基本資料
捷創科技（7810，2025 年 IPO）為半導體設備技術服務與維修 + 實驗室／工廠自動化解決方案供應商，員工約 332 人（較 2025 年 7 月中旬的 260 人大幅擴增）。營運模式從工程服務（人力密集）逐步轉向自有產品與自動化設備（高毛利），並以與原廠合作切入矽光子測試領域。
（資料來源：活動_捷創科技7810_2Q26法說逐字稿_20260820，2026-08-20）
財務（法說 2026-08-20）
初版轉寫多處把 1H26 營收寫成 14.18 億元，經與董事長簡報段「上半年已達 4 億 1,800 萬」及毛利率／淨利率反推交叉驗證，正確為 4.18 億元；2Q26「營收 2,440 萬」應為 2.44 億元。
| 期間 | 營收 | 毛利率 | 淨利 | EPS |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 4.40 億元 | 46% | 6,800 萬元 | — |
| 2025 | 5.94 億元 | 50% | 1.13 億元 | — |
| 1H26 | 4.18 億元（YoY +68%） | 54% | 1.04 億元（淨利率 24.8%） | 5.12 元（去年同期 2.19 元） |
| 2Q26 | 2.44 億元（QoQ +6,700 萬） | 57%（1Q 50%） | 6,600 萬元 | — |
- 2Q26 QoQ 成長原因：1Q 因 OEM 客戶設施未就緒與農曆年、服務工時較低；2Q 工程服務 QoQ +40%、自有產品（Clamper）+40%。
- 1H26 營業費用 1.15 億元（去年同期 7,900 萬元），主因人力由 260 人增至約 330 人與員工酬勞提升；業外 YoY +1,200 萬元（去年 2Q 匯損、今年轉匯兌利益＋轉投資獲利）。
- 6 月底現金及約當現金約 7.7 億元（YoY +5.3 億，主因 IPO 募資）；存貨 6,500 萬元（下半年自有產品備貨與 EOS 服務備品）；流動負債 3.15 億元；每股淨值 46.85 元。
產品結構
- 工程服務／自有產品比重由 2025 年的 87%／13% 提升至 1H26 的 65%／35%，超前五年計畫目標；公司預期全年維持約 65%／35%。
- 工程服務毛利率約 43-44%，靠人力控制與外包策略維持。
- 自有產品：Clamper（訂單能見度可達 2027 年上半年）、JIG 等；2027 年工程服務預計有新產品線加入。
矽光子與高頻量測（核心觀察）
- 2026 年 5 月與 FormFactor 簽訂服務合約，涵蓋台灣與其他地區 FormFactor 矽光測試相關設備的安裝及硬體支援；韓國亦將安裝，將增加當地人力部署。
- 與 Advantest、FormFactor 合作，主攻 Insertion 1（矽光子晶圓端測試）：與 FormFactor 整合的解決方案已在大廠生產，捷創負責裝機與後端維護；Photonics Wafer 的 Insertion 1 預計 2H26 有機會進入大量生產。
- Insertion 2／3 尚未定案：Insertion 2 為雙面 wafer 且結合 PIC、EIC 與銅製程，Handling 困難；原廠測試尚不成熟，捷創提供量測方法與 Handling 協助，相關專利由捷創自行申請中（非原廠）。
- CPU 封裝後測試多採 SLT 或 Burn-in；CPU 高頻量測與 Insertion 2/3/4 今年進入量產仍有難度，預計明年或明年下半年較明朗。
- 公司定位：從電測試到光測試的測試解決方案端，配合光通訊「光進銅退」的量產需求（Scale-up 與 Scale-out 皆是）。
自動化與 AI
- 半導體代工大廠實驗室自動化第一期工程接近完工，海外廠（亞利桑那、熊本）2H26 開始安裝。
- 結合邊緣運算與 AI 智能判斷協助產線智能化；與一家 AI 科技公司合作導入台灣主要 OSAT 封測廠，目標產線測試與封裝設備全面智能化，目前為 POC 階段。
- 截至 6 月底自動化達成率約 80%，預期今年自動化業務較去年成長約 20%。
- 3D 金屬列印尚無實質營收時程，有數個 POC（含與晶圓代工廠參數量測相關）；MicroLED 案與未來 Scale-up 光量測相關，2H26 展開。
海外佈局與中國股權處分
| 地區 | 內容 |
|---|---|
| 中國 | 2026 年 3 月董事會決議出售環鼎積體電路（上海）全部股權（PTS），處分後轉列待處分資產；中國市場將重新佈局，期望明年在 OEM 合作與自有產品銷售有新佈局 |
| 美國 | TSMC 設廠帶動供應鏈與多家大型 OSAT 赴美，需求浮現；目前多由飛行工程師執行，期望明年由當地合作夥伴承接，2H26 有明確佈局 |
| 韓國 | 記憶體產能增加使服務需求提升，加上 FormFactor 設備亦將在韓國安裝，將增加人力部署 |
| 東南亞 | 已有新加坡子公司負責，表現良好、效益反映在業外收入 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-03 | 董事會決議出售中國環鼎（PTS）全部股權 | 組織調整 | ⭐⭐⭐ | 中國市場重新佈局 |
| 2026-05 | 與 FormFactor 簽訂矽光測試設備服務合約（台灣、韓國等） | 合作 | ⭐⭐⭐ | 矽光子業務奠基 |
| 2H26 | 矽光子 Insertion 1 有機會進入大量生產；配合原廠大幅裝機 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 工程服務與設備維護端貢獻營收 |
| 2H26 | 半導體代工大廠海外實驗室自動化（亞利桑那、熊本）開始安裝 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 第一期工程接近完工 |
| 2027 | 工程服務新產品線加入；自有產品可能有新品 | 成長 | ⭐⭐ | 公司預期營收成長幅度超過 10% |
| 2027 上半年 | Clamper 訂單能見度 | 訂單 | ⭐⭐ | 自有設備 |
供應鏈位置
- 環節：半導體設備技術服務／維修（OEM 原廠夥伴）＋實驗室與工廠自動化解決方案＋自有設備（Clamper、JIG）
- 上游夥伴：FormFactor、Advantest、Keysight 等原廠
- 客戶：半導體代工大廠（實驗室自動化）、台灣主要 OSAT 封測廠（AI 智能化 POC）
風險與注意事項
- 人力密集：工程服務仍需大量人力，員工數一年由 260 人增至約 330 人，費用同步上升。
- 矽光子 Insertion 2／3 尚未定案，CPU 高頻量測今年難進入量產，時程遞延風險。
- 中國業務處分後需重建佈局，短期貢獻不確定。
- 1H26 高速成長部分來自 1Q 低基期（OEM 客戶設施未就緒與農曆年）。
來源
- 活動_捷創科技7810_2Q26法說逐字稿_20260820，法人說明會逐字稿，2026-08-20（董事長林益民、財務長鄭文吉；主辦永豐金證券）— 1H26 營收 4.18 億元、EPS 5.12 元、毛利率 54%；自有產品比重升至 35%；與 FormFactor 矽光測試合約、Insertion 1 2H26 量產、Insertion 2 量測專利自行申請；出售中國環鼎股權