技術_CMOS

定義

CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互補式金氧半導體）是現代邏輯 IC 與多數混合訊號 IC 的基礎製程平台。它同時使用 NMOS 與 PMOS 電晶體，以低靜態功耗、高整合度與成熟量產生態成為 CPU、GPU、ASIC、SerDes、DSP、PMIC 控制邏輯與 CPO EIC 的主流基礎。

在 LPO / CPO 光通訊中的角色

位置	CMOS 角色	說明
Switch ASIC / SerDes	Host-side equalization / compensation	LPO 把模組 DSP 移除後，ASIC SerDes 承接更多補償
Optical DSP PHY	DSP + TIA / driver integrated SoC	Broadcom / MaxLinear 等公開產品多為 5nm CMOS DSP PHY
CPO EIC	Driver / TIA / control logic	TSMC COUPE 2.0 類架構中，EIC 可採先進 CMOS / FinFET，與 PIC 3D 堆疊
PMIC / mixed-signal	控制邏輯 + power device	光模組低雜訊 PMIC / power sequencing 也需 CMOS / BCD 等平台

與 SiGe / GaAs / InP 的差異

製程	優勢	限制	光通訊應用
CMOS / FinFET CMOS	整合度最高、成本與生態成熟，可與 SerDes / DSP / logic 整合	極限高頻類比性能不一定優於 III-V / SiGe	DSP PHY、CPO EIC、host ASIC、部分 TIA / driver
SiGe BiCMOS	高頻類比性能佳，可與 CMOS 控制整合	成本與製程平台較專用	高速 TIA / Driver
GaAs	高電子遷移率、高頻與功率能力	整合度較低，成本較高	RF / 部分 high-speed driver
InP	高速光電性能最佳	成本高、供應鏈少	超高速長距 / coherent / 特規光電 IC

圖解

flowchart LR
    A[CMOS / FinFET CMOS] --> B[Switch ASIC / SerDes]
    A --> C[Optical DSP PHY]
    A --> D[CPO EIC]
    A --> E[PMIC control / Mixed-signal]
    D --> F[Driver / TIA / Wavelength control]
    F --> G[PIC / SiPh]

圖說：CMOS 在 LPO/CPO 中不是單一元件，而是 host ASIC、DSP PHY、EIC 與 PMIC control 的基礎平台。

投資觀察

• LPO 短期提高 host ASIC / SerDes 對補償能力的要求，平台型廠商與先進製程代工受益。
• CPO 長期把 EIC / PIC 拉近，CMOS EIC 內含 driver、TIA、控制與監測電路，與 技術_SiPh / 技術_COUPE 連動。
• 對台股而言，2330_台積電（市） 是最直接的 CMOS / FinFET / CPO EIC 代工平台；3105_穩懋（櫃）、8086_宏捷科（櫃）則屬 GaAs 路線 watchlist，不是 CMOS。

相關技術

• 技術_Linear_Driver
• 技術_TIA
• 技術_SiPh
• 技術_COUPE
• 技術_GAA（CMOS 電晶體結構延伸）

來源

• 技術_TIA / 技術_LPO / 技術_COUPE 既有資料
• memo_LPO_Linear_Driver供應商_20260521
• Broadcom / MaxLinear optical PAM4 DSP PHY 官方資料（5nm CMOS）