技術_SoIC
定義
SoIC（System on Integrated Chips）是台積電 3D 晶片堆疊技術，核心在於透過 Hybrid bonding / Cu-Cu bonding 將晶片垂直整合。相較 CoWoS 的 2.5D 橫向整合，SoIC 更強調 die-to-die 的垂直互連密度、低延遲與高頻寬。
製程重點
| 製程 | 目的 | 設備需求 |
|---|
| 晶圓薄化 / 研磨 | 降低堆疊厚度、準備鍵合面 | thinning、grinding、CMP |
| 表面清洗 / 活化 | 確保 Cu-Cu bonding 表面潔淨 | 濕製程、plasma activation |
| Hybrid bonding | 晶片或晶圓間直接鍵合 | 高精度對位、bonding、溫控 |
| AOI / metrology | 檢查鍵合前後缺陷與 alignment | 2D / 3D AOI、X-ray、CT |
產能節點
| 時間 | 產能 / 事件 | 備註 |
|---|
| 2023 | SoIC 月產能約 0.2 萬片 | 華南投顧整理 |
| 2024 | SoIC 月產能約 0.4-0.5 萬片 | 初期擴產 |
| 2025F | SoIC 月產能約 2 萬片 | AI / HPC 需求提高 |
| 2026F | SoIC 月產能約 4 萬片 | Hybrid bonding 設備需求提高 |
台灣設備觀察
投資觀察
- SoIC 的設備門檻在高精度對位、鍵合面潔淨度、薄化後晶圓處理與缺陷檢測。
- 若 SoIC 與 技術_CoWoS 組合使用，單一 AI 封裝的設備密度會提高，受惠不只在封裝服務，也會外溢到檢測、濕製程與自動化。
- 2026 月產能若從 2025F 約 2 萬片提升到 4 萬片，Hybrid bonding 相關設備與耗材是重要追蹤項。
供應鏈
來源
2026 TSMC 技術論壇更新（2026-05）