今天的定錨報告: NVIDIA近期也開始測試玻璃核心載板，由群創負責前段TGV製程，Ibiden、欣興負責後段ABF增層製程，預計也會採用鈦昇TGV雷射改質設備。 值得留意的是，鈦昇除了供應前段製程所需TGV雷射改質設備以外，也與載板廠持續開發後段雷射切割設備、ABF殘膠去除......等多款設備，每條產線所需後段設備數量將遠高於TGV雷射改質設備，可望帶來更高的營收貢獻。 Toppan建立的玻璃核心載板產線，將採用康寧供應之玻璃基板，透過鈦昇TGV雷射改質設備打出200~300萬個通孔、華洋精機AXI檢測設備觀察成孔品質，再經由晶呈科進行氣體蝕刻、創新服務進行植針填銅，最後交回Toppan載板產線製作ABF增層。