7768_頌勝科技（市）

基本資料

頌勝科技股份有限公司，台灣 CMP 研磨墊（Polishing Pad）耗材廠商，供應半導體晶圓 CMP 製程所需研磨墊，受惠 BSPDN 製程導入後研磨道次大幅增加。

• 主要產品：CMP 研磨墊（Polishing Pad）
• 應用場景：晶圓前段 CMP、BSPDN 晶圓背面研磨、先進封裝平坦化
• 需求來源：TSMC 先進製程擴產、A16/BSPDN 額外研磨需求
• 供應鏈位置：CMP 研磨墊供應商
• 資料來源：福邦投顧研究部，2026-03

核心技術／競爭優勢

• CMP 研磨墊製造技術，具備客製化能力
• BSPDN 製程背面研磨需求（+40–60 道）直接受惠
• TSMC 在地化政策利多

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
CMP 研磨墊	晶圓前段研磨	2330_台積電（市）
CMP 研磨墊	BSPDN 背面研磨	2330_台積電（市）

EPS 預估

年度	EPS（元）	來源	類型	信心
2025E	3.90	報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03	estimate	中
2026F	9.65	報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03	estimate	中

目標價與評等

券商	報告日	目標價	評等	歷史 PER 區間
福邦投顧	2026-03	—	列為相關個股	33X

YoY（2026F/2025E）：+147.44%（高成長）

時間軸

時間	事件	類型	信心	備註
2026	TSMC 2nm 放量，CMP 研磨墊需求增	放量	⭐⭐⭐	福邦投顧 2026-03
2027	A16 量產，BSPDN 研磨需求爆發	放量	⭐⭐	研究員推估

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
• 下游客戶：2330_台積電（市） 及各晶圓廠

相關公司

公司	關係	說明
2330_台積電（市）	下游客戶	CMP 研磨墊主要需求端
1560_中砂（市）	同業 / 互補	CMP 鑽石修整輪，同屬 BSPDN 受惠族群

圖片 / 架構圖

圖說：半導體製程前段與後段特化耗材廠商全圖：本圖呈現台灣主要特化耗材廠商在各製程環節的定位。

來源

• 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03