基本資料
Hyperlight（亦作 HyperLight）是美國未上市光子公司，核心定位為 TFLN（Thin-Film Lithium Niobate，薄膜鈮酸鋰）光子積體電路與高速光調變器平台供應商。公司官網將 TFLN Chiplet 平台定位於 AI、datacom、telecom、DCI、量子與感測應用，產品涵蓋 IMDD Tx PIC、DPIQ Tx PIC 與 packaged modulator。
vault 連結有兩條：第一，FUNDA 2026-06-18 報告將 Hyperlight 列為 2303_聯電（市） 12 吋 SiPho PIC 平台客戶之一；第二，2026-03-12 HyperLight、聯電與聯穎光電 Wavetek 宣布 TFLN Chiplet 平台高量產 foundry 合作，聯穎提供 6 吋 customer-ready HVM，聯電導入 8 吋能力，目標 1.6T+ / CPO 高速調變器。
核心技術／競爭優勢
- TFLN 調變器：利用薄膜鈮酸鋰 Pockels 電光效應，支援高頻寬、低驅動電壓與低光損耗，是 1.6T / 3.2T 世代高速光互連候選材料。
- TFLN Chiplet 平台：把 IMDD 可插拔模組、coherent datacom / telecom 與 CPO 需求整合到單一可量產平台。
- 量產合作：Hyperlight 作為平台架構者，聯穎提供 6 吋 HVM，聯電提供 8 吋生產能力，讓 TFLN 從利基技術走向 AI 基礎設施規模。
- 直接 CMOS 驅動方向：Hyperlight 官網標榜 448 Gbps/lane and beyond、1 顆雷射可帶最多 8 個通道、direct CMOS drive，與資料中心降功耗需求直接相關。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| IMDD Tx PIC | 1.6T+ 可插拔光模組、AI datacom | 400G/lane 導入與模組成本 |
| DPIQ Tx PIC | DCI、長距 coherent datacom / telecom | 130 / 260 Gbaud 以上可靠度 |
| Packaged modulator | 測試量測、telecom、custom photonics | 145 GHz 等級頻寬、低 Vπ 與插入損耗 |
| TFLN Chiplet 平台 | CPO、scale-up / scale-out 光互連 | 聯穎 / 聯電量產良率與客戶導入 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
HL[Hyperlight<br/>TFLN Chiplet平台] --> MOD[TFLN高速調變器]
MOD --> PLUG[1.6T+可插拔光模組]
MOD --> CPO[CPO / AI光互連]
MOD --> COH[Coherent datacom / telecom]
WAV[聯穎光電 Wavetek<br/>6吋customer-ready HVM] --> HL
UMC[聯電 2303<br/>8吋TFLN / 12吋SiPho平台] --> HL
HL --> TECH[TFLN 薄膜鈮酸鋰]
圖說：Hyperlight 的投資觀察重點不是單一模組，而是 TFLN 調變器平台是否透過聯穎 6 吋與聯電 8 吋 foundry 能力進入 AI 資料中心規模量產。
融資與估值
未上市，無公開財報；以下為募資與公司背景相關財務事項。
| 項目 | 數值 | 備註 |
|---|---|---|
| 創立年 | 待補 | 需以公司登記或官方資料確認 |
| 創辦人 / 核心團隊 | 待補 | CEO / 技術團隊背景需補一手來源 |
| 募資輪次 | 待補 | Business Wire 顯示有 Series C 線索，但細項需正式查證後補入 |
| 量產狀態 | 聯穎 6 吋 HVM + 聯電 8 吋導入 | 高信心，來源為 2026-03-11 / 2026-03-12 合作新聞稿 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊
- 相關技術：技術_TFLN薄膜鈮酸鋰、技術_矽光子
- 上游 foundry：聯穎光電 Wavetek（聯電全資子公司，6 吋 TFLN HVM）、2303_聯電（市）（8 吋 TFLN 生產能力；FUNDA 報告另列 12 吋 SiPho 客戶）。
- 下游應用：1.6T+ 光模組、CPO、AI 資料中心 scale-up / scale-out、coherent datacom / telecom。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2303_聯電（市） | 製造 / foundry 夥伴 | 2026-03-12 與 Hyperlight、聯穎宣布 TFLN Chiplet 高量產合作；FUNDA 報告亦列為聯電 SiPho 客戶 |
| 聯穎光電 Wavetek | 製造 / foundry 夥伴 | 聯電全資子公司，6 吋 customer-ready HVM，提供 TFLN 高量產基礎 |
風險與注意事項
- TFLN 8 吋量產良率、晶圓供應與封裝可靠度仍是主要驗證點。
- 1.6T / 3.2T 世代調變器路線仍與 InP EML、矽光子 MRM / MZM 競爭。
- 聯電 / 聯穎合作為高信心，但 Hyperlight 的實際客戶、收入與量產出貨仍需公司揭露或供應鏈驗證。
來源
- 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618
- 技術_TFLN薄膜鈮酸鋰
- HyperLight 官網：https://www.hyperlightcorp.com/
- Business Wire，2026-03-11：HyperLight、UMC、Wavetek TFLN Chiplet 平台高量產合作
- Gemini CLI lookup note：2026-06-23 嘗試以
gemini "搜尋：Hyperlight HyperLight TFLN modulator background founders funding UMC Wavetek TFLN Chiplet platform 2026 1.6T CPO"查詢，但本機 Gemini CLI 未完成 OAuth authentication；未驗證欄位保留「待補」。