定義與重要性
光學透鏡是光模組中負責光束整形與耦合的核心被動元件。雷射器（EML 或 VCSEL）發出的光具有一定發散角，若不經透鏡準直與聚焦，光無法高效進入直徑僅數微米的光纖纖芯。
透鏡類型
單體非球面模壓玻璃透鏡
- 用量最大
- 中長距模組主流（EML 雷射器或矽光路徑）
- 對光束質量要求高；1.6T 模組應對 200G/波長時為關鍵技術
- 在矽光模組中可直接整合於光學引擎，或搭配 FAU 耦合
微透鏡陣列（MLA, Micro-Lens Array）
- 用量次之
- 短距模組主流（VCSEL 陣列）
- 8 通道整合於透明基板，支援多通道並行光訊號傳輸與耦合
塑膠透鏡
- 比例持續下降
- 僅用於低階 AOC（Active Optical Cable）
每模組透鏡用量
| 模組規格 | 發射端 | 接收端 | 估計透鏡總數 |
|---|---|---|---|
| 800G | 8 LD × 1 準直透鏡 | 8 PD × 1 聚焦透鏡或 1 組 MLA | 8–16 枚 |
| 1.6T（8 通道 200G） | 8 LD | 8 PD + MLA | 8–16 枚（通道數未減少） |
AI 算力浪潮下的需求乘數
| 時代 | GPU 平均搭配光模組數 | 模組需求倍數 |
|---|---|---|
| H100 | 2–3 個 800G 模組 | 1x |
| B300+ Blackwell | 4–4.5 個 800G/1.6T 模組 | ~2x |
| ASIC 部署 | 1 GPU : 8 模組 | ~4x |
乘數效應不只在模組數量，內部通道數量同步提升，透鏡需求具雙重乘數結構。
LPO 對透鏡規格的提升
LPO（Linear-Drive Pluggable Optics）移除 DSP 後，失去電訊號抖動補償能力，對透鏡規格要求： - 透光率更高 - 偏振相關損耗（PDL）更低 - 反射指標更嚴格 - 比傳統 DSP 模組高出 30%+ 的光學規格要求
CPO 時代透鏡演變
| 架構 | 透鏡需求演變 |
|---|---|
| 傳統 DSP 模組 | 分立非球面透鏡、MLA |
| LPO | 規格提升 30%+，分立透鏡仍是主流 |
| CPO | 光道密度更高，分立透鏡被玻璃波導耦合器或矽基納米透鏡取代；整合透鏡功能的光學耦合背板成為高單價獨立產品 |
CPO 階段現以 GLW.US(corning) 康寧具獨特領先地位；3008_大立光（市） 仍具吸引力。
圖解
flowchart TD
subgraph 短距VCSEL路徑
A[VCSEL 陣列] --> B[MLA 微透鏡陣列\n8通道並行]
B --> C[光纖纖芯]
end
subgraph 中長距EML/矽光路徑
D[EML 雷射器] --> E[非球面模壓玻璃透鏡\n準直/聚焦]
E --> F[光纖纖芯 / FAU]
end
subgraph 規格需求趨勢
G[DSP 模組\n基準規格] -->|LPO +30% 規格| H[LPO 模組]
H -->|CPO 玻璃波導整合| I[光學耦合背板\n高單價獨立產品]
end
主要供應商格局
| 廠商 | 定位 | 優勢 | 劣勢 / 風險 |
|---|---|---|---|
| 300394.SZ(tianfu) 天孚通信 | 現任領先者 | 800G/1.6T 光學引擎與透鏡陣列高技術壁壘；與 NVIDIA、Fabrinet 深度合作 | 地緣政治；台灣投資人難直接持有 |
| 3363_上詮（櫃） | FAU 整合追趕者 | CPO FAU 整合能力、ReLFACon 技術 | 透鏡製程本身仍落後天孚通信 |
| 3008_大立光（市） | 潛力者（尚未切入） | 數十年非球面模壓玻璃製程積累（手機/投影）；對應 1.6T 單波 200G 技術需求 | 光通訊應用尚未成熟，需努力 |
| GLW.US(corning) | CPO 耦合背板 | 玻璃波導耦合器；CPO 光學耦合背板獨特地位 | 單一透鏡市場被壓縮 |
投資觀察
- 天孚通信為現階段壁壘最高透鏡供應商，台灣投資人難以直接受益
- 大立光若確認切入光模組透鏡，是手機鏡頭以外的長期新成長動能；需觀察法說確認
- LPO → CPO 演進對透鏡規格持續升級，非球面玻璃製程廠商長期受惠
- 供應鏈詳情參見 分析_AI光模組透鏡_大立光潛力
來源
- memo_光模組透鏡_AI算力_20260518，2026-05-18（群組 memo；透鏡類型、需求乘數、LPO/CPO 影響、供應商格局）