技術_SOCAMM2

定義

SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module 2）是次世代 AI 伺服器 CPU 記憶體連接技術。NVIDIA Vera Rubin 平台全面採用，取代傳統 SO-DIMM 插槽與 LPDDR 直焊方案。

圖解

graph LR
    subgraph 傳統方案
        A1[SO-DIMM 插槽<br/>最高 6,400 MT/s] -. 訊號衰減限制 .-> B1[LPDDR5]
        A2[LPDDR 直焊<br/>低功耗] -. 無法更換 .-> B2[主板]
    end
    subgraph SOCAMM2 方案
        C1[壓縮接觸 600+ pin<br/>螺絲鎖合施壓] -- 可維修 + 高速 --> D1[LPDDR5X<br/>9,600+ MT/s]
        C1 -- 同一節點板<br/>無線纜 --> D2[CPU 旁邊直接壓接]
    end

圖說：SOCAMM2 兼顧 LPDDR 低功耗優勢、SO-DIMM 可更換特性，突破訊號速率限制。

技術原理

• 壓縮接觸（Compression Attached）：模組垂直壓貼 PCB，以螺絲鎖合施壓，使 600+ 針腳形成穩定電氣接觸；無焊接、無電纜
• 訊號優勢：縮短訊號走線，支援 LPDDR5X 9,600+ MT/s（傳統 SO-DIMM 在 6,400 MT/s 以上衰減嚴重）
• 位置：CPU 與 SOCAMM2 模組在同一節點板，不走獨立線纜（Cableless）
• CAMM2 vs SOCAMM2：CAMM2 用於標準 DDR5；SOCAMM2 用於 LPDDR，更適合 CPU 低功耗設計

關鍵參數

參數	規格	說明
訊號速率	9,600+ MT/s（LPDDR5X）	傳統 SO-DIMM 上限約 6,400 MT/s
記憶體頻寬	1.2 TB/s（Vera CPU）	支援高頻寬 Agentic AI 推論
最大容量	1.5 TB（Vera CPU）
接腳數	600+ pin	精密沖壓技術門檻
連接方式	壓縮接觸 + 螺絲鎖合	可維修，無焊接

應用場景

• NVIDIA Vera CPU（Vera Rubin 平台）：主要應用；取代 LPDDR 直焊
• Intel LP-CAMM2（筆電）：桌機 / 筆電同類技術，普及中
• 未來 AI 伺服器：DDR6 CAMM2 預計跟進

關鍵廠商

環節	廠商	角色
連接器	3217_優群（櫃）	爭取第四大；精密沖壓護城河
連接器	嘉澤（3533，待建）	第三大競爭者
連接器	Amphenol	第一大，國際大廠
連接器	2317_鴻海（市）	第二大，垂直整合 ODM
記憶體模組	SK Hynix、Micron	LPDDR5X 模組供應
CPU 平台	NVIDIA Vera CPU	採用方

技術瓶頸 / 風險

• 精密製造門檻高：600+ pin 壓接，螺絲鎖合受力均勻性要求極高，進入者少
• 市場集中：Amphenol 市佔最大，台廠追趕中
• 量產時程：依附 Vera Rubin 平台，3Q26 ramp；若平台延遲則連動

來源

• memo_VeraRubin_機櫃連接器供應鏈_20260519