PDF 原檔：報告_華南_TPCA2026展場Memo_20261020_original.pdf
原始內容
G
20261020- TPCA Show 2026－摘要
| No. | 公司 | 說明 | 照片 |
|---|---|---|---|
| 1 | (4526) 東台 | 東台 PCB 鑽孔機整合自動換刀、板材上 下料、刀具倉儲及物流調度，讓自主移 動機器人 手原本仰賴人工的搬運工 作。 | |
| 2 | (3167) 大量 | 大量 TM4 內層銅量測機是目前公司最高 階的量測設備，可針對每個孔量測內層 銅深度，並提供 z 軸深度補償確保被鑽位 置精準。 | |
| 3 | (2049) 上銀/ 大銀微系統 | N2 奈米定位補償系統，遇到翹曲的晶圓 可自動補償解決檢測光源對焦問題，提 升 wafer 利用率。 |
8
本項研究報告僅提供本公 會員參酌，且純粹屬於研究性質，並不保證報告內容的完整性與精確性，亦完全無意影響客戶買賣股票的任何投資決 定。報告中的各項意見與預測，是得自於本公 信任為可靠的來源，受到特定的判斷日期之時效性限制，若嗣後有任何變動，本公 不做預告， 也不會主動更新。投資人做任何決策時，必須自行謹慎評估相關風險，並就投資的結果自行負責。本研究報告的著作權為華南投顧所有，嚴禁抄 襲、引用、對外傳送或轉載。
1
G
| 4 | (2049) 上銀/ 大銀微系統 | 晶圓檢測載台利用底部中空設計，讓晶 圓得以兩面同時檢測，免除頂部檢測完 需翻面再檢的動作。 |
|---|---|---|
| 5 | (2049) 上銀/ 大銀微系統 | 大銀微系統 LMSA-Z 線性馬達解決方 案，具備高動態響應與低安裝高度特 性，搭配高精度線性馬達平台，有效降 低高速加工誤差，提升微孔加工品質與 設備長期穩定性。 |
| 6 | (1597) 直得 | 直得高精密定位線性馬達模組特色在於 中空旋轉軸整合真空管路，搭配零背隙 直驅技術，可應用於半導體檢測等精密 領域。 |
8
本項研究報告僅提供本公 會員參酌，且純粹屬於研究性質，並不保證報告內容的完整性與精確性，亦完全無意影響客戶買賣股票的任何投資決 定。報告中的各項意見與預測，是得自於本公 信任為可靠的來源，受到特定的判斷日期之時效性限制，若嗣後有任何變動，本公 不做預告， 也不會主動更新。投資人做任何決策時，必須自行謹慎評估相關風險，並就投資的結果自行負責。本研究報告的著作權為華南投顧所有，嚴禁抄 襲、引用、對外傳送或轉載。
1
G
7 (1597) 直得
直得UF Series線性馬達模組支援高密度 多頭並列配置，並整合力感測器，有效 提升半導體晶片取放密度。
8
本項研究報告僅提供本公 會員參酌，且純粹屬於研究性質，並不保證報告內容的完整性與精確性，亦完全無意影響客戶買賣股票的任何投資決 定。報告中的各項意見與預測，是得自於本公 信任為可靠的來源，受到特定的判斷日期之時效性限制，若嗣後有任何變動，本公 不做預告， 也不會主動更新。投資人做任何決策時，必須自行謹慎評估相關風險，並就投資的結果自行負責。本研究報告的著作權為華南投顧所有，嚴禁抄 襲、引用、對外傳送或轉載。
1
圖片清單（已驗證 2026-10-26）
四張均為展場實物低解析照片（約 80–140KB），歸類為真資料圖（產品實物）；PDF 另有第 2、3 項（大量 TM4、上銀／大銀 N2 補償系統）等未附照片。
| 檔名 | 分類 | 親眼所見內容 |
|---|---|---|
報告_華南_TPCA2026展場Memo_20261020_001.png |
真資料圖 | 白色外殼 PCB 鑽孔機，前方三組並列鑽軸／加工頭，背景為展場（對應摘要第 1 項東台） |
報告_華南_TPCA2026展場Memo_20261020_002.png |
真資料圖 | HIWIN 標示的展示機台，透明罩內為橘黑色定位平台，銘牌列有定位精度等規格數值（文字過小無法逐項辨識） |
報告_華南_TPCA2026展場Memo_20261020_003.png |
真資料圖 | HIWIN MIKROSYSTEM 標示的圓形載台（疑似晶圓檢測載台），旁有螢幕顯示產品介紹 |
報告_華南_TPCA2026展場Memo_20261020_004.png |
真資料圖 | 透明罩內的小型線性馬達模組，下方銘牌標示系列名稱（影像辨識為 UF／LF Series，對應摘要第 7 項直得 UF Series）；銘牌字小，系列名未能完全確認 |