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梭特

6812 興櫃 更新 2026-06-07

先進封裝設備 / 光電設備

基本資料

梭特科技(Saultech Technology,6812.TW)為台灣興櫃精密設備廠,早期基礎來自 Mini LED / 光電製程設備,近年轉向先進封裝設備,產品涵蓋 Hybrid Bonding、Fan-out、Mini LED FOB、AOI、pick-and-place 與客製化設備。

公開資料顯示,梭特有 Hybrid Bonding 設備產品頁,且 2023 年新聞稿提到 Hybrid Bonder 在 SEMICON Taiwan 2022 展出後收到客戶合作詢問,並於 2023 年進入驗證階段。2024 年 TechNews 報導則指出,Hybrid Bonding 因前後站技術問題導入延後,公司將資源彈性轉向 TC Bond、Micro Bonding 與 fan-out 巨量轉移排片。

產品與應用

產品 / 技術 應用 供應鏈意義
DB-22HP Hybrid Bonding Die-to-wafer pre-bond 官方產品頁列 ±0.2um accuracy、up to 2K UPH、8"/12" wafer output;屬 D2W hybrid bonding 設備觀察
TC Bond / Micro Bonding 先進封裝接合 2024 年報導指出資源轉向 TC bond 與 micro bonding,較接近中短期可落地設備方向
Fan-out / Mass transfer pick-and-place Mini LED / Fan-out 從顯示設備基礎延伸至先進封裝設備
Mini LED FOB solution Mini LED 直顯 / 背光 原本核心業務之一,支撐公司設備與自動化能力

投資觀察

  1. Hybrid Bonding DB-22HP 的驗證進度、實際客戶與量產訂單是否明確揭露。
  2. TC Bond / Micro Bonding 是否比 Hybrid Bonding 更早轉成營收,避免先進封裝題材停留在展示與驗證。
  3. 公司從 Mini LED / 光電設備跨入半導體設備,需追蹤毛利率、研發費用與客戶集中風險。
  4. 興櫃流動性與資訊揭露深度有限,投資 claim 需以公開資訊觀測站、公司法說或原始財報確認。

風險與注意事項

  • Hybrid Bonding 導入時程不確定:2024 年報導指出前後站技術問題使導入延後,短期可能由 TC bond / micro bonding 承接研發資源。
  • 客戶與訂單未完全公開:官方資料可確認產品與驗證敘述,但不等於已進入主流晶圓廠量產採購。
  • 公司規模較小:興櫃公司,需注意營收波動與資本市場流動性。

公司行事曆

  • 今天 2026-11-08
  • 11/10週二營收10月營收(預估 11/10)可能 11/10 公布(近 4 次有 4 次落在此區間;最常見:每月 10 號前後,信心高)
  • 12/10週四營收11月營收(預估 12/10)可能 12/10 公布(近 4 次有 4 次落在此區間;最常見:每月 10 號前後,信心高)
  • 12/11週五股東會股東臨時會議案:辦理私募有價證券之執行情形;補選董事及獨立董事案

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

供應鏈位置

flowchart LR
    A[先進封裝<br/>D2W / fan-out / micro bonding] --> B[6812 梭特<br/>Hybrid bonder / TC bond / pick-and-place]
    B --> C[客戶驗證 / 設備導入<br/>待逐案確認]
    A --> D[[技術_混合鍵合]]
    A --> E[[技術_TCB熱壓接合]]

    classDef equip fill:#ffc9c9,stroke:#c92a2a,color:#111;
    classDef tech fill:#d0bfff,stroke:#5f3dc4,color:#111;
    class B equip;
    class D,E tech;

來源

來源 日期 可信度 用途
Saultech Hybrid Bonding product page accessed 2026-05-24 高 DB-22HP 規格與產品定位
Saultech hybrid bonding news 2023-08-27 高 Hybrid bonding 設備展出、客戶詢問與驗證階段敘述
TechNews 梭特轉型先進封裝 2024-05-15 中高 Hybrid Bonding 導入延後、轉向 TC Bond / Micro Bonding / fan-out
Goodinfo 6812 基本資料 accessed 2026-05-24 中 興櫃、公司基本資料、掛牌資訊

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