基本資料
精成科為 TWSE 上市公司，業務涵蓋 PCB 與電子製造服務（EMS）。AI 伺服器與資料中心關係上，精成科透過併購日商 Lincstech 取得高階高層板（HLC）技術，切入 AI 伺服器主板與半導體測試板（探針卡）相關應用，並被使用者指定歸入 Google TPU 供應鏈的 PCB / 載板環節。
資料來源為 gemini 搜尋彙整與使用者指定供應鏈歸屬，基本面、技術導入與上市別仍需依公司公告、法說與交易所資料核對。
財務數據待補（依公告與法說）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | AI 伺服器 / 資料中心關係 |
|---|---|---|
| PCB | 伺服器主板、網通與工業電子 | 支援 AI 伺服器平台主板需求 |
| 電子製造服務（EMS） | 電子產品組裝與製造服務 | 可承接資料中心硬體相關製造需求 |
| 高階高層板（HLC） | AI 伺服器主板、半導體測試板 | 併購 Lincstech 後補強高階板製程能力 |
| 探針卡相關測試板 | 半導體測試介面 | 對應 AI 晶片與高階半導體測試需求 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_GoogleTPU（PCB / 載板環節）。
- 供應鏈角色：高階 PCB 與 EMS 供應商，透過 HLC 技術切入 AI 伺服器主板與測試介面。
- 觀察重點：Lincstech 技術整合、AI 伺服器主板認證、半導體測試板需求延伸。
來源
- gemini 搜尋彙整，2026-05-24（基本面與上市別待經公告/法說核對）
- 使用者指定供應鏈歸屬，2026-05-24