DLC鍍膜

本頁 DLC 指 Diamond-Like Carbon（類鑽碳）鍍膜。散熱領域的 DLC 是 Direct Liquid Cooling（直接液冷），見 技術_液冷，兩者無關。

定義

DLC（Diamond-Like Carbon，類鑽碳）是一類非晶質碳薄膜，同時具有鑽石的部分特性（硬、耐磨）與極低摩擦係數，通常以真空製程鍍在其他材料表面。DLC 內含大量 sp3 鍵結碳（鑽石型鍵結），沒有長程晶體結構，因此沒有脆性劈裂面，能貼合基材形狀（Wikipedia〈Diamond-like carbon〉）。

圖解

待補：需下載 DLC 結構或鍍膜鑽針圖嵌入。

結構與種類

• sp3／sp2 比例決定性質：sp3 為主則硬，sp2（石墨型）為主則軟；含氫量越高，類鑽石性質越差（德國工程師協會 VDI 2840 分類，2006）。
• ta-C（tetrahedral amorphous carbon，四面體非晶碳）：幾乎全為 sp3、無氫，是最硬、最強、最滑的一型，可視為「純」DLC。
• a-C:H（含氫非晶碳） 等其他型：含氫或 sp2 碳，通常是製程造成；也可摻矽、金屬等元素調整性質。
• 製程：電漿、過濾陰極電弧、濺鍍、離子束等，把高能碳快速冷凝在相對冷的表面；幾乎任何耐真空的材料都能鍍。
• 摩擦係數：對拋光鋼約 0.05–0.20。

（以上取自 Wikipedia〈Diamond-like carbon〉，2026-10-22 閱讀。）

DLC 與鑽石鍍膜的差異

鑽石鍍膜欄整理自 Zhou 等〈Deposition of Diamond Coatings on Ultrathin Microdrills for PCB Board Drilling〉，Materials，2024-11。

在 PCB 鑽針上的應用

• 尖點 TPCA 2026 口徑：DLC 鍍膜用於潤滑排屑，鑽石鍍膜用於抗磨耗，厚度 5–15μm（原文未區分是哪一種鍍膜的厚度）。加工石英玻璃布時，未鍍膜鑽針鑽 5,000 孔後刀刃已磨平；鑽石鍍膜鑽至 10,000 孔切削刃仍保留，孔位精度穩定（國泰 TPCA memo，2026-10-21）。
• 學術實驗：ta-C 鍍膜單刃微鑽乾式鑽 FR-4 PCB，排屑較好、較穩定；進給 5μm/rev 時平均推力降 6.0%、扭矩降 34.6%，孔位精度提升 13.5%；連續鑽 2,800 孔後側面磨耗少 10.2%（The International Journal of Advanced Manufacturing Technology，2023-07）。
• 與 ICD 的關係：鑽針產熱與殘渣是 ICD 成因之一，潤滑性鍍膜降低產熱、改善排屑，尖點在 M9 石英布方案中以「4 支鑽針分段鑽孔＋潤滑性鍍膜」對應（見 技術_ICD內層互連缺陷）。
• 競爭門檻：中國大陸新進鑽針廠多從白針（未鍍膜）切入，鍍膜且超長刃的鑽針具技術門檻（國泰 TPCA memo，2026-10-21）；福邦估 AI 鍍膜鑽針報價較傳統白針高 20–50%（見 技術_PCB鑽針）。

其他應用

DLC 也廣泛用於切削刀具、模具、汽車零件、光學與光纖塗層等耐磨／低摩擦表面；庫內野村資料把 1560_中砂（市） 的產品列為砂輪與 DLC 鍍膜。

關鍵廠商

相關技術

• 技術_PCB鑽針
• 技術_ICD內層互連缺陷
• 技術_石英布