8996_高力（市）
基本資料
高力（High Power Group）成立於 1970 年、2006 年掛牌交易，總部位於桃園，專注於熱交換、熱處理與焊接製程，產品橫跨板式熱交換器（PHE）、固態氧化物燃料電池（SOFC）熱導/Hot box 與 AI 伺服器液冷系統。2025 年三業務營收占比為 PHE 26%、SOFC 33%、液冷 40%；凱基 2026-05-08 報告指出 1Q26 在液冷強勁拉貨下營收 34.2 億元（YoY +237.6%、QoQ +49.3%），EPS 達 6.54 元，優於凱基預期 47%、市場共識 54%。凱基上修目標價至 NT$1,390 元（前次 1,140，調升 21.9%），基於 2027 EPS 36.08 × 40 倍 PER。
核心技術／競爭優勢
- 液冷系統整合：1Q26 液冷占營收 60%；主力產品 RDHx（後門式熱交換器）+ in-row CDU（Coolant Distribution Unit）；客戶以美系 Hyperscaler 為主，搭配 Nvidia GB300 → VR200 平台轉換期需求。
- SOFC Hot box 製造：服務美系 SOFC 客戶（Bloom Energy 體系），該客戶與 Oracle 合作擴大規模，計畫出貨最高 2.8GW 系統（其中 1.2GW 於 2027 建置完成）；截至 2025 年底，客戶系統在手訂單達 60 億美元（推估 2GW 建置容量）；高力對該客戶供貨比重將從 30-40% 提升至 50%。
- PHE 板式熱交換器：應用熱泵、半導體、HVAC、CDU 等領域；2026-27 預估 YoY +36% / +47%（上修自先前 23% / 26%）；CDU 自 2H26 起成為 PHE 營收成長新動能。
- 產能擴張：Hot box 規劃 2H27 擴至現有 3 倍、2028 再擴至 6-7 倍（並評估提前）；PHE 2026-27 連續兩年擴 30-50%；1Q26 Capex 36.57 億元。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 主要客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| RDHx（後門式熱交換器） | AI 伺服器機櫃側散熱 | 美系 Hyperscaler、Nvidia GB300 / VR200 生態 |
| in-row CDU | 機房 row 級液冷分配 | AI 資料中心 |
| SOFC Hot box | 固態氧化物燃料電池熱導模組 | 美系 SOFC 客戶（Bloom Energy） → Oracle |
| PHE 板式熱交換器 | 熱泵、半導體、HVAC、工業熱交換 | 多元工業客戶 |
| 焊接 / 熱處理 | 高難度金屬接合與熱處理服務 | 工業客戶 |
圖片 / 架構圖
圖說：資料中心採行 100% on-site 電廠之預期持續提升，是 SOFC 廠商（Bloom Energy）與高力 Hot box 業務的長線趨勢。來源：報告_凱基_高力8996_20260508
圖說：凱基預估高力 2025-28 年 SOFC 營收 CAGR 達 100%，受惠美系 SOFC 客戶與 Oracle 合作擴大規模。來源：報告_凱基_高力8996_20260508
圖說：液冷產品（RDHx + CDU）將占 2026 年高力合併營收比重達 48%，是當前最大營收貢獻來源。來源：報告_凱基_高力8996_20260508
flowchart LR A[AI 伺服器機櫃] --> B[RDHx 後門式熱交換器] A --> C[in-row CDU] B --> D[美系 Hyperscaler] C --> D D -. GB300 → VR200 過渡 .-> E[2Q26 QoQ -11%<br/>2H26 拉貨回升] F[Bloom Energy SOFC] --> G[高力 Hot box] G --> H[Oracle 資料中心 on-site 發電] G --> I[2.8GW 出貨目標<br/>$60 億美元訂單] J[PHE 板式熱交換器] --> K[熱泵 / 半導體 / HVAC] J --> L[CDU 2H26 新動能]
EPS 記錄
| 季度 / 年度 | EPS (NT$) | 備註 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 2024A | 6.56 | YoY +1.7% | 報告_凱基_高力8996_20260508 |
| 2025A | 9.07 | YoY +38.2% | 報告_凱基_高力8996_20260508 |
| 1Q26 | 6.54 | YoY +349%、QoQ +90.3%；優於凱基預估 47% | 報告_凱基_高力8996_20260508 |
EPS 預估
| 年度 | 凱基 EPS（2026-05-08） | YoY | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026F | 23.05 | +154.3% | 28.3% | 營收 146 億；液冷占 48% |
| 2026Q2F | 4.26 | +218.8% | 27.9% | GB300 → VR200 過渡，QoQ -34.9% |
| 2026Q3F | 5.64 | +107.6% | 28.5% | 拉貨動能回升 |
| 2026Q4F | 6.62 | +93.3% | 28.0% | 2H26 高峰 |
| 2027F | 36.08 | +56.5% | 28.6% | 營收 231 億；SOFC Hot box 擴 3x |
| 2028F | 52.62 | +45.8% | 28.2% | 營收 340 億；SOFC Hot box 擴 6-7x |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 凱基投顧 | 2026-05-08 | 增加持股 | NT$1,390 | 2027F EPS 36.08 × 40 倍 PER（前次 NT$1,140，調升 21.9%） | 報告_凱基_高力8996_20260508 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 1Q26 | 營收 34.2 億（YoY +237.6%）、EPS 6.54 元（YoY +349%） | 財報 | ⭐⭐⭐ | 液冷強勁 + PHE / SOFC 助攻 |
| 2Q26 | 營收預期 QoQ -11% | 過渡 | ⭐⭐ | GB300 → VR200 過渡期；2H26 回升 |
| 2H26 | CDU 自 2H26 起成為 PHE 營收新動能 | 放量 | ⭐⭐⭐ | PHE 第二成長軸 |
| 2026-2027 | PHE 產能連續兩年擴 30-50% | 擴產 | ⭐⭐ | 因應熱泵 / 半導體 / HVAC 需求 |
| 2027 | 美系 SOFC 客戶建置 1.2GW（總目標 2.8GW） | 放量 | ⭐⭐⭐ | Hot box 主力放量 |
| 2H27 | SOFC Hot box 產能擴張至現有 3 倍 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 對該客戶供貨比重 30-40% → 50% |
| 2028 | SOFC Hot box 再擴至 6-7 倍（評估再加速） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 客戶宣布更多合作可能加速 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_AI伺服器液冷與SOFC、供應鏈_AI伺服器液冷、供應鏈_AI資料中心電力
供應鏈位置
- 所屬環節：#環節/散熱，三業務分屬：AI 伺服器液冷（供應鏈_AI伺服器液冷）、SOFC 熱導模組（供應鏈_AI資料中心電力）、PHE 工業熱交換。
- 客戶集中：液冷主力為美系 Hyperscaler；SOFC 集中於 Bloom Energy 體系（終端 Oracle）；PHE 客戶多元。
- 技術關聯：技術_液冷、技術_SOFC。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| NVDA.US(nvidia) | 平台節奏對接 | GB300 → VR200 過渡期影響 2Q26；液冷是 Nvidia 新一代主軸 |
| Bloom Energy | 美系 SOFC 客戶 | 2.8GW 出貨目標、60 億美元訂單；Oracle 為終端應用 |
| Oracle | 終端用戶 | 美系 SOFC 客戶的 AI 資料中心 on-site 發電合作方 |
風險與注意事項
- 液冷市場競爭：奇鋐、台達電等廠商也在液冷主力布局；高力差異化在 RDHx + 系統級整合，但若客戶 dual sourcing 加速可能稀釋 share。
- 主要客戶監管風險：SOFC 客戶（Bloom Energy）受美國能源政策、補助與環保監管影響；客戶終端（Oracle）合作節奏取決於資料中心建置計畫。
- GB300 → VR200 過渡：2Q26 出貨季減幅度與下一代液冷規格落地時程是短期股價催化劑。
- 產能擴張節奏：SOFC Hot box 與 PHE 雙線擴產，若 ramp 不順可能拖累毛利率。
- 客戶集中：SOFC 業務高度依賴單一客戶；液冷主要靠美系 Hyperscaler。