去年同期為 4.06 億元），每股盈餘約負 0.57 元，虧損幅度縮小，下半年預期表現更佳。（推估時間為 25H1，根據 2026-10-07 音檔日期） [GM - 00:03:46] • 碳化矽（SiC）業務於上半年持續低迷，但下半年已呈現 V 型反彈，產能利用率從不到 30% 提升至第三季 60%、第四季 80%，下半年營收較上半年成長約 120%，預期明年可達 90% 產能利用率。（推估時間為 25H2-26Q1，根據 2026-10-07 音檔日期） [GM - 00:36:02] [分析師 - 00:45:23] • Gallium Nitride（GaN）產能自今年第二季起已達滿載，預計下半年至明年全年持續滿載，全年營收成長近 50%，2027 年預估較今年全年成長 20% 以上，產業利用率已達 100%。 [GM - 00:34:17] • 公司宣佈新一代 GEM5 碳化矽 MOSFET 技術，晶片面積縮小 15%，Ron,sp 提升 12%，良率已達 95% 以上，年底前進入風險量產，五個客戶已準備量產。 [GM - 00:38:40] • 公司去年處分嘉晶電子 1.4 萬張股票，回收約 16 億元資金，將專注於 6 吋及 8 吋產線擴充，提升產能結構與現金流。 [董事長 - 00:57:14] 總體經濟 • AI 需求帶動全球市場結構性變化，推升美國與台灣營收成長，反映全球經濟趨勢。 [GM - 00:06:13] 產業循環週期 • 2023-2024 年上半年經歷產業谷底，隨 AI 需求帶動，產業已見結構性反彈，谷底已過，下半年展望樂觀。（推估時間為 25H1-25H2，根據 2026-10-07 音檔日期） [GM - 00:08:51] • 碳化矽產業經歷庫存調整，2025 年起進入 V 型反轉，產能利用率逐季提升，預期明年可達 90%。 [董事長 - 00:46:38] 產業供需 • AI 需求強勁，帶動 GaN、SiC、TVS 等產品產能利用率提升，部分產品產能已達 100%，供不應求，預期明年缺貨機率高。 [GM - 00:32:57] [董事長 - 00:38:02] 產業狀況 • 全球真正具備碳化矽晶圓代工能力的廠商不多，台灣主要為漢磊，美國 X-FAB 僅有 6 吋產線，產業競爭格局明顯。 [董事長 - 00:44:38] 獲利 • 今年上半年毛利由負轉正，達 2.8 億元，淨損為 1 億 2,241.4 萬元（1.22414 億元；去年同期約 4.06 億元），較去年同期大幅縮小，虧損幅度持續縮小，預期下半年表現更佳。（推估時間為 25H1，根據 2026-10-07 音檔日期） [GM - 00:04:05] • 與 Vanguard 合作 8 吋碳化矽產線，初期產量不大，對毛利率有一定影響，屬新產線常態，後續將隨產能利用率提升而改善。 [董事長 - 00:43:26] 公司展望、未來成長動能 • 下半年及明年展望樂觀，AI、無人機、人形機器人等新興應用帶動需求，預期 GaN、SiC、TVS 產品持續成長，產能利用率維持高檔。 [GM - 00:01:56] [GM - 00:28:14] • 2027 年目標 6 吋碳化矽營收成長 100%，8 吋產線將補足供應，預期明年缺貨機率高。 [GM - 00:37:26] 市場競爭策略 • GaN 與 SiC 市場主要集中在 650V 至 750V，雙方競爭激烈。650V 以上以 SiC 為主，650V 以下以 GaN 為主，客戶群彼此間衝突較少。 [GM - 00:21:52] 營收 • 今年上半年合併營收 33.29 億元，較去年同期 26.62 億元成長約 25%。漢磊本業晶圓代工上半年營收 11.7 億元，成長約 18%。 [GM - 00:03:46] [GM - 00:05:55] • 下半年營收預計成長約 3% 至 5%，但因 4、5 吋產線 EOL，6 吋及 8 吋產線將成為未來成長主力。 [GM - 00:27:11] 訂單 • 下半年及明年客戶需求強勁，AI Data Center、無人機、人形機器人等應用訂單持續湧入，GaN 客戶需求幾乎翻倍，產能利用率維持 100%。 [GM - 00:35:04] 產品組合 • AI 應用由幾乎零增至 5%，預期下半年及明年比重將持續擴大。功率控制佔比由 48% 降至 43%。TVS 產品成長顯著，車用市場佔比下降。 [GM - 00:07:02] 營收地區 • 美國營收成長約 30%，台灣成長約 84%，中國營收較去年同期減少 16%，佔比由 25% 降至 17%。 [GM - 00:06:13] 上游廠商 • 部分原物料如 Epi Substrate 價格已開始上漲，供應商預計明年調漲價格，原材料取得日益困難，4 吋碳化矽晶圓供應商已不再提供 4 吋規格。 [GM - 00:36:51] [GM - 00:30:05] 下游客戶 • AI Data Center、無人機、人形機器人等新興應用客戶需求強勁，部分客戶已進入 SST 及 Power Rack 領域，並已成功滲透。 [董事長 - 00:48:44] 同業 • 全球碳化矽晶圓代工主要廠商有限，台灣以漢磊為主，美國 X-FAB 僅有 6 吋產線，中國有部分但規模不大。 [董事長 - 00:44:38] 稼動率 • 今年第二季起產能利用率已達滿載，GaN、TPS、TVS 產能利用率 100%，碳化矽產能利用率從不到 30% 提升至第三季 60%、第四季 80%，明年預期可達 90%。 [GM - 00:10:08] [GM - 00:36:02] 存貨庫存 • 去年第四季起客戶調整庫存，訂單銳減，導致碳化矽產能利用率低迷，隨庫存消化結束，產能利用率逐步回升。 [GM - 00:11:36] [董事長 - 00:46:38] 出貨週期與交期 • 4、5 吋晶圓產線執行 Last Standby 策略，客戶將未來兩至三年需求集中於一年內交付，2025 年 7 月完成交付，8 月起停止生產，11 月完成設備與人員轉移。（推估時間根據 2026-10-07 音檔日期） [GM - 00:30:55] 新產品／新技術 • 新一代 GEM5 碳化矽 MOSFET 技術正式發布，晶片面積縮小 15%，Ron,sp 提升 12%，良率已達 95% 以上，年底前進入風險量產，五個客戶已準備量產，下一代 GEM6 正在開發中。 [GM - 00:38:40] • 氮化鎵第七代技術與主要客戶聯合開發，性能約為傳統矽（矽基）三倍，預計今年底至明年第一季完成開發，客戶需求約為現有產能兩倍。 [GM - 00:41:02] 產品價格 • 部分原物料如 Epi Substrate 價格已開始上漲，供應商預計明年調漲價格，公司已與客戶協商價格調整，預計 2027 年營收成長可望更佳。 [GM - 00:36:51] [GM - 00:33:19] • GEM5 技術導入後，ASP 理應提升約 15%，但最終價格仍受市場競爭狀況及競爭對手策略影響。 [GM - 00:52:04] 合約價、現貨價 • 嘉晶電子部分產品採長約，部分不簽，根據客戶需求彈性調整，長約可保護合作關係，但下行期執行長約有兩難，價格調整反映成本變動。 [董事長 - 00:53:40] 出貨量 • 8 吋碳化矽產能目前每月 1500 片試產，6 吋產能每月 5000 片，8 吋良率較高，產能相當於 6 吋的兩倍，未來可快速擴充至每月 3000 片。 [董事長 - 00:49:43] 成本毛利 • 製程原物料及人力成本上升，公司會與客戶協商適當時機及產品進行價格調整，部分原物料如 Epi Substrate 價格已開始上漲。 [GM - 01:10:32] [GM - 00:36:51] 原物料／關鍵零組件 • 4 吋碳化矽晶圓供應商已不再提供 4 吋規格，原材料取得日益困難，部分原物料如 Epi Substrate 價格已開始上漲。 [GM - 00:30:05] [GM - 00:36:51] 擴廠規劃 • 公司將專注於 6 吋及 8 吋產線擴充，提升產能結構，8 吋產線年底前進入風險量產，五個客戶已準備量產，未來將視市場需求持續擴產。 [GM - 00:40:30] [董事長 - 00:44:21] 業外損益 • 去年處分嘉晶電子 1.4 萬張股票，回收約 16 億元資金，將用於產能擴充與現金流改善。 [董事長 - 00:57:14] 現金、現金流 • 公司希望讓 cash flow 於今年下半年至明年轉正，資金體質更健康。 [董事長 - 00:59:22] 長短期借款 • 資產總計 148.43 億元，負債 36.71 億元，負債比約 25%，財務風險相對低。 [GM - 00:04:55] Transcript Presentation Speaker01 - 漢磊, 投資人關係

(00:00:07)各位嘉賓午安，今日漢磊科技股份有限公司法人說明會正式開始，非常感謝各位的蒞臨。首先為您介紹今日與會的漢磊科技經營團隊成員：董事長徐建華先生、總經理劉燦文先生、發言人範桂榮副總經理。接下來，我們先請徐董事長為我們致詞。

徐建華 - 漢磊, 董事長

(00:00:41)非常感謝大家撥冗參加漢磊的法人說明會，也感謝大家過去對漢磊持續的關注。我想過去這段時間漢磊的表現雖然差強人意，但幸運的是受惠於子公司嘉晶電子的優異表現，反映在我們整體的合併報表上。整體表現尚未太差，另外一個好消息是漢磊科技本身因整體需求逐漸上升，逐步走出營運低谷，整體營收與毛利均有明顯改善與進步。不過目前碳化矽（Silicon Carbide）的業務仍持續低迷，尤其是上半年，但下半年我們已看到基本呈現 V 型反彈，需求回升迅速。以目前整體展望來看，包括下半年與明年，我們相對樂觀。此外，原本在 Gallium Nitride 及矽鍺的 TVS 業務需求，從下半年開始持續強勁，預期將持續延續，因此漢磊科技的未來值得期待。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(00:02:23)接下來請劉總介紹漢磊目前的情況及未來展望。謝謝董事長，各位大家好，感謝大家參加漢磊的法人說明會，接下來由我報告今年上半年及未來下半年與明年的展望。這邊應該不會等到你了。今天報告內容有三點：第一是今年上半年整體財務及營運狀況摘要；第二是針對近期較為聚焦的幾個產業區塊，介紹產業狀況、漢磊的定位及未來聚焦與進展；第三是今年下半年整體業務展望。首先是今年上半年的財務與業務摘要。這是合併報表審議表，含嘉晶電子子公司部分。今年上半年營業額達 33 億 2900 多萬元，較去年同期 26 億 6200 多萬元成長。毛利由負轉正，達 2.8 億元，淨損為 1 億 2,241 萬 4000 元（1.22414 億元），較去年同期 4.06 億元大幅下降，營收成長約 25%。今年上半年每股盈餘約負 0.57 元，但虧損幅度正在縮小，預期下半年第三、四季表現將更佳。這是合併報表中子公司的資產負債表。資產總計達 148 億 4300 多萬元，較去年同期及年底均有成長；負債為 36 億 7100 多萬元，較去年同期 42 億及年底 37 億下降，負債比約 25%，財務風險相對低。權益總計約 11 億 7186 萬元，約佔 21.78%。接下來報告今年上半年營運總結，僅含漢磊科技晶圓代工部分，不含嘉晶子公司。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(00:05:55)今年上半年第一、二季合計營收約新台幣 11.7 億元，較去年同期成長約 18%，虧損亦較去年同期減少。從營收區域分析，美國營收成長約 30%，台灣成長約 84%，反映全球市場狀況及 AI 需求帶動。主要由 AI 需求驅動。中國部分營收較去年同期減少 16%，佔比由去年 25% 降至 17%，美國與台灣佔比均增加。以應用來看，功率控制部分佔比由 48% 降至 43%，AI 應用由幾乎零增至 5%，雖屬功率控制範疇，但我們將其獨立出來，預期今年下半年及明年該部分比重將持續擴大。消費性產品主要來自台灣及中國大陸客戶，主要為亞洲市場。TVS 產品成長顯著，車用市場近兩年表現較差，佔比下降。以技術平台分析，複合式產品表現較差，包含 SRC 與 Gallium Nitride，主要因碳化矽（Silicon Carbide）需求下降，後續將詳細說明。TDS（TVS Diode Solution）部分大幅成長，佔比由 25% 增至 39%，後續將進一步說明。從過去兩年市場變化來看，未來聚焦將放在複合式產品與 TPS 兩大部分，後續將做詳細報告，未來資源將向這兩塊轉移。接下來報告今年上半年整體業務摘要。整體來看，漢磊從 2023 到 2024 年上半年經歷挑戰與辛苦，但已見曙光，谷底已過。隨著 AI 需求帶動市場結構性變化，我們的業務展望樂觀。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(00:09:20)上半年已陸續看到曙光，下半年展望更明確。上半年營收成長約 18%，毛利率雖仍虧損負 18%，但較去年同期負 24% 已有縮小。分三大塊分析，矽鍺部分上半年營收較去年同期成長約 51%，其中 TVS 營收成長最大。眾所皆知，TVS 在 AI 需求帶動下功率需求大幅增加。產能利用率自今年第二季起已達滿載狀態。Gallium Nitride 部分，今年上半年營收較去年同期衰退約 10%，但與去年第三、四季相比，成長約 140%，顯示去年第四季至今年第一季為谷底，第二季後 AI 需求爆發推升營收。產能利用率反映此趨勢，去年第四季僅 30%，今年第一季提升至 70%，第二季更接近 95% 滿載生產。我們主要技術聚焦中低壓 Gallium Nitride，非高壓，應用於 AI 資料中心、人形機器人、無人機及部分車用領域，這是過去一兩季需求急速攀升的主因。下半年展望將顯示此需求強勁。碳化矽部分，今年上半年表現最差，較去年同期衰退約 41%，產能利用率不到三成，主要因去年第四季起客戶調整庫存，訂單銳減。這反映在今年營收上，但幸運的是，第三季及第二季投片量較之前大幅增加，後續將報告，因此對下半年碳化矽營運預期有強勁爆發力。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(00:12:27)這是上半年情況。前述三大主力區塊為 Gallium Nitride、碳化矽複合式產品及矽鍺 TVS 部分，後續將分享我們的看法。首先是 Gallium Nitride 部分，這是我的真實報告。2025 年市場規模約 6 億美元，預計 2030 年達 35 億美元，年複合成長率約 35%，為高成長產業，我們將持續投入。Gallium Nitride 目前處於轉折點，過去主要聚焦於 650V 高壓消費性快充市場，該市場未來仍有大量市場份額。但現今市場日益多元化，包含 AI 資料中心開始崛起，並涵蓋網通、車用 650V 及 750V 等中低壓應用，如無人機及車用，均大量採用 Gallium Nitride 技術。這與冷拚有何關係？目前成長最強勁的部分是 AI 資料中心，無論是 PSU 或是系統轉換架構，都大量採用 Gallium Nitride 元件。另一重要應用是車用，包括 LiDAR 光達及 650V 中低高壓部位，逐步向車載充電器及 DC-DC 轉換器發展。過去此領域由傳統矽晶片及碳化矽 650V、750V 產品主導，現在 Gallium Nitride 也積極切入。漢磊客戶主要聚焦中低壓部分，該部分成長性顯著，另有工業級及再生能源應用。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(00:15:14)特別是工業用馬達驅動及無人機領域，是我們後續期待的重要成長點，也是 Gallium Nitride 元件的重點應用。另一前沿應用是 2028 年後潛力最大的領域：人形機器人。人形機器人需輕量化、高頻反應、精準控制及高功率密度，Gallium Nitride 特性最適合，雖目前尚未大量量產，但客戶已在初期應用階段供貨，我相信未來量能將大幅提升。以 Gallium Nitride 功率元件而言，這些領域將是漢磊未來必參與的重點，雖然我們已涉足多數領域，但這些部分成長性尤為顯著。以上為 Gallium Nitride 部分。接著介紹碳化矽部分。碳化矽產業預計從 2025 年 37 億美元成長至 2030 年 110 億美元，年複合成長率約 20%，為成長快速的區塊。系統應用方面，經過數年轉變，碳化矽主要應用仍在車用，尤其是電動車主區域，該區域對晶圓需求最大，Tesla 即從此開始。分析報告指出，碳化矽主要用於電動車主區，過去電動車為高價產品，能負擔昂貴碳化矽產品，但近年電動車需求不如預期。另一方面，碳化矽價格，包括基板與 EPI 價格及元件價格均下降，應用範圍持續擴大，從電動車主區滲透至其他領域，後續將介紹與漢磊相關的滲透方向。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(00:17:59)首先是車用部分，過去多為 400V 充電或更低電壓，現今使用 800V 充電的車輛必須採用碳化矽元件。過去此類元件多用於旗艦車款，現已擴展至中階車款，且碳化矽元件價格過去兩年大幅下降，使其更親民。中價位車款也開始需要快充，並採用 BotLife 充電系統，因此碳化矽元件成為剛性需求。此外，碳化矽應用不僅限於主區，電池主區的逆變器也逐漸應用於車載充電器及 DC-DC 轉換器，甚至車用空調系統也開始採用碳化矽元件。車用領域仍是碳化矽未來重要區塊，我們的客戶均積極投入並已出貨多量產品。第二個重點當然是最近大家討論非常多的，也是我們認為最大的轉折點與最強勁的成長引擎，那就是 AI Data Center 這一塊。大家都知道，AI Server 的 PSU 單一功耗已經提升到 3.0 kW 以上。當功耗超過 3.0 kW 時，大家普遍使用的是碳化矽（Silicon Carbide）型 MOSFET，這不僅在體積（footprint）上有優勢，也大幅降低了散熱與冷卻系統的成本。因此，我們認為這是成長性最高的領域之一。有些客戶已經開始推動固態變壓器（SST，Solid State Transformer）的應用，我相信未來兩年這個市場將會非常蓬勃發展。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(00:20:16)第三個重點是高壓系統。隨著用電需求增加，功耗也越來越大。傳統的太陽能電池、太陽能逆變器以及儲能系統，電壓規格已從過去的 650V 或 750V，廣泛提升到 1200V 甚至 1700V。這些高電壓需求正是 Silicon Carbide（SiC）器件的強項。最近我們也接觸到許多客戶提及 2300V 器件，顯示功率需求與效能持續成長。包括固態電路器及高壓直流系統，都會使用更高電壓的器件。目前我們提供給客戶的器件電壓最高可達 3300V，雖然 10kV 器件較少且尚未量產，但從 650V 到 3300V，漢磊的客戶已經廣泛採用並進入量產階段。最後一塊是市場傳出的消息，與我們的預期不謀而合。過去信用卡用的器件價格較高，現在價格下降，市場大量滲透到消費性產品，包括 LED 快充領域。過去快充領域主要使用 650V 規格，現在也開始涵蓋一些小家電，電壓約在 650V 左右。Gallium Nitride（GaN）與 Silicon Carbide（SiC）市場主要集中在 650V 至 750V 之間，這是雙方競爭激烈的市場區域。我們的區隔是，650V 以上主要使用 Serum Carbide（SiC）器件，650V 以下則以 GaN 為主，因此我們的客戶群彼此間衝突較少。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(00:22:39)第三個報告重點是 TVS（Transient Voltage Suppressor），即傳統保護電路，如 USB 保護電路。根據市場報告，2025 年市場規模約 22 億美元，2034 年將近 40 億美元，年複合成長率約 6.8%。成長主要由幾個方向驅動：首先是車用電氣化，包括 800V 充電架構，因高功率需求增加保護電路使用；其次是 AI Server 及高速介面；第三是晶片尺寸縮小，ESD（靜電放電）保護需求提升，推動 TVS 需求倍增。這不僅是我們客戶受惠，其他相關產業也同樣受益。近期關於 TVS 的新聞與期待度都相當高。從製程角度看，TVS 分為 Bipolar 與 CMOS 兩種。Bipolar 類似結型二極體，主要聚焦於高功率與高電壓的高能量保護。Bipolar 適用於充電樁、太陽能逆變器及公共電源供應器等高功率應用；CMOS 則偏向高密度、高頻率及信號保護，適用於 AI Server 版端及高速消費性介面。我們在這一塊的定位是專注於較高階且較難製作的 Bipolar TVS，無論是 Premium 或 Trench 類型的器件。這符合漢磊原有的產能設計與技術能力。此外，TVS 區域多為垂直元件，品質關鍵在 epi layer，我們嘉晶子公司在這方面具備優勢。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(00:25:24)透過嘉晶的配合，我們能更好地服務客戶，這也是我們的強項之一。我們希望擴大並深耕這一塊，主要因為 TVS 產品少量多樣，使用量大，封裝型態多樣，整體產品組合龐大，單一型號片數通常不多，約兩三百片左右。在 8 吋甚至 12 吋晶圓上，MOQ 較少，反而 6 吋是較理想的 sweet spot。此外，這個商業模式需要 Epi 的支持，嘉晶作為子公司，能提供彈性且快速的客戶反應。因此，這部分較不易遷移至 6 吋以外，將持續停留在 6 吋以上。以上是我們未來持續深耕的三個重點領域。第三個主題是今年下半年的整體業務展望。總體來看，我們營運因結構性需求轉變而受益，主要是 AI 需求大量湧入，並逐步擴散至其他應用領域。第二季產業利用率顯著提升。以營收來看，下半年預計成長約 3% 至 5%，看似平穩，但我們稍後將說明為何成長潛力更大，這也反映我們策略上的轉折。在學習階段，我們認為下半年表現優於上半年，市場已有反彈。Silicon Base 產能較大且需求穩固，是我們重要基石，受惠於 AI Server 對保護電路需求增加及相關轉蛋效應。大家在新聞中也看到許多相關訊息，我們的客戶均受惠，漢磊自然也直接受益。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(00:28:14)第二部分是 Gallium Nitride（GaN）。從今年下半年第二季開始，我們看到 GaN 產能已滿載，預計今年下半年至明年全年持續滿載。主要因應用日益多元，尤其是無人機與 AI Data Center。最後是 Serum Carbide。我們認為固定調整階段已結束，下半年開始加速成長，並為明年推出的第五代技術及 8 吋晶圓做準備，期望明年 Serum Carbide 有更大爆發，稍後將詳細說明。首先，基礎產能部分，下半年與上半年相比呈現約負 23% 的負成長，主要因為我們將 4 吋廠做整併。從下圖可見，若只看...（後續內容未提供）以 6 吋 Romeo 晶圓來看，下半年較上半年成長約 40%，但因上半年仍有 4、5 吋 Romeo 晶圓，下半年僅生產至 7 月，整體成長反而減少。我們進行整併的原因是 15 吋廠在 2024 及 2025 年產能利用率一直偏低，主要有幾個因素，包括...（後續內容未提供）4 吋晶圓產線新產品導入減少，客戶多轉向 6 吋。部分機台維修困難，且部分材料如碳化矽晶圓供應商已不再提供 4 吋規格，寧願轉向 6 吋甚至 8 吋。因此，原材料取得日益困難。自 2016 年起，我們與客戶協商進行 Last Standby 動作。由於產品需求不穩且無法大量持續生產，這些產品屬於長尾產品，仍有需求。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(00:30:55)我們與客戶協議一次性生產完畢，過去幾季在 4、5 吋晶圓上執行此策略，客戶將未來兩至三年需求集中在一年內交付。這個策略短期內可能造成營運上的些許壓力，但未來可將資源集中於 6 吋與 8 吋，降低 4 吋成本，對整體營運有利。時間軸上，我們於今年 7 月完成 Last Standby 交付，8 月起停止生產，並開始設備與人員轉移，預計 11 月完成。這說明為何市場狀況良好，但營收表現反向。另一部分是民用基礎產能，我們聚焦於 TDS，目前僅剩 6 吋晶圓，6 吋 TDS H2O 營收成長約 30% 至 40%。從下圖半年一個柱狀圖來看，自 2025 年 H2O 開始成長，半年成長率約 30% 至 39%。我們預估 2027 年仍將持續成長。2026 年營收較 2025 年成長約 75% 至 85%，顯示此區塊成長性相當高。目前產業利用率已達 100%，供不應求。第二季開始擴產，預計年底後陸續投產，對明年營運將有明顯貢獻，目標達成 20% 年成長。成長挑戰主要來自擴產反應。若擴產順利，我們期望挑戰 20% 成長。同時因成本上升，我們已與客戶協商價格調整，若順利，2027 年營收成長可望更佳。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(00:33:51)接著談 GaN 與 Serum Carbide。首先是 GaN，我們預期下半年及明年將全產能生產，長期需求強勁，重點在於如何擴大滿足客戶需求。下半年營收較上半年成長約 25% 至 30%，全年成長近 50%。2027 年預估較今年全年成長 20% 以上，產業利用率已達 100%。第二、三季產能利用率約 90% 以上，接下來將持續滿產。客戶需求主要來自 AI Data Center，需求非常強勁，且客戶希望擴產，明後年需求幾乎翻倍。客戶要求產能至少翻倍，我們正與客戶協商短期內如何快速提升產能，長期是否進行投資仍在討論。短期若能在一至兩季提升生產力，將對明年成長帶來正面助益。這部分需求主要來自 AI Data Center，未來 2027、2028 年還有機器人與無人機需求，我們對此持非常樂觀態度。接著是 Serum Carbide 部分。董事長開場已提及，這是一個 V 型反轉，今年每季產業利用率逐季提升。下半年營收較上半年成長約 120%，因上半年基期低。第三季 WaveStar 產能較第二季倍增，產能利用率從上半年不到 30% 提升至第三季 60%、第四季 80%。今年重點仍在提升產能利用率，價格暫時無法調漲，但價格已止跌回穩。過去兩年 CO2 ASP 下降迅速，目前中間市場需求開始回升。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(00:36:51)價格不僅未下跌，甚至微幅上漲。部分原物料如 Epi Substrate 價格已開始上漲，供應商預計明年調漲價格。這雖然對成本帶來壓力，但也代表產業正向發展，我們已開始與客戶協商價格調整。以 Serum Carbide 為例，這是我們最重要的產品之一。2027 年目標是在 6 吋晶圓部分達成 100% 營收成長。根據客戶反饋，6 吋採用率有望滿載。我們部分產品已開始與客戶協商，價格預計從第一季起將有所調整。目前市場普遍認為明年缺貨的情況可能發生，正如我先前提到的多個應用領域缺貨機率。稍後我會介紹我們在 8 吋技術方面的進展，該技術日益成熟，若產量略顯不足，我們將從 2027 年起以 8 吋產線補足供應。好的，最後談談技術部分，主要聚焦於聲音回饋與氮化鎵技術的發展。上個月我們宣佈了新一代 Second-Class Planer MOSFET 技術——GEM5，客戶的資格認證已完成，正式發布此技術。整體晶片面積約為 3.3 微米平方，較 GEM4 縮小約 15%。Ron,sp 約為 2.2 毫歐姆平方公分，提升約 12%。過去無論是漢磊或國際大廠，MOSFET 技術更新通常兩年一代，但競爭激烈且需求增加。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(00:39:33)因此，我們近兩年每年推出一代新技術，下一代 GEM6 正在開發中，期望持續提供更具競爭力的技術給客戶。6 吋與 8 吋碳化矽技術進展方面，我們與世界先進合作，近期良率已達 95% 以上，超出預期，且優於 6 吋產線。這與預期相符，良率較高令人振奮，目前已有客戶開始試產，我們目標是在年底前進入風險量產階段。多達五個客戶已準備進行量產，我們原本希望年底前全部完成，但將視人力與客戶需求調整，預計第四季與明年第一季陸續量產。若市場持續好轉，明年 6 吋產能將供不應求，屆時可由 8 吋產線補足供應。氮化鎵方面，我們與主要客戶持續進行第七代聯合開發，進度順利。第七代性能約為傳統矽（矽基）的三倍。此技術推出後，無論在 AI 資料中心、馬達控制系統，或人形機器人與無人機等應用，都將提升產品競爭力。預計今年底至明年第一季完成開發，並持續與客戶合作。客戶未來需求約為我們現有產能的兩倍，技術與產能建設皆為關鍵。目前氮化鎵進展非常順利，以上為報告內容。

Speaker01 - 漢磊, 投資人關係

(00:42:14)感謝劉總經理的專業簡報，接下來進入問答交流時間，現場貴賓如有問題，歡迎舉手，我們將遞上麥克風。

Q&A Speaker02

(00:42:47)請問我們與 Vanguard 在 8 吋碳化矽合作中如何分工？這對我們毛利率有何影響？

徐建華 - 漢磊, 董事長

(00:43:09)我們與 Vanguard 的合作模式是由我們負責客戶與技術移轉，Vanguard 則專注於生產製造。大致上是這樣的關係。至於對毛利率的影響，初期產量不大，會有一定影響，這是任何新生產線成立時的常態。實際數字方面，我們會持續評估。目前已有一些預估，但仍取決於初期利用率狀況，因此較難具體說明。以現況來看，6 吋需求強勁，且明年客戶預估 8 吋需求將快速提升。初期 8 吋產線將迅速達到產能，後續我們會與供應商討論是否持續擴產。全球真正具備碳化矽晶圓代工能力的廠商不多，主要有 8 吋與 6 吋產線。漢磊是少數具備此能力的廠商，大陸有部分，但規模不大。嚴格說來，台灣有幾家代工廠，但真正具規模的主要是漢磊。美國 X-FAB 目前僅維持 6 吋產線，尚無 8 吋產線計劃。以上說明。

潘俊宏 - 凱基投顧, 分析師

(00:45:23)董事長、總經理好，我是凱基投顧的 Felix，有三個問題。前兩個與碳化矽相關，產能利用率從不到 30% 提升至 80%，明年預計達 90%。除了客戶庫存調整結束外，能否說明 AI 相關比重？以 90% 產能利用率計算，有多少與 AI 相關？有哪些偏向特定應用？此外，與世界先進合作的 8 吋產能是否有初步協議及產能上限？若達理想狀況，內部產能與外包比例大致為何？這是我的第一個問題。

徐建華 - 漢磊, 董事長

(00:46:12)謝謝。劉總報告中提及反彈快速，原因之一是大陸面臨產能過剩，進行減量，非大陸供應鏈也有類似調整。這些減量使庫存逐步消化約一年，目前因 AI 需求上升，從碳化矽角度來看，情況有所改善。漢磊方面，我們將市場分為兩部分，大陸以外主要由 IDM 客戶主導。坦白說，我們尚未接獲 AI 相關訂單，但氮化鎵部分確定有大量應用於 AI 資料中心基礎設施及相關領域。邊緣應用如人形機器人、無人機等，氮化鎵客戶處於領先地位，能快速建置。碳化矽在中國市場發展較慢，但我們將受惠於 AI 需求增長。大廠因產能有限，重點放在 AI 應用，外溢效應使我們有機會承接工業及消費性應用訂單。中國碳化矽市場根基較深，客戶數量多且滲透面廣，包括 AI 相關領域。劉總提及部分客戶已進入 SST 及 Power Rack 領域，並已成功滲透。滲透深度與數量未公開。車載及工業用市場也有涉及。關於 AI 滲透率，較難具體回答，但氮化鎵產品中，超過 50% 應用於 AI 基礎設施。剩餘不到 50% 中，也有相當比例用於 AI 相關應用。這是第一個問題。第二個問題關於 8 吋外包與內部 6 吋產能比例。目前 8 吋產量約為每月 1500 片試產階段，已準備就緒。

徐建華 - 漢磊, 董事長

(00:49:53)6 吋產能約為每月 5000 片。以此比例計算，8 吋產能乘以良率約為 6 吋的兩倍，因面積約為 1.7 至 1.8 倍，且良率略高。因此，1500 片 8 吋相當於 6 吋的 3000 片，加上漢磊原有 5000 片，總產能約 8000 片。此產能雖看似不大，但對許多 IDM 大廠而言，月產約 1 萬片已具規模。未來有兩個轉折點：透過小幅投資，我們估計可快速將 MEGA 產線擴充至每月 3000 片。若要進一步提升，需較大投資。3000 片 8 吋相當於 6 吋約 6000 片，加上原有產能，總產能將接近每月 1 萬片。我們期望此時機點能配合市場需求，目前跡象顯示客戶需求強勁，且對 8 吋 Tape-out 期望降低，已有五個客戶排隊準備進行 8 吋 Tape-out。

潘俊宏 - 凱基投顧, 分析師

(00:51:40)第二個問題是關於近期發布的 GEM5 碳化矽新技術，如何理解其 ASP 或每晶圓產值的提升？每代技術帶來的產值增長應如何評估？

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(00:52:04)謝謝。一般以 Cell Pitch 來看，代數提升可增加產值。以 15% 縮小計算，ASP 理應提升約 15%。GEM3 與 GEM4 相比提升約 25%，GEM5 則略低。這主要體現在成本上，若晶片成本相同，ASP 可提升約 15%，且性能提升亦帶來額外價值。當然，市場競爭狀況及競爭對手策略也會影響最終價格。

潘俊宏 - 凱基投顧, 分析師

(00:52:54)缺貨情況下，我們可能獲得更多訂單。最後一個問題關於嘉晶電子，目前晶圓價格環境非常有利。AP 端多為長期合約，價格調整反應有時滯。請問 AP 的商業模式是否因產業供需緊張而改變？價格與長約趨勢如何？謝謝。

徐建華 - 漢磊, 董事長

(00:53:40)就嘉晶電子而言，我在兩週前法說會已說明，從今年第三季起已開始調整價格。明年將視市場狀況調整價格。部分調整反映成本變動。成本包括基板、人工及製程成本，我們會適時反映。在分配模式下，也會反映我們的價值。長約方面，過去大家認為上行期簽訂長約，但實際上，在下行期，代工廠面臨是否嚴格執行長約的兩難，執行可保護自身利益，不執行則可能損害客戶關係。根據過去經驗，我們會對部分較為堅定的需求簽訂長約以確保合作，但不會全面簽訂。我們會保留彈性，部分簽訂長約，部分不簽，同時經營客戶關係，因客戶簽長約也承擔風險。就在 upturn 的狀態下，我們的原則是 partial，這個 partial 的選擇會依照客戶本身的 affordability 來決定。

Speaker03

(00:56:18)管理層您好，我想問剛剛提到上半年 AI 相關佔比是 5%，隨著 GaN 下半年滿載及其他需求成長，今年下半年及 2027 年 AI 相關佔比預估會提升到多少？我們現在預估應該至少超過 10%。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(00:56:48)會留下一部分，並有機會往 10% 到 20% 之間成長。主要如董事長所說，我們在信用 Silicon Carbide 擺放 AI 這部分，今年應該還是較少，但我相信明年會陸續有應用出現。

Speaker04

(00:57:14)管理層您好，之前處分了嘉晶一萬四千多張，回收約十六億元資金，這部分資金是否已有規劃執行事項？第二，嘉晶有做矽鍺共通訊部分，明年成長預估三到四倍，嘉晶目前只做 API，有沒有可能做一條龍服務，切入此類服務？謝謝。

徐建華 - 漢磊, 董事長

(00:57:45)我們會善用這約 16 億資金，對漢磊來說非常重要。劉總報告過，我們去年做了重大決定，將 4、5 吋這較 legacy 且長期產能利用率不足的產線處理。在這情況下，我們將其 EOL 做 Last-Time Buy。這也是為何目前預期狀況良好，6 吋部分表現不錯，但整體下半年增幅有限，因為 4、5 吋貢獻消失。4、5 吋貢獻消失影響大，是因為它是 EOL，幾乎滿載幫客戶做 EOL。過去產能利用率不高，但募得資金後，我們希望能 more focus 在 6 吋及...。8 吋部分，特別是在使用 Silicon Carbide、Gallium Nitride 及剛提到的 TVS 領域。我們希望透過適度投資，補足產能長短腳設備，提升產能增幅，這是目前的目標。當然，後續對漢磊而言，我想我們...。希望能讓自己的 cash flow 慢慢轉正。今年下半年會觀察機會，最遲明年應該能實現，這將使漢磊資金體質更健康。抱歉，第二個問題是...。矽鍺部分，我們主要在 8 吋做，但漢磊本身是 6 吋，無法提供矽鍺一條龍服務。不過漢磊也有一些較前瞻的其他業務，包括 Biochip 部分。也包括 Micro LED 作為細光部分，但這仍在非常早期階段，尚未報告。我提到這點，是因為您提問，但這部分還不到我們真正的...。

徐建華 - 漢磊, 董事長

(01:00:37)變成 real business。但管理階層會努力拓展漢磊目前在 6、8 吋的 Gallium Nitride 石龍卡牌部分，並擴充相關業務。8 吋石龍卡牌可能是明年重點，差不多是這樣。

Speaker05

(01:01:14)您好，釐清一下，過去一年實際上 Silicon Carbide 都在清庫存，因 AI 需求上升，中國及非中國地區都有減產。這是否代表實際可能負產，供過於求可能一直是危機的基礎？另外，我好奇明年如果點變非常強，6 吋無法因應，需用 8 吋接應，但 6、8 吋不一定可互換，是否代表 6 吋會逐漸退出？例如汽車產業，升級不會到 8 吋。

徐建華 - 漢磊, 董事長

(01:02:08)好，關於減產，這不是單純縮小規模，而是直接停產。例如美國有廠停掉 6 吋，轉做 8 吋，移除多餘產能，中國大陸也有類似情況。您說是否會因這樣再拉回來在 sub tree 可能有機會，sub tree top...。雖然確實有，我們知道有些可能考慮增加，但經過第一次的調整後，大家第二次會較謹慎。目前 recover 才剛開始，我們認為這是 V-shape 轉折，主要從 demand focus 來看。目前客戶給我們的 focus 確實相當強，下半年實際在 web 裡面已放入訂單。我不敢說您提的情況完全不可能，但會持續觀察。畢竟 AI 是一個...。過去沒有的需求，尤其是 800V 高壓直流系統，需要在 power rack 從 13.8kV 降到 800V，裡面需要 Silicon Carbide 裝置。我認為這部分供應商較多，取代 Gallium Nitride。客戶在 Gallium Nitride 上處於領先地位，先反應需求，但我相信 Silicon Carbide 需求也會逐漸發酵。這需求先由 IDM 大廠帶動，我們是外溢效應的受惠者。6 吋與 8 吋會並存一段時間，因為我們現在...。

徐建華 - 漢磊, 董事長

(01:04:31)已進入第五代 GEM5 的 class，但仍有客戶用 GEM2 或 GEM3 做新 Tape-out。這取決產品特性，有些不太在意 cell pitch，而是關注 rapidity。特別是高壓部分，我們的 portfolio 很廣，從 650V 到 3300V。

Speaker05

(01:05:04)我認為漢磊的...。

徐建華 - 漢磊, 董事長

(01:05:23)看法是產能應該滿載，市場利用率約 80% 到 90%。這是否因為調整生產節奏？其實有兩原因，一是訂單狀況，二是我們自身效率爬坡，從 30% 產能利用率逐步提升，產能利用率是逐步上升的。劉總也提到，預期明年狀況會優於今年。以明年客戶給的 focus，至少 Q1、Q2 比 Q4 更樂觀。最後問 SST 理念，未來要求不如車用高，6、8 吋可並用，未來兩年...。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(01:06:14)SST 需求及品質等級不會比車用低，6 吋與 8 吋品質都要做好。我們將 SST 視為車用規格，客戶要求也是如此。可能常審規則會調整，尚不確定是否會降級或維持。客戶大多仍以 6 吋或 SSD 產品為主。

Speaker02

(01:07:14)回到原本與 Vanguard 合作，明年 8 吋是重點。Vanguard 是合作夥伴，該產線業務是否必須專注於我們，還是有授權可接其他客戶並分潤？

徐建華 - 漢磊, 董事長

(01:07:43)我們合作關係很清楚，Vanguard 提供製造生產線，我們提供技術平台並接客戶。初步協議是使用我們技術平台的訂單由漢磊接單。但若是例如 IBM 大客戶使用自有 plotting 或 facing 技術，非漢磊技術，則較有彈性。他們可透過漢磊或直接與 Vanguard 合作。此情況下分潤機制會依設備購買方協商。基本上...。只要使用漢磊技術平台，訂單由漢磊接，不論 8 吋產線皆如此。若是...。IDM plotting 可彈性選擇透過漢磊或 Vanguard。因雙方各有設備，會有協商成本及利潤分攤機制。

Speaker06

(01:09:41)餵餵餵餵。

劉燦文 - 漢磊, 總經理

(01:10:05)不知道這邊漲價模式是否與 compound 相同？我先前提過，2027 年預估成長約 20%，這是量的成長，價格調整尚未納入預估。因為製程原物料及人力成本上升，我們會與客戶協商適當時機及產品進行價格調整。

Speaker01 - 漢磊, 投資人關係

(01:10:50)非常感謝各位貴賓踴躍提問，漢磊科技法人說明會到此結束，感謝各位參與，祝大家萬事如意，謝謝，謝謝大家。