Stock LLM Wiki

朋億

6613 上櫃 更新 2026-07-24

半導體廠務工程

基本資料

朋億為 5536_聖暉(櫃) 集團旗下廠務工程公司(聖暉近年積極投資供應鏈優質廠商,旗下另有銳澤實業 7703_銳澤實業(櫃)),與聖暉、聯純(6977)、帆宣、巨漢(6903)同列上市櫃廠務工程商,客戶涵蓋半導體 OSAT 封裝廠與晶圓/記憶體大廠擴產案(中信投顧,2026-07-24)。

資料注意

本頁為本次 ingest 新建,資料來源僅中信投顧 2026-07-24 產業報告單一來源,主要產品線與技術細節待後續報告補充;財務與在手訂單數字待正式財報/法說核對。

核心技術/競爭優勢

  • 廠務工程承包:中信投顧將朋億與聖暉、聯純、帆宣、巨漢並列上市櫃廠務工程商,於日月光半導體(楠梓、仁武、橋頭、大社、路竹、新市)與矽品(虎尾、斗六、二林、后里、竹南、南科)等 OSAT 擴產案中承接部分工程。
  • 客戶結構轉變:2026 年 6 月營收一舉躍升至近 20 億元,主因部分中國專案結案,及美光銅鑼、南亞科、力成案件正式施作挹注;合併 1H26 營收已逾 60 億元。
  • 訂單能見度:在手訂單並未因營收大量認列而下滑,反而續往 150 億元以上邁進,顯示廠務市況能見度強勁。

產品與應用

產品 / 服務 應用 相關客戶 / 下游
廠務工程 OSAT 封裝廠擴產 日月光半導體、矽品
廠務工程 晶圓 / 記憶體廠擴產 MU.US(micron)(銅鑼)、2408_南亞科技(市)6239_力成(市)

主要客戶與訂單地區

客戶 應用·關係 訂單地區
MU.US(micron) 銅鑼力積電廠案件施作 台灣銅鑼
2408_南亞科技(市) 新廠案件施作 台灣
6239_力成(市) 封測案件施作 台灣
中國專案 部分專案已結案 中國

在手訂單

待核對/以法說為準

時間 在手訂單 備註
2026-07 續往 150 億元以上邁進 未因營收大量認列而下滑,顯示廠務市況能見度強勁;報告_CTBC_廠務產業_20260724

財測假設

來源(日期) 模型 / 推導鏈 關鍵假設 產出
中信投顧(2026-07-24) 6 月營收驗證 2 月報告 2Q26 營收跳升論述 → 維持 6 月報告全年展望 2026 年 6 月營收近 20 億元(中國專案結案 + 美光銅鑼/南亞科/力成案件施作挹注);1H26 合併營收已逾 60 億元;工程月份波動影響大,暫不上修 暫維持 6 月報告預期之 2026 年營收 120 億元;若切入晶圓大廠供應鏈,EPS 與評價均可望再度上修

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
中信投顧 2026-07-24 買進 NT$400 股價修正後具投資空間;廠務市況能見度強勁 報告_CTBC_廠務產業_20260724

供應鏈位置

相關公司

公司 關係 說明
5536_聖暉(櫃) 集團母公司 聖暉集團旗下廠務工程公司
MU.US(micron) 客戶 銅鑼力積電廠案件施作
2408_南亞科技(市) 客戶 新廠案件施作
6239_力成(市) 客戶 封測案件施作

風險與注意事項

  • 工程案月份波動影響營收認列節奏較大,單月數字不宜直線外推全年。
  • 中國專案占比下滑後,成長動能轉向依賴台灣半導體/記憶體擴產案,客戶集中度待觀察。
  • 本頁僅依單一券商報告建立,主要產品線、技術定位與歷史財務數字待後續來源補充查證。

來源

  • 報告_CTBC_廠務產業_20260724 — 中信投顧,2026-07-24;買進、TP NT$400;6 月營收近 20 億元、1H26 合併營收逾 60 億元;在手訂單續往 150 億元以上邁進;暫維持 2026 年營收 120 億元展望

相關頁面